JP2008502138A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2008502138A5
JP2008502138A5 JP2007515165A JP2007515165A JP2008502138A5 JP 2008502138 A5 JP2008502138 A5 JP 2008502138A5 JP 2007515165 A JP2007515165 A JP 2007515165A JP 2007515165 A JP2007515165 A JP 2007515165A JP 2008502138 A5 JP2008502138 A5 JP 2008502138A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat exchanger
gimbal
coupling device
heat
spring means
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2007515165A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2008502138A (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from US10/945,807 external-priority patent/US7301773B2/en
Application filed filed Critical
Publication of JP2008502138A publication Critical patent/JP2008502138A/ja
Publication of JP2008502138A5 publication Critical patent/JP2008502138A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Description

半導体冷却装置の連結装置 関連出願
この特許出願は、米国特許法第119条(e)項に基づき、2004年6月4日に出願された係属中の米国仮特許出願第60/577,262号、発明の名称「マルチプル冷却技術(MULTIPLE COOLING TECHNIQUES)」の優先権を主張する。2004年6月4日に出願された係属中の米国仮特許出願第60/577,262号、発明の名称「マルチプル冷却技術」は、引用により本願に援用される。
本発明は、2つの接触面を連結するための取付方法及び連結装置に関する。特に本発明は、半導体冷却用途において、集熱装置及び熱発生源を連結するために用いられるセミコンプライアンス型の連結機構(semi-compliant joining mechanism)に関する。
集積回路が大きくなり、複雑性が高まるにつれて、集積回路から生じる熱の量が多くなり、このような熱を発散させることが重要になる。熱対策の性能をより高めるためには、このような熱対策を提供する冷却装置のサイズは大きくなる。冷却装置が大きくなるほど、冷却装置は重くなる。熱接触面が必要な場合、このような冷却装置を取り付けることは困難であり、冷却装置、又は冷却される集積回路を含む周辺部品を傷つけてしまうことも多い。
更に、取付の構成によっては、冷却装置の重さが、システムに対してレバーのアームのように作用し、熱接触面において、集熱器の一部又は全体が集積回路から浮いてしまうこともある。このような熱接触面における不均衡によって、冷却装置の性能が劣化する。
幾つかの用途では、冷却装置を配設できる空間は、非常に限定されている。このように空間に制約がある用途では、複数のコンポーネントを含む冷却装置を1つに統合して占有空間が最小化される。このような統合された冷却装置は、やはり重量が重く、上述と同様、熱源に取り付けることが困難であり、熱源に取り付けた場合にも上述したような問題が生じる。
したがって、本発明の目的は、冷却装置と熱源との間に熱接触面を提供する、より効率的な連結装置を提供することである。
本発明の一側面として、本発明に係る連結装置は、回路基板に取り付けられた集積回路と、集積回路に連結された熱交換器と、ジンバル継手及び複数のスプリング手段を含むジンバルプレートとを備え、ジンバル継手は、ジンバルプレートを熱交換器に連結するとともに、複数のスプリング手段により加えられる保持力の適用ベクトルが、集積回路の熱接触面の表面に向けられる回転従属性を有し、複数のスプリング手段は、ジンバルプレートを回路基板に連結することによって、熱交換器を集積回路に接続する。連結装置は、熱交換器に接続されたフレキシブルな流体ラインを更に備えていてもよい。連結装置は、ジンバルプレートを除熱器に連結する取付板を更に備えていてもよい。連結装置は、取付板及びフレキシブルな流体ラインにそれぞれ連結された除熱器及びポンプを更に備え、熱交換器、除熱器及びポンプを統合された冷却装置として連結してもよい。ジンバルプレートは、熱交換器から、除熱器及びポンプの重量による衝撃を実質的に吸収することができる。連結装置は、フレキシブルな流体ラインを介して、熱交換器と離間して連結され除熱器及びポンプを更に備えていてもよい。ジンバル継手は、ジンバルプレートから外側に突出する単点コンタクト要素を備えていてもよい。単点コンタクト要素は、ジンバルプレートに固着されたボールを備え、熱交換器は、このボールを受け入れる受入窪みを備えていてもよい。単点コンタクト要素は、ジンバルプレート上に成形されたボールを備え、熱交換器は、このボールを受け入れる受入窪みを備えていてもよい。熱交換器は、熱交換器の上面に固着されたボールを備え、ジンバル継手は、ボールを受け入れる受入窪みを備えていてもよい。熱交換器は、熱交換器の上面に成形されたボールを備え、ジンバル継手は、ボールを受け入れる受入窪みを備えていてもよい。熱交換器は、ジンバルプレートから独立して動いてもよい。熱交換器は、熱接触面を介して集積回路に連結してもよい。スプリング手段は、ジンバル継手を介して、熱交換器に保持力を加え、熱交換器を集積回路に押し付け、熱接触面を形成してもよい。ジンバル継手の回転中心は、集積回路の面中心の法線ベクトル共線状であってもよい。ジンバル継手に、保持力を加えたときに、熱交換器の第1の接合面が集積回路の第2の接合面と実質的に平行になるようにしてもよい。スプリング手段は、熱交換器によって集積回路に加えられる保持力を調整してもよい。スプリング手段は、3組以上の螺子及びスプリングの組を含んでいてもよい。スプリング手段は、3個以上の板バネを含んでいてもよい。
本発明の他の側面として、本発明に係る連結装置は、取付装置に取り付けられた発熱デバイスと、発熱デバイスに連結された熱交換器と、ジンバル継手及び複数のスプリング手段を含むジンバルプレートとを備え、ジンバル継手は、ジンバルプレートを熱交換器に連結するとともに、複数のスプリング手段により加えられる保持力の適用ベクトルが、発熱デバイスの熱接触面の表面に向けられる回転従属性を有し、複数のスプリング手段は、ジンバルプレートを取付装置に連結することによって、熱交換器を発熱デバイスに連結する。熱交換器に接続されたフレキシブルな流体ラインを更に備えていてもよい。連結装置は、ジンバルプレートに連結された取付板を更に備えていてもよい。連結装置は、取付板及びフレキシブルな流体ラインにそれぞれ連結された除熱器及びポンプを更に備え、熱交換器、除熱器及びポンプを統合された冷却装置として連結してもよい。連結装置は、フレキシブルな流体ラインを介して、熱交換器と離間して連結され除熱器及びポンプを更に備えていてもよい。スプリング手段は、ジンバル継手を介して、熱交換器に保持力を加え、熱交換器発熱デバイスに押し付け、熱接触面を形成してもよい。適用ベクトルは、保持力を加えたときに、熱交換器の第1の接合面が発熱デバイスの第2の接合面と実質的に平行になるように向けられるようにしてもよい。
更に他の側面として、本発明に係る連結装置は、複数のスプリング手段と、単点コンタクト要素を提供するジンバル継手を含み、複数のスプリング手段に連結されるジンバルプレートとを備え、ジンバル継手は、第1のデバイスに連結されるとともに、複数のスプリング手段により加えられる保持力の適用ベクトルが第1のデバイスに向けられる回転従属性を有し、複数のスプリング手段は、第2のデバイスに連結され、第1のデバイスと第2のデバイスの間に接触面を維持する。ジンバルプレートは、窪んだ領域を含む第1の表面を備えていてもよい。ジンバル継手は、窪んだ領域内に形成してもよい。窪んだ領域の形状は、第1のデバイスの第2の表面が窪んだ領域内に嵌合し、第1のデバイスがジンバルプレートに対して横方向に動くことを規制するように形成してもよい。スプリング手段は、ジンバル継手によって加えられ保持力を調整するように構成してもよい。スプリング手段は、3組以上の螺子及びスプリングの組を含んでいてもよい。スプリング手段は、複数のスプリングプレートを含んでいてもよい。
本発明の実施の形態は、集熱装置と熱発生源との間で、修復可能な低熱抵抗接触面を形成するセミコンプライアンス型の連結機構を提供する。この接触面は、好ましくは、半導体冷却用途に用いられる。集熱装置は、好ましくは、マイクロ熱交換器である。本明細書では、集熱装置、集熱器、マイクロ熱交換器、熱交換器等の用語を交換可能に使用し、これらの用語は、外部熱源と熱を交換することができるあらゆる装置を包含するものとする。また、本明細書では、熱源、熱発生源、発熱デバイス等、及び例えば集積回路集積されたマイクロプロセッサ回路、半導体熱源等の例示的な発熱デバイス等の用語を交換可能に使用し、これらの用語は、熱を発生するあらゆる装置又は熱源を包含するものとする。本発明の連結機構は、セミコンプライアンス型のジンバル継手(semi-compliant gimbal joint)を介して、冷却装置の他の部品からの集熱装置への衝撃を吸収するために使用される。連結機構は、集熱装置と、集積されたマイクロプロセッサ回路等の半導体熱源との間に、強固で、信頼が高く、再現可能な熱輸送接触面を実現する。
冷却装置のリモート部品に集熱装置を接続する流体ライン及び/又はワイヤは、従属性を有する材料(compliant materials)から形成され、これにより、集熱装置は、リモート部品から独立して動くことができる。このような独立した動きにより、冷却装置の組立、出荷、通常の使用の間に、重量が重い何らかの部品から熱接触面に加えられるストレスが最小に抑えられる。熱接触面へのストレスは、多くの場合、熱接触面を傷つけ、集熱装置の熱性能を低下させる要因となる。
集熱装置は、好ましくは、ジンバルプレートを用いて熱源に取り付けられる。ジンバルプレートは、好ましくは、例えば、ボール、半球の表面又はポイント等の単点コンタクト要素(single-point contact feature)を有する。単点コンタクト要素は、集熱装置上の接合要素(mating feature)と連結される。変形例として、集熱装置が単点コンタクト要素を備え、ジンバルプレートが接合要素を備えていてもよい。単点コンタクト要素及び接合要素は、包括的に、ジンバル継手(gimbal joint)とも呼ぶ。ジンバル継手は、集熱装置に対して、単点負荷(single-point load)として、保持力(retaining force)を加えることができる。保持力は、好ましくは、熱源の熱接触面の面中心の法線ベクトルの共線であるベクトルに沿って加えられる。これにより、熱接触面領域に対して、中心を合わせて、均等に、保持力を加えることができる。
好ましい実施の形態では、熱源は、回路基板に取り付けられた集積回路である。ジンバルプレートは、好ましくは、スプリング要素を用いて、回路基板に直接取り付けられる。これに代えて、ジンバルプレートは、回路基板に取り付けられた中間ブラケットを介して回路基板に取り付けてもよい。スプリング要素は、熱接触面において、集熱装置によって熱源に加えられる接合力(mating force)の大きさを規制する一連のファスナ(螺子)、スプリング及び/又はスプリングプレートを備える。換言すれば、スプリング要素は、ジンバル継手を介して集熱装置に加わる保持力の大きさを規制する。ジンバルプレート上のファスナが締められると、ジンバル継手を介して集熱装置に保持力が加えられ、集熱装置と熱源の接合面に力が加わる。ジンバル継手は、回転従属性を有する(rotation-compliant)ため、熱接触面を構成する2つの接合面には、平行に接合力が加わる。2つの接合面は、例えば、ジンバルプレートの取付部材に作用する、冷却装置の他の何らかの接続部品の重力等の力の如何なる非対称性にも影響を受けない。このように、熱性能及び寸法安定性が良好な、集熱装置と熱源の間のサーマルインタフェースマテリアル(Thermal Interface Material:TIM)接触面を実現することができる。なお、本発明のジンバル継手には、市販されている如何なるTIMを用いてもよい。
熱源に冷却装置を取り付けるための、本発明の好ましい実施の形態に基づく連結機構を図1に示す。冷却装置100は、マイクロ熱交換器(以下、単に熱交換器という)110、除熱器160及びポンプ170を備える。熱交換器110は、流体ライン120を介して除熱器160及びポンプ170に連結されている。流体ライン120は、好ましくは、柔軟性を有する。好ましい実施の形態では、冷却装置100は、統合型のシステムである。
冷却装置100は、熱源を冷却するために用いられる。好ましい実施の形態では、熱源は、集積回路20である。集積回路20は、回路基板10に取り付けられる。回路基板10は、シャーシ(図示せず)に直接取り付けてもよく、シャーシに取り付けられるマザーボード等の他の1つ以上の回路基板に取り付けてもよい。回路基板10は、図1に示すように、好ましくは、垂直に取り付けられる。これに代えて、回路基板10を水平に取り付けてもよく、この場合、集積回路20及び冷却装置100は、水平に取り付けられた回路基板10の上面に垂直に取り付けられる。
除熱器160及びポンプ170は、取付機構130を用いて熱交換器110に固定される。取付機構130は、取付板140及びジンバルプレート150を備える。除熱器160及びポンプ170は、取付板140に取り付けられる。取付板140及びジンバルプレート150は、互いに個別に回路基板10に取り付けられる。取付板140とジンバルプレート150との間は、固定されていない。ジンバルプレート150は、熱交換器110に対して位置決めされる。
図2は、冷却装置200が除熱器260及びポンプ270を備え、これらの両方が熱交換器110から離れて配設されている変形例を示す。この変形例では、冷却装置200は、図1の冷却装置100のような統合されたシステムではない。この変形例では、ジンバルプレート150は、熱交換器110に対して位置決めされ、ジンバルプレート150は、回路基板10に取り付けられる。熱交換器110は、フレキシブルな流体ライン220を介して除熱器260及びポンプ270に接続される。
図3は、本発明の好ましい実施の形態に基づくジンバルプレート150及び熱交換器110の分解図である。ジンバルプレート150は、複数の取付スタンド330を備える。好ましい実施の形態では、4つの取付スタンド330を設ける。取付スタンド330は、ジンバルプレート150の底面から突出している。これに代えて、ジンバルプレートが備える取付スタンドの数は、3つであっても、5つ以上であってもよい。
また、ジンバルプレート150は、ジンバルプレート150の底面に切り込まれた窪んだ領域310を備える。窪んだ領域310は、好ましくは、熱交換器110の上面の形状に応じて形成される。窪んだ領域310の形状は、熱交換器110の上面の形状より僅かに大きく、これにより、熱交換器110の上面を窪んだ領域310に挿入でき、窪んだ領域310の周縁によって、熱交換器110は、ジンバルプレート150に対して回転又は平行移動できなくなる。図4Aは、熱交換器110が窪んだ領域310内に挿入されたジンバルプレート150の底面図を示している。
変形例では、保持クリップを用いて、ジンバル継手に対して、熱交換器を所定の位置に保持する。図7は、変形例における、ジンバルプレート550及び熱交換器110を所定の位置に保持するための保持クリップ510の分解図である。ジンバルプレート550は、窪んだ領域310(図3)が保持スロット520に置換されている点を除いて、ジンバルプレート150(図3)と同じである。保持クリップ510は、ジンバルプレート550上に保持スロット520に嵌合するクリップタブ512を備える。保持クリップ510は、ジンバル継手560の機能を妨げないように、熱交換器530の周りに十分なクリアランスを提供する。また、保持クリップ510は、流体ライン532を熱交換器530に接続するためのアパーチャ514を備える。アパーチャ514内に流体ライン532を位置決めすることも、熱交換器530を所定の位置に保持する役割を果たす。
図3に示すように、ジンバルプレート150は、ジンバル継手301を備える。ジンバル継手301は、好ましくは、窪んだ領域310内に配設される。ジンバル継手301は、より好ましくは、取付スタンド330の幾何学中心となる位置に配設される。ジンバル継手301は、単点コンタクト(single-point contact)と、コンタクト受入部(receicer)の2つの接合部品から構成されている。接合部品の具体例としては、以下に限定されるわけではないが、ボールソケット(ball-in-socket)、半球状の要素と凹状の接合面、2つの窪んだ半球状の要素間の自在のボールベアリング、又は窪んだ半球状の要素に嵌合するバネ式のボールベアリング等が含まれる。好ましい実施の形態では、単点コンタクトは、ボールであり、ジンバル継手301は、ジンバルプレート150の底面に成形されたボールを含み、熱交換器110の上面112には、凹状の受入窪み301(図5A)が形成される。これに代えて、ジンバル継手301のボールは、はんだ、エポキシ又は他の接着剤を用いて、ジンバルプレート150の底面に接着してもよい。更にこれに代えて、熱交換器の設計が、ポイントを介して加えられる力に耐えるだけの十分な強固さを有する場合、単点コンタクトは、ポイントであってもよい。また、2つの接合部品の位置を逆にしてもよい。すなわち、例えば、図5Bに示すように、熱交換器210の上面212に固定されたボール401等の単点コンタクトを熱交換器の上面に配設し、ジンバルプレートの底面に受入窪みを形成してもよい。
図3に示すように、ジンバルプレート150は、ジンバルプレート150を回路基板10(図1)に取り付け、ジンバル継手301を介して熱交換器110に加えられる保持力を生成するスプリング要素を備える。スプリング要素は、好ましくは、スプリング350、バネ式プランジャ(trapped plunger)340及び保持リング360を含む。1つのスプリング350、1つのバネ式プランジャ340及び1つの保持リング360からなる一組は、各取付スタンド330に対応している。スプリング350は、取付スタンド330内に配設される。バネ式プランジャ340は、スプリング350内に挿入され、バネ式プランジャ340の底端は、取付スタンド330の底部の孔に嵌合する。バネ式プランジャ340の底端は、保持リング360によって所定の位置に保持される。バネ式プランジャ340の上端には、好ましくは、スプリング350の上端に当接するフランジを設ける。
図4Bは、図4Aに示す線A−Aに沿ったジンバルプレート150の横断面図である。図4Bに示すように、スプリング350は、取付スタンド330内に配置され、バネ式プランジャ340は、スプリング350内に配置される。バネ式プランジャ340の底端は、取付スタンド330の底部の孔から突出し、保持リング360によって適所に保持される。また、図4Bは、スプリング350を押し付けるバネ式プランジャ340のフランジも示している。
図4Cは、各取付スタンド330を回路基板10に連結する好ましい構成の断面図を示している。バネ式プランジャ340の内面には、好ましくは、螺子344を受け入れるための螺子山が切られている。螺子344は、好ましくは、回路基板10の貫通孔12を貫通し、バネ式プランジャ340に螺入する。螺子344が締められると、バネ式プランジャ340は、スプリング350を収縮させ、これにより、ジンバル継手301(図3)を介して加えられる保持力を生成する。各バネ式プランジャ340は、好ましくは、回転を防止する回転防止ピンキー342を備え、これにより、背面側から単一の工具で取付を行うことができる。
図4Dは、各取付スタンド330を回路基板10に連結する構成の変形例の断面図を示している。バネ式プランジャ640は、貫通孔642を備え、貫通孔642には、螺子644が挿入される。貫通孔642には、螺子山を切っていない。螺子644は、回路基板10の、螺子山が切られた背面側プレート646に螺入する。また、螺子山が切られた背面側プレート646は、螺子山が切られたナット又は螺子山が切られたインサートであってもよい。螺子644の頂部は、バネ式プランジャ640を押し付ける。螺子644を締めることにより、バネ式プランジャ640には下方への圧力が加わり、スプリング350が収縮する。スプリング350が収縮することによって、保持力が生じる。この変形例により、ジンバルプレート150(図3)を回路基板10の表面側から取り付けることができる。
バネ式プランジャ340及びスプリング350の各対は、ジンバル継手301に加えられる総合的な保持力に等しく寄与することが好ましい。保持力は、螺子が完全に螺合した場合、バネ式プランジャ340の螺子の量と、スプリング350の付勢力とによって調整される。スプリング350は、ポリマ、コイル又は板バネ等、如何なる種類のバネであってもよい。このように、熱交換器110と集積回路20との間に、制御可能な保持力を加えることができる。なお、回路基板10がリミッタとして機能するため、螺子を締めすぎても、熱交換器110に過剰な保持力が加わらない。このようなフェイルセーフによって、熱交換器110又は集積回路20が傷つくことを防止できる。
また、ジンバルプレート150は、フレキシブルな流体ライン120(図1)の熱交換器110へのアクセスを向上させるためのギャップ320を有する。ジンバルプレート150の反対側には、タブ370が配設されている。タブ370は、取付板140(図1)にジンバルプレート150を接続するために使用される。
以下、図3を参照して、集積回路20にジンバルプレート150を取り付ける方法について説明する。まず、ジンバルプレート150の底面に配設されたジンバル継手301の単点コンタクトを、熱交換器110の上面側のジンバル継手301の受入窪みに対向するように配置する。熱交換器110の底面は、集積回路20の上面に対向するように配置する。ジンバル継手301の回転従属性のため、熱交換器110が集積回路20に接触すると、ジンバル継手301によって、熱交換器110の底面は、集積回路20の上面に対して実質的に平行な方向に移動することができる。更に、集積回路20及び熱交換器110は、それぞれ固有の表面積を有する。熱交換器110と集積回路20との接合面を効果的に実現するために、熱交換器110上の受入窪みの回転中心を集積回路20の面中心の法線共線に位置させる。また、熱交換器110上の受入窪みは、熱交換器110の面中心の法線共線にも位置するように配設される。
各バネ式プランジャ340を回路基板10(図1)に螺入させ、これにより、バネ式プランジャ340のフランジを取付スタンド330内のスプリング350に対して押し付ける。回路基板10に螺入された各バネ式プランジャ340による力の組合せによって、ジンバル継手301を介して熱交換器110に保持力が生じる。ジンバル継手301の回転中心は、熱交換器110及び集積回路20の両方の面中心の法線共線にあるので、保持力は、集積回路20の面に対して垂直に加えられる。この保持力は、熱接触面を形成するように、集積回路20の上面に対して熱交換器110の底面を移動させる。ジンバルの回転中心は、集積回路20の面中心の法線共線にあるので、熱接触面では、対称的で均等な力が保証され、熱交換器110の底面は、集積回路20の上面に適切に当接する。
図6Aは、本発明のジンバルプレートの第1の変形例を示している。第1の変形例では、ジンバルプレート250は、部分的に螺子山が切られた螺子を受け入れる螺子山が切られたインサート又は貫通孔を有するスタンプ加工された金属又は他の材料の部品を用いて構成される。ジンバルプレート250は、4叉の星状に形成され、材料は、セミコンプライアンス性を有し、スプリング要素として機能する。図6Bは、本発明のジンバルプレートの第2の変形例を示している。第2の変形例でも、ジンバルプレート350は、部分的に螺子山が切られた螺子を受け入れる螺子山が切られたインサート又は貫通孔を有するスタンプ加工された金属又は他の材料の部品を用いて構成される。ジンバルプレート350は、両端に柔軟性を有する部分を備えるプレートとして構成される。ジンバルプレート350は、柔軟性を有する端部において、回路基板に固定される。
本発明の連結機構は、多数の利点を提供する。第1に、連結機構は、熱源と集熱装置との間で、保証された平行度で均一で均等な負荷を実現する。第2に、連結機構は、高い再現性で、均一で均等なTIMラインを提供する。第3に、連結機構により、集熱装置は、熱接触面領域の表面を再加工する必要性なしで、何度も繰り返し再取り付けすることができる。第4に、連結機構により、堅く、従属性を有さない機構に比べて、組立の間に熱源又は集熱装置が損傷する危険性が低下する。第5に、連結機構によって、組立、出荷及び通常の使用の間に、TIM関連の冷却装置が故障する可能性が低減される。なお、本発明の連結機構は、この他の利点も提供することは明らかである。
以上では、単一のジンバルプレートに連結される取付板について説明したが単一の取付板に複数のジンバルプレートを取り付けてもよいことは明らかである。また、単一の回路基板に、複数の集積回路、したがって、複数の集熱装置及び複数のジンバルプレートを含ませてもよい。
本発明の構成及び動作原理を明瞭に説明するために、様々な詳細を含む特定の実施例を用いて本発明を説明した。このような特定の実施例の説明及びその詳細は、特許請求の範囲を制限するものではない。本発明の主旨及び範囲から逸脱することなく、例示的に選択された実施例を変更できることは、当業者にとって明らかである。
本発明の好ましい実施の形態に基づく、熱源に統合型の冷却装置を取り付ける連結機構を示す図である。 本発明の変形例に基づく、熱源に熱交換器を取り付ける連結機構を示す図である。 本発明の好ましい実施の形態に基づくジンバルプレート及び熱交換器の分解図である。 熱交換器が窪んだ領域内に配設されたジンバルプレートの底面図である。 図4Aに示すジンバルプレートの線A−Aに沿った横断面図である。 各取付スタンドを回路基板に連結する好ましい構成の断面図である。 各取付スタンドを回路基板に接続する構成の変形例の断面図である。 熱交換器の上面に配設される好適なジンバル継手要素を示す図である。 熱交換器の上面に配設されるジンバル継手要素の変形例を示す図である。 本発明に基づくジンバルプレートの第1の変形例を示す図である。 本発明に基づくジンバルプレートの第2の変形例を示す図である。 ジンバルプレート、熱交換器及び保持クリップの変形例の分解図である。

Claims (33)

  1. a.回路基板に取り付けられた集積回路と、
    b.上記集積回路に連結された熱交換器と、
    c.ジンバル継手及び複数のスプリング手段を含むジンバルプレートとを備え、
    上記ジンバル継手は、上記ジンバルプレートを上記熱交換器に連結するとともに、上記複数のスプリング手段により加えられる保持力の適用ベクトルが、上記集積回路の熱接触面の表面に向けられる回転従属性を有し、該複数のスプリング手段は、ジンバルプレートを上記回路基板に連結することによって、上記熱交換器を上記集積回路に接続する連結装置。
  2. 上記熱交換器に接続されたフレキシブルな流体ラインを更に備える請求項1記載の連結装置。
  3. 上記ジンバルプレートを除熱器に連結する取付板を更に備える請求項2記載の連結装置。
  4. 上記取付板及び上記フレキシブルな流体ラインにそれぞれ連結された上記除熱器及びポンプを更に備え、上記熱交換器、除熱器及びポンプを統合された冷却装置として連結することを特徴とする請求項3記載の連結装置。
  5. 上記ジンバルプレートは、上記熱交換器から、上記除熱器及び上記ポンプの重量による衝撃を実質的に吸収することを特徴とする請求項4記載の連結装置。
  6. 上記フレキシブルな流体ラインを介して、上記熱交換器と離間して連結される上記除熱器及びポンプを更に備える請求項記載の連結装置。
  7. 上記ジンバル継手は、上記ジンバルプレートから外側に突出する単点コンタクト要素を備えることを特徴とする請求項1記載の連結装置。
  8. 上記単点コンタクト要素は、上記ジンバルプレートに固着されたボールを備え、上記熱交換器は、ボールを受け入れる受入窪みを備えることを特徴とする請求項7記載の連結装置。
  9. 上記単点コンタクト要素は、上記ジンバルプレート上に成形されたボールを備え、上記熱交換器は、ボールを受け入れる受入窪みを備えることを特徴とする請求項7記載の連結装置。
  10. 上記熱交換器は、該熱交換器の上面に固着されたボールを備え、上記ジンバル継手は、ボールを受け入れる受入窪みを備えることを特徴とする請求項1記載の連結装置。
  11. 上記熱交換器は、該熱交換器の上面に成形されたボールを備え、上記ジンバル継手は、ボールを受け入れる受入窪みを備えることを特徴とする請求項1記載の連結装置。
  12. 上記熱交換器は、上記ジンバルプレートから独立して動くことを特徴とする請求項1記載の連結装置。
  13. 上記熱交換器は、熱接触面を介して上記集積回路に連結されることを特徴とする請求項1記載の連結装置。
  14. 上記スプリング手段は、上記ジンバル継手を介して、上記熱交換器に上記保持力を加え、該熱交換器を上記集積回路に押し付け、上記熱接触面を形成することを特徴とする請求項13記載の連結装置。
  15. 上記ジンバル継手の回転中心は、上記集積回路の面中心の法線ベクトル共線状であることを特徴とする請求項14記載の連結装置。
  16. 上記ジンバル継手に、上記保持力を加えたときに、上記熱交換器の第1の接合面が上記集積回路の第2の接合面と実質的に平行になることを特徴とする請求項15記載の連結装置。
  17. 上記スプリング手段は、上記熱交換器によって上記集積回路に加えられる保持力を調整することを特徴とする請求項14記載の連結装置。
  18. 上記スプリング手段は、3組以上の螺子及びスプリングの組を含むことを特徴とする請求項1記載の連結装置。
  19. 上記スプリング手段は、3個以上の板バネを含むことを特徴とする請求項1記載の連結装置。
  20. a.取付装置に取り付けられた発熱デバイスと、
    b.上記発熱デバイスに連結された熱交換器と、
    c.ジンバル継手及び複数のスプリング手段を含むジンバルプレートとを備え、
    上記ジンバル継手は、上記ジンバルプレートを上記熱交換器に連結するとともに、上記複数のスプリング手段により加えられる保持力の適用ベクトルが、上記発熱デバイスの熱接触面の表面に向けられる回転従属性を有し、複数のスプリング手段は、ジンバルプレートを上記取付装置に連結することによって、該熱交換器発熱デバイスに連結する連結装置。
  21. 上記熱交換器に接続されたフレキシブルな流体ラインを更に備える請求項20記載の連結装置。
  22. 上記ジンバルプレートに連結された取付板を更に備える請求項21記載の連結装置。
  23. 上記取付板及び上記フレキシブルな流体ラインにそれぞれ連結された除熱器及びポンプを更に備え、上記熱交換器、除熱器及びポンプを統合された冷却装置として連結することを特徴とする請求項22記載の連結装置。
  24. 上記フレキシブルな流体ラインを介して、上記熱交換器と離間して連結され除熱器及びポンプを更に備える請求項21記載の連結装置。
  25. 上記スプリング手段は、上記ジンバル継手を介して、上記熱交換器上記保持力を加え、該熱交換器を上記発熱デバイスに押し付け、熱接触面を形成することを特徴とする請求項20記載の連結装置。
  26. 上記適用ベクトルは、上記保持力を加えたときに、上記熱交換器の第1の接合面が上記発熱デバイスの第2の接合面と実質的に平行になるように向けられることを特徴とする請求項25記載の連結装置。
  27. a.複数のスプリング手段と、
    b.単点コンタクト要素を提供するジンバル継手を含み、上記複数のスプリング手段に連結されるジンバルプレートとを備え、
    上記ジンバル継手は、第1のデバイスに連結されるとともに、上記複数のスプリング手段により加えられる保持力の適用ベクトルが該第1のデバイスに向けられる回転従属性を有し複数のスプリング手段は、第2のデバイスに連結され、該第1のデバイスと第2のデバイスの間に接触面を維持する連結装置。
  28. 上記ジンバルプレートは、窪んだ領域を含む第1の表面を備えることを特徴とする請求項27記載の連結装置。
  29. 上記ジンバル継手は、上記窪んだ領域内に形成されることを特徴とする請求項28記載の連結装置。
  30. 上記窪んだ領域の形状は、上記第1のデバイスの第2の表面が該窪んだ領域内に嵌合し、該第1のデバイスが上記ジンバルプレートに対して横方向に動くことを規制するように形成されていることを特徴とする請求項29記載の連結装置。
  31. 上記スプリング手段は、上記ジンバル継手によって加えられ保持力を調整することを特徴とする請求項27記載の連結装置。
  32. 上記スプリング手段は、3組以上の螺子及びスプリングの組を含むことを特徴とする請求項27記載の連結装置。
  33. 上記スプリング手段は、複数のスプリングプレートを含むことを特徴とする請求項27記載の連結装置。
JP2007515165A 2004-06-04 2005-05-12 半導体冷却装置の連結装置及び取付方法 Pending JP2008502138A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US57726204P 2004-06-04 2004-06-04
US10/945,807 US7301773B2 (en) 2004-06-04 2004-09-20 Semi-compliant joining mechanism for semiconductor cooling applications
PCT/US2005/016879 WO2005122662A2 (en) 2004-06-04 2005-05-12 Semi-compliant joining mechanism for semiconductor cooling applications

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008502138A JP2008502138A (ja) 2008-01-24
JP2008502138A5 true JP2008502138A5 (ja) 2008-07-03

Family

ID=35457704

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007515165A Pending JP2008502138A (ja) 2004-06-04 2005-05-12 半導体冷却装置の連結装置及び取付方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7301773B2 (ja)
JP (1) JP2008502138A (ja)
DE (1) DE112005001321T5 (ja)
TW (1) TWI365481B (ja)
WO (1) WO2005122662A2 (ja)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8464781B2 (en) 2002-11-01 2013-06-18 Cooligy Inc. Cooling systems incorporating heat exchangers and thermoelectric layers
US7836597B2 (en) * 2002-11-01 2010-11-23 Cooligy Inc. Method of fabricating high surface to volume ratio structures and their integration in microheat exchangers for liquid cooling system
DE10393588T5 (de) 2002-11-01 2006-02-23 Cooligy, Inc., Mountain View Optimales Ausbreitungssystem, Vorrichtung und Verfahren für flüssigkeitsgekühlten, mikroskalierten Wärmetausch
US20040233639A1 (en) * 2003-01-31 2004-11-25 Cooligy, Inc. Removeable heat spreader support mechanism and method of manufacturing thereof
US7591302B1 (en) 2003-07-23 2009-09-22 Cooligy Inc. Pump and fan control concepts in a cooling system
US7616444B2 (en) * 2004-06-04 2009-11-10 Cooligy Inc. Gimballed attachment for multiple heat exchangers
US7243704B2 (en) * 2004-11-18 2007-07-17 Delta Design, Inc. Mechanical assembly for regulating the temperature of an electronic device, having a spring with one slideable end
US7913719B2 (en) 2006-01-30 2011-03-29 Cooligy Inc. Tape-wrapped multilayer tubing and methods for making the same
WO2007098077A2 (en) * 2006-02-16 2007-08-30 Cooligy, Inc. Liquid cooling loops for server applications
US20070227709A1 (en) * 2006-03-30 2007-10-04 Girish Upadhya Multi device cooling
US8157001B2 (en) 2006-03-30 2012-04-17 Cooligy Inc. Integrated liquid to air conduction module
US7715194B2 (en) 2006-04-11 2010-05-11 Cooligy Inc. Methodology of cooling multiple heat sources in a personal computer through the use of multiple fluid-based heat exchanging loops coupled via modular bus-type heat exchangers
US20070256815A1 (en) * 2006-05-04 2007-11-08 Cooligy, Inc. Scalable liquid cooling system with modular radiators
DE102006052620B4 (de) * 2006-11-08 2009-07-09 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Schaltungsanordnung mit einem Leistungsmodul, das mit einer Leiterplatte kombiniert ist.
WO2008137143A1 (en) * 2007-05-02 2008-11-13 Cooligy Inc. Micro-tube/multi-port counter flow radiator design for electronic cooling applications
TW200934352A (en) 2007-08-07 2009-08-01 Cooligy Inc Internal access mechanism for a server rack
US8250877B2 (en) 2008-03-10 2012-08-28 Cooligy Inc. Device and methodology for the removal of heat from an equipment rack by means of heat exchangers mounted to a door
CN102171378A (zh) 2008-08-05 2011-08-31 固利吉股份有限公司 用于光学和电子器件的热管理的键合金属和陶瓷板
TW201333412A (zh) * 2012-02-09 2013-08-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 散熱器組合
JP6439326B2 (ja) 2014-08-29 2018-12-19 株式会社Ihi リアクタ
WO2022064426A1 (en) * 2020-09-24 2022-03-31 Valgroup S.A. Continuous liquefying system for waste plastic treatment

Family Cites Families (61)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3320351A (en) * 1965-01-29 1967-05-16 Mannes N Glickman Miniature circuit housing
US3509430A (en) * 1968-01-31 1970-04-28 Micro Science Associates Mount for electronic component
US3874549A (en) * 1972-05-26 1975-04-01 Norman Hascoe Hermetic sealing cover for a container for a semiconductor device
US4203448A (en) * 1977-08-19 1980-05-20 Biotronik Mess- Und Therapiegerate Gmbh & Co. Programmably variable voltage multiplier for implanted stimulator
US4203488A (en) 1978-03-01 1980-05-20 Aavid Engineering, Inc. Self-fastened heat sinks
US4235285A (en) * 1979-10-29 1980-11-25 Aavid Engineering, Inc. Self-fastened heat sinks
US4345267A (en) * 1980-03-31 1982-08-17 Amp Incorporated Active device substrate connector having a heat sink
US4504850A (en) * 1981-10-02 1985-03-12 Westinghouse Electric Corp. Disc-type semiconductor mounting arrangement with force distribution spacer
US4716494A (en) * 1986-11-07 1987-12-29 Amp Incorporated Retention system for removable heat sink
JPH0262730A (ja) * 1988-08-29 1990-03-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd トラッキングサーボ装置およびトラッキングサーボ方法
JP2555170B2 (ja) * 1988-12-08 1996-11-20 富士通株式会社 ロッカ設置構造
JP2505362Y2 (ja) * 1989-10-23 1996-07-31 株式会社ガスター 屋内設置型ガス器具の設置構造
JPH0386611U (ja) * 1989-12-21 1991-09-02
US4978638A (en) * 1989-12-21 1990-12-18 International Business Machines Corporation Method for attaching heat sink to plastic packaged electronic component
US5199487A (en) * 1991-05-31 1993-04-06 Hughes Aircraft Company Electroformed high efficiency heat exchanger and method for making
US5280409A (en) * 1992-10-09 1994-01-18 Sun Microsystems, Inc. Heat sink and cover for tab integrated circuits
US5397919A (en) * 1993-03-04 1995-03-14 Square Head, Inc. Heat sink assembly for solid state devices
US5659256A (en) * 1993-06-11 1997-08-19 International Business Machines Corporation Method and apparatus for testing integrated circuit chips
US5621615A (en) * 1995-03-31 1997-04-15 Hewlett-Packard Company Low cost, high thermal performance package for flip chips with low mechanical stress on chip
JPH09129790A (ja) * 1995-11-07 1997-05-16 Toshiba Corp ヒートシンク装置
US5658190A (en) * 1995-12-15 1997-08-19 Micron Technology, Inc. Apparatus for separating wafers from polishing pads used in chemical-mechanical planarization of semiconductor wafers
US5830806A (en) * 1996-10-18 1998-11-03 Micron Technology, Inc. Wafer backing member for mechanical and chemical-mechanical planarization of substrates
US6392431B1 (en) * 1996-10-23 2002-05-21 Aetrium, Inc. Flexibly suspended heat exchange head for a DUT
US5923086A (en) * 1997-05-14 1999-07-13 Intel Corporation Apparatus for cooling a semiconductor die
US6084178A (en) * 1998-02-27 2000-07-04 Hewlett-Packard Company Perimeter clamp for mounting and aligning a semiconductor component as part of a field replaceable unit (FRU)
US6196439B1 (en) * 1998-05-29 2001-03-06 International Business Machines Corporation Method and apparatus for μBGA removal and reattach
JP2000022370A (ja) * 1998-07-01 2000-01-21 Honetsuki No Os:Kk ヒートシンクのプリント基板への固定方法及びこれに使用するヒートシンクとその固定用クリップ
JP2000058725A (ja) * 1998-07-31 2000-02-25 Ando Electric Co Ltd Ic冷却機構の取付構造
US6014315A (en) * 1998-09-08 2000-01-11 Chip Coolers, Inc. Heat sink assembly with multiple pressure capability
US6058014A (en) * 1998-10-13 2000-05-02 International Business Machines Corporation Enhanced mounting hardware for a circuit board
US6021045A (en) * 1998-10-26 2000-02-01 Chip Coolers, Inc. Heat sink assembly with threaded collar and multiple pressure capability
US6116331A (en) * 1998-12-10 2000-09-12 Unisys Corporation Mechanical assembly for regulating the temperature of an electronic device which incorporates a single leaf spring for self-alignment plus a low initial contact force and a low profile
US6179047B1 (en) * 1998-12-10 2001-01-30 Unisys Corporation Mechanical assembly for regulating the temperature of an electronic device which incorporates at least two leaf springs for self-alignment plus a low initial contact force and a low profile
US6196299B1 (en) * 1998-12-10 2001-03-06 Unisys Corporation Mechanical assembly for regulating the temperature of an electronic device which incorporates a heat exchanger that contacts an entire planar face on the device except for its corners
US6512509B1 (en) * 1999-03-22 2003-01-28 Logitech Europe S.A. Forked gimbal arm force feedback mechanism
US6282093B1 (en) * 1999-06-11 2001-08-28 Thomas & Betts International, Inc. LGA clamp mechanism
US6492273B1 (en) * 1999-08-31 2002-12-10 Micron Technology, Inc. Methods and apparatuses for monitoring and controlling mechanical or chemical-mechanical planarization of microelectronic substrate assemblies
US6306008B1 (en) * 1999-08-31 2001-10-23 Micron Technology, Inc. Apparatus and method for conditioning and monitoring media used for chemical-mechanical planarization
US6347036B1 (en) * 2000-03-29 2002-02-12 Dell Products L.P. Apparatus and method for mounting a heat generating component in a computer system
US7867763B2 (en) * 2004-01-25 2011-01-11 Fluidigm Corporation Integrated chip carriers with thermocycler interfaces and methods of using the same
US6462951B2 (en) * 2000-04-10 2002-10-08 Alcatal Canada Inc. Securing heat sinks to electronic components
US6374906B1 (en) * 2000-04-11 2002-04-23 Hewlett-Packard Company Heat sink having a captive handle
US6787052B1 (en) * 2000-06-19 2004-09-07 Vladimir Vaganov Method for fabricating microstructures with deep anisotropic etching of thick silicon wafers
JP3556578B2 (ja) * 2000-06-29 2004-08-18 株式会社東芝 携帯形電子機器およびこの電子機器に用いる冷却装置
US6459582B1 (en) * 2000-07-19 2002-10-01 Fujitsu Limited Heatsink apparatus for de-coupling clamping forces on an integrated circuit package
US6469893B1 (en) * 2000-09-29 2002-10-22 Intel Corporation Direct heatpipe attachment to die using center point loading
JP2002335091A (ja) * 2001-03-05 2002-11-22 Sanyo Electric Co Ltd 発熱性の電子部品用冷却装置
JP2002353670A (ja) * 2001-05-25 2002-12-06 Toshiba Home Technology Corp ヒートシンク装置
US6668570B2 (en) * 2001-05-31 2003-12-30 Kryotech, Inc. Apparatus and method for controlling the temperature of an electronic device under test
US6741470B2 (en) * 2001-06-01 2004-05-25 Intel Corporation Reusable thermal solution attachment mechanism and methods of using same
US6449162B1 (en) * 2001-06-07 2002-09-10 International Business Machines Corporation Removable land grid array cooling solution
US6449157B1 (en) * 2001-10-03 2002-09-10 Ho Kang Chu IC package assembly with retention mechanism
US6668431B2 (en) * 2001-12-14 2003-12-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Easily removed heatsink clip
US6724632B2 (en) * 2002-07-18 2004-04-20 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Heat sink assembly with adjustable clip
US6936919B2 (en) * 2002-08-21 2005-08-30 Texas Instruments Incorporated Heatsink-substrate-spacer structure for an integrated-circuit package
TW578992U (en) * 2002-09-09 2004-03-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat sink assembly
US20040091311A1 (en) * 2002-11-08 2004-05-13 Jen-Cheng Lin Clip for pressing a heat sink tightly against a CPU surrounded by a stationary enclosure
US6778395B1 (en) * 2003-02-07 2004-08-17 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Heat sink clip
TW570488U (en) * 2003-05-16 2004-01-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat sink clip
JP2005083863A (ja) * 2003-09-08 2005-03-31 Kobe Steel Ltd 電気的接続検査装置
US7280363B2 (en) * 2005-01-21 2007-10-09 Delphi Technologies, Inc. Apparatus for controlling thermal interface between cold plate and integrated circuit chip

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2008502138A5 (ja)
JP2008502138A (ja) 半導体冷却装置の連結装置及び取付方法
JP2010506376A (ja) 結合装置
US7583504B2 (en) Cooling assembly
US7428154B2 (en) Package structure, printed circuit board mounted with the same, electronic apparatus having the printed circuit board
US6459582B1 (en) Heatsink apparatus for de-coupling clamping forces on an integrated circuit package
US6611431B1 (en) Heat dissipation assembly
US7391617B2 (en) Cooling arrangement for a computer system
US7019976B1 (en) Methods and apparatus for thermally coupling a heat sink to a circuit board component
US20080019095A1 (en) Configurable heat sink with matrix clipping system
JP2002500827A (ja) ポスト式ヒートシンク取り付け方法および装置
JP6512644B1 (ja) 放熱構造体、および放熱方法
JP2002261476A (ja) 冷却モジュールの接地構造及び方法並びに該構造を有する電子機器
US6249436B1 (en) Wire heat sink assembly and method of assembling
WO2021185112A1 (zh) 一种电子设备
US9550258B2 (en) Method and system for thermomechanically decoupling heatsink
JP2005026683A (ja) 回路パッケージの支持方法および電子部品システム
GB2408388A (en) Heat sinks
US6532746B1 (en) Method and apparatus for securing an electronic component
TWI473362B (zh) 插座及具有該插座之裝置
TWI429380B (zh) 接合系統
JP6769087B2 (ja) 冷却部材、冷却装置、電子機器および冷却部材の形成方法
US20130133862A1 (en) Heat dissipation device with fixing member for heat pipe thereof
CN116261259B (zh) 电路板及芯片组件
JP4816189B2 (ja) 放熱構造、情報装置および放熱構造の製造方法