JP2008520803A - オルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂及びシリコーン組成物 - Google Patents
オルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂及びシリコーン組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008520803A JP2008520803A JP2007543082A JP2007543082A JP2008520803A JP 2008520803 A JP2008520803 A JP 2008520803A JP 2007543082 A JP2007543082 A JP 2007543082A JP 2007543082 A JP2007543082 A JP 2007543082A JP 2008520803 A JP2008520803 A JP 2008520803A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sio
- resin
- silicone composition
- hydrocarbyl
- silicon
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/48—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
- C08G77/50—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms by carbon linkages
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/14—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
Abstract
Description
本発明は、オルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂、より具体的にはケイ素と結合した少なくとも1つの水素原子を有するオルガノシリルアルキル基を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂に関する。本発明はまた、上記樹脂を含有するシリコーン組成物、及び上記組成物を硬化させることにより調製される硬化シリコーン樹脂に関する。
本出願は、2004年11月19日に出願された米国仮出願第60/629,460号(現在係属中)、2005年1月27日に出願された米国仮特許出願第60/647,608号(現在係属中)、2005年2月11日に出願された米国仮特許出願第60/652,445号(現在係属中)、及び2005年2月15日に出願された米国仮特許出願第60/653,032号(現在係属中)の有益性を主張するPCT出願である。米国仮特許出願第60/629,460号、同第60/647,608号、同第60/652,445号及び同第60/653,032号は、参照により本明細書に援用される。
シリコーンは、高い熱安定性、良好な耐湿性、優れた可撓性、高いイオン純度、低いα粒子放出及び様々な基板への良好な接着を包含する特性の特有の組合せにより様々な用途で有用である。例えば、シリコーンは、自動車産業、電子産業、建設産業、電気機器産業及び航空宇宙産業で広く使用されている。
本発明は、下記式:
(R1R3 2SiO1/2)w(R3 2SiO2/2)x(R1SiO3/2)y(SiO4/2)z
(式中、R1は、C1〜C10ヒドロカルビル又はC1〜C10ハロゲン置換されたヒドロカルビル(ともに脂肪族不飽和を含まない)であり、R3は、R1又はケイ素と結合した少なくとも1つの水素原子を有するオルガノシリルアルキル基であり、wは0〜0.8であり、xは0〜0.6であり、yは0〜0.99であり、zは0〜0.35であり、w+x+y+z=1であり、y+z/(w+x+y+z)は0.2〜0.99であり、w+x/(w+x+y+z)は0.01〜0.8であり、該基R3の少なくとも50モル%はオルガノシリルアルキルである)
を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂に関する。
(A)平均して1分子当たりケイ素と結合した少なくとも2つのアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン樹脂であって、下記式:
(R1R2 2SiO1/2)w(R2 2SiO2/2)x(R1SiO3/2)y(SiO4/2)z
(式中、R1は、C1〜C10ヒドロカルビル又はC1〜C10ハロゲン置換されたヒドロカルビル(ともに脂肪族不飽和を含まない)であり、R2は、R1又はアルケニルであり、wは0〜0.8であり、xは0〜0.6であり、yは0〜0.99であり、zは0〜0.35であり、w+x+y+z=1であり、y+z/(w+x+y+z)は0.2〜0.99であり、w+x/(w+x+y+z)は0.01〜0.8であり、該基R2の少なくとも50モル%はアルケニルである)
を有する、オルガノポリシロキサン樹脂、
(B)シリコーン組成物を硬化させるのに十分な量の平均して1分子当たりケイ素と結合した少なくとも2つの水素原子を有する有機ケイ素化合物であって、式(R1R3 2SiO1/2)w(R3 2SiO2/2)x(R1SiO3/2)y(SiO4/2)z(式中、R1は、C1〜C10ヒドロカルビル又はC1〜C10ハロゲン置換されたヒドロカルビル(ともに脂肪族不飽和を含まない)であり、R3は、R1又はケイ素と結合した少なくとも1つの水素原子を有するオルガノシリルアルキル基であり、wは0〜0.8であり、xは0〜0.6であり、yは0〜0.99であり、zは0〜0.35であり、w+x+y+z=1であり、y+z/(w+x+y+z)は0.2〜0.99であり、w+x/(w+x+y+z)は0.01〜0.8であり、基R3の少なくとも50モル%はオルガノシリルアルキルである)を有する少なくとも0.5%(w/w)のオルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂を含む有機ケイ素化合物、及び
(C)触媒量のヒドロシリル化触媒
を含むシリコーン組成物に関する。
本明細書中で使用する場合、「脂肪族不飽和を含まないヒドロカルビル」という用語は、ヒドロカルビル基が脂肪族炭素間二重結合又は炭素間三重結合を含有しないことを意味する。また、「基R3のモル%はオルガノシリルアルキルである」という用語は、オルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂中の基R3のモルの総数に対するケイ素と結合したオルガノシリルアルキル基のモルの数の比に100を乗じたものとして定義される。さらに、「基R2のモル%はアルケニルである」という用語は、オルガノポリシロキサン樹脂中の基R2のモルの総数に対するケイ素と結合したアルケニル基のモルの数の比に100を乗じたものとして定義される。
(R1R3 2SiO1/2)w(R3 2SiO2/2)x(R1SiO3/2)y(SiO4/2)z
(式中、R1は、C1〜C10ヒドロカルビル又はC1〜C10ハロゲン置換されたヒドロカルビル(ともに脂肪族不飽和を含まない)であり、R3は、R1又はケイ素と結合した少なくとも1つの水素原子を有するオルガノシリルアルキル基であり、wは0〜0.8であり、xは0〜0.6であり、yは0〜0.99であり、zは0〜0.35であり、w+x+y+z=1であり、y+z/(w+x+y+z)は0.2〜0.99であり、w+x/(w+x+y+z)は0.01〜0.8であり、基R3の少なくとも50モル%はオルガノシリルアルキルである)
を有する。
−CH2CH2SiMe2CnH2nSiMe2H、
−CH2CH2SiMe2CnH2nSiMePhH、
−CH2CH2SiMePhH、
−CH2CH2SiPh2H、
−CH2CH2SiMePhCnH2nSiPh2H、
−CH2CH2SiMePhCnH2nSiMe2H、
−CH2CH2SiMePhOSiMePhH、及び
−CH2CH2SiMePhOSiPh(OSiMePhH)2(式中、Meはメチルであり、Phはフェニルであり、下付きのnは2〜10の値を有する)
を有する基が挙げられるが、これらに限定されない。
((HMe2SiC6H4SiMe2CH2CH2)2MeSiO1/2)0.12(PhSiO3/2)0.88、
((HMe2SiC6H4SiMe2CH2CH2)2MeSiO1/2)0.17(PhSiO3/2)0.83、
((HMe2SiC6H4SiMe2CH2CH2)2MeSiO1/2)0.17(MeSiO3/2)0.17(PhSiO3/2)0.66、
((HMe2SiC6H4SiMe2CH2CH2)2MeSiO1/2)0.15(PhSiO3/2)0.75(SiO4/2)0.10、及び
((HMe2SiC6H4SiMe2CH2CH2)2MeSiO1/2)0.08((HMe2SiC6H4SiMe2CH2CH2)Me2SiO1/2)0.06(PhSiO3/2)0.86(式中、Meはメチルであり、Phはフェニルであり、C6H4はパラフェニレン基を示し、括弧の外の下付きの数字はモル分率を示す)
を有する樹脂が挙げられるが、これらに限定されない。また、上記の式において、単位の配列の並びは特定されていない。
(Vi2MeSiO1/2)0.25(PhSiO3/2)0.75、(ViMe2SiO1/2)0.25(PhSiO3/2)0.75、(ViMe2SiO1/2)0.25(MeSiO3/2)0.25(PhSiO3/2)0.50、(ViMe2SiO1/2)0.15(PhSiO3/2)0.75(SiO4/2)0.1、及び(Vi2MeSiO1/2)0.15(ViMe2SiO1/2)0.1(PhSiO3/2)0.75(式中、Meはメチルであり、Viはビニルであり、Phはフェニルであり、括弧の外の下付きの数字はモル分率を示す)
を有する樹脂が挙がられるが、これらに限定されない。
から選択される式を有するヒドロカルビレン基である)
を有するオルガノヒドロジェンシランであり得る。R1で示されるヒドロカルビル基及びハロゲン置換されたヒドロカルビル基は、本発明のオルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂に関して上記で定義及び例示される通りである。
(A)平均して1分子当たりケイ素と結合した少なくとも2つのアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン樹脂であって、下記式:
(R1R2 2SiO1/2)w(R2 2SiO2/2)x(R1SiO3/2)y(SiO4/2)z
(式中、R1は、C1〜C10ヒドロカルビル又はC1〜C10ハロゲン置換されたヒドロカルビル(ともに脂肪族不飽和を含まない)であり、R2は、R1又はアルケニルであり、wは0〜0.8であり、xは0〜0.6であり、yは0〜0.99であり、zは0〜0.35であり、w+x+y+z=1であり、y+z/(w+x+y+z)は0.2〜0.99であり、w+x/(w+x+y+z)は0.01〜0.8であり、基R2の少なくとも50モル%はアルケニルである)
を有する、オルガノポリシロキサン樹脂、
(B)シリコーン組成物を硬化させるのに十分な量の平均して1分子当たりケイ素と結合した少なくとも2つの水素原子を有する有機ケイ素化合物であって、式(R1R3 2SiO1/2)w(R3 2SiO2/2)x(R1SiO3/2)y(SiO4/2)z(式中、R1は、C1〜C10ヒドロカルビル又はC1〜C10ハロゲン置換されたヒドロカルビル(ともに脂肪族不飽和を含まない)であり、R3は、R1又はケイ素と結合した少なくとも1つの水素原子を有するオルガノシリルアルキル基であり、wは0〜0.8であり、xは0〜0.6であり、yは0〜0.99であり、zは0〜0.35であり、w+x+y+z=1であり、y+z/(w+x+y+z)は0.2〜0.99であり、w+x/(w+x+y+z)は0.01〜0.8であり、基R3の少なくとも50モル%はオルガノシリルアルキルである)を有する少なくとも0.5%(w/w)のオルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂を含む有機ケイ素化合物、及び
(C)触媒量のヒドロシリル化触媒
を含む。
(ViMeSiO)3、(ViMeSiO)4、(ViMeSiO)5、(ViMeSiO)6、(ViPhSiO)3、(ViPhSiO)4、(ViPhSiO)5、(ViPhSiO)6、ViMe2SiO(ViMeSiO)nSiMe2Vi、Me3SiO(ViMeSiO)nSiMe3、及び(ViMe2SiO)4Si(式中、Meはメチルであり、Phはフェニルであり、Viはビニルであり、下付きのnは、オルガノシロキサンが25℃で0.001〜2Pa・sの粘度になるような値を有する)
を有するオルガノシロキサンが挙げられるが、これらに限定されない。
PhSi(OSiMe2H)3、Si(OSiMe2H)4、MeSi(OSiMe2H)3、(HMe2SiO)3SiOSi(OSiMe2H)3及び(HMe2SiO)3SiOSi(Ph)(OSiMe2H)2(式中、Meはメチルであり、Phはフェニルである)を有するオルガノハイドロジェンシロキサンが挙げられるが、これらに限定されない。
5.0×5.0×0.125インチ(12.7×12.7×0.318cm)の寸法を取り、且つテフロン(登録商標)バー及びステンレス鋼板で構築される長方形の型(図1)へシリコーン組成物を注いだ。充填された型を真空炉中で50mmHg(6,666Pa)の圧力下で50℃にて約10分間加熱して、組成物を脱気した。室温にまで冷却した後、型を強制通風炉中に入れて、以下の加熱サイクル:60℃で24時間、100℃で2時間、160℃で4時間及び200℃で2時間に付した。型を室温にまで冷却させて、硬化シリコーンサンプルを取り出した。
シリコーン試験片の曲げ特性は、1000Nロードセルを装備したInstron 8562 Loadframeを使用して確定した。測定は、ASTM D 790−00に記載されるように、三点ローディングシステムを使用して21℃で実施した。
σfM=3PL/2bd2
(式中、
σfM=曲げ強度(外側表面における中点での最大応力)、MPa
P=荷重−撓み曲線上での最大荷重、N、
L=支持スパン、mm、
b=試験したビームの幅、mm及び
d=試験したビームの深さ、mm)
を使用して算出した。
5.0×5.0×0.125インチ(12.7×12.7×0.318cm)の寸法を取り、且つテフロン(登録商標)バー及びステンレス鋼板で構築される長方形の型(図1)へシリコーン組成物を注いだ。充填された型を真空炉中で50mmHg(6,666Pa)の圧力下で50℃にて約10分間加熱して、組成物を脱気した。室温にまで冷却した後、型を強制通風炉中に入れて、以下の加熱サイクル:60℃で24時間、100℃で2時間、160℃で4時間及び200℃で2時間に付した。型を室温にまで冷却させて、硬化シリコーンサンプルを取り出した。
シリコーン試験片の平面歪破壊靭性KIc及び臨界歪エネルギー解放率GICは、1000Nロードセルを装備したInstron 8562 Loadframeを使用して確定した。測定は、ASTM D 5045−99に記載されるように、三点ローディングシステムを使用して21℃で実施した。試験の変位速度は、10mm/分であった。図2に示す幾何学及びローティング条件、4に等しい支持スパン対片幅比(L1/W)に関して、破壊靭性は、下記方程式:
KIc=(P/(BW1/2))f(x)
(式中、
KIc=破壊靭性、MPam1/2、
P=最大荷重、kN、
B=片厚、cm、
W=片幅、cm、
f(x)=6x1/2(1.99−x(1−x)(2.15−3.93x+2.7x2))/((1+2x)(1−x)3/2)及び
x=a/W(式中、aはcmでの亀裂長である))
を使用して算出した。亀裂長であるaは、0.45<a/W<0・55であるように選択した。
GIC=KIC 2/E(1−ν2)
(式中、
GIC=臨界歪エネルギー解放率、N/m、
E=曲げ弾性率、GPa及び
ν=ポアソン比(これは、0の値を有すると仮定される))
に従って確定された。
5.0×5.0×0.125インチ(12.7×12.7×0.318cm)の寸法を取り、且つテフロン(登録商標)バー及びステンレス鋼板で構築される長方形の型(図1)へシリコーン組成物を注いだ。充填された型を真空炉中で50mmHg(6,666Pa)の圧力下で50℃にて約10分間加熱して、組成物を脱気した。室温にまで冷却した後、型を強制通風炉中に入れて、以下の加熱サイクル:60℃で24時間、100℃で2時間、160℃で4時間及び200℃で2時間に付した。型を室温にまで冷却させて、硬化シリコーンサンプルを取り出した。
シリコーン試験片のTgは、TA Instruments 2980動的機械分析器(DMA)を使用して確定した。試験片を引張モードで取り付けて、−150℃で平衡状態にさせた。試験周波数1Hzで、片の温度を4℃/段階の速度で400℃まで増加させた。試験片を正弦歪に付して、入力歪及び温度の関数として引張力を測定して、そこから貯蔵弾性率及び損失弾性率が得られた。損失弾性率対貯蔵弾性率の比であるtanδを算出した。片のTgは、温度に対するtanδのプロットにおけるtanδの最大値に相当する温度(℃)とした。或いは、ガラス転移の開始温度であるToは、温度に対する貯蔵弾性率のプロットにおいて貯蔵弾性率が下がり始める温度とした。
実施例6〜8のシリコーン組成物の粘度は、間隙幅1mmを有する25mm板を装備したCarri−Med CSL500平行板流動計を使用して確定した。流動計は、温度25℃で制御された応力モードで作動させた。Pa・sで表される粘度の報告値は、1s−1のせん断速度で測定した。実施例5及び比較例のシリコーン組成物の濃度は、熱電池及びSC4−31スピンドルを装備したBrookfield回転円板式粘度計を使用して確定した。機器は、一定温度25℃及び回転速度5rpmで作動させた。
この実施例は、実施例4〜8及び比較例1で使用するオルガノポリシロキサン樹脂の調製を示す。トリメトキシフェニルシラン(200g)、テトラメチルジビニルジシロキサン(38.7g)、脱イオン水(65.5g)、トルエン(256g)及びトリフルオロメタンスルホン酸(1.7g)を、Dean−Starkトラップ及び温度計を装備した三つ口丸底フラスコ中で組み合わせた。混合物を60〜65℃で2時間加熱した。続いて、混合物を加熱還流させて、Dean−Starkトラップを使用して、水及びメタノールを除去した。混合物の温度が80℃に達して、水及びメタノールの除去が完了したら、混合物を50℃未満へ冷却させた。炭酸カルシウム(3.3g)及び水(約1g)を混合物へ添加した。混合物を室温で2時間攪拌させた後、水酸化カリウム(0.17g)を混合物へ添加した。続いて、混合物を加熱還流させて、Dean−Starkトラップを使用して、水を除去した。反応温度が120℃に達して、水の除去が完了したら、混合物を40℃未満へ冷却させた。クロロジメチルビニルシラン(0.37g)を混合物に添加して、室温で1時間混合を続けた。混合物を濾過して、式(PhSiO3/2)0.75(ViMe2SiO1/2)0.25を有するオルガノポリシロキサン樹脂のトルエン中の溶液を得た。樹脂は、重量平均分子量約1700を有し、数平均分子量約1440を有し、約1モル%のケイ素と結合したヒドロキシ基を含有する。
この実施例は、1,4−ビス(ジメチルシリル)ベンゼンの調製について記載する。マグネシウム(84g)及びテトラヒドロフラン(406g)を窒素下で、機械的攪拌器、冷却器、2つの添加漏斗及び温度計を装備した5Lの三つ口フラスコ中で組み合わせた。1,2−ジブロモエタン(10g)を混合物へ添加して、フラスコの内容物を50〜60℃へ加熱した。テトラヒドロフラン(THF、200mL)及びTHF(526g)中の1,2−ジブロモベンゼン(270g)の溶液を順次混合物へ添加した(後者は滴下様式で)。約20分後に、加熱を中止して、穏やかな還流を維持するような速度で1,2−ジブロモベンゼンの残部を約1.5時間にわたって添加した。添加中、THFを定期的に添加して、約65℃未満の反応温度を維持した。1,2−ジブロモベンゼンの添加が完了した後、THF(500ml)をフラスコに添加して、混合物を65℃で5時間加熱した。加熱を中止して、反応混合物を室温で一晩、窒素下で攪拌した。
この実施例は、実施例4〜8で使用するオルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂の調製を示す。1,4−ビス(ジメチルシリル)ベンゼン(510g)、トルエン625g及び白金含有量5%(w/w)を有する炭素上の白金(Pt/C)12.5gを、攪拌器、温度計、冷却器、加熱用マントル、温度調節器及び添加漏斗を装備した5Lの三つ口丸底フラスコ中で組み合わせた。混合物を80℃に加熱して、実施例1のオルガノポリシロキサン樹脂溶液1573gを、強攪拌しながら2.5時間にわたって混合物へ滴下した。添加が完了した後、混合物を80℃でさらに2時間加熱した。混合物を40℃にまで冷却させた後、濾過して、Pt/C触媒を除去した。濾液にトルエン中の20%トリフェニルホスフィンの溶液0.12gを添加した。濾過した溶液の29Si NMRにより、ビニル官能性オルガノポリシロキサン樹脂由来のビニル基及び1,4−ビス(ジメチルシリル)ベンゼン由来のケイ素と結合した水素原子の半分が消費されることが示された。溶液のサンプル(2.0g)を炉中で150℃にて2時間乾燥させた後に、重量損失を測定することにより確定される溶液の固体含有量は、66.3%(w/w)であった。
実施例5〜8及び比較例1のシリコーン組成物の部分A並びに部分Bは以下の通りに調製した。部分Aは、実施例3のオルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂溶液(1000g)及び実施例1のオルガノポリシロキサン樹脂溶液697.5gを1Lの丸底フラスコ中で組み合わせること、続いて混合物を5mmHg(667Pa)の真空下で80℃にて2時間加熱して、トルエンの大部分を除去することにより調製された。混合物中のケイ素と結合した水素原子対ビニル基のモル比は、29Si NMRにより確定される場合に0.93対1であった。
ともに実施例4の部分A(50g)及び部分B 150gを60℃で完全にブレンドさせた。混合物を上述の白金触媒で処理して、5ppmの白金濃度を達成した後、室温にまで冷却させた。組成物は、粘度8.1Pa・sを有する。硬化シリコーン樹脂の機械的特性及び熱的特性を表1に示す。
ともに実施例4の部分A(100g)及び部分B 100gを60℃で完全にブレンドさせた。混合物を上述の白金触媒で処理して、5ppmの白金濃度を達成した後、室温にまで冷却させた。組成物は、粘度54.8Pa・sを有する。硬化シリコーン樹脂の機械的特性及び熱的特性を表1に示す。
ともに実施例4の部分A(150g)及び部分B 50gを60℃で完全にブレンドさせた。混合物を上述の白金触媒で処理して、5ppmの白金濃度を達成した後、室温にまで冷却させた。組成物は、粘度576.2Pa・sを有する。硬化シリコーン樹脂の機械的特性及び熱的特性を表1に示す。
実施例4の部分A(200g)を室温で上述の白金触媒で処理して、5ppmの白金濃度を達成した。組成物は、粘度3200Pa・sを有する。硬化シリコーン樹脂の機械的特性及び熱的特性を表1に示す。
実施例4の部分B(200g)を室温で上述の白金触媒で処理して、5ppmの白金濃度を達成した。組成物は、粘度1.8Pa・sを有する。硬化シリコーン樹脂の機械的特性及び熱的特性を表1に示す。
Claims (10)
- 下記式:
(R1R3 2SiO1/2)w(R3 2SiO2/2)x(R1SiO3/2)y(SiO4/2)z
(式中、R1は、C1〜C10ヒドロカルビル又はC1〜C10ハロゲン置換されたヒドロカルビル(ともに脂肪族不飽和を含まない)であり、R3は、R1又はケイ素と結合した少なくとも1つの水素原子を有するオルガノシリルアルキル基であり、wは0〜0.8であり、xは0〜0.6であり、yは0〜0.99であり、zは0〜0.35であり、w+x+y+z=1であり、y+z/(w+x+y+z)は0.2〜0.99であり、w+x/(w+x+y+z)は0.01〜0.8であり、該基R3の少なくとも50モル%はオルガノシリルアルキルである)
を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂。 - 前記樹脂中の前記基R3の少なくとも65モル%は、オルガノシリルアルキルである、請求項1に記載のオルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂。
- 500〜10,000の数平均分子量を有する、請求項1又は2に記載のオルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂。
- シリコーン組成物であって、
(A)平均して1分子当たりケイ素と結合した少なくとも2つのアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン樹脂であって、下記式:
(R1R2 2SiO1/2)w(R2 2SiO2/2)x(R1SiO3/2)y(SiO4/2)z
(式中、R1は、C1〜C10ヒドロカルビル又はC1〜C10ハロゲン置換されたヒドロカルビル(ともに脂肪族不飽和を含まない)であり、R2は、R1又はアルケニルであり、wは0〜0.8であり、xは0〜0.6であり、yは0〜0.99であり、zは0〜0.35であり、w+x+y+z=1であり、y+z/(w+x+y+z)は0.2〜0.99であり、w+x/(w+x+y+z)は0.01〜0.8であり、該基R2の少なくとも50モル%はアルケニルである)
を有する、オルガノポリシロキサン樹脂、
(B)該シリコーン組成物を硬化させるのに十分な量の平均して1分子当たりケイ素と結合した少なくとも2つの水素原子を有する有機ケイ素化合物であって、式(R1R3 2SiO1/2)w(R3 2SiO2/2)x(R1SiO3/2)y(SiO4/2)z(式中、R1は、C1〜C10ヒドロカルビル又はC1〜C10ハロゲン置換されたヒドロカルビル(ともに脂肪族不飽和を含まない)であり、R3は、R1又はケイ素と結合した少なくとも1つの水素原子を有するオルガノシリルアルキル基であり、wは0〜0.8であり、xは0〜0.6であり、yは0〜0.99であり、zは0〜0.35であり、w+x+y+z=1であり、y+z/(w+x+y+z)は0.2〜0.99であり、w+x/(w+x+y+z)は0.01〜0.8であり、該基R3の少なくとも50モル%はオルガノシリルアルキルである)を有する少なくとも0.5%(w/w)のオルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂を含む有機ケイ素化合物、及び
(C)触媒量のヒドロシリル化触媒
を含むシリコーン組成物。 - 構成成分(A)の前記オルガノポリシロキサン樹脂中の前記基R2の少なくとも65モル%はアルケニルである、請求項4に記載のシリコーン組成物。
- 構成成分(A)の前記オルガノポリシロキサン樹脂は、500〜10,000の数平均分子量を有する、請求項4に記載のシリコーン組成物。
- 構成成分(B)は、少なくとも50%(w/w)の前記オルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂を含む、請求項4に記載のシリコーン組成物。
- 構成成分(B)は、前記オルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂である、請求項7に記載のシリコーン組成物。
- (D)反応性希釈剤であって、(i)平均して1分子当たりケイ素と結合した少なくとも2つのアルケニル基及び25℃での粘度0.001〜2Pa・sを有するオルガノシロキサンであって、(D)(i)の粘度は、前記シリコーン組成物の構成成分(A)の粘度の20%以下であり、該オルガノシロキサンは、式(R1R2 2SiO1/2)m(R2 2SiO2/2)n(R1SiO3/2)p(SiO4/2)q(式中、R1は、C1〜C10ヒドロカルビル又はC1〜C10ハロゲン置換されたヒドロカルビル(ともに脂肪族不飽和を含まない)であり、R2は、R1又はアルケニルであり、mは0〜0.8であり、nは0〜1であり、pは0〜0.25であり、qは0〜0.2であり、m+n+p+q=1であり、m+nは0に等しくなく、p+q=0である場合、nは0に等しくなく、該アルケニル基は全てが末端であるとは限らない)を有する、オルガノシロキサン;並びに(ii)(D)(i)中のアルケニル基1モル当たり0.5〜3モルの(D)(ii)中のケイ素と結合した水素原子を提供するのに十分な量の、平均して1分子当たりケイ素と結合した少なくとも2つの水素原子及び25℃での粘度0.001〜2Pa・sを有するオルガノハイドロジェンシロキサンであって、式(HR1 2SiO1/2)s(R1SiO3/2)t(SiO4/2)v(式中、R1は、C1〜C10ヒドロカルビル又はC1〜C10ハロゲン置換されたヒドロカルビル(ともに脂肪族不飽和を含まない)であり、sは0.25〜0.8であり、tは0〜0.5であり、vは0〜0.3であり、s+t+v=1であり、t+vは0に等しくない)を有する、オルガノハイドロジェンシロキサンを含む反応性希釈剤をさらに含む、請求項4に記載のシリコーン組成物。
Applications Claiming Priority (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US62946004P | 2004-11-19 | 2004-11-19 | |
US60/629,460 | 2004-11-19 | ||
US64760805P | 2005-01-27 | 2005-01-27 | |
US60/647,608 | 2005-01-27 | ||
US65244505P | 2005-02-11 | 2005-02-11 | |
US60/652,445 | 2005-02-11 | ||
US65303205P | 2005-02-15 | 2005-02-15 | |
US60/653,032 | 2005-02-15 | ||
PCT/US2005/039377 WO2006055232A2 (en) | 2004-11-19 | 2005-10-31 | Organohydrogenpoly siloxane resin and silicon composition |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008520803A true JP2008520803A (ja) | 2008-06-19 |
JP5049789B2 JP5049789B2 (ja) | 2012-10-17 |
Family
ID=36270039
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007543082A Expired - Fee Related JP5049789B2 (ja) | 2004-11-19 | 2005-10-31 | オルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂及びシリコーン組成物 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8008420B2 (ja) |
EP (1) | EP1819775B1 (ja) |
JP (1) | JP5049789B2 (ja) |
KR (1) | KR101216576B1 (ja) |
CN (1) | CN101044208B (ja) |
AT (1) | ATE409207T1 (ja) |
DE (1) | DE602005009971D1 (ja) |
WO (1) | WO2006055232A2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009239242A (ja) * | 2007-06-22 | 2009-10-15 | Mitsubishi Chemicals Corp | 半導体発光デバイス用部材形成液、半導体発光デバイス用部材、航空宇宙産業用部材、半導体発光デバイス、及び蛍光体組成物 |
JP2012074416A (ja) * | 2010-09-27 | 2012-04-12 | Sekisui Chem Co Ltd | 光半導体装置用ダイボンド材及びそれを用いた光半導体装置 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102898650B (zh) * | 2012-05-11 | 2015-04-22 | 杭州师范大学 | 一种t链节含苯基的mtq类型硅树脂及其制备方法 |
CN104558611B (zh) * | 2014-12-26 | 2017-03-29 | 武汉大学 | 一种mdtq硅树脂及其制备方法和应用 |
WO2016152073A1 (en) * | 2015-03-20 | 2016-09-29 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Organopolysiloxane, production method thereof, and curable silicone composition |
US11891485B2 (en) | 2015-11-05 | 2024-02-06 | Carbon, Inc. | Silicone dual cure resins for additive manufacturing |
WO2017112751A1 (en) | 2015-12-22 | 2017-06-29 | Carbon, Inc. | Blocked silicone dual cure resins for additive manufacturing |
CN106867259A (zh) * | 2016-09-28 | 2017-06-20 | 弗洛里光电材料(苏州)有限公司 | 应用于半导体封装的有机硅组合物及其应用 |
JP7388865B2 (ja) * | 2019-10-08 | 2023-11-29 | 信越化学工業株式会社 | 付加硬化型シリコーン組成物、その硬化物、及び半導体装置 |
US11390775B2 (en) | 2019-12-02 | 2022-07-19 | Dow Silicones Corporation | Composition for preparing a release coating |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07228701A (ja) * | 1994-02-18 | 1995-08-29 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | ケイ素原子結合水素原子含有シリコーン樹脂の製造方法 |
JPH10219115A (ja) * | 1997-01-31 | 1998-08-18 | Dow Corning Corp | 硬化性オルガノシロキサン組成物 |
WO2003022930A2 (en) * | 2001-08-21 | 2003-03-20 | Dow Corning Corporation | Silicone composition and cured silicone product |
WO2004035661A1 (en) * | 2002-10-16 | 2004-04-29 | Dow Corning Corporation | Silicone resins |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL131800C (ja) * | 1965-05-17 | |||
US4087585A (en) * | 1977-05-23 | 1978-05-02 | Dow Corning Corporation | Self-adhering silicone compositions and preparations thereof |
US4766176A (en) * | 1987-07-20 | 1988-08-23 | Dow Corning Corporation | Storage stable heat curable organosiloxane compositions containing microencapsulated platinum-containing catalysts |
JPH0214244A (ja) * | 1988-06-30 | 1990-01-18 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
JP3029680B2 (ja) * | 1991-01-29 | 2000-04-04 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | オルガノペンタシロキサンおよびその製造方法 |
US5355724A (en) * | 1993-08-23 | 1994-10-18 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Optically broadcasting wind direction indicator |
