JP2008543085A - Cmos能動画素センサの増幅器を共有した画素 - Google Patents

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Abstract

画像センサは複数の画素を有する単位セルを含み、前記単位セルは、前記複数の画素に共有された増幅器入力用トランジスタと、浮遊拡散配線層によって結合されると共に前記増幅器入力用トランジスタに接続された複数の浮遊拡散領域と、前記浮遊拡散配線層をシールドする、出力信号用配線を構成する配線層とを含む。

Description

本発明はCMOS画像センサの分野に関し、特に複数のフォトディテクタが一つの増幅器を共有した画像センサに関する。
図1に模式的に示した、先行技術の画像センサにおける2共有型画素には、それぞれに転送ゲート(TG1およびTG2)が付随した2つのフォトディテクタ(PD1およびPD2)が含まれており、この転送ゲートによって電荷が共通浮遊拡散センスノードに転送されるようになっている。行選択トランジスタ(RSEL)により読み出しされる行が選択され、リセットゲート(RG)を備えたリセットトランジスタにより共通浮遊拡散センスノード(n)が所定の電圧にリセットされる。ソースフォロワ入力トランジスタ(SF)が共通浮遊拡散センスノード(n)の電圧を検出して、その電圧信号を増幅する。図2に示す先行技術の画像センサも4つのフォトダイオード(PD1〜PD4)および転送ゲート(TG1〜TG4)が共通部品を共有することを除いて同様の概念で構成されている。
増幅器を共有した画素は、小規模のCMOSプロセッサを用いて高いフィルファクタ(fill factor)を有する小型画素を作成することを目的とするものであった。小型画素を用いることでフォトダイオードの電荷容量を低くすることができる。増幅器を共有する画素は、共通に接続された複数の浮遊拡散領域を有するため、増幅器を共有していない画素よりも本質的に浮遊拡散容量が高い。この高い容量は、複数の浮遊拡散領域が1つの電荷−電圧変換ノードを含んで構成されていること、および複数の浮遊拡散領域を接続する配線層の寄生容量によって生じる。この結果、浮遊拡散容量を低下させてセンスノードにおいて適当な電圧信号の揺動を得ることができるようにすることが求められている。
よって、本発明の説明においては増幅器を共有したCMOS能動画素センサ(APS)の構成において浮遊拡散容量を低下させる方法について述べる。
本発明は前述の1つ以上の課題を解決することを目的としたものである。要約すると、本発明の一態様によると、本発明は、複数の画素を有する単位セルを含む画像センサであって、前記単位セルは、(a)複数の画素に共有された増幅器入力用トランジスタと、(b)浮遊拡散配線層により接合されていると共に増幅器入力用トランジスタに接続された複数の浮遊拡散領域と、(c)浮遊拡散配線層をシールドする、出力信号用配線を構成する配線層とを含む。
上記およびその他の本発明の態様、目的、特徴および効果は、以下の好適な実施形態の詳細な説明および添付した特許請求の範囲を精査すること、ならびに添付図面を参照することによってより明確に理解することができる。
本発明は、増幅器を共有したCMOS能動画素センサ(APS)の構成において、センスノード容量とも呼ばれる電荷−電圧変換領域が小さくなるという効果を有する。
本発明を詳細に説明する前に、限定するものではないが本発明はCMOS能動画素センサに好適に適用される。能動画素センサとは、リセットトランジスタや行選択トランジスタなどの画素内の能動電気素子を指す。また、CMOSとは相補型の金属−酸化膜−シリコンのタイプの電気部品を指し、例えば画素に付随するが通常は画素内に存在しないトランジスタを指し、このトランジスタはそのソース/ドレイン領域があるドーパントタイプのもので形成され、逆のドーパント型の領域がそのソース/ドレイン領域を囲んでいる場合に構成される。CMOSデバイスは一般に消費電力が低い。
図3aを参照する。この図は複数の画素20aおよび20bを有する単位セル10の模式図を示している。本発明に係る画像センサ30は画素アレイを形成する複数の単位セル10を含む。各単位セル10は入射光に応じて電荷を蓄積する2つ以上の感光領域(PD1およびPD2)を含む。好適にはフォトダイオードがこの感光領域(PD1およびPD2)として用いられ、また好適には2つの画素で一つの単位セルが形成される。行選択トランジスタRSELが出力される行を選択する。各感光領域(PD1およびPD2)はそれぞれ転送ゲート(TG1およびTG2)を含む。転送ゲートは、好適には浮遊拡散領域(フローティングディフュージョン)である各共有センスノード(n)に電荷を転送し、このセンスノードが電荷を電圧に変換する。各センスノード(n)は浮遊拡散配線層40によって電気的に共通に接続されている。リセットゲート(RG)はセンスノード(n)の電圧を所定の電圧にリセットし、その後、感光領域(PD1およびPD2)からセンスノード(n)に電荷が転送される。好適にはソースフォロワ(SF)である増幅器が、電気的に接続されたセンスノード(n)の電圧を検知し、この電圧が出力バスまたは出力配線50に出力される。
図3aおよび図3bを参照する。出力配線50は、浮遊拡散配線層40をシールドするように物理的に設置されており、これによって、電気的に接続された浮遊拡散領域(n)の容量が低下する。浮遊拡散配線層40は、好適には出力配線50よりも物理的に上方に位置する金属配線層として配線されている。浮遊拡散配線層または配線40を、それよりも下方に配線された出力配線50によってシールドすることにより、浮遊拡散配線層40の寄生容量を低下させている。典型的には出力配線50は浮遊拡散配線層40よりも幅広にされ、より効果的にシールドが行われる。
前述の実施形態では2つのフォトダイオードが1つの増幅器を共有していたが、本発明はいかなる数のフォトダイオードが1つの増幅器を共有していても適用可能なものである。例えば、3つ以上のフォトダイオードが1つの増幅器を共有する場合にも適用可能である。
図4bおよび図4cには、増幅器を共有した画素の構成において浮遊拡散容量を低下させる別の方法が示されている。この方法では、相対的に深くかつ軽微にドープされた埋め込み領域(インプラント領域)を用いて浮遊拡散領域中にn+活性領域を形成すること、および浮遊拡散領域からP型ウェル領域を除去することまたは該P型ウェル領域を変化させることにより、浮遊拡散容量を低下させている。また、これにより浮遊拡散センスノードの接合容量を低下させている。(図4aに示す)先行技術においては、通常、浮遊拡散活性領域(n)には相補型金属酸化膜半導体(CMOS)プロセスにおけるnソース/ドレイン領域が埋め込まれている。この浮遊拡散活性領域はp型ウェル領域60に囲まれている。このp型ウェル領域はn型金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MOSFETs)の形成に使用されるものである。このnソース/ドレイン埋め込み領域の濃度(ドーズ)は通常1×1014cm−2より高く、またその接合深さは0.20μmより浅い。p型ウェル領域60もまた高濃度(高ドーズ)の埋め込み領域からなっており、それによって1×1016cm−3を超える有効p型バックグラウンド濃度が得られている。図4bおよび図4cに示した本発明では、浮遊拡散活性領域(n)内にn型埋め込み領域70を付加して空乏領域の幅を拡げている。この幅の拡大は、全てのもしくは一部の浮遊拡散領域からp型ウェル埋め込み領域を取り除くことと、p型ウェル埋め込み領域を相対的に低いバックグラウンド濃度を有するように変化させることとを単独にまたは併せて行うことによってなされる。付加されるn型埋め込み領域70は、典型的には50KeV以上のエネルギーでかつ1×1014cm−2未満のドーズ量でリンをインプラントして形成される。好ましくはこの埋め込み領域はフォトディテクタ20の形成に用いるフォトダイオード用の埋め込み領域である。
図5を参照する。図示のデジタルカメラ80の内部には画像センサ30が配置されており、一般消費者に身近な典型的な市販品についての実施形態を示している。
2つのフォトダイオードが1つの増幅器を共有した先行技術の画像センサの模式図である。 4つのフォトダイオードが1つの増幅器を共有した先行技術の画像センサの模式図である。 2つのフォトダイオードが1つの共通センスノードを共有した本発明に係る画像センサであって、出力バスによって浮遊拡散配線層がシールドされている画像センサの模式図である。 図3aの3b−3b線に沿った断面の側面図である。 p型ウェル領域内に浮遊拡散領域を備えた先行技術の画素の模式図である。 本発明に係る画素の模式図であって、相対的に深くかつ軽微にドープされたn型埋め込み領域内に浮遊拡散領域を有し、NMOSp型ウェル埋め込み領域がこの浮遊拡散領域からマスクされている画素の模式図である。 本発明に係る画素の模式図であると共に図4bのより具体的な実施形態を示す模式図であって、相対的に深くかつ軽微にドープされたn型埋め込み領域がフォトディテクタの形成に用いる埋め込み領域によって形成されている模式図である。 本発明に係るデジタルカメラを示す図である。
符号の説明
10 単位セル、20 フォトディテクタ、20a 画素、20b 画素、30 画像センサ、40 浮遊拡散配線層または配線、50 出力バスまたは出力配線、60 p型ウェル領域、70 n型埋め込み領域、80 デジタルカメラ。

Claims (12)

  1. 複数の画素を有する単位セルを含み、
    前記単位セルは、
    (a)前記複数の画素に共有された増幅器入力用トランジスタと、
    (b)浮遊拡散配線層によって結合されていると共に前記増幅器入力用トランジスタに接続された複数の浮遊拡散領域と、
    (c)前記浮遊拡散配線層をシールドする、出力信号用配線を構成する配線層と、
    を含むことを特徴とする画像センサ。
  2. 複数の画素を有する単位セルを含み、各画素はフォトディテクタおよび転送ゲートを含んでおり、
    前記単位セルは、(a)浮遊拡散配線層によって結合された複数の浮遊拡散領域を含み、
    前記浮遊拡散領域内にp型ウェル埋め込み領域が付加されていないことを特徴とする画像センサ。
  3. 複数の画素を有する単位セルを含み、各画素はフォトディテクタおよび転送ゲートを含んでおり、
    前記単位セルは、(a)浮遊拡散配線層によって結合された、n型ソース/ドレイン埋め込み領域を有する複数の浮遊拡散領域を含み、
    n型埋め込み領域が前記n型ソース/ドレイン埋め込み領域を囲んで接合容量を低下させていることを特徴とする画像センサ。
  4. 請求項3に記載の画像センサであって、
    前記n型埋め込み領域によって前記フォトディテクタが形成されていることを特徴とする画像センサ。
  5. 請求項2に記載の画像センサであって、
    前記浮遊拡散領域はn型ソース/ドレイン埋め込み領域を有すると共に、前記浮遊拡散領域は浮遊拡散配線層によって結合され、
    n型埋め込み領域が前記n型ソース/ドレイン埋め込み領域を囲んで接合容量を低下させていることを特徴とする画像センサ。
  6. 請求項5に記載の画像センサであって、
    前記n型埋め込み領域によって前記フォトディテクタが形成されていることを特徴とする画像センサ。
  7. 画像センサを含み、
    前記画像センサは複数の画素を有する単位セルを含み、
    前記単位セルは、
    (a)前記複数の画素に共有された増幅器入力用トランジスタと、
    (b)浮遊拡散配線層によって結合されていると共に前記増幅器入力用トランジスタに接続された複数の浮遊拡散領域と、
    (c)前記浮遊拡散配線層をシールドする、出力信号用配線を構成する配線層と、
    を含むことを特徴とするカメラ。
  8. 画像センサを含み、
    前記画像センサは複数の画素を有する単位セルを含み、各画素はフォトディテクタおよび転送ゲートを含んでおり、
    前記単位セルは、(a)浮遊拡散配線層によって結合された複数の浮遊拡散領域を含み、
    前記浮遊拡散領域内にp型ウェル埋め込み領域が付加されていないことを特徴とするカメラ。
  9. 画像センサを含み、
    前記画像センサは複数の画素を有する単位セルを含み、各画素はフォトディテクタおよび転送ゲートを含んでおり、
    前記単位セルは、(a)浮遊拡散配線層によって結合された、n型ソース/ドレイン埋め込み領域を有する複数の浮遊拡散領域を含み、
    n型埋め込み領域が前記n型ソース/ドレイン埋め込み領域を囲んで接合容量を低下させていることを特徴とするカメラ。
  10. 請求項9に記載のカメラであって、
    前記n型埋め込み領域によって前記フォトディテクタが形成されていることを特徴とするカメラ。
  11. 請求項8に記載のカメラであって、
    前記浮遊拡散領域はn型ソース/ドレイン埋め込み領域を有すると共に、前記浮遊拡散領域は浮遊拡散配線層によって結合され、
    n型埋め込み領域が前記n型ソース/ドレイン埋め込み領域を囲んで接合容量を低下させていることを特徴とするカメラ。
  12. 請求項11に記載のカメラであって、
    前記n型埋め込み領域によって前記フォトディテクタが形成されていることを特徴とするカメラ。
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US60/686,715 2005-06-02
US11/440,894 US8253214B2 (en) 2005-06-02 2006-05-25 CMOS shared amplifier pixels with output signal wire below floating diffusion interconnect for reduced floating diffusion capacitance
US11/440,894 2006-05-25
PCT/US2006/020716 WO2006130545A2 (en) 2005-06-02 2006-05-31 Cmos active pixel sensor shared amplifier pixel

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011117949A1 (ja) * 2010-03-23 2011-09-29 パナソニック株式会社 固体撮像装置
JP2012019057A (ja) * 2010-07-07 2012-01-26 Canon Inc 固体撮像装置および撮像システム
JP2013008952A (ja) * 2011-05-20 2013-01-10 Societe Francaise De Detecteurs Infrarouges Sofradir 低フラックス及び低ノイズの検出回路
US8742359B2 (en) 2010-07-07 2014-06-03 Canon Kabushiki Kaisha Solid-state imaging apparatus and imaging system
US8836833B2 (en) 2010-07-07 2014-09-16 Canon Kabushiki Kaisha Solid-state imaging apparatus having pixels with plural semiconductor regions

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8913166B2 (en) * 2009-01-21 2014-12-16 Canon Kabushiki Kaisha Solid-state imaging apparatus
US8461660B2 (en) * 2011-09-30 2013-06-11 Omnivision Technologies, Inc. CMOS image sensor with reset shield line
US9190434B2 (en) * 2011-09-30 2015-11-17 Omnivision Technologies, Inc. CMOS image sensor with reset shield line
US9571763B2 (en) * 2014-01-10 2017-02-14 Omnivision Technologies, Inc. Split pixel high dynamic range sensor
US9526468B2 (en) * 2014-09-09 2016-12-27 General Electric Company Multiple frame acquisition for exposure control in X-ray medical imagers
DE102020111562A1 (de) 2020-04-28 2021-10-28 Arnold & Richter Cine Technik Gmbh & Co. Betriebs Kg Bildsensor
DE102021128022B3 (de) 2021-10-27 2023-02-02 Arnold & Richter Cine Technik Gmbh & Co. Betriebs Kg Bildsensor

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11145444A (ja) * 1997-11-11 1999-05-28 Nec Corp 固体撮像装置
JPH11274461A (ja) * 1998-03-23 1999-10-08 Sony Corp 固体撮像装置とその製造方法
JP2001298177A (ja) * 2000-04-14 2001-10-26 Canon Inc 固体撮像装置および撮像システム
JP2002325204A (ja) * 2002-04-08 2002-11-08 Canon Inc 撮像装置
JP2004023107A (ja) * 2002-06-20 2004-01-22 Samsung Electronics Co Ltd イメージセンサ及びその製造方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6107655A (en) 1997-08-15 2000-08-22 Eastman Kodak Company Active pixel image sensor with shared amplifier read-out
US6657665B1 (en) 1998-12-31 2003-12-02 Eastman Kodak Company Active Pixel Sensor with wired floating diffusions and shared amplifier
US6750912B1 (en) 1999-09-30 2004-06-15 Ess Technology, Inc. Active-passive imager pixel array with small groups of pixels having short common bus lines
JP3795846B2 (ja) 2002-08-29 2006-07-12 富士通株式会社 半導体装置
FR2844398A1 (fr) 2002-09-11 2004-03-12 St Microelectronics Sa Photodetecteur d'un capteur d'images
US7087944B2 (en) 2003-01-16 2006-08-08 Micron Technology, Inc. Image sensor having a charge storage region provided within an implant region
US7859581B2 (en) 2003-07-15 2010-12-28 Eastman Kodak Company Image sensor with charge binning and dual channel readout
JP4067054B2 (ja) * 2004-02-13 2008-03-26 キヤノン株式会社 固体撮像装置および撮像システム
JP4230406B2 (ja) 2004-04-27 2009-02-25 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 固体撮像装置
US7115925B2 (en) * 2005-01-14 2006-10-03 Omnivision Technologies, Inc. Image sensor and pixel having an optimized floating diffusion
US8130304B2 (en) * 2009-07-24 2012-03-06 Aptina Imaging Corporation Image sensors with pixel charge summing

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11145444A (ja) * 1997-11-11 1999-05-28 Nec Corp 固体撮像装置
JPH11274461A (ja) * 1998-03-23 1999-10-08 Sony Corp 固体撮像装置とその製造方法
JP2001298177A (ja) * 2000-04-14 2001-10-26 Canon Inc 固体撮像装置および撮像システム
JP2002325204A (ja) * 2002-04-08 2002-11-08 Canon Inc 撮像装置
JP2004023107A (ja) * 2002-06-20 2004-01-22 Samsung Electronics Co Ltd イメージセンサ及びその製造方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011117949A1 (ja) * 2010-03-23 2011-09-29 パナソニック株式会社 固体撮像装置
US8653566B2 (en) 2010-03-23 2014-02-18 Panasonic Corporation Solid-state imaging device
JP2012019057A (ja) * 2010-07-07 2012-01-26 Canon Inc 固体撮像装置および撮像システム
US8742359B2 (en) 2010-07-07 2014-06-03 Canon Kabushiki Kaisha Solid-state imaging apparatus and imaging system
US8836833B2 (en) 2010-07-07 2014-09-16 Canon Kabushiki Kaisha Solid-state imaging apparatus having pixels with plural semiconductor regions
US9007501B2 (en) 2010-07-07 2015-04-14 Canon Kabushiki Kaisha Solid-state imaging apparatus and imaging system
US9113103B2 (en) 2010-07-07 2015-08-18 Canon Kabushiki Kaisha Solid-state imaging apparatus and imaging system
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