JP5425666B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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Description
図1は、本発明に係る基板処理装置の概略構成を示す図である。
1 処理槽
27 チャンバ
31 リフタ
33 溶剤ノズル
37 蒸気発生部
38 蒸気弁
40 インラインヒータ
44 真空ポンプ
51 真空ポンプ
61 気液分離部
63 排液管
67 制御部
69 排気管
73 第1排出部
75 第2排出部
77 第1金網
79 第2金網
81 ノズル
Claims (3)
- 処理液により基板を処理した後、溶剤蒸気により基板を乾燥する基板処理装置において、
処理液を貯留する処理槽と、
前記処理槽内において基板を保持する保持手段と、
前記処理槽の周囲を囲うチャンバと、
前記チャンバ内に溶剤蒸気を供給する溶剤蒸気供給手段と、
前記チャンバ内に一端側が接続され、前記チャンバ内から気体を排気する排気管と、
前記チャンバ内に一端側が接続され、前記チャンバ内から処理液を排出する排液管と、
前記排気管の他端側が接続され、前記排気管を介して前記チャンバから排気された気体を取り込むとともに、前記排液管の他端側が接続され、前記排液管を介して前記チャンバから排出された処理液を取り込み、気体と液体とを分離する気液分離手段と、
前記気液分離手段に一端が接続され、前記気液分離手段から処理液を排出する第1排出部と、
前記気液分離手段に一端が接続され、前記気液分離手段から気体を排出する第2排出部とを備え、
前記気液分離手段は、内部に配置された金網と、金網に水を供給する供給手段とを備えるとともに、
前記排気管、前記排液管、及び前記第1排出部は前記金網よりも下方の位置で前記気液分離手段に接続され、前記第2排出部は前記金網より上方の位置で前記気液分離手段に接続されることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1に記載の基板処理装置において、
前記金網は、前記排気管、前記排液管、及び前記第1排出部側の第1金網と、前記第2排出部側の第2金網とを有し、
前記供給手段は、前記第1金網と前記第2金網との間に設けられ、かつ前記第1の金網に水を供給することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1または請求項2に記載の基板処理装置において、
前記供給手段は、前記金網全体に水を供給するように可動自在であることを特徴とする基板処理装置。
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