JP2009002855A - 検査装置接続回路および回路モジュールおよびic部品 - Google Patents
検査装置接続回路および回路モジュールおよびic部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009002855A JP2009002855A JP2007165301A JP2007165301A JP2009002855A JP 2009002855 A JP2009002855 A JP 2009002855A JP 2007165301 A JP2007165301 A JP 2007165301A JP 2007165301 A JP2007165301 A JP 2007165301A JP 2009002855 A JP2009002855 A JP 2009002855A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- switch means
- electric
- inspection
- signal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
【課題】電気回路の一部を構成している検査対象回路の検査を容易にする。
【解決手段】電気回路2の一部を構成している回路3と、回路3以外の電気回路2を構成している回路4とを電気的に接続している電気線路7に介設されているスイッチ手段5と、当該スイッチ手段5と回路3との間の電気線路部分に接続又は介設されている外部接続端子6Aとを有し、当該外部接続端子6Aは、回路3を検査するときに、スイッチ手段5をオフ状態にするための信号を入力すると共に、回路3からの信号の取り出し、又は、回路3への検査用信号の入力あるいは検査用電圧の印加を行うための端子である。
【選択図】図1
【解決手段】電気回路2の一部を構成している回路3と、回路3以外の電気回路2を構成している回路4とを電気的に接続している電気線路7に介設されているスイッチ手段5と、当該スイッチ手段5と回路3との間の電気線路部分に接続又は介設されている外部接続端子6Aとを有し、当該外部接続端子6Aは、回路3を検査するときに、スイッチ手段5をオフ状態にするための信号を入力すると共に、回路3からの信号の取り出し、又は、回路3への検査用信号の入力あるいは検査用電圧の印加を行うための端子である。
【選択図】図1
Description
本発明は、電気回路の検査装置接続回路、および、それを備えた回路モジュールおよびIC部品に関するものである。
電気回路の一部を構成している検査対象回路の電気特性を検査するために、従来では、電気特性を検査するための信号を検査対象回路から取り出すための専用の電気線路を予め形成しておいた。そして、その電気線路に、図12のモデル図に示されるように、検査装置30の同軸ケーブル31の先端を半田32によって接合させて検査のための信号を検査対象回路から検査装置30に取り込んでいた。
しかしながら、電気回路の小型化や複雑化のために、電気回路の電気線路は微細化され、部品は微小化され、当該電気線路や部品は高密度に配置される傾向にある。このため、その高密度な電気回路内に同軸ケーブル31の先端を半田付けすることが困難になってきていることから、電気回路における検査対象回路の検査が難しくなってきている。
本発明は上記課題を解決するために成されたものであり、その目的は、電気線路や部品が高密度に形成されている電気回路であっても、その電気回路の検査対象回路の検査を容易にするための検査装置接続回路、および、それを備えた回路モジュールおよびIC部品を提供することにある。
上記目的を達成するために、この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決するための手段としている。すなわち、この発明の検査装置接続回路は、電気回路の一部を構成している検査対象回路を検査するための検査装置接続回路であって、前記検査対象回路と、前記検査対象回路以外の前記電気回路を構成している回路とを電気的に接続している電気線路に介設されているスイッチ手段と、当該スイッチ手段と前記検査対象回路との間の電気線路部分に接続又は介設されている外部接続端子とを有し、当該外部接続端子は、前記検査対象回路を検査するときに、前記スイッチ手段をオフ状態にするための信号を入力すると共に、前記検査対象回路からの信号の取り出し、又は、前記検査対象回路への検査用信号の入力あるいは検査用電圧の印加を行うための端子であることを特徴としている。また、この発明の回路モジュールは、検査対象回路を一部に有する電気回路が形成されている回路基板と、本発明において特徴的な構成を持つ検査装置接続回路が一体に形成されたチップ部品とを有し、前記チップ部品は外部接続端子を露出させた状態で前記回路基板に埋設されていることを特徴としている。さらに、この発明のIC部品は、検査対象回路を一部に有する電気回路が設けられているIC部品であって、当該IC部品の内部には、本発明において特徴的な構成を持つ検査装置接続回路を構成している外部接続端子以外の回路部分が前記電気回路と一体に形成されており、前記外部接続端子は、IC部品の外表面に形成されていることを特徴としている。
