JP2008521255A - 発光光学装置 - Google Patents
発光光学装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008521255A JP2008521255A JP2007543188A JP2007543188A JP2008521255A JP 2008521255 A JP2008521255 A JP 2008521255A JP 2007543188 A JP2007543188 A JP 2007543188A JP 2007543188 A JP2007543188 A JP 2007543188A JP 2008521255 A JP2008521255 A JP 2008521255A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light source
- waveguide
- source device
- color light
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 61
- 239000004038 photonic crystal Substances 0.000 claims abstract description 118
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 16
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 claims abstract description 14
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims abstract description 12
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 claims abstract 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 37
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 16
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 claims description 6
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 description 36
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 32
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 32
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 29
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 29
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 29
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 24
- 230000006870 function Effects 0.000 description 17
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 14
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 12
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 12
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 11
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 11
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 10
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 9
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 7
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 6
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 5
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 5
- 230000004044 response Effects 0.000 description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- 238000003491 array Methods 0.000 description 4
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 4
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 4
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 4
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 4
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 4
- 239000011149 active material Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 3
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 230000002860 competitive effect Effects 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 230000009849 deactivation Effects 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 2
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 2
- 238000012552 review Methods 0.000 description 2
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- 229910000980 Aluminium gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000530 Gallium indium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000006117 anti-reflective coating Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000002775 capsule Substances 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 230000004456 color vision Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010891 electric arc Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000008713 feedback mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 239000007943 implant Substances 0.000 description 1
- 230000002779 inactivation Effects 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000010606 normalization Methods 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 238000011002 quantification Methods 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000001429 visible spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000009279 wet oxidation reaction Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/026—Monolithically integrated components, e.g. waveguides, monitoring photo-detectors, drivers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y20/00—Nanooptics, e.g. quantum optics or photonic crystals
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B6/12007—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind forming wavelength selective elements, e.g. multiplexer, demultiplexer
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B6/122—Basic optical elements, e.g. light-guiding paths
- G02B6/1225—Basic optical elements, e.g. light-guiding paths comprising photonic band-gap structures or photonic lattices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/20—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
- H01S5/22—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure
- H01S5/223—Buried stripe structure
- H01S5/2232—Buried stripe structure with inner confining structure between the active layer and the lower electrode
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
- H01S5/4025—Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
- H01S5/4031—Edge-emitting structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
- H01S5/4025—Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
- H01S5/4031—Edge-emitting structures
- H01S5/4043—Edge-emitting structures with vertically stacked active layers
- H01S5/405—Two-dimensional arrays
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N9/00—Details of colour television systems
- H04N9/12—Picture reproducers
- H04N9/31—Projection devices for colour picture display, e.g. using electronic spatial light modulators [ESLM]
- H04N9/3129—Projection devices for colour picture display, e.g. using electronic spatial light modulators [ESLM] scanning a light beam on the display screen
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/04—Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping, e.g. by electron beams
- H01S5/042—Electrical excitation ; Circuits therefor
- H01S5/0421—Electrical excitation ; Circuits therefor characterised by the semiconducting contacting layers
- H01S5/0422—Electrical excitation ; Circuits therefor characterised by the semiconducting contacting layers with n- and p-contacts on the same side of the active layer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/04—Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping, e.g. by electron beams
- H01S5/042—Electrical excitation ; Circuits therefor
- H01S5/0425—Electrodes, e.g. characterised by the structure
- H01S5/04254—Electrodes, e.g. characterised by the structure characterised by the shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/04—Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping, e.g. by electron beams
- H01S5/042—Electrical excitation ; Circuits therefor
- H01S5/0425—Electrodes, e.g. characterised by the structure
- H01S5/04256—Electrodes, e.g. characterised by the structure characterised by the configuration
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/04—Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping, e.g. by electron beams
- H01S5/042—Electrical excitation ; Circuits therefor
- H01S5/0425—Electrodes, e.g. characterised by the structure
- H01S5/04256—Electrodes, e.g. characterised by the structure characterised by the configuration
- H01S5/04257—Electrodes, e.g. characterised by the structure characterised by the configuration having positive and negative electrodes on the same side of the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
- H01S5/11—Comprising a photonic bandgap structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/20—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
- H01S5/2054—Methods of obtaining the confinement
- H01S5/2059—Methods of obtaining the confinement by means of particular conductivity zones, e.g. obtained by particle bombardment or diffusion
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/20—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
- H01S5/22—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure
- H01S5/2205—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure comprising special burying or current confinement layers
- H01S5/2206—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure comprising special burying or current confinement layers based on III-V materials
- H01S5/221—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure comprising special burying or current confinement layers based on III-V materials containing aluminium
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/20—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
- H01S5/22—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure
- H01S5/2205—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure comprising special burying or current confinement layers
- H01S5/2214—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure comprising special burying or current confinement layers based on oxides or nitrides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/30—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
- H01S5/32—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures
- H01S5/3211—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures characterised by special cladding layers, e.g. details on band-discontinuities
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/30—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
- H01S5/34—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers
- H01S5/343—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser
- H01S5/34306—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser emitting light at a wavelength longer than 1000nm, e.g. InP based 1300 and 1500nm lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/30—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
- H01S5/34—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers
- H01S5/343—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser
- H01S5/34346—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser characterised by the materials of the barrier layers
- H01S5/34373—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser characterised by the materials of the barrier layers based on InGa(Al)AsP
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
- H01S5/4025—Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
- H01S5/4087—Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar emitting more than one wavelength
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Geometry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Biophysics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Laser Beam Printer (AREA)
- Optical Modulation, Optical Deflection, Nonlinear Optics, Optical Demodulation, Optical Logic Elements (AREA)
Abstract
Description
1/p1≧10×Q1
となるように変数p1が選択されることである。クロストークを最小限にするための条件は、その距離が変数p2と関連付けられる場合、Q2が第2の光源のQ値であるとすれば、
1/p2≧10×Q2
となるように変数p2が選択されることである。
Q=ω/(Γ×Gthreshold−αinternal)
式中、ωはレーザ中心周波数であり、Gthresholdは反転閾値における量子井戸の材料利得であり、Γは量子井戸に対するレーザ発光モードの光封じ込め係数であり、αinternalはレーザ発光波長における物質内部の光損失である。1.55μmの波長において、
ω≒1×1015/s
である。更に、
Gtheshold≒gthreshold×vg
≒103/cm×1010cm/s
≒1013/s
である。光閉じ込め係数Γの推定は、単純化されたモデル、すなわち1D導波路有限差分計算により取得される。
Rtotal=Rd1+RAlAsPost
=(1/(e×μe×Ne))×(L3/(d1×L1))+(1/(e×μh×Nh))×((d2+d3)/(L1×L2))
式中、eは絶対電子電荷である。〜3000cm2/(V・s)のμeはInGaAsPの電子移動度である(ここでは、見積もる目的でInPの値を使用する)。〜100cm2/(V・s)のμhは正孔移動度(InP及びAlAsの双方に対してほぼ同一)である。Ne及びNhは不純物のドーピング濃度である。他の形状パラメータは図16において名前が付けられている。d1=0.15μm、d2=0.15μm、d3=2μm、L1=10μm、L2=1μm及びL3=5μmと仮定すると、総直列抵抗は以下のようになる:
Rtotal=Rd1+RAlAsPost
=70Ω+30Ω
空気孔の影響を考慮する際、フォトニック結晶の設計の充満速度に依存して、L1は実質的に1/2〜1/5に減少される。従って、注意深く設計することにより、直列抵抗は〜200オームのオーダーで制御されてもよく、これは管理し易い値であると考えられる。実際には、この値は、いくつかの従来のVCSEL(横キャビティの面発光レーザ)と同等のものである。外部電力効率を50%より大きくするには、この直列抵抗が大きすぎる場合があるが、電力効率を15%にするのは困難なことではない。電力効率を15%にすることは、市場にある既存のVCSELに対して競争力を有する。しかし、VCSELは、フォトニック結晶をモノリシックに集積するという利点を有さない。
1−(100!/(100−5)!)/1005=0.0965
である。換言すると、この設計において波長フィードバックシステムのない適切なシステムを有する可能性は、90.35%より高い。一例として、多くの実際の量子井戸デバイスにおいて>20nmの利得帯域幅を取得可能であることを考慮して、100個の光源要素が必要な場合に120個の光源キャビティをパターニングして、いくつかのリダンダントな光源がアレイに予め導入される。これにより、2つ以上の光源要素の波長が重なり合う確率が9.65%であっても、波長が重なり合う光源への電気的注入は単純にオフされ、20個のリダンダントな光源のいくつかはオンされて、システムが全体として設計通りに機能することが確実になる。これにより、波長分離の効率はほぼ100%まで改善される。個々の光源要素のアドレス指定能力を認識する方法は、後の実施形態において提供される。
⇒Θ↑H(↑r)=(ω/c)2↑H(↑r)
式中、↑rはrのベクトルであり、↑HはHのベクトルであり、
Θ=∇×(1/(ε(↑r))∇×)
である。そのような永年方程式は、マクスウェル方程式の従来の微分形式から演繹される。この最初の理想状態において、2つのキャビティ(キャビティ1及びキャビティ2)は、別個に局在化する2つのモード↑H1(↑r−↑r1)及び↑H2(↑r−↑r2)をそれぞれサポートする。すなわち、↑H1(↑r−↑r1)は、↑r1を中心とするキャビティ1の中及び周りにおいて局在化した共振モードの定常磁界分布である。ここで、物理的な重なり(すなわち、H1(↑r−↑r1)と↑H2(↑r−↑r2)との間の結合)は存在しない。更に、↑H1(↑r−↑r1)及び↑H2(↑r−↑r2)は、異なる周波数(すなわち、波長の逆数)ω1及びω2にそれぞれ対応する。
Θ=∇×(1/(ε(↑r))∇×)
が
Θ’=∇×(1/(ε’(↑r))∇×)
に変わる。式中、ε(↑r)及びε’(↑r)は、2つのキャビティが互いに近づく前後の誘導関数の空間分布である。↑H1(↑r−↑r1)は、接近する↑H2(↑r−↑r2)により摂動が加えられると考えられる。1次摂動形式を使用して摂動を加えられた↑H1(↑r−↑r1)、すなわち↑H1’(↑r−↑r1)は
↑H1’(↑r−↑r1)
=N・[↑H1(↑r−↑r1)
+<↑H2(↑r−↑r2)|Θ’|↑H1(↑r−↑r1)>/(ω1 2/c2−ω2 2/c2)・↑H2(↑r−↑r2)]
と書ける。式中、Nは、物理的な有意性のない規格化因子である。重要なパラメータは、
p1=|<↑H2(↑r−↑r2)|Θ’|↑H1(↑r−↑r1)>/(ω1 2/c2−ω2 2/c2)|2
である。式中、p1は、キャビティ2に分布された摂動状態↑H1’(↑r−↑r1)のパーセント値、すなわち光クロストークの強度の数値的評価を表す。↑r1及び↑r2が遠く離れており、2つのキャビティ間に大きなクロストークが存在しない場合、p1(p2)の逆数、すなわち1/p1(1/p2)は大きい数になる。↑r1及び↑r2が互いに接近する場合、1/p1(1/p2)の値は小さくなる。1/p1(1/p2)が個々のキャビティのQ値Q1(Q2)と同一の桁である場合、2つのキャビティ間のクロストークは、強すぎて許容されないと考えられる。
<↑H2(↑r−↑r2)|Θ’|↑H1(↑r−↑r1)>
=∬∫↑H2 *(↑r−↑r2)・∇×(1/(1/(ε’(↑r))∇×↑H1(↑r−↑r1))・d3r
これは、1工程の数値積分演算であるため、通常、組合せ構造の完全な数値シミュレーションを実行するのと比較して非常に短い計算時間を費やす。更に、(↑r1−↑r2)の種々の値は継続的にテストされる。値1/p1は(↑r1−↑r2)の関数として監視され、1/p1はQ1と比較される。経験的な基準は
1/p1≧10×Q1
に設定される。これにより、(↑r1−↑r2)が光分離に対して近すぎるか否かを判定する。
5(光源/nm)×10(nm利得帯域幅)=50光源
を1つのバスライン導波路に沿って積み重ねることが可能である。従って、個々の光源が5mワット(CW)の光出力を出力できる場合、アレイ全体は、250mワット(CW)の光出力を出力できる。スペクトル的及び空間的な純度を有するそのような出力は、典型的なデータプロジェクタ及びLBPの応用例に対して十分であると考えられる。しかし、各光源に対する単一モードの要求と、色純度に対して総帯域幅が10nmに限定されていることとを考慮すると、その電力レベルを更に増加することは困難だろう。従って、図50に示される実施形態は、総帯域幅を10nm内に保持しつつ、より高い総出力に対して設計を提供するために導入される。
Claims (36)
- 周期的な構造に基づくフォトニック結晶構造における欠陥により規定される活性領域に対応する光源と、導波路と、第1の電極と、第2の電極と、を含み、前記第1の電極と前記第2の電極との間の電気的な特性を変更することにより前記活性領域の放射の発生を誘導し、前記放射は、少なくとも一部が前記導波路に結合し且つ前記導波路により導かれることを特徴とする色光源装置。
- 前記光源の構造は、前記導波路の構造と異なることを特徴とする請求項1に記載の色光源装置。
- 前記光源の材料は、前記導波路の材料と異なることを特徴とする請求項1に記載の色光源装置。
- 前記第1の電極と前記第2の電極との間に配されるクラッド層を更に含むことを特徴とする請求項1に記載の色光源装置。
- 前記光源は、第1の光源および第2の光源を含み、前記第1の光源は、第1の周波数の単一モードの放射を放出するように誘導され、前記第2の光源は、第2の周波数の単一モードの放射を放出するように誘導されることを特徴とする請求項1に記載の色光源装置。
- 前記第1の周波数および前記第2の周波数は異なることを特徴とする請求項5に記載の色光源装置。
- 前記第1の周波数および前記第2の周波数は、異なるキャビティの構造と関連づけられることを特徴とする請求項6に記載の色光源装置。
- 前記キャビティの構造の間の差は、周期的なピッチに対するピッチの差に対応することを特徴とする請求項7に記載の色光源装置。
- 前記キャビティの構造の間の差は、周期的な大きさに対する大きさの差に対応することを特徴とする請求項7に記載の色光源装置。
- キャビティの構造の間の差は、前記キャビティの構造の欠陥の大きさの差に対応することを特徴とする請求項7に記載の色光源装置。
- 前記フォトニック結晶構造は、上部の層および下部の層に分割され、前記上部の層および前記下部の層の各々は、関連する第1の電極および第2の電極を有することを特徴とする請求項1に記載の色光源装置。
- 前記上部の層および前記下部の層は、n型にドーピングされた層およびp型にドーピングされた層に対応することを特徴とする請求項11に記載の色光源装置。
- 順方向のバイアスは、前記活性領域において光を生成するために、前記第1の電極および前記第2の電極を介して前記活性領域に誘導されることを特徴とする請求項12に記載の色光源装置。
- 前記光源は、レーザダイオードであることを特徴とする請求項1に記載の色光源装置。
- 前記光源は、LEDであることを特徴とする請求項1に記載の色光源装置。
- 前記周期的な構造は、半導体におけるガスのカラムであることを特徴とする請求項1に記載の色光源装置。
- 前記導波路は、周期的な構造を有さないストリップに対応することを特徴とする請求項1に記載の色光源装置。
- 前記導波路は、ガスのストリップを更に含むことを特徴とする請求項17に記載の色光源装置。
- 前記ガスは、空気であることを特徴とする請求項18に記載の色光源装置。
- 前記第1の電極および前記第2の電極のうち少なくとも一方は、前記第1の光源と関連づけられる第1の光源の電極と、前記第2の光源と関連づけられる第2の光源の電極と、を含むことを特徴とする請求項5に記載の色光源装置。
- 前記第1の光源の電極の電気的な動作は、前記第1の光源および前記第2の光源に対応する前記活性領域に対して放射の発生を別個に誘導するために、前記第2の光源の電極の電気的な動作と独立して実行されることを特徴とする請求項20に記載の色光源装置。
- 前記第1の光源の電極および前記第2の光源の電極は、絶縁破壊電圧が高い物質により互いに隔離されることを特徴とする請求項21に記載の色光源装置。
- 前記絶縁破壊電圧が高い物質は、真空であることを特徴とする請求項22に記載の色光源装置。
- 前記第1の光源の電極および前記第2の光源の電極は、空気により互いに隔離されることを特徴とする請求項21に記載の色光源装置。
- 前記第1の光源および前記第2の光源は、クロストークを最小限にするように選択された距離だけ離されることを特徴とする請求項5に記載の色光源装置。
- クロストークを最小限にするための条件は、前記距離がp1と関連づけられる場合、Q1が前記第1の光源のQ値である場合に
1/p1≧10×Q1
となるように前記p1が選択されることであることを特徴とする請求項25に記載の色光源装置。 - クロストークを最小限にするための条件は、前記距離がp2と関連づけられる場合、Q2が前記第2の光源のQ値である場合に
1/p2≧10×Q2
となるように前記p2が選択されることであることを特徴とする請求項25に記載の色光源装置。 - 前記光源は、少なくとも第1の光源、第2の光源および第3の光源を含み、前記第1の光源は、第1の周波数で誘導されて放出し、前記第2の光源は、第2の周波数で誘導されて放出し、前記第3の光源は、第3の周波数で誘導されて放出し、前記第1の光源、前記第2の光源および前記第3の光源は、前記第1の光源、前記第2の光源および前記第3の光源のうち任意の2つの光源間のクロストークを最小限にしつつ、前記任意の2つの光源の距離が最小となるように、それぞれが放出した周波数に従って構成されることを特徴とする請求項1に記載の色光源装置。
- 前記フォトニック結晶構造は、3次元であり、前記光源および前記導波路は、フォトニック結晶の離れた平面内にあることを特徴とする請求項1に記載の色光源装置。
- 前記活性領域は、量子井戸であることを特徴とする請求項1に記載の色光源装置。
- 前記導波路に対応する前記領域は、不活性化された量子井戸である
ことを特徴とする請求項1に記載の色光源装置。 - 前記光源を規定する前記欠陥は、前記周期的な構造におけるキャビティであることを特徴とする請求項1に記載の色光源装置。
- 請求項1に記載の少なくとも2つの色光源装置と、合成するための結合器と、を含み、前記合成するための結合器は、接続するための領域において前記少なくとも2つの色光源装置の全ての導波路に接続され、前記少なくとも2つの色光源装置の前記導波路は、クロストークを回避するために前記接続するための領域から離れた位置に配されることを特徴とする色光源のシステム。
- 請求項1に記載の少なくとも1つの色光源装置を利用し、前記少なくとも1つの色光源装置からの光を投影するための光学系を更に含むことを特徴とするデータプロジェクタ。
- 請求項1に記載の少なくとも1つの色光源装置を利用し、印刷のために前記少なくとも1つの色光源装置から放出された光を感光ドラムに集束するミラーおよびレンズを更に含むことを特徴とするレーザビームプリンタ。
- 前記少なくとも1つの色光源の出力は、デジタル的に制御することができることを特徴とする請求項35に記載のレーザビームプリンタ。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US62860104P | 2004-11-16 | 2004-11-16 | |
US60/628,601 | 2004-11-16 | ||
PCT/US2005/041469 WO2006055602A2 (en) | 2004-11-16 | 2005-11-16 | Light-emitting photonic device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008521255A true JP2008521255A (ja) | 2008-06-19 |
JP4743902B2 JP4743902B2 (ja) | 2011-08-10 |
Family
ID=36407707
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007543188A Expired - Fee Related JP4743902B2 (ja) | 2004-11-16 | 2005-11-16 | 色光源装置、色光源のシステム、データプロジェクタおよびレーザビームプリンタ |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7772606B2 (ja) |
EP (1) | EP1817524A4 (ja) |
JP (1) | JP4743902B2 (ja) |
TW (1) | TW200632253A (ja) |
WO (1) | WO2006055602A2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010199521A (ja) * | 2009-02-27 | 2010-09-09 | Toshiba Lighting & Technology Corp | Led点灯装置 |
JP2012253288A (ja) * | 2011-06-06 | 2012-12-20 | Canon Inc | 発光素子 |
WO2013084961A1 (ja) * | 2011-12-06 | 2013-06-13 | 国立大学法人京都大学 | 半導体レーザ素子及びレーザビーム偏向装置 |
JP2016027380A (ja) * | 2014-06-24 | 2016-02-18 | 日本電信電話株式会社 | フォトニック結晶連結共振器 |
JP2018136501A (ja) * | 2017-02-23 | 2018-08-30 | セイコーエプソン株式会社 | 光源装置およびプロジェクター |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7385177B2 (en) * | 2005-01-05 | 2008-06-10 | Ramot At Tel-Aviv University Ltd. | Light guide rotation rate detector with coupled optical resonators |
JP4909528B2 (ja) * | 2005-04-18 | 2012-04-04 | 株式会社リコー | 光制御素子 |
JP2007194301A (ja) * | 2006-01-17 | 2007-08-02 | Osaka Univ | 光集積回路および光モジュール |
JP2008286915A (ja) * | 2007-05-16 | 2008-11-27 | Canon Inc | 冷却装置及びそれを有する画像投射装置 |
US7991289B2 (en) * | 2008-03-28 | 2011-08-02 | Raytheon Company | High bandwidth communication system and method |
JP5188259B2 (ja) * | 2008-05-02 | 2013-04-24 | キヤノン株式会社 | 3次元フォトニック結晶を用いた発光素子 |
JP5110395B2 (ja) * | 2009-01-22 | 2012-12-26 | ソニー株式会社 | 半導体レーザ装置 |
JP6281869B2 (ja) * | 2014-02-27 | 2018-02-21 | 国立大学法人大阪大学 | 方向性結合器および合分波器デバイス |
JP6490705B2 (ja) * | 2014-10-06 | 2019-03-27 | 古河電気工業株式会社 | 半導体光集積素子およびその製造方法 |
DE102016106495A1 (de) * | 2016-04-08 | 2017-10-12 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Halbleiterlaser |
KR101845615B1 (ko) * | 2016-08-03 | 2018-04-05 | 고려대학교 산학협력단 | 광결정 구조 레이저 및 스트레인 측정 장치 |
CN108646343B (zh) * | 2018-04-28 | 2019-10-29 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 | 光子晶体谐振腔树状结构波束形成网络芯片及其制备方法 |
US10340659B1 (en) * | 2018-06-14 | 2019-07-02 | Conary Enterprise Co., Ltd. | Electronically pumped surface-emitting photonic crystal laser |
JP7188690B2 (ja) * | 2018-08-22 | 2022-12-13 | セイコーエプソン株式会社 | プロジェクター |
US11042056B2 (en) | 2019-03-26 | 2021-06-22 | United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Photonic crystal-enabled display stitching |
US11372134B2 (en) | 2019-06-04 | 2022-06-28 | United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Peel-and-adhere photonic crystal |
JP6973452B2 (ja) * | 2019-07-30 | 2021-12-01 | セイコーエプソン株式会社 | 発光装置、光源モジュールおよびプロジェクター |
US11353627B2 (en) | 2019-07-31 | 2022-06-07 | United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Compact star tracker with photonic crystal pointing |
US20210168338A1 (en) * | 2019-11-29 | 2021-06-03 | Seiko Epson Corporation | Light emitting apparatus and projector |
US12068575B2 (en) | 2020-04-29 | 2024-08-20 | Phosertek Corporation | Laser device and method of manufacturing the same |
US20220344905A1 (en) * | 2021-04-21 | 2022-10-27 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Semiconductor laser device and projection device |
US11768337B2 (en) * | 2021-06-29 | 2023-09-26 | Globalfoundries U.S. Inc. | Couplers including a waveguide core with integrated airgaps |
DE102021130775A1 (de) * | 2021-11-24 | 2023-05-25 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Optoelektronisches bauelement und verfahren zum herstellen eines optoelektronischen bauelements |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004119671A (ja) * | 2002-09-26 | 2004-04-15 | Mitsubishi Electric Corp | 光アクティブデバイス |
Family Cites Families (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4318058A (en) | 1979-04-24 | 1982-03-02 | Nippon Electric Co., Ltd. | Semiconductor diode laser array |
US4722089A (en) | 1985-12-16 | 1988-01-26 | Lytel, Incorporated | Phase locked diode laser array |
US5050180A (en) | 1989-10-10 | 1991-09-17 | Trw Inc. | Phase-locked arrays of coupled X-junctions |
JPH0595170A (ja) | 1991-10-02 | 1993-04-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フエーズロツクレーザアレイおよびその製造方法 |
US5365541A (en) | 1992-01-29 | 1994-11-15 | Trw Inc. | Mirror with photonic band structure |
US6064783A (en) | 1994-05-25 | 2000-05-16 | Congdon; Philip A. | Integrated laser and coupled waveguide |
US6002522A (en) | 1996-06-11 | 1999-12-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Optical functional element comprising photonic crystal |
US6363096B1 (en) | 1999-08-30 | 2002-03-26 | Lucent Technologies Inc. | Article comprising a plastic laser |
JP2001075040A (ja) | 1999-09-02 | 2001-03-23 | Ricoh Co Ltd | レーザ走査システム |
US6711200B1 (en) | 1999-09-07 | 2004-03-23 | California Institute Of Technology | Tuneable photonic crystal lasers and a method of fabricating the same |
JP3980801B2 (ja) | 1999-09-16 | 2007-09-26 | 株式会社東芝 | 三次元構造体およびその製造方法 |
EP1128203A1 (en) | 2000-02-28 | 2001-08-29 | Hitachi Europe Limited | Optical switching apparatus |
JP3667188B2 (ja) | 2000-03-03 | 2005-07-06 | キヤノン株式会社 | 電子線励起レーザー装置及びマルチ電子線励起レーザー装置 |
US7054517B2 (en) * | 2000-03-16 | 2006-05-30 | Lightsmyth Technologies Inc | Multiple-wavelength optical source |
JP3925769B2 (ja) | 2000-03-24 | 2007-06-06 | 関西ティー・エル・オー株式会社 | 2次元フォトニック結晶及び合分波器 |
US6404542B1 (en) | 2000-07-10 | 2002-06-11 | Sdl, Inc. | Multiple emitter semiconductor laser pump source for scaling of pump power and generation of unpolarized light for light signal amplification |
US6813064B2 (en) | 2000-07-24 | 2004-11-02 | Sajeev John | Electro-actively tunable photonic bandgap materials |
JP4627362B2 (ja) | 2000-09-26 | 2011-02-09 | 浜松ホトニクス株式会社 | 波長可変光源 |
AU2002248342A1 (en) | 2001-01-11 | 2002-07-24 | California Institute Of Technology | A compact electrically and optically pumped multi-wavelength nanocavity laser, modulator and detector arrays and method of making the same |
DK1371120T3 (da) | 2001-03-09 | 2013-07-22 | Alight Photonics Aps | Bølgetypekontrol ved anvendelse af transversal båndgabsstruktur i vcsels |
US6891993B2 (en) | 2001-06-11 | 2005-05-10 | The University Of Delaware | Multi-channel wavelength division multiplexing using photonic crystals |
JP2003008119A (ja) | 2001-06-26 | 2003-01-10 | Komatsu Ltd | 注入同期式又はmopa方式のレーザ装置 |
AU2003224626A1 (en) | 2002-03-07 | 2003-09-22 | The Government Of The United States Of America As Represented By Thesecretary Of The Navy | Photonic-crystal distributed-feedback and distributed-bragg reflector lasers |
US6829281B2 (en) | 2002-06-19 | 2004-12-07 | Finisar Corporation | Vertical cavity surface emitting laser using photonic crystals |
US6957003B2 (en) * | 2002-06-27 | 2005-10-18 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Creating large bandwidth line defects by embedding dielectric waveguides into photonic crystal slabs |
JP2004077885A (ja) | 2002-08-20 | 2004-03-11 | Fuji Xerox Co Ltd | フォトニック結晶及びその製造方法並びに機能性素子 |
US7155087B2 (en) | 2002-10-11 | 2006-12-26 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Photonic crystal reflectors/filters and displacement sensing applications |
JP3682289B2 (ja) * | 2002-12-06 | 2005-08-10 | 独立行政法人科学技術振興機構 | 境界反射を利用した2次元フォトニック結晶光分合波器 |
JP3692354B2 (ja) * | 2002-12-26 | 2005-09-07 | 独立行政法人科学技術振興機構 | 電磁波周波数フィルタ |
US7110630B2 (en) | 2003-03-27 | 2006-09-19 | Japan Aviation Electronics Industry Limited | Optical element assembly and method of making the same |
US7116878B2 (en) | 2003-04-24 | 2006-10-03 | Mesophotonics Ltd. | Optical waveguide structure |
US7149396B2 (en) * | 2003-06-16 | 2006-12-12 | The Regents Of The University Of California | Apparatus for optical measurements on low-index non-solid materials based on arrow waveguides |
US7092421B2 (en) * | 2003-08-30 | 2006-08-15 | Lucent Technologies Inc. | Unipolar, intraband optoelectronic transducers with micro-cavity resonators |
US7351601B2 (en) * | 2003-10-15 | 2008-04-01 | California Institute Of Technology | Methods of forming nanocavity laser structures |
-
2005
- 2005-11-16 TW TW094140293A patent/TW200632253A/zh unknown
- 2005-11-16 JP JP2007543188A patent/JP4743902B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2005-11-16 EP EP05851700A patent/EP1817524A4/en not_active Withdrawn
- 2005-11-16 WO PCT/US2005/041469 patent/WO2006055602A2/en active Application Filing
- 2005-11-16 US US11/274,133 patent/US7772606B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004119671A (ja) * | 2002-09-26 | 2004-04-15 | Mitsubishi Electric Corp | 光アクティブデバイス |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010199521A (ja) * | 2009-02-27 | 2010-09-09 | Toshiba Lighting & Technology Corp | Led点灯装置 |
JP2012253288A (ja) * | 2011-06-06 | 2012-12-20 | Canon Inc | 発光素子 |
WO2013084961A1 (ja) * | 2011-12-06 | 2013-06-13 | 国立大学法人京都大学 | 半導体レーザ素子及びレーザビーム偏向装置 |
JP2013120801A (ja) * | 2011-12-06 | 2013-06-17 | Kyoto Univ | 半導体レーザ素子及びレーザビーム偏向装置 |
US9048624B2 (en) | 2011-12-06 | 2015-06-02 | Kyoto University | Semiconductor laser element and laser beam deflecting device |
JP2016027380A (ja) * | 2014-06-24 | 2016-02-18 | 日本電信電話株式会社 | フォトニック結晶連結共振器 |
JP2018136501A (ja) * | 2017-02-23 | 2018-08-30 | セイコーエプソン株式会社 | 光源装置およびプロジェクター |
CN108469712A (zh) * | 2017-02-23 | 2018-08-31 | 精工爱普生株式会社 | 光源装置以及投影仪 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7772606B2 (en) | 2010-08-10 |
WO2006055602A3 (en) | 2009-05-07 |
EP1817524A4 (en) | 2011-02-02 |
TW200632253A (en) | 2006-09-16 |
WO2006055602A2 (en) | 2006-05-26 |
JP4743902B2 (ja) | 2011-08-10 |
EP1817524A2 (en) | 2007-08-15 |
US20070097680A1 (en) | 2007-05-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4743902B2 (ja) | 色光源装置、色光源のシステム、データプロジェクタおよびレーザビームプリンタ | |
US20100238966A1 (en) | Light source apparatus and projector | |
KR100759603B1 (ko) | 수직 공진기형 면발광 레이저 장치 | |
JP7105441B2 (ja) | 発光装置およびプロジェクター | |
CN102714396B (zh) | 多模垂直腔表面发射激光器阵列 | |
KR101834015B1 (ko) | 하이브리드 수직공진 레이저 | |
US20170256915A1 (en) | High-Speed VCSEL Device | |
US9124062B2 (en) | Optically pumped surface emitting lasers incorporating high reflectivity/bandwidth limited reflector | |
TWI475773B (zh) | 垂直腔表面發射雷射 | |
US7830944B2 (en) | Surface-emitting laser and optical apparatus formed by using surface-emitting laser | |
JP5187474B2 (ja) | 半導体レーザアレイおよび光学装置 | |
JP6257361B2 (ja) | 半導体レーザアレイ | |
KR20040084711A (ko) | 전자 촬상 시스템, 변조 광학 시스템 및 레이저 광 생성방법 | |
Zhou et al. | Large fabrication tolerance for VCSELs using high-contrast grating | |
JP7188689B2 (ja) | 発光装置およびプロジェクター | |
Sui et al. | Sixteen-wavelength hybrid AlGaInAs/Si microdisk laser array | |
JP2004289163A (ja) | 有機ファイバーレーザーシステムおよび方法 | |
JP2006216722A (ja) | 変調器集積面発光レーザ | |
US20120257170A1 (en) | Light-emitting device and projector | |
JP2017524266A (ja) | 改良されたレーザ構造 | |
Zhu et al. | Integrated single frequency, high power laser sources based on monolithic and hybrid coherent beam combining | |
US20230378720A1 (en) | Vertical laser emitter and manufacturing method thereof | |
Zhao et al. | On-chip coherent combining of angled-grating diode lasers toward bar-scale single-mode lasers | |
US9373936B1 (en) | Resonant active grating mirror for surface emitting lasers | |
Byrd et al. | Blue laser diode wavelength selection with a variable reflectivity resonant mirror |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100910 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101109 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110107 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110203 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110428 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110509 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140520 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |