JP2009016590A - 光半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】混晶基板上の歪量子井戸構造のポテンシャル分布を深くし、温度特性を向上した光半導体装置を提供する。
【解決手段】3元の混晶の半導体結晶からなる基板1と、この基板1の上に形成された、活性部である歪量子井戸層2とバリア層3,4とからなる歪量子井戸構造およびクラッド部であるInGaPクラッド層5,6とを有する光半導体装置において、基板1の半導体結晶はInxGa1-xAsであり、その組成比xを0.1から0.2の範囲とする。また、バリア層のInAlGaAsのAlの組成比を0.15から0.3の範囲とする。
【選択図】図1
【解決手段】3元の混晶の半導体結晶からなる基板1と、この基板1の上に形成された、活性部である歪量子井戸層2とバリア層3,4とからなる歪量子井戸構造およびクラッド部であるInGaPクラッド層5,6とを有する光半導体装置において、基板1の半導体結晶はInxGa1-xAsであり、その組成比xを0.1から0.2の範囲とする。また、バリア層のInAlGaAsのAlの組成比を0.15から0.3の範囲とする。
【選択図】図1
Description
本発明は光半導体装置に関し、より詳しくは、歪量子井戸層を有する半導体レーザや半導体光増幅器などのような光半導体装置に関する。
現在のFTTH(Fiber To The Home)の広がりから、加入者系での高性能な光デバイスが強く求められており、光源である半導体レーザは、1.3μm付近の光が得られ、厳しい温度環境下で動作し(85℃以上)、なおかつ低消費電力であることが求められている。これまで、低消費電力で高い効率を有し、さらに温度特性の良い光半導体装置として、歪量子井戸半導体レーザが研究開発されている。
光通信に用いられる半導体レーザ、半導体光増幅器などの光半導体装置は、InP基板を用いて形成され、その基板上に結晶を成長する工程などを経て完成される。その結晶成長の際には、基板材料と格子定数が整合する材料を選択することが多いが、格子定数が異なった材料からなる歪量子井戸も使用されている。歪量子井戸層は、多元系材料の組成をバリア層や基板と格子整合しない条件にするとともに、その膜厚を薄くして、強制的に基板と同じ格子定数になるようにしたものである。このような歪量子井戸は、例えば半導体レーザの活性層に適用されており、歪を加えることによってエネルギーバンド構造の状態密度が変化し、半導体レーザの特性が向上する。
InP基板上に形成された歪量子井戸を用いることで、加入者系光通信で用いられる波長1.3μm付近の光を得ることができるが、InPなどのバリアに対する井戸の深さが浅いために、高温では電子が井戸から飛び出しやすくなり、性能が著しく劣化することが知られている。これを回避するための一つの方法として、混晶基板を用いる方法がある。3元の半導体混晶InxGa1-xAsを基板として用いることで、量子井戸の深さを深くし、温度特性を向上することができる。このとき、バリア層には、InGaAsP、InAlGaAsなどの材料が用いられる。これまで、In組成が0.05あるいは0.26程度の基板に対して、半導体レーザが試作されてきた。なお、3元混晶の半導体結晶からなる基板上に、活性層として歪量子井戸構造が形成された構造の半導体レーザが開示された先行技術文献としては、次のものがある。
特開2007−66930号公報
しかし、基板のIn組成が0.05程度のものでは、1.3μmの光を得るためには、井戸層に3%以上の高歪が必要であり、1.3μmの光を得るにはいたっておらず、基板のIn組成が0.26程度のものでは、基板のIn組成が大きいために基板作製が難しく、基板のIn組成が多いほど量子井戸の深さも浅くなってしまう。量子井戸の深さが浅いと、温度特性が劣化することはもちろん、利得が減少することから、微分利得の減少により高速変調動作も制限される。また、例えばInAlGaAsなどの4元素の材料をバリア層に用いる場合、基板との歪、材料のバンドギャップ波長を別々に設定可能なため、歪を0としても、バンドギャップ波長によって量子井戸の特性が大きく変化する可能性があるが、これまで基板のIn組成や、バリア層の材料に対する量子井戸の詳細な特性は調査されておらず、混晶基板上の半導体装置の十分な特性を引き出すことはできていなかった。
本発明はこのような問題に鑑みてなされたものであって、混晶基板上の歪量子井戸構造のポテンシャル分布を深くし、温度特性を向上した光半導体装置を提供することを課題とする。
上記課題を解決する第1発明の光半導体装置は、3元の混晶の半導体結晶からなる基板と、前記基板の上に形成された歪量子井戸層とバリア層とからなる歪量子井戸構造の活性部およびクラッド部とを有する光半導体装置において、
前記基板の半導体結晶はInxGa1-xAsであり、その組成比xが、0.1から0.2の範囲にあることを特徴とする。
前記基板の半導体結晶はInxGa1-xAsであり、その組成比xが、0.1から0.2の範囲にあることを特徴とする。
また、第2発明の光半導体装置は、第1発明の光半導体装置において、
前記歪量子井戸層の材料はInGaAs又はInGaAsP、前記バリア層の材料はInAlGaAs、前記クラッド部の材料はInGaPであることを特徴とする。
前記歪量子井戸層の材料はInGaAs又はInGaAsP、前記バリア層の材料はInAlGaAs、前記クラッド部の材料はInGaPであることを特徴とする。
また、第3発明の光半導体装置は、第2発明の光半導体装置において、
前記バリア層のInAlGaAsのAlの組成比が、0.15から0.3の範囲にあることを特徴とする。
前記バリア層のInAlGaAsのAlの組成比が、0.15から0.3の範囲にあることを特徴とする。
また、第4発明の光半導体装置は、3元の混晶の半導体結晶からなる基板と、前記基板の上に形成された歪量子井戸層とバリア層とからなる歪量子井戸構造の活性部およびクラッド部とを有する光半導体装置において、
前記基板、前記量子井戸構造の材料は利得が最大となる波長を1.25から1.35μmとする材料が選択され、前記歪量子井戸層は、その波長を達成する厚みを有していることを特徴とする。
前記基板、前記量子井戸構造の材料は利得が最大となる波長を1.25から1.35μmとする材料が選択され、前記歪量子井戸層は、その波長を達成する厚みを有していることを特徴とする。
また、第5発明の光半導体装置は、第1〜第4発明の何れかの光半導体装置において、
前記量子井戸構造の両側をルテニウムをドーピングした絶縁体で埋め込んだ埋め込み層を有することを特徴とする。
前記量子井戸構造の両側をルテニウムをドーピングした絶縁体で埋め込んだ埋め込み層を有することを特徴とする。
本発明の光半導体装置によれば、InxGa1-xAs基板のIn組成を0.1から0.2の範囲とすることで、1.3μmの光を得るのに必要な量子井戸層の歪量を実現可能な値に抑えつつ、Inの組成が0.26の基板よりも作製しやすい基板を使用して、なおかつ量子井戸の深さを深くし温度特性を向上することができる。また、InAlGaAsバリア層のAlの組成を0.15から0.3の範囲とすることで、キャリアの注入効率を下げることなく、Alがない場合と比べて、例えば、同じ温度特性を得るのに必要な電流注入量を20〜50%低減し、高温での変調特性を10%程度改善することが可能である。
以下、本発明の実施例を図面に基づき詳細に説明する。
図1は本発明の実施例で用いられる光半導体装置の半導体層構造を示したものである。この半導体層構造は、3元の混晶の半導体結晶からなる基板であるInxGa1-xAs基板1と、この基板1上に形成された活性部であるInGaAsまたはInGaAsP井戸層2およびInAlGaAsバリア層3,4と、クラッド部であるInGaPクラッド層5,6とからなっている。InxGa1-xAs基板1のIn組成(組成比x)は、0.1から0.2の範囲にある。InxGa1-xAs基板1のIn組成が0.1,0.2の場合に、1.3μmの光を得るために必要なInGaAsP井戸層2の歪量はそれぞれ、2.65%、1.8%程度であり、近年の技術で十分に作製可能である。
(実施例1)
図2は本発明の実施例1の半導体レーザ(リッジ型ファブリ・ペロレーザ)の構造を示す断面図である。図2に示す本実施例1の半導体レーザは、3元の混晶の半導体結晶からなる基板であるn型のInxGa1-xAs基板1と、このInxGa1-xAs基板1上に形成された、活性部であるn−InGaPクラッド層5、活性部であるInAlGaAsバリア層とInGaAs井戸層とからなる3層の多重量子井戸活性層7、および、エッチングによりリッジ構造としたクラッド部であるp−InGaPクラッド層6とからなる。本実施例1では、基板1のIn組成を0.1、0.15、0.2とし、InGaPクラッド層5,6、多重量子井戸活性層7のInAlGaAsバリア層に対しては、基板1との歪が0となるような組成とし、InAlGaAsバリア層のバリア厚は20nmとしている。多重量子井戸活性層7のInGaAs井戸層に対しては厚さを10nmとし、歪は基板1のそれぞれのIn組成に対して、1.3μmの光を得ることのできる組成とする。具体的に、多重量子井戸活性層7のInGaAs井戸層には基板1のIn組成0.1、0.15、0.2に対して、それぞれ2.8%、2.3%、1.8%の圧縮歪が加えられる。
図2は本発明の実施例1の半導体レーザ(リッジ型ファブリ・ペロレーザ)の構造を示す断面図である。図2に示す本実施例1の半導体レーザは、3元の混晶の半導体結晶からなる基板であるn型のInxGa1-xAs基板1と、このInxGa1-xAs基板1上に形成された、活性部であるn−InGaPクラッド層5、活性部であるInAlGaAsバリア層とInGaAs井戸層とからなる3層の多重量子井戸活性層7、および、エッチングによりリッジ構造としたクラッド部であるp−InGaPクラッド層6とからなる。本実施例1では、基板1のIn組成を0.1、0.15、0.2とし、InGaPクラッド層5,6、多重量子井戸活性層7のInAlGaAsバリア層に対しては、基板1との歪が0となるような組成とし、InAlGaAsバリア層のバリア厚は20nmとしている。多重量子井戸活性層7のInGaAs井戸層に対しては厚さを10nmとし、歪は基板1のそれぞれのIn組成に対して、1.3μmの光を得ることのできる組成とする。具体的に、多重量子井戸活性層7のInGaAs井戸層には基板1のIn組成0.1、0.15、0.2に対して、それぞれ2.8%、2.3%、1.8%の圧縮歪が加えられる。
図3にIn0.15Ga0.85As基板1上の3層多重量子井戸層7の伝導帯ポテンシャルエネルギー分布を示す。図3からわかるとおり、InAlGaAsバリア層のAlの組成が増えるほど、伝導帯の量子井戸の深さが深くなっているのがわかる。このとき、井戸の底からバリアまでのエネルギー幅ΔECは、Alの組成が0%のとき200meV、14%のとき、300meV、26%のとき410meVとなっており、Alの組成を変えることで、2倍のΔECを得ることができる。
図4に、25℃、85℃、145℃での、理論計算によって求めた、InAlGaAsバリア層のAl組成が0%、26%の場合の量子井戸利得のキャリア密度依存性を示す。Alの組成が多いと、伝導帯の井戸の深さが深くなるため、利得が増大しているのがわかる。25℃では、Alが0%のときに比べて、Alが26%の場合は30%程度利得が大きくなっており、高温ではその差はさらに顕著になり、145℃では60%もの違いがでる。 図5は25℃、85℃、145℃での、理論によって求めた、InAlGaAsバリア層のAl組成が0%、26%の場合の微分利得を示しており、全ての温度で、利得の立ち上がりの部分では、InAlGaAsバリア層のAl組成が26%の場合、10%程度微分利得が増大している。これらのことから、InAlGaAsバリア層の半導体混晶にAlを含ませることで、InGaAs基板1上に形成された量子井戸層7の温度特性、高速変調特性を大幅に改善できることがわかる。
図6に基板1のIn組成0.1、0.15、0.2に対する、85℃、145℃での、利得1000cm-1得るのに必要なキャリア密度から、25℃で利得1000cm-1得るのに必要なキャリア密度の差をとった量ΔNのバリア層Al組成依存性を示す。この値が大きいほど、高温時に室温(25℃)に比べて特性の劣化が大きいことを示している。InAlGaAsバリア層のAlの組成が増加するにつれ、高温での特性の劣化は減少し、InAlGaAsバリア層のAlの組成が15%以上では、Alが入らないときに比べて、20から30%程度の注入キャリア量の削減が可能なことがわかる。なお、InAlGaAsバリア層のAlの組成を30%以上にすると、クラッド層5,6のInGaPのポテンシャルエネルギーを超えてしまい、キャリアの注入効率が減少すると考えられるので、ここでは、InAlGaAsバリア層のAlの組成の最大値を30%としている。
図7に基板1のIn組成0.1、0.15、0.2に対する、85℃、145℃での、リッジ幅2μm、活性層厚0.005μm、共振器長400μmのファブリ・ペロレーザに対して見積もった、しきい値電流のバリア層のAl組成依存性を示す。ここで、各しきい値電流はAlの組成が0%の場合の値で規格化してある。基板1のIn組成が0.1の場合にはAlの組成15%以上で20%から30%のしきい値電流の低減化が可能であり、基板1のIn組成が0.2の場合では、50%近くのしきい値電流の削減が可能なことがわかる。なお、図4〜図7の計算結果は、k・p摂動を用いた有限要素法により計算されたものである。
以上のように、基板1のIn組成を0.1から0.2の範囲とすることで、1.3μmの光を得るのに必要な量子井戸層7の歪量を実現可能な値に抑えつつ、Inの組成が0.26の基板よりも作製しやすい基板1を使用して、なおかつ量子井戸の深さを深くし温度特性を向上することができる。また、InAlGaAsバリア層のAlの組成を0.15から0.3とすることで、キャリアの注入効率を下げることなく、Alがない場合と比べて、同じ温度特性を得るのに必要な電流注入量を20〜50%低減し、高温での変調特性を10%程度改善することが可能である。
(実施例2)
本発明の実施例2の半導体レーザの構造は上記実施例1(図2参照)のものと同じであるが、多重量子井戸活性層7においてバリア層のInAlGaAs層に引張歪を加えることによって井戸層にかかる圧縮歪を補償していることを特徴とする。本実施例では、基板1のIn組成を0.15、0.2とし、バリア層のInAlGaAs層には、井戸層との正味の歪量が0になるように、次式から得られる歪を加える。
ここに、NW、NBは井戸層、バリア層の数、LW、LBは井戸層、バリア層の厚さ、εW、εBは井戸層、バリア層の歪量である。本実施例では、LW=10nm、LB=20nm、NW=3、NB=4、基板1のIn組成0.15、0.2に対して、εW=2.3%、εB=1.8%である。よって、バリア層には基板1のIn組成0.15、0.2に対して、0.8%、0.6%の引張歪を加える。
本発明の実施例2の半導体レーザの構造は上記実施例1(図2参照)のものと同じであるが、多重量子井戸活性層7においてバリア層のInAlGaAs層に引張歪を加えることによって井戸層にかかる圧縮歪を補償していることを特徴とする。本実施例では、基板1のIn組成を0.15、0.2とし、バリア層のInAlGaAs層には、井戸層との正味の歪量が0になるように、次式から得られる歪を加える。
図8に基板1のIn組成0.15、0.2に対する、85℃、145℃での、利得1000cm-1得るのに必要なキャリア密度から、25℃で利得1000cm-1得るのに必要なキャリア密度の差をとった量ΔNのバリア層Al組成依存性を示す。この値が大きいほど、高温時に室温(25℃)に比べて特性の劣化が大きいことを示している。図8から、歪補償を加えた場合でも、歪補償を加えない場合と同様に、Al組成15%以上で、20%から30%程度の注入キャリア量の削減が可能である。なお、図8の計算結果は、k・p摂動を用いた有限要素法により計算されたものである。
(実施例3)
図9は本発明の実施例3の半導体レーザ(埋め込み形レーザ)の構造を示す断面図である。図9に示す本実施例3の半導体レーザは、In組成が0.1から0.2の範囲のn型のInxGa1-xAs基板1と、このn型のInxGa1-xAs基板1上に形成された、クラッド部であるn−InGaPクラッド層5、活性部であるInAlGaAsバリア層とInGaAs井戸層とからなる3層の多重量子井戸活性層7、および、クラッド部であるp−InGaPクラッド6からなる積層構造と、この積層構造の両側をルテニウムなどをドープした半絶縁性結晶で埋め込んだ埋め込み層8とからなっている。このデバイスに対する温度特性は実施例1の場合と同様となる。
図9は本発明の実施例3の半導体レーザ(埋め込み形レーザ)の構造を示す断面図である。図9に示す本実施例3の半導体レーザは、In組成が0.1から0.2の範囲のn型のInxGa1-xAs基板1と、このn型のInxGa1-xAs基板1上に形成された、クラッド部であるn−InGaPクラッド層5、活性部であるInAlGaAsバリア層とInGaAs井戸層とからなる3層の多重量子井戸活性層7、および、クラッド部であるp−InGaPクラッド6からなる積層構造と、この積層構造の両側をルテニウムなどをドープした半絶縁性結晶で埋め込んだ埋め込み層8とからなっている。このデバイスに対する温度特性は実施例1の場合と同様となる。
なお、上記実施例の他、光半導体装置は、3元の混晶の半導体結晶からなる基板と、前記基板の上に形成された歪量子井戸層とバリア層とからなる歪量子井戸構造の活性部およびクラッド部とを有する光半導体装置において、前記基板、前記量子井戸構造の材料は利得が最大となる波長を1.25から1.35μmとする材料が選択され、前記歪量子井戸層は、その波長を達成する厚みを有している構成とすることもできる。
1 InGaAs基板
2 量子井戸層
3 下部バリア層
4 上部バリア層
5 下部クラッド層
6 上部クラッド層
7 井戸層2とバリア層3,4からなる活性層
8 ルテニウムなどをドープした半絶縁性結晶による埋め込み層
2 量子井戸層
3 下部バリア層
4 上部バリア層
5 下部クラッド層
6 上部クラッド層
7 井戸層2とバリア層3,4からなる活性層
8 ルテニウムなどをドープした半絶縁性結晶による埋め込み層
Claims (5)
- 3元の混晶の半導体結晶からなる基板と、前記基板の上に形成された少なくともInとGaとAsを含む歪量子井戸層と少なくともAlとAsを含むバリア層とからなる歪量子井戸構造の活性部およびクラッド部とを有する光半導体装置において、
前記基板の半導体結晶はInxGa1-xAsであり、その組成比xが、0.1から0.2の範囲にあることを特徴とする光半導体装置。 - 前記歪量子井戸層の材料はInGaAs又はInGaAsP、前記バリア層の材料はInAlGaAs、前記クラッド部の材料はInGaPであることを特徴とする請求項1に記載の光半導体装置。
- 前記バリア層のInAlGaAsのAlの組成比が、0.15から0.3の範囲にあることを特徴とする請求項2に記載の光半導体装置。
- 3元の混晶の半導体結晶からなる基板と、前記基板の上に形成された歪量子井戸層とバリア層とからなる歪量子井戸構造の活性部およびクラッド部とを有する光半導体装置において、
前記基板、前記量子井戸構造の材料は利得が最大となる波長を1.25から1.35μmとする材料が選択され、前記歪量子井戸層は、その波長を達成する厚みを有していることを特徴とする光半導体装置。 - 前記量子井戸構造の両側をルテニウムをドーピングした絶縁体で埋め込んだ埋め込み層を有することを特徴とする請求項1〜4の何れか1項に記載の光半導体装置。
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Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06275914A (ja) * | 1993-03-23 | 1994-09-30 | Fujitsu Ltd | 光半導体装置 |
JP2002043696A (ja) * | 2000-07-26 | 2002-02-08 | Fujitsu Ltd | 半導体レーザ装置 |
JP2005064080A (ja) * | 2003-08-08 | 2005-03-10 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体素子及びその製造方法 |
WO2005117217A1 (ja) * | 2004-05-26 | 2005-12-08 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | 半導体光素子及びその製造方法 |
JP2006245222A (ja) * | 2005-03-02 | 2006-09-14 | Fujitsu Ltd | 光半導体装置の製造方法および光半導体装置 |
JP2007066930A (ja) * | 2005-08-29 | 2007-03-15 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光半導体装置 |
WO2007072807A1 (ja) * | 2005-12-20 | 2007-06-28 | Nec Corporation | 半導体素子、および半導体素子の製造方法 |
-
2007
- 2007-07-05 JP JP2007177011A patent/JP2009016590A/ja active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06275914A (ja) * | 1993-03-23 | 1994-09-30 | Fujitsu Ltd | 光半導体装置 |
JP2002043696A (ja) * | 2000-07-26 | 2002-02-08 | Fujitsu Ltd | 半導体レーザ装置 |
JP2005064080A (ja) * | 2003-08-08 | 2005-03-10 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体素子及びその製造方法 |
WO2005117217A1 (ja) * | 2004-05-26 | 2005-12-08 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | 半導体光素子及びその製造方法 |
JP2006245222A (ja) * | 2005-03-02 | 2006-09-14 | Fujitsu Ltd | 光半導体装置の製造方法および光半導体装置 |
JP2007066930A (ja) * | 2005-08-29 | 2007-03-15 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光半導体装置 |
WO2007072807A1 (ja) * | 2005-12-20 | 2007-06-28 | Nec Corporation | 半導体素子、および半導体素子の製造方法 |
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