JP2009004516A - セラミック配線基板及びセラミック配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】抵抗が低い電気回路用配線及び十分な実装強度を有する実装用配線とを備えるセラミック配線基板、及びそのようなセラミック配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本セラミック配線基板１は、セラミック絶縁体１１（アルミナ絶縁体等）と、銅、タングステン粒子等、及び金属化合物粒子（アルミナ粒子等）とを含有し、且つ銅とタングステン粒子等との合計を１００質量部とした場合に、銅は２５〜６５質量部、タングステン粒子等は３５〜７５質量部である電気回路用配線１２１（信号伝達用配線等）と、銅、タングステン粒子等、及びセラミック絶縁体を構成するセラミックと同種のセラミックの粒子（アルミナの粒子等）を含有する実装用配線１２２とを備え、セラミック粒子の平均粒径が、金属化合物粒子の平均粒径より大きいことを特徴とする。また、本セラミック配線基板の製造方法は、上記の配線基板の製造方法であり、特定の工程を備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、セラミック配線基板及びセラミック配線基板の製造方法に関する。更に詳しくは、本発明は、未焼成セラミックシートとの同時焼成の際に、溶融した銅の流動が金属化合物の微粒子により抑制され、配線の滲み等が抑えられ、更には抵抗が低く、周辺における反りの発生が抑制された電気回路用配線、及びセラミック絶縁体と十分な強度で密着し、且つリードピン等の金属を十分な強度で接合させることができ、高い実装強度を実現することができる実装用配線を備えるセラミック配線基板、及びそのようなセラミック配線基板の製造方法に関する。

従来、半導体素子を収納するセラミックパッケージ等は、アルミナを主成分とする基体と、この基体の表面及び内部に設けられたタングステン等の高融点金属からなる配線とを備える態様が主流であった。このようなセラミックパッケージ等では、強度の大きいアルミナによる高い実装強度、及び優れた封止性が得られる反面、配線にタングステン等を用いているため配線抵抗が高くなるという問題があった。これに対して、低温で焼成し得る基板材料として開発されたガラスセラミックなどでは、配線に銀等の低抵抗、低融点の金属を用いることができ、配線抵抗を低くすることが可能となった。

しかし、ガラスセラミックを用いた場合、基板がガラス質成分を多量に含有することになるため、基板の強度が低下し、また、ガラス質成分がメッキ時に用いられる薬液に侵され易く、実装パッドが剥がれ易くなるなど、十分な実装強度が得られない等の問題がある。一方、十分な強度を有する基板及び低抵抗の配線を用いることで、小型であり、且つ実装強度の大きいセラミックパッケージ等とすることができる材料構成として、アルミナを主成分とするセラミック基板に、銅とタングステンとの混合物からなる配線を形成した形態が知られている（例えば、特許文献１、特許文献２、特許文献３参照。）。

また、タングステン及び／又はモリブデンにより形成され、これに酸化アルミニウムを添加した配線導体を絶縁基体に取着してなる配線基板が知られている（例えば、特許文献４参照。）。更に、銅を含有する低抵抗の表面電気回路用のメタライズ層と、絶縁基板と高い接着強度を有する接合用メタライズ層とを兼備した配線基板も知られている（例えば、特許文献５参照。）。

特開平７−１５１０１号公報 特開平５−１４４３１６号公報 特開２０００−１１４７２４号公報 特開平８−８５０３号公報 特開２０００−１８８４５３号公報

しかしながら、特許文献１〜３に記載された銅とタングステンとの混合物からなる配線を有するセラミックパッケージ等では、銅の融点（１０８３℃）を越える温度で焼成されるため、焼成中に溶融した銅が流動し、配線が滲んだりして、所定の配線形状を保持することが困難であるという問題がある。また、タングステンの質量割合を高くすれば配線形状の保持は可能であるが、一方で、配線抵抗が高くなってしまい、抵抗の低い銅を含有することの優位性が低下するという問題がある。

更に、特許文献４に記載された配線基板では、タングステン等により形成された配線導体に酸化アルミニウムが添加されているが、この酸化アルミニウムは熱衝撃力等による配線導体の剥離を皆無とすることを目的としており、特許文献４には、酸化アルミニウムの粒径についてはまったく記載がない。また、酸化アルミニウムを多量に含有させれば密着性は向上するが、抵抗がより高くなってしまい好ましくない。更に、特許文献４では焼成温度が１６００℃と高く、基板表面に露出した配線から銅が揮散することも考えられる。また、特許文献５に記載された配線基板では、電気回路用のメタライズ層は銅とタングステン及び／又はモリブデンを含有し、絶縁基板と同じ成分のセラミックスを含有させることも可能であると記載されている。しかし、セラミックスの粒径についてはまったく記載がない。

セラミック配線基板では、上記の特許文献に記載された各々の技術における問題点の他に、一般的な信号伝達のための配線において所定の配線形状が保持されていたとしても、実装パッドのような比較的面積の大きいパターンを形成した場合、焼成時に、溶融し、流動した銅が配線表面に浮き出して玉状に凝集するという問題がある。これにより、実装パッド等の平坦性が低下するという問題もある。

本発明は、上記の従来の問題を解決するものであり、未焼成セラミックシートとの同時焼成の際に、溶融した銅の流動が微細なアルミナ粉末等の金属化合物粉末により抑制され、滲み等が抑えられた電気回路用配線、及びセラミック絶縁体に十分な強度で密着し、且つリードピン等の金属を十分な強度で接合させることができ、高い実装強度を実現することができる実装用配線を備えるセラミック配線基板を提供することを目的とする。また、タングステン粉末等と微細な金属化合物粉末とを含有する電気回路配線用導電ペーストを用いることにより、未焼成セラミックシートとの同時焼成時に、電気回路用配線の滲み等が抑えられ、且つタングステン粉末等と特定の配線用セラミック粉末とを含有する実装配線用導電ペーストを用いることにより、実装用配線を十分な強度でセラミック絶縁体に密着させることができ、且つリードピン等の金属を十分な強度で接合させることができ、実装強度を高めることができるセラミック配線基板の製造方法を提供することを目的とする。更に、本発明は、低抵抗で、且つ周辺に反りの発生がない電気回路用配線、及び十分な密着性を有する実装用配線を備えるセラミック配線基板、及びそのようなセラミック配線基板の製造方法を提供することを目的とする。

