JP2008544700A - 受動熱伝達を備える光学トランスポンダ - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (15)
- 本体を有する光トランスポンダモジュールと、前記光トランスポンダモジュール本体内に配置され、光信号を送信し且つ/或いは受信するための回路を有するプリント基板と、前記光トランスポンダモジュール本体内に配置される銅ブロックとを含み、該銅ブロックは、前記プリント基板から前記筐体カバーへ熱を移転する、装置。
- 前記プリント基板内に形成される少なくとも1つの熱ビアをさらに含む、請求項1に記載の装置。
- 前記熱ビアを通じて前記プリント基板内の接地層に取り外し可能に接続される少なくとも1つの銅シートをさらに含み、該銅シートは、前記プリント基板から前記銅ブロックに熱を移転するヒートウィックを形成する、請求項2に記載の装置。
- 前記銅シートと前記銅ブロックとの間に配置される熱界面材料をさらに含み、該熱界面材料は、前記銅シートから前記プリント基板に熱を移転する、請求項3に記載の装置。
- ファラデーケージをさらに含み、前記筐体は前記ファラデーケージ内に配置され、前記ファラデーケージに取り外し可能に取り付けられるヒートシンクをさらに含む、請求項1に記載の装置。
- 前記銅ブロックは、第一の厚さと、第二の厚さとを有し、前記第一の厚さは、前記第二の厚さと異なる、請求項1に記載の装置。
- 光トランスポンダモジュールの内部で熱を生成するステップを含み、前記光トランスポンダモジュール本体は光信号を送受信し、前記光トランスポンダモジュール内に配置されるプリント基板に近接して前記光トランスポンダモジュール内に配置される銅ブロックを使用して、前記光トランスポンダモジュールによって生成される熱を前記光トランスポンダモジュールから離れるよう方向付けるステップを含み、前記銅ブロックを使用して、前記プリント基板からの熱を方向付けるステップを含む、方法。
- 前記銅ブロックからの熱を前記プリント基板と前記銅ブロックとの間に配置される銅ヒートウィックに方向付けるステップをさらに含む、請求項7に記載の方法。
- 前記プリント基板内に配置される熱ビアを使用して、前記銅ブロックからの熱を前記プリント基板と前記銅ブロックとの間に配置される銅ヒートウィックに方向付けるステップをさらに含み、前記銅ヒートウィックは、前記熱ビアに結合される、請求項8に記載の方法。
- 前記光トランスポンダモジュールからの熱を前記光トランスポンダモジュールの外表面の上に配置されるヒートシンクに方向付けるステップをさらに含む、請求項8に記載の方法。
- 光トランスポンダモジュールと、
該光トランスポンダモジュール内に配置されるプリント基板と、
前記プリント基板から前記光トランスポンダモジュールの本体に熱を移転する銅ブロックとを含み、該銅ブロックは、前記光トランスポンダモジュール内に埋設され、
前記光トランスポンダモジュールに結合される70ピンコネクタとを含む、
システム。 - 前記プリント基板は、電気信号を光信号に変換する回路を含む、請求項11に記載のシステム。
- 前記プリント基板は、前記光信号を送信する回路をさらに含む、請求項12に記載のシステム。
- 前記プリント基板は、光信号を受信する回路を含む、請求項11に記載のシステム。
- 前記プリント基板は、前記光信号を電気信号に変換する回路をさらに含む、請求項14に記載のシステム。
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