この発明によれば、検査装置接続回路には外部接続端子が設けられているので、電気線路や部品が高密度に配置されている電気回路であっても、その外部接続端子に、検査装置である測定器のプローブを接触接続させるだけで、検査対象回路の検査のための信号を簡単に取り出して電気特性等の検査を行うことができる。また、外部接続端子に、信号発生装置のプローブを接触接続させるだけで、擬似信号等の検査用信号を信号発生装置から検査対象回路に入力でき、当該検査対象回路の動作確認を行うことができる。さらに、この発明の検査装置接続回路を例えば電源電圧用の電気線路に介設した場合には、外部接続端子に、電源装置のプローブを接触接続させるだけで、検査用電圧(例えば正規の電圧値とは異なる電圧値の電源電圧)を電源装置から検査対象回路に印加でき、当該検査対象回路の動作の検査を行うこともできる。
このように、この発明の検査装置接続回路を電気回路に設けることによって、その電気回路における検査対象回路を検査する際に、従来のような同軸ケーブルの半田付け作業を行わなくて済むので、簡単かつ短時間で検査対象回路の電気特性や回路動作の検査を行うことができる。
さらに、この発明では、検査対象回路と、前記検査対象回路以外の前記電気回路を構成している回路とを接続している電気線路にスイッチ手段を介設したので、検査対象回路の検査を行うときには、そのスイッチ手段をオフ状態にすることによって、検査対象回路を、他の回路とは電気的に切り離された独立状態にできる。これにより、他の回路の影響を受けずに検査対象回路の検査を行うことができることから、検査の精度を高めることができる。
さらに、検査装置接続回路が、インピーダンス部を備えた回路部を有し、当該回路部のインピーダンス部のインピーダンス値を可変可能である構成のものにあっては、前記回路部を通った信号を検査装置(測定器)に取り込んで当該信号の波形や大きさ等を見ながら、前記インピーダンス部のインピーダンス値を可変できるので、電気回路の回路定数の検証や回路定数の設定を短時間かつ容易に行うことが可能となる。
さらに、電気回路の平衡線路に、この発明の検査装置接続回路を備えることによっても、上記同様の優れた効果を奏することができる。
さらに、この発明において特徴的な外部接続端子やスイッチ手段がチップ部品に集約されている構成を備えることによって、そのチップ部品を電気回路に搭載するだけで、この発明の検査装置接続回路を簡単に電気回路に組み込みことができる。その上、前述したような、検査対象回路の検査を簡単かつ短時間で行うことができるという効果を得ることができる。
さらに、この発明において特徴的な外部接続端子やスイッチ手段が、電気回路の一部を構成している回路部と共に、チップ部品として一体に形成されている構成を備えることによって、そのチップ部品は、電気回路を構成する部品であると共に、検査装置接続回路を持つ部品としても機能することになる。このため、検査装置接続回路が、前記回路部と別個に設けられる場合に比べて、電気回路の複雑化を抑制できる。
さらに、本発明の検査装置接続回路が組み込まれている回路モジュールやIC部品にあっては、回路モジュールやIC部品に形成されている外部接続端子に、検査装置や信号発生装置や電源装置等のプローブを接触させるだけで、回路モジュールやIC部品の内部の検査対象回路を検査するために、信号の取り出しや、検査用信号の入力あるいは検査用電圧の印加を簡単に行うことができる。これにより、回路モジュールやIC部品の内部の電気回路の検査が容易となる。また、インピーダンス値が可変可能なインピーダンス部を備えた回路部を有すると共に、検査のための外部接続端子およびスイッチ手段が組み込まれているチップ部品が回路モジュールやIC部品に組み込まれている構成を備えることによって、前記同様に、前記回路部を通った信号を検査装置(測定器)に取り込んで当該信号の波形や大きさ等を見ながら、前記回路部のインピーダンス部のインピーダンス値を可変できるので、回路モジュールやIC部品の内部の電気回路の回路定数の検証や設定を容易に行うことが可能となる。
以下に、この発明に係る実施形態例を図面に基づいて説明する。なお、以下に述べる各実施形態例の説明において、その説明の前に述べた実施形態例の構成と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
図1(a)には第1実施形態例の検査装置接続回路が電気回路に組み込まれた状態で簡略的に示されている。この第1実施形態例の検査装置接続回路1は、スイッチ手段5と、外部接続端子であるプローブ接触用端子6A,6B,6Gとを有して構成されている。
スイッチ手段5は、電気回路2の一部を構成している検査対象回路である回路3と、別の検査対象回路である回路4との間を接続している電気線路(配線パターン)7に介設されている。当該スイッチ手段5は、電気線路7の導通オンと導通オフとを切り換え制御するものであり、通常時には導通オン状態となっている。また、このスイッチ手段5は、外部からのスイッチング制御信号によって導通オン状態から導通オフ状態に切り換わる。
プローブ接触用端子6Aは、そのスイッチ手段5と回路3との間の電気線路7の部分に、また、プローブ接触用端子6Bは、スイッチ手段5と回路4との間の電気線路7の部分に、それぞれ、介設又は接続されている。プローブ接触用端子6Gは、電気回路2を形成している回路基板のグランドに接地された状態で設けられている。
この第1実施形態例の検査装置接続回路1では、図1(b)に示されるような検査装置(測定器)10の信号取り出し用プローブ11の先端がプローブ接触用端子6Aに接触接続し、かつ、検査装置10のグランド用プローブ12の先端がプローブ接触用端子6Gに接触接続することによって、信号取り出し用プローブ11からプローブ接触用端子6Aを介してスイッチ手段5にスイッチング制御信号(例えば、定電圧入力部VDDから加えられるバイアス電圧信号)が加えられる。これにより、スイッチ手段5は導通オン状態から導通オフ状態に切り換わり、回路3,4間の導通が遮断された状態となる。それと共に、回路3の電気特性を検査するための信号(AC信号)がプローブ接触用端子6Aから信号取り出し用プローブ11を介して検査装置10に取り込まれる。その取り込まれた信号に基づいて回路3の電気特性の検査を行うことができる。
また、図1(c)に示されるように、信号取り出し用プローブ11の先端がプローブ接触用端子6Bに接触接続し、かつ、検査装置10のグランド用プローブ12の先端がプローブ接触用端子6Gに接触接続することによって、信号取り出し用プローブ11からプローブ接触用端子6Bを介してスイッチ手段5にスイッチング制御信号が加えられる。これにより、前記同様に、スイッチ手段5は導通オン状態から導通オフ状態に切り換わり、回路3,4間の導通が遮断された状態となる。それと共に、回路4の電気特性を検査するための信号がプローブ接触用端子6Bから信号取り出し用プローブ11を介して検査装置10に取り込まれる。その取り込まれた信号に基づいて回路4の電気特性の検査を行うことができる。
さらに、反射係数を測定できる検査装置(図示せず)およびこの第1実施形態例の検査装置接続回路1を利用することによって、回路3,4間のマッチングに関する検査を行うこともできる。例えば、反射係数の検査装置の測定用プローブ(図示せず)の先端をプローブ接触用端子6Aに、また、同装置のグランド用プローブ(図示せず)の先端をプローブ接触用端子6Gに、それぞれ、接触接続させる。これにより、前記同様に、測定用プローブからスイッチ手段5へスイッチング制御信号が加わり、スイッチ手段5が導通オン状態から導通オフ状態に切り換わる。また、それと共に、検査装置から検査用信号としての擬似信号がプローブ接触用端子6Aを介し回路3に向けて電気線路7に入力する。そして、回路3とスイッチ手段5との間の電気線路7の信号をプローブ接触用端子6Aから測定用プローブを通して検査装置に取り込むことにより、反射係数が測定される。この反射係数に基づいて、回路3,4間のマッチングが取れているか否かを検査することができる。
なお、この第1実施形態例では、検査装置接続回路1のスイッチ手段5は一つだけであったが、例えば、図2(a)に示されるように、2つのスイッチ手段5A,5Bを有していてもよい。それらスイッチ手段5A,5Bは、それぞれ、スイッチ手段5と同様に、回路3,4間の電気線路7に介設されている。当該各スイッチ手段5A,5Bは、通常時には導通オン状態であり、外部からのスイッチング制御信号によって導通オン状態から導通オフ状態に切り換わる構成を備えている。図2(a)の例では、スイッチ手段5Aの回路3側(スイッチ手段5B側)の電気線路7の部分にプローブ接触用端子6Aが、また、スイッチ手段5Bの回路4側(スイッチ手段5A側)の電気線路7の部分にプローブ接触用端子6Bが、それぞれ、介設又は接続されている。
図2(a)に示す構成を有する場合には、検査装置10の信号取り出し用プローブ11の先端をプローブ接触用端子6Aに、また、検査装置10のグランド用プローブ12の先端をプローブ接触用端子6Gに、それぞれ、接触接続させているときには、信号取り出し用プローブ11からプローブ接触用端子6Aに加えられたスイッチング制御信号によって、図2(b)に示されるように、スイッチ手段5Aが導通オン状態から導通オフ状態に切り換わる。それと共に、回路3の電気特性を検査するための信号がプローブ接触用端子6Aと信号取り出し用プローブ11を介して検査装置10に取り込まれる。これにより、回路3の電気特性の検査を行うことができる。
また、検査装置10の信号取り出し用プローブ11の先端をプローブ接触用端子6Bに、また、検査装置10のグランド用プローブ12の先端をプローブ接触用端子6Gに、それぞれ、接触接続させているときには、信号取り出し用プローブ11からプローブ接触用端子6Bに加えられたスイッチング制御信号によって、図2(c)に示されるように、スイッチ手段5Bが導通オン状態から導通オフ状態に切り換わる。それと共に、回路4の電気特性を検査するための信号がプローブ接触用端子6Bと信号取り出し用プローブ11を介して検査装置10に取り込まれる。これにより、回路4の電気特性の検査を行うことができる。
さらに、図2(a)の構成を有する場合にも、回路3,4間のマッチングの検査を行うことができる。つまり、上記同様にスイッチ手段5A,5Bの一方を導通オフ状態に切り換え制御すると共に、プローブ接触用端子6A,6Bの一方およびプローブ接触用端子6Gを利用して、検査用信号である擬似信号の電気線路7への入力と、その電気線路7からの信号の検出とを行う。そして、その検出した信号に基づいて、回路3あるいは回路4の反射係数を測定することにより、回路3,4間のマッチングが取れているか否かの検査を行うことができる。
以下に、第2実施形態例を説明する。
この第2実施形態例では、図3(a)に示されるように、検査装置接続回路13は、スイッチ手段5A,5Bおよびプローブ接触用端子6A,6B,6Gに加えて、インピーダンス部14を有して構成されている。インピーダンス部14は、電気回路2の一部を構成する回路部であり、回路3,4間を接続している電気線路7に介設されている。当該インピーダンス部14の構成は、インピーダンスを有する素子や回路パターンを備えていれば特に限定されるものではなく、例えば、インダクタとコンデンサと抵抗と半導体素子とフィルターとのうちの何れか一つ、あるいは、それらのうちの2つ以上を有する回路により構成されている。
このインピーダンス部14と回路3との間の電気線路7の部分にスイッチ手段5Bが、また、インピーダンス部14と回路4との間の電気線路7の部分にスイッチ手段7Aが、それぞれ、介設されている。それらスイッチ手段5A,5Bは、それぞれ、第1実施形態例に示したスイッチ手段5と同様に、通常時には導通オン状態となっている。また、スイッチ手段5A,5Bは、それぞれ、外部からのスイッチング制御信号によって導通オン状態から導通オフ状態に切り換わる構成を備えている。プローブ接触用端子6Aはスイッチ手段5Aのインピーダンス部14側の電気線路7の部分に、また、プローブ接触用端子6Bはスイッチ手段5Bのインピーダンス部14側の電気線路7の部分に、それぞれ、介設又は接続されている。
上記した検査装置接続回路13では、図3(b)に示されるように、検査装置10の信号取り出し用プローブ11の先端をプローブ接触用端子6Aに、また、検査装置10のグランド用プローブ12の先端をプローブ接触用端子6Gに、それぞれ、接触接続させると、第1実施形態例と同様に、スイッチ手段5Aが導通オン状態から導通オフ状態に切り換わると共に、回路3の電気特性を検査するための信号が検査装置10に取り込まれる。これにより、回路3の電気特性の検査を行うことができる。また、同様に、プローブ接触用端子6B,6Gとスイッチ手段5Bを利用することによって、回路4の電気特性を検査するための信号を検査装置10に取り出すことができて、回路4の電気特性の検査を行うことができる。
なお、図3(a)の例では、プローブ接触用端子6Aはスイッチ手段5Aのインピーダンス部14側の電気線路7の部分に、また、プローブ接触用端子6Bはスイッチ手段5Bのインピーダンス部14側の電気線路7の部分に、それぞれ、介設又は接続されていたが、図3(a)の点線に示されるように、プローブ接触用端子6Aはスイッチ手段5Aの回路4側の電気線路7の部分に、また、プローブ接触用端子6Bはスイッチ手段5Bの回路3側の電気線路7の部分に、それぞれ、介設又は接続されていてもよい。この場合には、プローブ接触用端子6A,6Gおよびスイッチ手段5Aを利用することによって、回路4の電気特性を検査するための信号を取り出すことができる。また、プローブ接触用端子6B,6Gおよびスイッチ手段5Bを利用することによって、回路3の電気特性を検査するための信号を取り出すことができる。そのように取り出された信号は、インピーダンス部14を通る前の信号である。
さらに、インピーダンス部14が回路3,4間の整合回路の構成を備えている場合には、上記したような、インピーダンス部14を通る前の信号を取り出すことができる構成によって、そのインピーダンス部14による回路3,4間のマッチングが取れているか否かを検査することができる。例えば、前述したような反射係数を測定できる検査装置の測定用プローブの先端をスイッチ手段5Bの回路3側のプローブ接触用端子6Bに、また、同装置のグランド用プローブの先端をプローブ接触用端子6Gに、それぞれ、接触接続させることによって、スイッチ手段5Bを導通オフ状態に切り換え制御する。それと共に、通常時に回路3とインピーダンス部14との間の電気線路7に流れている信号の擬似信号を検査用信号として検査装置からプローブ接触用端子6Bを介しスイッチ手段5Bと回路3との間の電気線路7に入力する。そして、プローブ接触用端子6Bから信号を検出し、当該検出信号に基づいて反射係数を測定することによって、インピーダンス部14による回路3,4間のマッチングの検査を行うことができる。
以下に、第3実施形態例を説明する。
この第3実施形態例では、図4に示されるように、検査装置接続回路15は、第2実施形態例と同様に、インピーダンス部14を有するが、第2実施形態例と異なることは、インピーダンス部14が電気線路7に並列的に設けられていることである。すなわち、インピーダンス部14は、その一端側14aが電気線路7に接続され、他端側14bは接地端子(図示せず)に接続されている。このインピーダンス部14の一端側14aが接続されている電気線路部分Xの両側の電気線路7の部分に、それぞれ、スイッチ手段5A,5Bが介設されている。
この第3実施形態例でも、前記各実施形態例と同様に、検査装置10の信号取り出し用プローブ11をプローブ接触用端子6A(6B)に接触接続させると共に、検査装置10のグランド用プローブ12をプローブ接触用端子6Gに接触接続させることによって、スイッチ手段5A(5B)が導通オフ状態になると共に、回路4(3)の信号が検査装置10に取り込まれる。これにより、回路4(3)の電気特性の検査を行うことができる。また、前記同様にして、回路3,4間のマッチングの検査を行うこともできる。
なお、図4の例では、プローブ接触用端子6Aはスイッチ手段5Aの回路4側の電気線路7の部分に、また、プローブ接触用端子6Bはスイッチ手段5Bの回路3側の電気線路7の部分に、それぞれ、介設又は接続されていたが、プローブ接触用端子6Aはスイッチ手段5Aのインピーダンス部14側の電気線路7の部分に、また、プローブ接触用端子6Bはスイッチ手段5Bのインピーダンス部14側の電気線路7の部分に、それぞれ、介設又は接続されていてもよい。この場合には、プローブ接触用端子6A,6Gおよびスイッチ手段5Aによって、回路3の電気特性等の検査のための信号を取り出すことができる。また、プローブ接触用端子6B,6Gおよびスイッチ手段5Bによって、回路4の電気特性等の検査のための信号を取り出すことができる。
以下に、第4実施形態例を説明する。
この第4実施形態例では、図5に示すように、回路3,4間を接続している電気線路は、一対の線路17a,17bが互いに間隔を介して並設されている平衡線路20であり、この第4実施形態例の検査装置接続回路18は、その平衡線路20に介設されているものである。当該検査装置接続回路18は、スイッチ手段5A1,5A2,5B1,5B2と、プローブ接触用端子6A,6B,6Gと、電気回路の一部を構成している回路部であるインピーダンス部14とを有して構成されている。
スイッチ手段5A1,5B1は直列に接続され、当該スイッチ手段5A1,5B1の直列接続回路は、平衡線路20の一方側の線路17aに介設されている。また、スイッチ手段5A2,5B2も直列に接続され、当該スイッチ手段5A2,5B2の直列接続回路は、平衡線路20の他方側の線路17bに介設されている。インピーダンス部14は、その一端側がスイッチ手段5A1,5B1の接続部分に、また、他端側がスイッチ手段5A2,5B2の接続部分に、それぞれ、接続されている。また、スイッチ手段5A1,5B1の接続部分にはプローブ接触用端子6Aが介設又は接続され、スイッチ手段5A2,5B2の接続部分にはプローブ接触用端子6Bが介設又は接続されている。
この第4実施形態例では、例えば、プローブ接触用端子6Aから正のスイッチング制御信号が加えられたときにはスイッチ手段5A1が導通オン状態から導通オフ状態に切り換わり、また、プローブ接触用端子6Aから負のスイッチング制御信号が加えられたときにはスイッチ手段5B1が導通オン状態から導通オフ状態に切り換わるというように、スイッチ手段5A1,5B1は別々のスイッチング制御信号によってスイッチング動作が制御される。また、スイッチ手段5A2,5B2に関しても同様であり、スイッチ手段5A2,5B2は別々のスイッチング制御信号によってスイッチング動作が制御される。
この第4実施形態例では、図6に示されるような検査装置10の信号取り出し用プローブ11aがプローブ接触用端子6Aに、また、信号取り出し用プローブ11bがプローブ接触用端子6Bに、さらに、グランド用プローブ12がプローブ接触用端子6Gに、それぞれ、接触接続して、信号取り出し用プローブ11a,11bからそれぞれスイッチ手段5B1,5B2のためのスイッチング制御信号が加えられると、スイッチ手段5B1,5B2が導通オフ状態になる。それと共に、平衡線路20から回路3の検査のための信号が取り出される。これにより、回路3の電気特性の検査を行うことができる。また、プローブ11a,11b,12が、それぞれ、プローブ接触用端子6A,6B,6Gに接触接続して、信号取り出し用プローブ11a,11bからそれぞれスイッチ手段5A1,5A2のためのスイッチング制御信号が加えられると、スイッチ手段5A1,5A2が導通オフ状態になる。それと共に、平衡線路20から回路4の検査のための信号が取り出される。これにより、回路4の電気特性の検査を行うことができる。
以下に、第5実施形態例を説明する。
この第5実施形態例では、第2〜第4の実施形態例で示した検査装置接続回路13,15,18とほぼ同様な構成を備えているが、異なる特徴的なことは、インピーダンス部14のインピーダンス値を可変できることである。それ以外の構成は、第2〜第4の実施形態例と同様である。
以下に、第6実施形態例を説明する。
この第6実施形態例はIC部品に関するものである。当該第6実施形態例のIC部品は、当該IC部品の内部に形成されている電気回路の一部を構成する検査対象回路を検査するために、第1〜第5の各実施形態例に示した検査装置接続回路1,1',13,15,18の何れか一つの検査装置接続回路が設けられている。
以下に、第7実施形態例を説明する。
この第7実施形態例では、IC部品の電気回路の一部を構成する検査対象回路の動作確認を行うために、検査用信号であるデジタル信号を外部入力するための検査装置接続回路の一例を述べる。そのIC部品の検査用のデジタル信号は、確認する回路動作の内容に応じて適宜設定されるものであるが、少なくともCLK(クロック)信号と、DATA(データ)信号と、STB(ストローブ)信号とを含むものである。このことを考慮し、図7に示されるように、この第7実施形態例の検査装置接続回路21は、CLK信号とDATA信号とSTB信号との3つの信号を検査用の信号として外部入力させるべく、スイッチ手段5CLK,5DATA,5STBと、プローブ接触用端子6ACLK,6ADATA,6ASTB,6BCLK ,6BDATA,6BSTB,6Gとを有して構成されている。各スイッチ手段5CLK,5DATA,5STBは、それぞれ、回路3,4間を接続しているCLK用電気線路7CLK、DATA用電気線路7DATA、STB用電気線路7STBにそれぞれ介設され、各電気線路7CLK,7DATA,7STBの導通オン状態と導通オフ状態とを切り換え制御するものである。当該各スイッチ手段5CLK,5DATA,5STBと回路3との間のCLK用電気線路7CLK、DATA用電気線路7DATA、STB用電気線路7STBの部分に、それぞれ、プローブ接触用端子6ACLK,6ADATA,6ASTBが、介設又は接続されている。また、各スイッチ手段5CLK,5DATA,5STBと回路4との間のCLK用電気線路7CLK、DATA用電気線路7DATA、STB用電気線路7STBの部分に、それぞれ、プローブ接触用端子6BCLK,6BDATA,6BSTBが、介設又は接続されている。さらに、電気回路2のグランドに接地するプローブ接触用端子6Gが設けられている。
この第7実施形態例の検査装置接続回路21では、通常時には全てのスイッチ手段5CLK,5DATA,5STBは導通オン状態である。これに対して、回路動作確認時に、各プローブ接触用端子6ACLK,6ADATA,6ASTBのそれぞれに、あるいは、各プローブ接触用端子6BCLK,6BDATA,6BSTBのそれぞれに、CLK信号入力用プローブ(図示せず)、DATA信号入力用プローブ(図示せず)、STB信号入力用プローブ(図示せず)が接触接続し、かつ、プローブ接触用端子6Gにグランド用プローブ(図示せず)が接触接続すると、CLK信号入力用とDATA信号入力用とSTB信号入力用との各プローブから各スイッチ手段5CLK,5DATA,5STBのそれぞれにスイッチング制御信号が加えられる。これにより、各スイッチ手段5CLK,5DATA,5STBは導通オン状態から導通オフ状態に切り換わる。それと共に、CLK信号入力用とDATA信号入力用とSTB信号入力用との各プローブから、各プローブ接触用端子6ACLK,6ADATA,6ASTBを介して回路3に、あるいは、各プローブ接触用端子6BCLK,6BDATA,6BSTBを介して回路4に、検査用のCLK信号とDATA信号とSTB信号が入力される。この信号入力による回路3,4の動作によって当該回路3,4の動作確認を行うことができる。
また、この第7実施形態例の検査装置接続回路21を利用して、各回路3,4からCLK信号とDATA信号とSTB信号のデジタル信号を検出し、当該検出信号をモニタすることによって、各回路3,4の動作を制御するプログラムのバグの有無を調べること(デバッグ)ができる。
以下に、第8実施形態例を説明する。
この第8実施形態例では、電気回路2は、互いに異なる電圧値を持つ3種の電源電圧が使用されているものであり、当該電気回路2における検査対象回路である回路3,4間を接続する電気線路として、図8に示されるように、電源電圧Vcc1(例えば3V)用電気線路71と、電源電圧Vcc2(例えば−12V)用電気線路72と、電源電圧Vcc3(例えば5V)用電気線路73とが形成されている。この第8実施形態例の検査装置接続回路22は、それら各電気線路71,72,73にそれぞれ介設されるスイッチ手段51,52,53を有する。また、当該検査装置接続回路22は、各スイッチ手段51,52,53と回路3との間の各電気線路71,72,73の部分にそれぞれ介設又は接続されているプローブ接触用端子6A1,6A2,6A3と、各スイッチ手段51,52,53と回路4との間の各電気線路71,72,73の部分にそれぞれ介設又は接続されているプローブ接触用端子6B1,6B2,6B3と、電気回路2のグランドに接地されているプローブ接触用端子6Gとを有する。
この第8実施形態例の検査装置接続回路22では、通常時には全てのスイッチ手段51,52,53は導通オン状態である。これに対して、電源装置の電源入力用プローブがプローブ接触用端子6A1あるいはプローブ接触用端子6B1に、また、同装置のグランド用プローブがプローブ接触用端子6Gに、それぞれ、接触接続すると、前述同様に、スイッチ手段51が導通オン状態に切り換わる。それと共に、電源装置からプローブ接触用端子6A1と電源電圧Vcc1用電気線路71を介して回路3に、あるいは、電源装置からプローブ接触用端子6B1と電源電圧Vcc1用電気線路71を介して回路4に、正規の電源電圧値Vcc1(例えば3V)とは異なる電圧値(例えば5V)を持つ検査用の電源電圧を入力することによって、回路3,4の動作確認(つまり、異常な電源電圧が入力したときに、回路3,4がその異常事態に対して正常に対処するか否かの動作確認)を行うことができる。
上記同様に、この第8実施形態例の検査装置接続回路22を利用して、他の電源電圧Vcc2用電気線路72や、電源電圧Vcc3(例えば5V)用電気線路73に検査用の電源電圧を入力させることによって、回路3,4の動作確認を行うことができる。
なお、この発明は第1〜第8の各実施形態例の形態に限定されるものではなく、様々な実施の形態を採り得る。例えば、第1〜第8の各実施形態例に示した検査装置接続回路は、検査対象回路である回路3と、検査対象回路である回路4との間の電気線路に介設されていたが、本発明に係る検査装置接続回路は、検査対象回路と、非検査対象回路との間の電気線路に介設されていてもよい。この場合には、例えば、図1(a)に示される回路3が検査対象回路であり、回路4が非検査対象回路であるとすると、図1(a)に示されるプローブ接触用端子6Bが省略される。
また、図3(a)に示される回路3が検査対象回路であり、回路4が非検査対象回路であるとし、また、インピーダンス部14を通った後の信号を取り出す場合には、図3に示されるスイッチ手段5Bおよびプローブ接触用端子6Bが省略される。また、インピーダンス部14を通る前の信号を取り出す場合には、スイッチ手段5Aとプローブ接触用端子6Aが省略され、プローブ接触用端子6Bは点線に示されるように、スイッチ手段5Bの回路3側に設けられる。
さらに、図4に示される回路3が検査対象回路であり、回路4が非検査対象回路であるとし、また、インピーダンス部14が関与している信号を取り出す場合には、図4に示されるスイッチ手段5Bおよびプローブ接触用端子6Aが省略される。また、インピーダンス部14が関与していない信号を取り出す場合には、スイッチ手段5Aとプローブ接触用端子6Aが省略される。
さらに、図5に示される回路3が検査対象回路であり、回路4が非検査対象回路であるとすると、図5に示されるスイッチ手段5B1,5B2が省略される。さらに、図7の構成において、回路3が検査対象回路であり、回路4が非検査対象回路であるとすると、プローブ接触用端子6BCLK ,6BDATA,6BSTBが省略される。図8の構成において、回路3が検査対象回路であり、回路4が非検査対象回路であるとすると、プローブ接触用端子6B1,6B2,6B3が省略される。
また、第1〜第8の各実施形態例で示した検査装置接続回路は、電気回路2の1箇所のみに設けるとは限らず、複数箇所に設けてもよいものであり、例えば、図9に示されるような構成を電気回路2に設けてもよい。その図9の例では、検査対象の回路24と、別の検査対象又は非検査対象の回路25とを接続している電気線路7には検査装置接続回路28が、また、検査対象の回路24と、別の検査対象又は非検査対象の回路25とを接続している電気線路7には検査装置接続回路29が、それぞれ、介設されている。それら各検査装置接続回路28,29は、それぞれ、第1〜第8の各実施形態例で示した検査装置接続回路1,1',13,15,18,21,22の何れか一つの構成を有するものである。
この構成では、回路24,25間の検査装置接続回路28と、回路24,26間の検査装置接続回路29とを両方共に利用して回路24の検査を行うことができる。例えば、図9の点線に示される検査装置27によって、前述同様に、各検査装置接続回路28,29のそれぞれのスイッチ手段を導通オフ状態にする。それと共に、検査装置27から検査装置接続回路28を介して回路24に検査用信号を入力し、また、回路24の信号を検査装置接続回路29を介して取り出して検査装置27で測定する。これにより、回路24の電気特性や回路動作の検査を行うことができる。また、もちろん、前記各実施形態例と同様に、検査装置接続回路28,29の一方を利用して、回路25又は回路26の電気特性や回路動作を検査することも、回路24,25間のマッチングや回路24,26間のマッチングに関する検査を行うこともできる。
さらに、第1〜第8の各実施形態例に示した検査装置接続回路1,1',13,15,18,21,22,28,29は、電気回路2を構成している回路基板に直接的に設けられていてもよいし、図10のモデル図に示されるようなチップ部品8に集約形成されていてもよい。チップ部品8の形態と成す場合には、チップ部品8の内部にスイッチ手段5等のスイッチ手段やインピーダンス部14が形成される。また、当該チップ部品8の外表面(図10の例では天面)にプローブ接触用端子6A等のプローブ接触用端子がそれぞれ形成される。また、チップ部品8の底面には、プローブ接触用端子6Gを回路基板のグランドに電気的に接続させるための接地用端子(図示せず)が設けられる。なお、プローブ接触用端子6A,6B,6G等のそれぞれの形成位置は、チップ部品8の天面に限定されるものではなく、各プローブ接触用端子6A,6B,6G等は、それぞれ、チップ部品8の露出している外表面の何処に設けても構わない。
また、チップ部品8は、回路基板の表面上に搭載されていてもよいし、図11のモデル図に示されるように、回路基板(例えば回路モジュールを構成するLTCC(Low-Temperature-Cofired-Ceramics(低温焼成セラミック多層基板))やHTCC(High-Temperature-Cofired-Ceramics(高温焼成セラミック多層基板))等のセラミック回路基板や、樹脂の回路基板)9に、プローブ接触用端子6A,6B,6G等が露出するように、埋設されていてもよい。
1,1’,13,15,18,21,22 検査装置接続回路
2 電気回路
3,4 回路
5,5A,5B スイッチ手段
6A,6B,6G プローブ接触用端子
7 電気線路
8 チップ部品
20 平衡線路
2 電気回路
3,4 回路
5,5A,5B スイッチ手段
6A,6B,6G プローブ接触用端子
7 電気線路
8 チップ部品
20 平衡線路
Claims (8)
- 電気回路の一部を構成している検査対象回路を検査するための検査装置接続回路であって、前記検査対象回路と、前記検査対象回路以外の前記電気回路を構成している回路とを電気的に接続している電気線路に介設されているスイッチ手段と、当該スイッチ手段と前記検査対象回路との間の電気線路部分に接続又は介設されている外部接続端子とを有し、当該外部接続端子は、前記検査対象回路を検査するときに、前記スイッチ手段をオフ状態にするための信号を入力すると共に、前記検査対象回路からの信号の取り出し、又は、前記検査対象回路への検査用信号の入力あるいは検査用電圧の印加を行うための端子であることを特徴とする検査装置接続回路。
- スイッチ手段に直列に電気的に接続されている、電気回路の一部を構成する回路部を有することを特徴とする請求項1記載の検査装置接続回路。
- スイッチ手段には、電気回路の一部を構成する回路部の一端側が接続され、当該回路部の他端側は接地端子に接続されていることを特徴とする請求項1記載の検査装置接続回路。
- 電気回路の一部を構成している検査対象回路と、検査対象回路以外の前記電気回路を構成している回路とを電気的に接続している電気線路は、互いに間隔を介して並設されている一対の線路から成る平衡線路と成しており、前記一対の線路間に設けられた前記電気回路の一部を構成する回路部を有し、スイッチ手段は、その回路部の両端側に、それぞれ、設けられていることを特徴とする請求項1記載の検査装置接続回路。
- 回路部はインピーダンス部を含み、当該インピーダンス部のインピーダンス値が可変可能であることを特徴とする請求項2又は請求項3又は請求項4記載の検査装置接続回路。
- 検査装置接続回路はチップ部品として一体に形成されており、当該チップ部品の外表面に外部接続端子が形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項5の何れか一つに記載の検査装置接続回路。
- 検査対象回路を一部に有する電気回路が形成されている回路基板と、請求項6に記載のチップ部品とを有し、前記チップ部品は外部接続端子を露出させた状態で前記回路基板に埋設されていることを特徴とする回路モジュール。
- 検査対象回路を一部に有する電気回路が設けられているIC部品であって、当該IC部品の内部には、請求項1乃至請求項5の何れか一つに記載の検査装置接続回路を構成している外部接続端子以外の回路部分が前記電気回路と一体に形成されており、前記外部接続端子は、IC部品の外表面に形成されていることを特徴とするIC部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007165301A JP2009002855A (ja) | 2007-06-22 | 2007-06-22 | 検査装置接続回路および回路モジュールおよびic部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007165301A JP2009002855A (ja) | 2007-06-22 | 2007-06-22 | 検査装置接続回路および回路モジュールおよびic部品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009002855A true JP2009002855A (ja) | 2009-01-08 |
Family
ID=40319390
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007165301A Pending JP2009002855A (ja) | 2007-06-22 | 2007-06-22 | 検査装置接続回路および回路モジュールおよびic部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009002855A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7466502B2 (ja) | 2021-06-25 | 2024-04-12 | 三菱電機株式会社 | 測定装置 |
-
2007
- 2007-06-22 JP JP2007165301A patent/JP2009002855A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7466502B2 (ja) | 2021-06-25 | 2024-04-12 | 三菱電機株式会社 | 測定装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3080595B2 (ja) | 基板検査装置および基板検査方法 | |
US7075307B1 (en) | Method and apparatus for detecting shorts on inaccessible pins using capacitive measurements | |
EP0862061B1 (en) | Circuit board inspection apparatus and method | |
JPH01112179A (ja) | 回路板検査装置および方法 | |
US7280370B2 (en) | Electronic package and circuit board having segmented contact pads | |
US10073134B2 (en) | Laminate bond strength detection | |
KR101039049B1 (ko) | 비접촉 검사방식을 적용한 단선 및 단락 검출용 칩 스케일 패키지 기판 및 그 검사장치 | |
JP2009002855A (ja) | 検査装置接続回路および回路モジュールおよびic部品 | |
TW201842339A (zh) | 電性連接裝置 | |
US11428729B2 (en) | Device for testing a printed circuit board | |
JP6109060B2 (ja) | プリント基板検査装置 | |
JP2007315789A (ja) | 半導体集積回路およびその実装検査方法 | |
KR102136612B1 (ko) | 프로브 카드 모듈 | |
JP4411064B2 (ja) | バイパスコンデンサの実装・非実装検査方法 | |
JP4996268B2 (ja) | プリント基板検査装置 | |
KR100888580B1 (ko) | 자체 불량 검사 기능을 탑재한 능동 소자 내장형 인쇄 회로 기판 | |
US9635794B2 (en) | Method and apparatus for attachment of integrated circuits | |
JP2007333492A (ja) | 電気的接触状態の検査方法および装置 | |
KR101428661B1 (ko) | 검사 장치 | |
US20080088318A1 (en) | Method to test transparent-to-test capacitors | |
CN103974529A (zh) | 印刷电路板 | |
JP4982543B2 (ja) | 多層基板のスルーホール断線検出方法 | |
JP2007278767A (ja) | Ic実装済み電子部品実装基板及びそのリーク電流試験方法 | |
JP2008203169A (ja) | 半導体測定装置 | |
KR101313555B1 (ko) | 인쇄 회로 기판에 실장된 아이솔레이터의 검사 장치 |