本発明は以下のとおりである。
１．セラミック絶縁体と、該セラミック絶縁体の表面及び内部に設けられた配線とを備えるセラミック配線基板において、上記配線は、電気回路用配線と、該電気回路用配線のうちの少なくとも一部の配線に接続された実装用配線とを有し、該電気回路用配線は、銅と、タングステン粒子及び／又はモリブデン粒子と、金属酸化物粒子、金属窒化物粒子及び金属炭化物粒子のうちの少なくとも１種の金属化合物粒子とを含有し、且つ該銅と該タングステン粒子及び／又は該モリブデン粒子との合計を１００質量部とした場合に、該銅は２５〜６５質量部、該タングステン粒子及び／又は該モリブデン粒子は３５〜７５質量部であり、該実装用配線は、銅と、タングステン粒子及び／又はモリブデン粒子と、上記セラミック絶縁体を構成するセラミックと同種のセラミックの粒子とを含有し、該セラミック粒子の平均粒径が、該金属化合物粒子の平均粒径より大きいことを特徴とするセラミック配線基板。
２．上記金属化合物粒子の平均粒径が５００ｎｍ以下であり、且つ上記セラミック粒子の平均粒径が１〜５μｍである上記１．に記載のセラミック配線基板。
３．上記電気回路用配線に含有される上記銅と上記タングステン粒子及び／又は上記モリブデン粒子との合計を１００質量部とした場合に、上記金属化合物粒子の含有量は０．１〜３質量部である上記１．又は２．に記載のセラミック配線基板。
４．上記実装用配線に含有される上記銅と上記タングステン粒子及び／又は上記モリブデン粒子との合計を１００質量部とした場合に、上記セラミック粒子の含有量は３〜１２質量部である上記３．に記載のセラミック配線基板。
５．上記電気回路用配線が信号伝達用配線を有する上記１．乃至４．うちのいずれか１項に記載のセラミック配線基板。
６．銅粉末と、タングステン粉末及び／又はモリブデン粉末と、平均粒径が１５０ｎｍ以下の、金属酸化物粉末、金属窒化物粉末及び金属炭化物粉末のうちの少なくとも１種の金属化合物粉末とを含有し、該銅粉末と該タングステン粉末及び／又は該モリブデン粉末との合計を１００質量部とした場合に、該銅粉末は２５〜６５質量部、該タングステン粉末及び／又は該モリブデン粉末は３５〜７５質量部である電気回路配線用導電ペーストを複数の未焼成セラミックシートの各々の少なくとも一面に塗布して未焼成電気回路用配線層を形成し、且つ銅粉末と、タングステン粉末及び／又はモリブデン粉末と、平均粒径が１〜５μｍの、該未焼成セラミックシートに含有されるセラミック粉末と同種の配線用セラミック粉末とを含有する実装配線用導電ペーストを、該未焼成セラミックシートの一面に塗布して、該未焼成電気回路用配線層のうちの少なくとも一部の未焼成配線層と接続されるように未焼成実装用配線層を形成し、その後、該未焼成電気回路用配線層及び該未焼成実装用配線層を有する複数の該未焼成セラミックシートを積層して未焼成積層体とし、次いで、該未焼成積層体を焼成することを特徴とするセラミック配線基板の製造方法。
７．上記電気回路配線用導電ペーストに含有される上記銅粉末と上記タングステン粉末及び／又は上記モリブデン粉末との合計を１００質量部とした場合に、上記金属化合物粉末の含有量は０．１〜３質量部である上記６．に記載のセラミック配線基板の製造方法。
８．上記実装配線用導電ペーストに含有される上記銅粉末と上記タングステン粉末及び／又は上記モリブデン粉末との合計を１００質量部とした場合に、上記配線用セラミック粉末の含有量は３〜１２質量部である上記７．に記載のセラミック配線基板の製造方法。
９．上記焼成の温度が１２００〜１４００℃である上記６．乃至８．のうちのいずれか１項に記載のセラミック配線基板の製造方法。

本発明のセラミック配線基板では、未焼成セラミックシートとの同時焼成の際に、溶融した銅の流動が金属化合物の微粒子により抑制され、過度に流動しないため、電気回路用配線の滲み等が抑えられ、所定の形状及び寸法を有する配線を備えるセラミック配線基板とすることができる。また、この電気回路用配線が所定量の銅を含有しているため、十分に抵抗の低い配線とすることができる。更に、実装用配線をセラミック絶縁体に十分な強度で密着させることができ、且つリードピン等の金属を十分な強度で接合させることができ、高い実装強度を有するセラミック配線基板とすることができる。
また、金属化合物粒子の平均粒径が５００ｎｍ以下であり、且つセラミック粒子の平均粒径が１〜５μｍである場合は、電気回路用配線の滲み等がより十分に抑えられ、且つ高い実装強度が得られる。
更に、電気回路用配線に含有される銅とタングステン粒子及び／又はモリブデン粒子との合計を１００質量部としたときに、金属化合物粒子の含有量が０．１〜３質量部である場合は、タングステン等の粒子間における銅の流動が金属化合物の微粒子により十分に抑制され、配線の滲み等が抑えられ、配線抵抗の上昇が抑制されるとともに配線周辺における反りの発生も抑えられる。
また、実装用配線に含有される銅とタングステン粒子及び／又はモリブデン粒子との合計を１００質量部とした場合に、セラミック粒子の含有量が３〜１２質量部である場合は、実装用配線をセラミック絶縁体により十分な強度で密着させることができ、且つリードピン等の金属を十分な強度で接合させることができ、より高い実装強度を有するセラミック配線基板とすることができる。
更に、電気回路用配線が信号伝達用配線を有する場合は、この電気回路用配線が所定の形状及び寸法を有する配線であるため、信号伝達の不安定性に起因する誤作動等を防止することができる。
本発明のセラミック配線基板の製造方法によれば、金属化合物の微粉末により、溶融した銅の流動、特にタングステン等の粒子間における過度な流動が抑制され、電気回路用配線の滲みが抑えられ、所定の形状及び寸法を有する配線を備えるセラミック配線基板を容易に製造することができる。また、実装用配線をセラミック絶縁体に十分な強度で密着させることができ、且つリードピン等の金属を十分な強度で接合させることができ、高い実装強度を有するセラミック配線基板を容易に製造することができる。
また、電気回路配線用ペーストに含有される銅粉末とタングステン粉末及び／又はモリブデン粉末との合計を１００質量部としたときに、金属化合物粉末の含有量が０．１〜３質量部である場合は、タングステン等の粒子間における銅の流動を抑制することができ、電気回路用配線の滲み等を十分に抑えることができ、配線抵抗の上昇を抑制することができるとともに配線周辺における反りの発生を抑えることもできるセラミック配線基板を容易に製造することができる。
更に、実装配線用導電ペーストに含有される銅粉末とタングステン粉末及び／又はモリブデン粉末との合計を１００質量部とした場合に、配線用セラミック粉末の含有量が３〜１２質量部である場合は、実装用配線をセラミック絶縁体により十分な強度で密着させることができ、且つリードピン等の金属をより十分な強度で接合させることができ、より高い実装強度を有するセラミック配線基板を容易に製造することができる。
また、焼成の温度が１２００〜１４００℃である場合は、セラミック絶縁体を十分に緻密化することができ、銅の過度な流動、及び金属化合物粉末の過度な粒成長等が抑えられ、所定の形状及び寸法の電気回路用配線等を備えるセラミック配線基板をより容易に製造することができる。

以下、本発明を詳細に説明する。
［１］セラミック配線基板
本発明のセラミック配線基板は、セラミック絶縁体と、その表面及び内部に設けられた配線とを備え、配線は、電気回路用配線と、電気回路用配線のうちの少なくとも一部の配線に接続された実装用配線とを有し、電気回路用配線は、（１）銅と、（２）タングステン粒子及び／又はモリブデン粒子と、（３）金属酸化物粒子、金属窒化物粒子及び金属炭化物粒子のうちの少なくとも１種の金属化合物粒子とを含有し、且つ銅とタングステン粒子及び／又はモリブデン粒子との合計を１００質量部とした場合に、銅は２５〜６５質量部、タングステン粒子及び／又はモリブデン粒子は３５〜７５質量部であり、実装用配線は、（２）銅と、（２）タングステン粒子及び／又はモリブデン粒子と、（３）セラミック絶縁体を構成するセラミックと同種のセラミックの粒子とを含有し、セラミック粒子の平均粒径が、金属化合物粒子の平均粒径より大きいこと特徴とする。

上記「セラミック絶縁体」はセラミックが焼成されて形成される。セラミックは特に限定されず、アルミナ、ジルコニア、コーデェライト、ムライト、チタニア、石英、フォルステライト、ワラストナイト、アノーサイト、エンスタタイト、ジオプサイト、アーケルマナイト、ゲーレナイト、スピネル、ガーナイト、並びにチタン酸マグネシウム、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム及びチタン酸バリウム等のチタン酸塩などが挙げられる。このセラミックとしては、絶縁性及び強度等の観点から、アルミナ、ジルコニア、コーデェライト及びムライト等が好ましく、アルミナが特に好ましい。セラミックは１種のみでもよく、例えば、アルミナとジルコニアのように混合して焼成させることができるものであれば、２種以上でもよい。

上記「電気回路用配線」は、セラミック絶縁体の表面及び内部に設けられている。この配線の平面形状及び厚さ等は特に限定されない。電気回路用配線としては、例えば、内層の信号伝達用配線、電源ライン、グランド、インダクタンス用配線、及び異なる配線間を接続するためのビア導体等が挙げられる。この配線の形態は特に限定されないが、通常、２層以上の配線がセラミック絶縁体の表面及び内部に設けられている。２層以上の配線がセラミック絶縁体の一部を介して設けられている場合、各々の配線はビア導体により層間接続されて導通されていてもよく、接続されずにそれぞれが独立していてもよい。また、配線がセラミック絶縁体の表面に設けられた場合は、一般に、滲みの他、特に銅の玉状の浮き出しが生じ易いが、本発明のセラミック配線基板では、タングステン粒子及び／又はモリブデン粒子、並びに金属化合物の微粒子の作用により電気回路用配線の所定形状が十分に保持される（以下、これを保形性ということもある。）。

上記「実装用配線」は、セラミック絶縁体の表面に設けられている。この配線の平面形状及び厚さ等は特に限定されない。実装用配線としては、例えば、電子部品実装用配線、リードピン等の金属を接合させるための配線等が挙げられる。この配線の形態は特に限定されない。この実装用配線とセラミック及び金属との密着性は必ずしも十分ではないこともあるが、本発明のセラミック配線基板では、セラミック絶縁体を構成するセラミックと同種のセラミックの粒子の作用により、実装用配線をセラミック絶縁体に十分な強度で密着させることができ、且つリードピン等の金属を十分な強度で接合させることができる。また、この実装用配線にもタングステン粒子等が含有されるため、配線の所定形状が十分に保持される。
尚、実装用配線の一部がセラミック絶縁体の内部に位置することもあるが、他部が実装用として用いられる場合は、全体を実装用配線であるとする。

電気回路用配線及び実装用配線に含有される上記「銅」は、単体であってもよく、銅を含有する合金であってもよい。この合金としては、銅と銀、金等の融点の低い金属との合金が好ましい。銅が他の低融点金属との合金である場合、合金を１００質量％としたときに、銅は８０質量％以上、特に９０質量％以上、更に９５質量％以上であることが好ましい。また、合金には低融点金属を除く他の金属が含有されていてもよい。この場合、低融点ではない他の金属は特に限定されないが、例えば、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｆｅ等が挙げられる。この他の金属の含有量は、合金を１００質量％としたときに、２０質量％以下、特に１０質量％以下、更に５質量％以下であることが好ましい。更に、電気回路用配線に含有される銅と、実装用配線に含有される銅とは、組成が同一であってもよく、異なっていてもよい。

上記「タングステン粒子及び／又はモリブデン粒子」は、融点が高く、電気回路用配線及び実装用配線の各々の保形性を維持するために用いられる。一方、タングステン及びモリブデンはいずれも銅と比べて抵抗が高いため、銅とタングステン粒子及び／又はモリブデン粒子との質量割合は、配線の保形性と抵抗とを勘案して設定することが好ましい。この質量割合は、電気回路用配線では、銅とタングステン粒子及び／又はモリブデン粒子との合計を１００質量部とした場合に、銅は２５〜６５質量部であり、３０〜６０質量部、特に３５〜６０質量部であることが好ましい。また、タングステン粒子及び／又はモリブデン粒子は３５〜７５質量部であり、４０〜７０質量部、特に４０〜６５質量部であることが好ましい。銅の質量割合が２５〜６５質量部、特に３０〜６０質量部（タングステン粒子及び／又はモリブデン粒子の質量割合が３５〜７５質量部、特に４０〜７０質量部）であれば、十分な保形性を有し、且つ抵抗の低い配線とすることができる。

更に、実装用配線でも、この質量割合は上記の実装用配線の場合と同様とすることができるが、特に、焼成されてセラミック粒子となる配線用セラミック粉末の、後記の実装配線用導電ペーストにおける含有量が３質量部以上、特に４質量部以上であるときは、銅とタングステン粒子及び／又はモリブデン粒子との合計を１００質量部とした場合に、銅は５〜７５質量部、特に１０〜７０質量部、更に１５〜７０質量部とすることができる。また、タングステン粒子及び／又はモリブデン粒子は２５〜９５質量部、特に３０〜９０質量部、更に３０〜８５質量部とすることができる。銅の質量割合が５〜７５質量部（タングステン粒子及び／又はモリブデン粒子の質量割合が２５〜９５質量部）であれば、十分な保形性及び実用的な比抵抗を有し、セラミック絶縁体との密着性に優れ、且つリードピン等の金属を十分な強度で接合させることができる実装用配線とすることができる。

電気回路用配線に含有される上記「金属化合物粒子」としては、金属酸化物粒子、金属窒化物粒子及び金属炭化物粒子のうちの少なくとも１種が含有される。上記「金属酸化物粒子」は、焼成時、溶融や分解をせず、形状が保持される限り特に限定されず、各種の金属酸化物の粒子を用いることができる。この金属酸化物としては、Ａｌ_２Ｏ_３、ＺｒＯ_２及びＴｉＯ_２等が挙げられる。また、上記「金属窒化物粒子」も、焼成時、溶融や分解をせず、形状が保持される限り特に限定されず、各種の金属窒化物の粒子を用いることができる。この金属窒化物としては、ＴｉＮ、ＺｒＮ、ＨｆＮ及びＮｂＮ等が挙げられる。更に、上記「金属炭化物粒子」も、焼成時、溶融や分解をせず、形状が保持される限り特に限定されず、各種の金属炭化物の粒子を用いることができる。この金属炭化物としては、ＷＣ、ＴａＣ、ＮｂＣ、ＨｆＣ、ＺｒＣ及びＴｉＣ等が挙げられる。金属化合物粒子は１種のみ含有されていてもよく、２種以上含有されていてもよい。

金属化合物粒子の形状は特に限定されないが、球状及び楕円体状であることが好ましく、これらの各々の形状の粒子の混合物であってもよい。また、金属化合物粒子の平均粒径（球状でない場合は最大寸法の平均値であるとする。）は５００ｎｍ以下であり、２００〜５００ｎｍ、特に２５０〜４５０ｎｍであることが好ましい。金属化合物粒子は微細な金属化合物粉末が焼成により粒成長して生成する粒子であり、焼成時、この金属化合物粉末の粉末粒子によって、タングステン等の粒子間における銅の流動が十分に抑えられ、保形性に優れ、溶融した銅が連続して形成された抵抗の低い電気回路用配線とすることができる。この金属化合物粒子は、未焼成セラミックシートとの同時焼成時に金属化合物粉末の粉末粒子が粒成長し、結果として上記の平均粒径となるものであり、その平均粒径は原料粉末の平均粒径により調整することができる。
金属化合物粒子の平均粒径は、例えば、走査型電子顕微鏡による電気回路用配線の断面観察等の方法により測定することができる。

金属化合物粒子の含有量は、電気回路用配線の滲み等が抑えられ、配線が十分な保形性を有している限り、特に限定されないが、金属化合物は金属単体及び合金に比べて抵抗が高いため、より抵抗の低い配線とするためには少量であることが好ましい。この配線の保形性と抵抗とを勘案すると、金属化合物粒子の含有量は、銅とタングステン粒子及び／又はモリブデン粒子との合計を１００質量部とした場合に、０．１〜３質量部、特に０．３〜２．５質量部、更に０．５〜２．０質量部であることが好ましい。この含有量が０．１〜３質量部であれば、電気回路用配線の滲み等が抑えられ、配線の保形性が十分に維持され、更には抵抗の低い配線とすることができるとともに配線周辺における反りの発生も抑制される。

実装用配線に含有される上記「セラミック粒子」は、セラミック絶縁体を構成するセラミックと同種のセラミックの粒子である。この同種とは、セラミック粒子を構成するセラミックの５０質量％以上、特に８０質量％以上がセラミック絶縁体を構成するセラミックと同一の組成を有するセラミックであるという意味である。また、セラミック粒子の形状は特に限定されないが、球状及び楕円体状であることが好ましく、これらの各々の形状の粒子の混合物であってもよい。更に、セラミック粒子の平均粒径（球状でない場合は最大寸法の平均値であるとする。）は金属化合物粒子の平均粒径より大きければよく、特に限定されないが、１〜５μｍであることが好ましく、２〜４μｍ、特に２．５〜３．５μｍであることがより好ましい。セラミック粒子の平均粒径が１〜５μｍであれば、実装用配線をセラミック絶縁体に十分な強度で密着させることができ、且つリードピン等の金属を実装用配線に十分な強度で接合させることができ、高い実装強度を有する配線基板とすることができる。このセラミック粒子は、焼成時、原料の粉末粒子が焼結して粒成長して形成される粒子であり、その平均粒径は原料粉末の平均粒径及び焼成温度等により調整することができる。
金属化合物粒子の平均粒径は、例えば、走査型電子顕微鏡による実装用配線の断面観察等の方法により測定することができる。

セラミック粒子の含有量は、実装用配線をセラミック絶縁体に十分な強度で密着させることができ、且つリードピン等の金属を十分な強度で接合させることができ、高い実装強度を有する配線基板とすることができる限り、特に限定されないが、セラミックは金属単体及び合金に比べて抵抗が高いため、より抵抗の低い配線とするためには少量であることが好ましい。この配線の密着性と抵抗等とを勘案すると、セラミック粒子の含有量は、銅とタングステン粒子及び／又はモリブデン粒子との合計を１００質量部とした場合に、３〜１２質量部、特に４〜１１質量部、更に４〜９質量部であることが好ましい。この含有量が３〜１２質量部であれば、セラミック絶縁体への密着性等に優れた実装用配線とすることができ、実装強度を高めることができる。

本発明のセラミック配線基板は、セラミック絶縁体の表面及び内部に、通常、複数の電気回路用配線が設けられた、所謂、多層配線基板である。また、基板表面には、電子部品を実装すること、及びこの基板自体をマザーボード等の通常の配線基板に実装すること、等を目的とする実装用配線が設けられている。本発明のセラミック配線基板としては、（１）ＭＣＰ用配線基板、水晶用配線基板等のパッケージ用配線基板、（２）フリップチップ用配線基板、（３）ＣＳＰ用配線基板、（４）アンテナスイッチモジュール用配線基板、ミキサーモジュール用配線基板、ＰＬＬモジュール用配線基板、ＭＣＭ用配線基板等のモジュール用配線基板、（５）ＰＡ用配線基板、（６）ＳＡＷフィルタ用配線基板等の各種の配線基板が挙げられる。

また、セラミック配線基板が、例えば、図１のようなパッケージ用配線基板１である場合、この配線基板には、図２のように、電子部品２等の他の部材が配設される。この電子部品の種類は特に限定されず、配線基板には種々の能動部品及び受動部品等を配設することができる。これらの電子部品が配設される位置も特に限定されず、例えば、配線基板の内部に設けられたスルーホール内に配設されていてもよく、配線基板に形成されたキャビティ内に配設されていてもよく（図２参照）、配線基板の表面に配設されていてもよい。

［２］セラミック配線基板の製造方法
本発明のセラミック配線基板の製造方法は、（１）銅粉末と、（２）タングステン粉末及び／又はモリブデン粉末と、（３）平均粒径が１５０ｎｍ以下の、金属酸化物粉末、金属窒化物粉末及び金属炭化物粉末のうちの少なくとも１種の金属化合物粉末とを含有し、銅粉末とタングステン粉末及び／又はモリブデン粉末との合計を１００質量部とした場合に、銅粉末は２５〜６５質量部、タングステン粉末及び／又は該モリブデン粉末は３５〜７５質量部である電気回路配線用導電ペーストを複数の未焼成セラミックシートの各々の少なくとも一面に塗布して未焼成電気回路用配線層を形成し、且つ銅粉末と、タングステン粉末及び／又はモリブデン粉末と、平均粒径が１〜５μｍの、未焼成セラミックシートに含有されるセラミック粉末と同種の配線用セラミック粉末とを含有する実装配線用導電ペーストを、未焼成セラミックシートの一面に塗布して、未焼成電気回路用配線層のうちの少なくとも一部の未焼成配線層と接続されるように未焼成実装用配線層を形成し、その後、未焼成電気回路用配線層及び未焼成実装用配線層を有する複数の未焼成セラミックシートを積層して未焼成積層体とし、次いで、未焼成積層体を焼成することを特徴とする。

上記「未焼成セラミックシート」は、セラミック粉末、焼結助剤粉末、有機バインダ、可塑剤及び有機溶剤等を配合し、その後、ボールミル等により湿式混合して調製したセラミックスラリーを用いて作製することができる。また、所定量のセラミック粉末、焼結助剤粉末及び有機溶剤等を配合し、その後、ボールミル等により湿式混合し、次いで、有機バインダ、可塑剤及び有機溶媒等を配合し、その後、更に湿式混合して調製したセラミックスラリーを用いて作製することもできる。未焼成セラミックシートは、セラミックスラリーを用いて、例えば、ドクターブレード法及びスリップキャスティング法等によりシートを成形し、その後、このシートを乾燥させ、有機溶剤を除去することにより作製することができる。

未焼成セラミックシートの厚さは特に限定されないが、通常、５０〜５００μｍ、特に８０〜２５０μｍである。また、複数の未焼成セラミックシートが積層され、焼成されてセラミック絶縁体となるが、未焼成セラミックシートの積層枚数は配線基板の種類、用途等により設定され、特に限定されない。この積層枚数は、２〜２０層とすることができ、２〜１０層であることが多い。また、厚さ方向に設けられた複数の配線を接続するため、未焼成セラミックシートには未焼成ビア導体を充填するためのビアホールが形成されていてもよい。

セラミック粉末は焼結助剤粉末とともに焼成されてセラミック配線基板が備えるセラミック絶縁体が形成される。このセラミック粉末としては、前記のセラミック絶縁体となる各種のセラミックの粉末を用いることができる。このセラミックとしては、優れた絶縁性及び強度等を有するセラミック絶縁体とすることができる、アルミナ、ジルコニア、コーデェライト及びムライト等が好ましく、アルミナが特に好ましい。セラミック粉末は１種のみでもよく、例えば、アルミナ粉末とジルコニア粉末のように混合して焼成させることができるものであれば、２種以上でもよい。
セラミック粉末の平均粒径は特に限定されないが、０．５〜５．０μｍ、特に０．５〜３．０μｍ、更に０．５〜１．５μｍであることが好ましい。セラミック粉末の平均粒径が０．５〜５．０μｍ、特に０．５〜３．０μｍであれば、焼結が十分に促進され、優れた強度等を有するセラミック絶縁体とすることができる。このセラミック粉末の平均粒径は、前記のセラミック粒子の平均粒径と同様の方法により測定することができる。

焼結助剤粉末としては、セラミック粉末の焼成に一般に使用される焼結助剤粉末を特に限定されることなく用いることができ、セラミックの種類等によって選択して使用することが好ましい。この焼結助剤粉末としては、（１）Ｓｉ、Ｚｒ、Ｍｎ、Ｎｂ、（２）Ｙ等の希土類元素、（３）Ｍｇ、Ｓｒ、Ｃａ及びＢａ等の周期表における２族元素、の各々の酸化物、炭酸塩、水酸化物などの粉末を用いることができる。これらのうち、Ｓｉ、Ｚｒ、Ｍｎ、Ｎｂ、Ｙ等の希土類元素などは、酸化物粉末として用いられることが多い。また、周期表における２族元素は、酸化物粉末及び炭酸塩粉末などとして用いられることが多い。これらの焼結助剤粉末は１種のみ用いてもよく、２種以上を併用してもよい。２種以上を併用することで、より低温で緻密なセラミック絶縁体とすることもできる。

セラミック粉末と焼結助剤粉末との質量割合は特に限定されず、各々の種類等によって通常の質量割合とすることができる。この質量割合は、セラミック粉末がアルミナ粉末である場合、アルミナ粉末と焼結助剤粉末との合計を１００モル％とした場合に、アルミナ粉末が７５モル％以上、特に８０〜９５モル％、更に８５〜９５モル％であることが好ましい。この範囲の質量割合であれば、焼成により十分に緻密化され、且つアルミナ焼結体が本来有する優れた強度、熱伝導性及び耐熱性等が損なわれることがない。

有機バインダ、可塑剤及び有機溶剤としても、未焼成セラミックシートの成形において一般に使用されるものを特に限定されることなく用いることができる。有機バインダとしては、ブチラール樹脂、アクリル樹脂等が挙げられる。可塑剤としては、ジブチルフタレート、ジブチルアジペート等が挙げられる。有機溶剤としては、トルエン、メチルエチルケトン、アセトン、イソプロピルアルコール等が挙げられ、トルエン、メチルエチルケトン等が用いられることが多い。有機バインダ、可塑剤、有機溶剤は各々１種のみ用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

上記「電気回路配線用導電ペースト」は、銅粉末、タングステン粉末及び／又はモリブデン粉末、並びに金属化合物粉末を含有する。
上記「銅粉末」は銅単体の粉末であってもよく、銅を含有する合金の粉末であってもよい。この銅合金には銅を除く他の低融点金属及び／又はこの他の低融点金属を除く他の金属が含有される。含有される他の低融点金属の種類及び銅の含有量、並びに合金に含有される低融点金属を除く他の金属の種類及びその含有量については、前記の電気回路用配線に含有される銅に係る記載をそのまま適用することができる。

また、上記「タングステン粉末及び／又はモリブデン粉末」は、融点が高く、未焼成セラミックシートの焼成温度では、隣り合って接触している粉末粒子の表面の一部が融着することはあっても、粒成長し、焼結することはない。従って、焼成時、これらの粉末の粒子間を溶融した銅が流動し、十分に抵抗の低い電気回路用配線が形成され、且つ微細な金属化合物粉末により過度な流動による、配線の滲み等が十分に抑えられ、所定の形状及び寸法を有する電気回路用配線とすることができる。
尚、タングステン粉末とモリブデン粉末とを併用する場合、その質量割合は特に限定されず、任意の割合で用いることができ、同様の作用効果が得られる。

銅粉末とタングステン粉末及び／又はモリブデン粉末との質量割合は、銅粉末とタングステン粉末及び／又はモリブデン粉末との合計を１００質量部とした場合に、銅粉末は２５〜６５質量部であり、３０〜６０質量部、特に３５〜６０質量部とすることが好ましい。また、タングステン粉末及び／又はモリブデン粉末は３５〜７５質量部であり、４０〜７０質量部、特に４０〜６５質量部とすることが好ましい。銅粉末の質量割合が２５〜６５質量部、特に３０〜６０質量部（タングステン粉末及び／又はモリブデン粉末の質量割合が３５〜７５質量部、特に４０〜７０質量部）であれば、十分な保形性を有し、且つ抵抗の低い電気回路用配線とすることができる。

タングステン粉末及び／又はモリブデン粉末の粉末粒子の粒径も特に限定されないが、焼成時、粒子間の空隙が金属化合物粉末により適度に閉塞され、溶融した銅が粒子間を過度に流動して電気回路用配線が滲むこと等が十分に抑えられる粒径であることが好ましい。タングステン粉末及び／又はモリブデン粉末は、上記のように焼結しないため、焼成後の粒径及び粒子間の空隙の大きさもほとんど変化せず、焼成後の粒子間の空隙の大きさは、電気回路配線用導電ペーストに配合されるタングステン粉末及び／又はモリブデン粉末の粉末粒子の粒径により調整することができる。このタングステン粉末及び／又はモリブデン粉末の粉末粒子の平均粒径は、１．０〜５．０μｍとすることができ、１．０〜３．０μｍ、特に１．０〜２．５μｍであることが好ましい。
タングステン粉末及び／又はモリブデン粉末の粉末粒子の平均粒径は、例えば、マイクロトラック法等の方法により測定することができる。

上記「金属化合物粉末」としては、金属酸化物粉末、金属窒化物粉末及び金属炭化物粉末のうちの少なくとも１種を用いることができる。上記「金属酸化物粉末」、上記「金属窒化物粉末」及び上記「金属炭化物粉末」はいずれも特に限定されず、前記の金属化合物粒子を構成する各種の金属酸化物、金属窒化物及び金属炭化物の各々の粉末を用いることができる。金属化合物粉末は１種のみ用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

金属化合物粉末の粉末粒子の形状は特に限定されないが、球状及び楕円体状であることが好ましく、これらの各々の形状の粉末粒子の混合物であってもよい。また、粉末粒子の平均粒径（球状でない場合は最大寸法の平均値であるとする。）は１５０ｎｍ以下であり、１０〜１００ｎｍ、特に２０〜８０ｎｍであることが好ましい。この平均粒径が１５０ｎｍ以下、特に１０〜１００ｎｍであれば、焼成時、タングステン等の粒子間における銅の流動が十分に抑えられる適度な粒径の金属化合物粒子となり、保形性に優れ、且つ溶融した銅が連続して形成された抵抗の低い電気回路用配線とすることができる。
金属化合物粉末の粉末粒子の平均粒径は、例えば、電子顕微鏡による観察等の方法により測定することができる。

金属化合物粉末の含有量は、焼成時、粒成長して金属化合物粒子となる粉末粒子によって、電気回路用配線の滲み等が抑えられ、配線が十分な保形性を有している限り、特に限定されないが、金属化合物は抵抗が高いため、より抵抗の低い配線とするためには少量であることが好ましい。また、金属化合物粉末が過多であると、未焼成セラミックシートと未焼成配線との焼成収縮差により、焼成後、配線周辺に反りが発生することがあるため、この観点でも金属化合物粉末は少量であることが好ましい。この配線の保形性と、抵抗と、反りの抑制とを勘案すると、金属化合物粉末の含有量は、銅とタングステン粉末及び／又はモリブデン粉末との合計を１００質量部とした場合に、０．１〜３質量部、特に０．３〜２．５質量部、更に０．５〜２．０質量部であることが好ましい。この含有量が０．１〜３質量部であれば、電気回路用配線の滲み等が抑えられ、配線の保形性が十分に維持され、更には抵抗の低い配線とすることができるとともに配線周辺における反りの発生を抑制することもできる。

上記「実装配線用導電ペースト」は、銅粉末、タングステン粉末及び／又はモリブデン粉末、並びに未焼成セラミックシートに含有されるセラミック粉末と同種の配線用セラミック粉末を含有する。
上記「銅粉末」については、前記の電気回路配線用導電ペーストにおける銅粉末に係る記載をそのまま適用することができる。また、上記「タングステン粉末及び／又はモリブデン粉末」については、前記の電気回路配線用導電ペーストにおけるタングステン粉末及び／又はモリブデン粉末に係る記載をそのまま適用することができる。更に、銅粉末とタングステン粉末及び／又はモリブデン粉末との質量割合、タングステン粉末及び／又はモリブデン粉末の粉末粒子の粒径並びにその測定方法についても、前記の電気回路配線用導電ペーストにおける各々に係る記載をそのまま適用することができる。

上記「配線用セラミック粉末」としては、未焼成セラミックシートに含有されるセラミック粉末と同種のセラミックの粉末を用いることができ、アルミナ、ジルコニア、コーデェライト及びムライト等の粉末が好ましく、アルミナ粉末が特に好ましい。
尚、上記の未焼成セラミックシートに含有されるセラミック粉末と同種のセラミックの粉末とは、配線用セラミック粉末を構成するセラミックの５０質量％以上、特に８０質量％以上が未焼成セラミックシートを構成するセラミック粉末と同一の組成を有するセラミックの粉末であるという意味である。

配線用セラミック粉末の粉末粒子の形状は特に限定されないが、球状及び楕円体状であることが好ましく、これらの各々の形状の粉末粒子の混合物であってもよい。また、粉末粒子の平均粒径（球状でない場合は最大寸法の平均値であるとする。）は１〜５μｍであり、１．５〜４．５μｍ、特に２〜４μｍであることが好ましい。この平均粒径が１〜５μｍであれば、焼成時、タングステン等の粒子間における銅の流動が十分に抑えられる適度な粒径のセラミック粒子へと粒成長し、保形性に優れ、且つセラミック絶縁体と十分に強固に密着し、且つリードピン等の金属を十分な強度で接合させることができる実装用配線とすることができる。更に、配線用セラミック粉末には、平均粒径が１５０ｎｍ以下、特に１０〜１００ｎｍ、更に２０〜８０ｎｍの微細粉末が含有されていてもよい。これにより、表面への銅の玉状の浮き出し等をより確実に抑えることができる。微細粉末が含有される場合、その含有量は特に限定されないが、配線用セラミック粉末の全体を１００質量％とした場合に、５〜３０質量％、特に１０〜２５質量％、更に１５〜２０質量％であることが好ましい。
この配線用セラミック粉末の平均粒径は、前記のセラミック粒子の平均粒径と同様の方法により測定することができる。

配線用セラミック粉末の含有量は、実装用配線をセラミック絶縁体に十分に強固に密着させることができ、且つリードピン等の金属を十分な強度で接合させることができ、実装用配線の表面への銅の玉状の浮き出し等が抑えられる限り、特に限定されないが、セラミックは抵抗が高いため、実装用配線の抵抗が過度に高くならないようにするためには少量であることが好ましい。この実装用配線の密着性と、保形性と、抵抗等とを勘案すると、配線用セラミック粉末の含有量は、銅粉末とタングステン粉末及び／又はモリブデン粉末との合計を１００質量部とした場合に、３〜１２質量部、特に４〜１１質量部であることが好ましい。この含有量が３〜１２質量部であれば、実装用配線をセラミック絶縁体に十分に強固に密着させることができ、且つリードピン等の金属を十分な強度で接合させることができ、表面への銅の玉状の浮き出し等を抑えることもでき、配線の保形性が十分に維持される。

また、電気回路配線用導電ペースト及び実装配線用導電ペーストには、通常、有機バインダ、有機溶剤等が含有されているが、この有機バインダ、有機溶剤等としては、配線基板の配線の形成において一般に使用されているものを特に限定されることなく用いることができる。

上記「未焼成電気回路用配線層」及び上記「未焼成実装用配線層」は、スクリーン印刷法等により、複数の未焼成セラミックシートの各々の表面に、それぞれの導電ペーストを塗布し、乾燥して、形成することができる（以下、未焼成電気回路用配線層及び未焼成実装用配線層をまとめて表面側未焼成配線層ということもある。）。更に、セラミック絶縁体の表面及び内部に複数の配線が設けられ、且つ各々の配線を導通させる場合は、未焼成セラミックシートの所定位置に設けられたビアホールに、ビア導体用ペーストを充填して未焼成ビア導体を形成し、この未焼成ビア導体の両端面と、それぞれの表面側未焼成配線層とを接触させ、その後、焼成することにより導通させることができる。ビア導体用ペーストは、上記の各々の導電ペーストのうちのいずれかと同様の組成のペーストでもよく、いずれとも異なる組成のペーストでもよいが、いずれかの導電ペーストと同様の組成の導電ペーストが用いられることが多い。

セラミック配線基板は、表面側未焼成配線層、及び必要に応じて未焼成ビア導体が形成された未焼成セラミックシートを積層して未焼成積層体とし、次いで、この未焼成積層体を焼成して製造することができる。未焼成積層体は、予め表面側未焼成配線層、及び必要に応じて未焼成ビア導体が形成された複数の未焼成セラミックシートを、同時に一体に重ね合わせ、押圧して作製することができる。また、表面側未焼成配線層、及び必要に応じて未焼成ビア導体が形成された未焼成セラミックシートの表面側未焼成配線層が形成された面に、必要に応じて未焼成ビア導体が形成された他の未焼成セラミックシートを積層し、その後、この未焼成セラミックシートの表面に同様にして表面側未焼成配線層を形成し、この操作を繰り返すことにより作製することもできる。

上記「焼成」により、未焼成セラミックシートと、表面側未焼成配線層、及び必要に応じて形成された未焼成ビア導体とが同時に一体に焼成される。この焼成温度は特に限定されず、セラミック粉末の種類及び平均粒径、並びに焼結助剤粉末の種類及び配合量等により設定することができる。この焼成温度は１１００〜１５００℃とすることができ、１２００〜１４００℃、特に１３００〜１４００℃であることが好ましい。焼成温度が１１００〜１５００℃、特に１２００〜１４００℃であれば、金属化合物粉末及び配線用セラミック粉末が過度に粒成長せず、この微細な粉末粒子によって、配線の滲み、及び配線の表面への銅の玉状の浮き出し等が十分に抑えられ、且つセラミック粉末は十分に焼結し、優れた絶縁性及び強度等を有するセラミック絶縁体とすることができる。

焼成は、通常、未焼成積層体を焼成温度より低い所定温度で加熱し、有機バインダを除去する、所謂、脱脂をした後になされる。この場合、脱脂した後、そのまま降温させることなく、焼成温度まで昇温させて焼成してもよいし、脱脂の後、一旦降温させ、例えば、室温（２５〜３５℃）にまで降温させ、その後、焼成してもよい。

焼成雰囲気は、電気回路配線用及び実装配線用の各々の導電ペーストに銅粉末が含有されているため、窒素ガス雰囲気及びアルゴンガス等の不活性ガス雰囲気などの不活性雰囲気とすることが好ましい。また、水素ガスを含有する還元雰囲気とすることが好ましい。更に、加湿雰囲気であってもよく、乾燥雰囲気であってもよいが、加湿雰囲気であることが好ましい。この焼成雰囲気は、加湿された不活性雰囲気であり、且つ還元雰囲気であることがより好ましく、この焼成雰囲気であれば、銅の酸化が抑えられ、有機バインダの分解にも有利であり、且つセラミック粉末をより低温で緻密化させることもできる。

セラミック配線基板においては、未焼成セラミックシートと未焼成電気回路用配線層の各々の焼成時の収縮率の差により、焼成後、配線周辺に反りが生じることがある。この反りの有無及び反りを生じる場合は反りの程度は、金属化合物粉末の種類とその含有量、セラミック絶縁体を構成するセラミックの種類、並びに焼成温度などによって異なる。そのため、セラミック粉末、銅粉末、金属化合物粉末の組み合わせ、並びに焼成温度等を設定する場合は、この反りが抑えられる好ましい組み合わせ及び焼成温度等とすることが好ましい。

本発明の方法により製造されるセラミック配線基板は、セラミック絶縁体の表面及び内部に、通常、複数の配線が設けられた、所謂、多層配線基板である。この配線基板としては、前記の各種の配線基板が挙げられる。また、セラミック配線基板が、前記のようなパッケージ用配線基板である場合、この配線基板には、前記のように種々の能動部品及び受動部品等を配設することができる。

以下、実施例により本発明を具体的に説明する。
実験例１〜１６
（１）未焼成セラミックシートの作製
Ａｌ_２Ｏ_３粉末（平均粒径０．８μｍ）９０質量％と、焼結助剤粉末を酸化物換算で１０質量％（ＳｉＯ_２、ＭｇＯ、ＢａＯ、ＭｎＯ_２及びＮｂ_２Ｏ_５の各々の粉末の合計量）とをボールミルにより混合し、その後、ブチラール系有機バインダ、可塑剤及び有機溶剤をボールミルに投入し、湿式混合してセラミックスラリーを調製した。次いで、このセラミックスラリーを用いてドクターブレード法によりシートを成形し、このシートを乾燥させて１００〜３００μｍの範囲の各種の厚さの複数の未焼成セラミックシートを作製した。

（２）電気回路配線用導電ペーストの調製
表１に記載の質量割合で、Ｃｕ粉末、Ｗ粉末及びＡｌ_２Ｏ_３粉末［平均粒径は表１のように３０ｎｍ（実験例１〜９、１３〜１４及び１６）及び８００ｎｍ（実験例１５）である。実験例１０〜１２では配合していない。］、並びに所定量の有機バインダ（アクリル樹脂）を３本ロールにより混練し、電気回路配線用導電ペーストを調製した。

（３）実装配線用導電ペーストの調製
表１に記載の質量割合で、Ｃｕ粉末、Ｗ粉末及び配線用Ａｌ_２Ｏ_３粉末［平均粒径は表１のように３０ｎｍ（実験例１）、８００ｎｍ（実験例３）、３μｍ及び３０ｎｍの粉末の併用（実験例６、８）及び３μｍ（実験例４、５、７及び９〜１６）である。実験例２では配合していない。］、並びに所定量の有機バインダ（アクリル樹脂）を３本ロールにより混練し、実装配線用導電ペーストを調製した。

（４）表面側未焼成配線層及び未焼成ビア導体の作製
上記（１）で作製した未焼成セラミックグリーンシートの所定箇所にメカニカルパンチを用いて貫通孔を形成し、この貫通孔に上記（２）で作製した電気回路配線用導電ペーストを充填し、未焼成ビア導体を形成した。また、未焼成セラミックシートの表面にスクリーンマスクを用いて所定パターンの未焼成電気回路用配線層を形成した。更に、上記（３）で作製した実装用配線用導電ペーストを使用し、未焼成セラミックシートの表面にスクリーンマスクを用いて所定パターンの未焼成実装用配線層を形成した。

（５）未焼成積層体の作製
上記（４）において形成した、未焼成セラミックシートの表面に設けられた未焼成電気回路用配線層、未焼成ビア導体、及び未焼成実装用配線層を有する未焼成セラミックシートを５枚積層し、その後、加熱、加圧して、各々の未焼成セラミックシートを密着させて未焼成積層体を作製した。

（６）脱脂及び焼成
上記（５）において作製した未焼成積層体を、焼成炉に収容し、無加圧で３００℃まで昇温させ、窒素ガス雰囲気下、５時間保持して脱脂した。その後、更に１３００〜１４００℃まで昇温させ、加湿した窒素／水素混合ガス雰囲気下、２時間保持して焼成し、セラミック配線基板を製造した。

（７）配線基板の評価
上記（６）において製造したセラミック配線基板が備える電気回路用配線の比抵抗、外観（滲み）及び反りを評価した。また、実装用配線の比抵抗、外観（滲み、銅の玉状浮出）及び密着強度を評価した。
（ａ）比抵抗
幅２００μｍ、長さ３０ｍｍの配線の抵抗を四端子抵抗計により測定し、配線の断面積及び長さに基づいて比抵抗を算出した。この比抵抗が、電気回路用配線では７μΩ・ｃｍ以下、実装用配線では１５μΩ・ｃｍ以下であれば低抵抗の配線であるとする。
（ｂ）外観
配線を拡大鏡により目視観察し、配線に滲みがなく、銅が配線表面に玉状に浮き出していなければ良好とする。
（ｃ）反り
配線の周辺において配線基板の厚さ方向に２ｍｍ以上の寸法変動を生じた場合は、形状不良であり反りがあるとする。
尚、電気回路用配線のみ反りを評価したのは、特にセラミックパッケージ等では配線の多くが電気回路用配線であり、その収縮挙動が製品の品質に大きく影響するためである。
（ｄ）密着強度
セラミック絶縁体の表面に形成された一辺２ｍｍの正方形の実装用配線に電解ニッケルメッキを施し、その後、このメッキ層に径１ｍｍの鉄製ワイヤをハンダ付けし、ワイヤをメッ面と直角方向に２５ｍｍ／分の速度で引っ張ったときの、セラミック絶縁体と実装用配線との間の密着強度を測定した。３０Ｎ／２ｍｍ□（一辺２ｍｍの正方形の面積の意味である。表１でも同様である。）以上、特に４０Ｎ／２ｍｍ□以上であれば良好である。
以上の評価結果を表１に併記する。

表１の結果によれば、Ｃｕ粉末とＷ粉末との質量割合が好ましい範囲内にあり、且つ電気回路配線用及び実装配線用の導電ペーストがともに所定粒径のＡｌ_２Ｏ_３粉末を所定量含有する実験例４及び７〜９では、電気回路用配線は、抵抗が低く、配線の滲み及び銅の玉状の浮き出しもなく外観が良好であり、且つ反りも生じておらず、実装用配線は、実用的な比抵抗を有し、外観が良好であり、密着強度が十分に高いことが分かる。また、実装配線用導電ペーストに含有されるアルミナ粉末の粒径が過小である実験例１では、密着強度が低く、実装配線用導電ペーストにアルミナ粉末が配合されていない実験例２では、密着強度が低く、且つ銅の玉状浮出がみられ、アルミナ粉末の粒径がやや小さい実験例３では、密着強度は向上するものの、銅の玉状浮出がみられる。更に、実装配線用導電ペーストに含有されるアルミナ粉末が少量である実験例５では、銅の玉状浮出がみられ、密着強度も低下傾向にあるが、実用上、問題のない程度であり、微細なアルミナ粉末を併用した実験例６では、実験例５と比べて、密着強度は向上しないが、銅の玉状浮出はみられず、改善される。また、電気回路配線用導電ペーストがアルミナ粉末を含有していない実験例１０では、電気回路用配線に滲みがみられ、Ｃｕ粉末が過少である実験例１１では、外観は良好であるが、電気回路用配線の抵抗が高く問題である。更に、Ｃｕ粉末が過多である実験例１２〜１４では、電気回路用配線の滲みがみられ、実験例１３を除いて正確な配線形状が求められず、比抵抗の測定不可であった。また、Ｃｕ粉末とＷ粉末との質量割合が好ましい範囲内にあるものの、Ａｌ_２Ｏ_３粉末の平均粒径が過大である実験例１５では、電気回路用配線の滲みが抑えられなかった。更に、Ａｌ_２Ｏ_３粉末が過多である実験例１６では反りの発生がみられたが実用的に問題になるほどではなかった。

尚、本発明においては、上記の具体的な実施例の記載に限られず、目的、用途に応じて本発明の範囲内で種々変更した実施例とすることができる。例えば、焼成により、所定粒径の金属化合物粒子となる金属化合物粉末として、金属硼化物及び金属珪化物の各々の粉末を用いることもできる。金属硼化物としては、ＴｉＢ_２、ＺｒＢ_２、ＮｂＢ_２、Ｍｏ_２Ｂ、ＭｏＢ_２、ＬａＢ_６、ＴａＢ_２、Ｗ_２Ｂ_５、ＣｒＢ及びＣｒＢ_２等が挙げられ、金属珪化物としては、ＭｏＳｉ_２、ＴｉＳｉ_２及びＷＳｉ_２等が挙げられる。

本発明は、セラミック配線基板の技術分野において利用することができる。本発明は、特に、高強度及び高熱伝導性等が必要とされる用途に用いられるパッケージ用配線基板において有用である。また、寸法精度の高い配線基板とすることができるため、平面方向の寸法が５０ｍｍ角以上の大寸の配線基板においても有用である。このような配線基板としては、高熱伝導性及び高寸法精度等を要求される自動車用電子制御ユニット基板、及び高強度、高寸法精度等が要求される集積回路用検査基板などが挙げられる。

本発明のセラミック配線基板の一例の断面を模式的に示す説明図である。 本発明のセラミック配線基板がパッケージ用配線基板であり、このパッケージ用配線基板に電子部品が配設されたセラミックパッケージの一例の断面を模式的に示す説明図である。

符号の説明

１；セラミック配線基板、１１；セラミック絶縁体、１２１；電気回路用配線、１２２；実装用配線、２；電子部品、３；ボンディングワイヤ、４；封止部。

Claims (9)

1. セラミック絶縁体と、該セラミック絶縁体の表面及び内部に設けられた配線とを備えるセラミック配線基板において、
   上記配線は、電気回路用配線と、該電気回路用配線のうちの少なくとも一部の配線に接続された実装用配線とを有し、
   該電気回路用配線は、銅と、タングステン粒子及び／又はモリブデン粒子と、金属酸化物粒子、金属窒化物粒子及び金属炭化物粒子のうちの少なくとも１種の金属化合物粒子とを含有し、且つ該銅と該タングステン粒子及び／又は該モリブデン粒子との合計を１００質量部とした場合に、該銅は２５〜６５質量部、該タングステン粒子及び／又は該モリブデン粒子は３５〜７５質量部であり、
   該実装用配線は、銅と、タングステン粒子及び／又はモリブデン粒子と、上記セラミック絶縁体を構成するセラミックと同種のセラミックの粒子とを含有し、
   該セラミック粒子の平均粒径が、該金属化合物粒子の平均粒径より大きいことを特徴とするセラミック配線基板。
2. 上記金属化合物粒子の平均粒径が５００ｎｍ以下であり、且つ上記セラミック粒子の平均粒径が１〜５μｍである請求項１に記載のセラミック配線基板。
3. 上記電気回路用配線に含有される上記銅と上記タングステン粒子及び／又は上記モリブデン粒子との合計を１００質量部とした場合に、上記金属化合物粒子の含有量は０．１〜３質量部である請求項１又は２に記載のセラミック配線基板。
4. 上記実装用配線に含有される上記銅と上記タングステン粒子及び／又は上記モリブデン粒子との合計を１００質量部とした場合に、上記セラミック粒子の含有量は３〜１２質量部である請求項３に記載のセラミック配線基板。
5. 上記電気回路用配線が信号伝達用配線を有する請求項１乃至４うちのいずれか１項に記載のセラミック配線基板。
6. 銅粉末と、タングステン粉末及び／又はモリブデン粉末と、平均粒径が１５０ｎｍ以下の、金属酸化物粉末、金属窒化物粉末及び金属炭化物粉末のうちの少なくとも１種の金属化合物粉末とを含有し、該銅粉末と該タングステン粉末及び／又は該モリブデン粉末との合計を１００質量部とした場合に、該銅粉末は２５〜６５質量部、該タングステン粉末及び／又は該モリブデン粉末は３５〜７５質量部である電気回路配線用導電ペーストを複数の未焼成セラミックシートの各々の少なくとも一面に塗布して未焼成電気回路用配線層を形成し、且つ銅粉末と、タングステン粉末及び／又はモリブデン粉末と、平均粒径が１〜５μｍの、該未焼成セラミックシートに含有されるセラミック粉末と同種の配線用セラミック粉末とを含有する実装配線用導電ペーストを、該未焼成セラミックシートの一面に塗布して、該未焼成電気回路用配線層のうちの少なくとも一部の未焼成配線層と接続されるように未焼成実装用配線層を形成し、その後、該未焼成電気回路用配線層及び／又は該未焼成実装用配線層を有する複数の該未焼成セラミックシートを積層して未焼成積層体とし、次いで、該未焼成積層体を焼成することを特徴とするセラミック配線基板の製造方法。
7. 上記電気回路配線用導電ペーストに含有される上記銅粉末と上記タングステン粉末及び／又は上記モリブデン粉末との合計を１００質量部とした場合に、上記金属化合物粉末の含有量は０．１〜３質量部である請求項６に記載のセラミック配線基板の製造方法。
8. 上記実装配線用導電ペーストに含有される上記銅粉末と上記タングステン粉末及び／又は上記モリブデン粉末との合計を１００質量部とした場合に、上記配線用セラミック粉末の含有量は３〜１２質量部である請求項７に記載のセラミック配線基板の製造方法。
9. 上記焼成の温度が１２００〜１４００℃である請求項６乃至８のうちのいずれか１項に記載のセラミック配線基板の製造方法。

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