US5756598A (en) * | 1996-12-30 | 1998-05-26 | Dow Corning Corporation | Resin-containing organosiloxane compositions curable to silicone elastomers having low weep |
US5747608A (en) * | 1996-12-31 | 1998-05-05 | Dow Corning Corporation | Rubber-modified rigid silicone resins and composites produced therefrom |
JP4270593B2 (ja) * | 1997-06-12 | 2009-06-03 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 分岐状シロキサン・シルアルキレン共重合体 |
EP0934981B1 (en) * | 1998-02-04 | 2002-10-30 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Addition curing type silicone compositions |
US6013824A (en) * | 1998-12-01 | 2000-01-11 | Dow Corning Corporation | Redistributing silalkylenes in an alkyl-rich silalkylene-containing residue |
US6310146B1 (en) * | 1999-07-01 | 2001-10-30 | Dow Corning Corporation | Silsesquioxane resin with high strength and fracture toughness and method for the preparation thereof |
JP2001240747A (ja) * | 2000-02-29 | 2001-09-04 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | 低比重液状シリコーンゴム組成物 |
US6355724B1 (en) | 2000-12-06 | 2002-03-12 | Clariant Lsm (Florida), Inc. | Cosmetic compositions containing silicone gel |
US6617674B2 (en) * | 2001-02-20 | 2003-09-09 | Dow Corning Corporation | Semiconductor package and method of preparing same |
US6646039B2 (en) * | 2002-03-05 | 2003-11-11 | Dow Corning Corporation | Hydrosilyation cured silicone resin containing colloidal silica and a process for producing the same |
US6689859B2 (en) * | 2002-03-05 | 2004-02-10 | Dow Corning Corporation | High fracture toughness hydrosilyation cured silicone resin |
CN100334134C (zh) * | 2002-05-01 | 2007-08-29 | 陶氏康宁公司 | 有机氢硅化合物 |
JP4088764B2 (ja) * | 2002-07-01 | 2008-05-21 | 信越化学工業株式会社 | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
-
2005
- 2005-10-31 KR KR1020077011174A patent/KR101216576B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2005-10-31 DE DE602005009971T patent/DE602005009971D1/de active Active
- 2005-10-31 WO PCT/US2005/039377 patent/WO2006055232A2/en active Application Filing
- 2005-10-31 CN CN2005800358218A patent/CN101044208B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-10-31 AT AT05821236T patent/ATE409207T1/de not_active IP Right Cessation
- 2005-10-31 EP EP05821236A patent/EP1819775B1/en not_active Not-in-force
- 2005-10-31 JP JP2007543082A patent/JP5049789B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2005-10-31 US US11/662,858 patent/US8008420B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07228701A (ja) * | 1994-02-18 | 1995-08-29 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | ケイ素原子結合水素原子含有シリコーン樹脂の製造方法 |
JPH10219115A (ja) * | 1997-01-31 | 1998-08-18 | Dow Corning Corp | 硬化性オルガノシロキサン組成物 |
WO2003022930A2 (en) * | 2001-08-21 | 2003-03-20 | Dow Corning Corporation | Silicone composition and cured silicone product |
WO2004035661A1 (en) * | 2002-10-16 | 2004-04-29 | Dow Corning Corporation | Silicone resins |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009239242A (ja) * | 2007-06-22 | 2009-10-15 | Mitsubishi Chemicals Corp | 半導体発光デバイス用部材形成液、半導体発光デバイス用部材、航空宇宙産業用部材、半導体発光デバイス、及び蛍光体組成物 |
JP2012074416A (ja) * | 2010-09-27 | 2012-04-12 | Sekisui Chem Co Ltd | 光半導体装置用ダイボンド材及びそれを用いた光半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
ATE409207T1 (de) | 2008-10-15 |
JP5049789B2 (ja) | 2012-10-17 |
CN101044208A (zh) | 2007-09-26 |
US20100130702A1 (en) | 2010-05-27 |
WO2006055232A3 (en) | 2006-12-07 |
EP1819775A2 (en) | 2007-08-22 |
CN101044208B (zh) | 2010-12-01 |
KR20070085386A (ko) | 2007-08-27 |
WO2006055232A2 (en) | 2006-05-26 |
DE602005009971D1 (de) | 2008-11-06 |
US8008420B2 (en) | 2011-08-30 |
EP1819775B1 (en) | 2008-09-24 |
KR101216576B1 (ko) | 2012-12-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5049789B2 (ja) | オルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂及びシリコーン組成物 | |
EP1814952B1 (en) | Silicone composition and cured silicone resin | |
JP5627941B2 (ja) | 光により架橋可能なシリコーン混合物からシリコーン被覆及びシリコーン成形品を製造する方法 | |
US6509423B1 (en) | Silicone composition and cured silicone product | |
JP4903765B2 (ja) | ゴム変性硬質シリコーン樹脂 | |
JP5542331B2 (ja) | 強化シリコーン樹脂フィルム及びそれらを調製する方法 | |
KR101497519B1 (ko) | 가교결합되어 엘라스토머를 형성할 수 있는 자가 접착성 실리콘 조성물 | |
EP3688097B1 (en) | Silicone composition comprising filler | |
EP2892953B1 (en) | Curable silicone composition and cured product thereof | |
WO2002094938A2 (en) | Silicone composition and thermally conductive cured silicone product | |
JP2002265787A (ja) | 付加硬化型シリコーン樹脂組成物 | |
KR20190104075A (ko) | 열전도성 폴리오르가노실록산 조성물 | |
EP3318593B1 (en) | Heat dissipation material | |
JP2009275214A (ja) | 付加硬化型シリコーン組成物及びその硬化物 | |
JP6240593B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 | |
KR101614637B1 (ko) | 열에 안정화된 실리콘 혼합물 | |
JP2013221082A (ja) | 付加硬化型シリコーン樹脂組成物、並びに該組成物からなるシート、シート状硬化物、及びダイアタッチ材 | |
EP2042559B1 (en) | Addition curable silicone rubber composition and cured product thereof |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080827 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110913 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110920 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20111220 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20111228 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120106 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120207 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20120507 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20120514 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120703 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120723 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150727 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |