JP2000058725A - Ｉｃ冷却機構の取付構造 - Google Patents
Ｉｃ冷却機構の取付構造Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 使用部材が従来に比較して少なく、熱伝導性
に優れており、なおかつ、ＩＣを容易に交換することが
可能であるようなＩＣ冷却機構の取付構造を提供する。 【解決手段】 伝熱板２３を、プリント基板１上に固定
されたＩＣ２に対して当接するように配置し、伝熱板２
３に対して、冷却パイプ３を当接させ、プリント基板１
側に着脱自在に固定された押さえ部材２４と伝熱板２３
との間にボールプランジャ２５Ａを配置し、伝熱板２３
が、ボールプランジャ２５Ａの弾性力により、押さえ部
材２４側からＩＣ２に対して押圧されるようにした。
に優れており、なおかつ、ＩＣを容易に交換することが
可能であるようなＩＣ冷却機構の取付構造を提供する。 【解決手段】 伝熱板２３を、プリント基板１上に固定
されたＩＣ２に対して当接するように配置し、伝熱板２
３に対して、冷却パイプ３を当接させ、プリント基板１
側に着脱自在に固定された押さえ部材２４と伝熱板２３
との間にボールプランジャ２５Ａを配置し、伝熱板２３
が、ボールプランジャ２５Ａの弾性力により、押さえ部
材２４側からＩＣ２に対して押圧されるようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、プリント基板上
に実装されたＩＣに対してＩＣを冷却する冷却機構を取
り付けるための取付構造についてのものである。
に実装されたＩＣに対してＩＣを冷却する冷却機構を取
り付けるための取付構造についてのものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のＩＣの冷却機構の取付構造を図４
〜６を参照して説明する。図４は、プリント基板１およ
びプリント基板１上に配列固定されたＩＣ２，…の外観
斜視図である。図中に示すように、プリント基板１上に
は、ＩＣ２，…に沿って、冷却パイプ（冷却機構）３が
配置されている。この冷却パイプ３は、取付構造４，…
を介してＩＣ２，…に対して取り付けられている。
〜６を参照して説明する。図４は、プリント基板１およ
びプリント基板１上に配列固定されたＩＣ２，…の外観
斜視図である。図中に示すように、プリント基板１上に
は、ＩＣ２，…に沿って、冷却パイプ（冷却機構）３が
配置されている。この冷却パイプ３は、取付構造４，…
を介してＩＣ２，…に対して取り付けられている。
【０００３】図５，６は、取付構造４の構造の詳細を示
す図である。図中に示すように、取付構造４は、ＩＣ２
に対して上方から当接する下部伝熱板６と、下部伝熱板
６に対してさらに上方から当接する上部伝熱板７とを備
えた構成とされている。
す図である。図中に示すように、取付構造４は、ＩＣ２
に対して上方から当接する下部伝熱板６と、下部伝熱板
６に対してさらに上方から当接する上部伝熱板７とを備
えた構成とされている。
【０００４】下部伝熱板６は、熱伝導性接着剤９により
ＩＣ２のパッケージ部２Ａに接着されており、その上面
６ａにはネジ穴１０，１０が設けられた構成となってい
る。また、上部伝熱板７は、熱伝導材１１を介して下部
伝熱板６に当接しており、その上面７ａに座ぐり穴１
２，１２が設けられ、その側縁部７ｂが熱伝導材１３を
介して冷却パイプ３に当接する構成となっている。
ＩＣ２のパッケージ部２Ａに接着されており、その上面
６ａにはネジ穴１０，１０が設けられた構成となってい
る。また、上部伝熱板７は、熱伝導材１１を介して下部
伝熱板６に当接しており、その上面７ａに座ぐり穴１
２，１２が設けられ、その側縁部７ｂが熱伝導材１３を
介して冷却パイプ３に当接する構成となっている。
【０００５】座ぐり穴１２には、皿バネ１４およびスペ
ーサ１５が配置され、さらに、その上方からネジ１６が
装着される。ネジ１６は、座ぐり穴１２を貫通して、下
部伝熱板６のネジ穴１０に固定される。ただし、下部伝
熱板６と上部伝熱板７とは、ネジ１６，１６よる締付け
にて接触しているわけではなく、皿バネ１４の押しばね
の力により、接触している。
ーサ１５が配置され、さらに、その上方からネジ１６が
装着される。ネジ１６は、座ぐり穴１２を貫通して、下
部伝熱板６のネジ穴１０に固定される。ただし、下部伝
熱板６と上部伝熱板７とは、ネジ１６，１６よる締付け
にて接触しているわけではなく、皿バネ１４の押しばね
の力により、接触している。
【０００６】発熱するＩＣ２の熱は、熱伝導性接着剤９
→下部伝熱板６→熱伝導材１１→上部伝熱板７→熱伝導
材１３→冷却パイプ３と移動し、最終的に冷却パイプ２
内に流れる冷媒１８により外部に放出される。
→下部伝熱板６→熱伝導材１１→上部伝熱板７→熱伝導
材１３→冷却パイプ３と移動し、最終的に冷却パイプ２
内に流れる冷媒１８により外部に放出される。
【０００７】電気的検査時、またＩＣ２の交換時は、上
部伝熱板７を取り外すことによりＩＣ２の隠れたリード
部２Ｂ部分を露出させ、検査、ＩＣ２の交換を容易に行
えるようにしている。
部伝熱板７を取り外すことによりＩＣ２の隠れたリード
部２Ｂ部分を露出させ、検査、ＩＣ２の交換を容易に行
えるようにしている。
【０００８】また、ＩＣ２をプリント基板１に実装する
際、ＩＣ２のリード部２Ｂをはんだ付けするが、ＩＣ２
から発生される熱による熱ストレスや、上部伝熱板７を
下部伝熱板６に取付ける際に生じる機械的なストレスに
より、リード部１Ｂに半田はがれが生じるのを防ぐため
に、皿バネ１４、スペーサ１５、ネジ１６を使用し、上
部伝熱板７を固定させない方法をとることで、それぞれ
のストレス、たわみを吸収できる構造をとっている。
際、ＩＣ２のリード部２Ｂをはんだ付けするが、ＩＣ２
から発生される熱による熱ストレスや、上部伝熱板７を
下部伝熱板６に取付ける際に生じる機械的なストレスに
より、リード部１Ｂに半田はがれが生じるのを防ぐため
に、皿バネ１４、スペーサ１５、ネジ１６を使用し、上
部伝熱板７を固定させない方法をとることで、それぞれ
のストレス、たわみを吸収できる構造をとっている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】従来の冷却機構の取付
構造４には次のような問題点がある。ＩＣ２、下部伝熱
板６、上部伝熱板７、冷却パイプ３と熱が伝わる際、接
触熱抵抗を出来る限り小さくするため、使用している全
ての部材の形状（平行度、垂直度）をより精度良く仕上
げなければいけない。また、使用している部材が多いこ
ともあり、よりコストが上がってしまう。
構造４には次のような問題点がある。ＩＣ２、下部伝熱
板６、上部伝熱板７、冷却パイプ３と熱が伝わる際、接
触熱抵抗を出来る限り小さくするため、使用している全
ての部材の形状（平行度、垂直度）をより精度良く仕上
げなければいけない。また、使用している部材が多いこ
ともあり、よりコストが上がってしまう。
【００１０】ＩＣ１の発熱は、熱伝導性接着剤９→下部
伝熱板６→熱伝導材１１→上部伝熱板７→熱伝導材１３
→冷却パイプ３と移動し、最終的に冷媒１８により外部
に出しているが、伝わっている部材が多いため、冷却効
率が悪い。
伝熱板６→熱伝導材１１→上部伝熱板７→熱伝導材１３
→冷却パイプ３と移動し、最終的に冷媒１８により外部
に出しているが、伝わっている部材が多いため、冷却効
率が悪い。
【００１１】下部伝熱板６は、熱伝導性接着剤９により
ＩＣ２と結合されているため、ＩＣ２の交換の際には下
部伝熱板６も交換しなければならず、ＩＣ交換に関する
費用が嵩むものとなってしまう。
ＩＣ２と結合されているため、ＩＣ２の交換の際には下
部伝熱板６も交換しなければならず、ＩＣ交換に関する
費用が嵩むものとなってしまう。
【００１２】この発明は、上記の問題点に鑑みてなされ
たものであり、使用部材が従来に比較して少なく、熱伝
導性に優れており、なおかつ、ＩＣを容易に交換するこ
とが可能であるようなＩＣ冷却機構の取付構造を提供す
ることを目的とする。
たものであり、使用部材が従来に比較して少なく、熱伝
導性に優れており、なおかつ、ＩＣを容易に交換するこ
とが可能であるようなＩＣ冷却機構の取付構造を提供す
ることを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、請求項１に係る発明は、プリント基板上に実装され
たＩＣに対して、該ＩＣを冷却する冷却機構を取り付け
るための取付構造であって、伝熱板が、前記プリント基
板上に固定された前記ＩＣに対して当接するように配置
され、前記伝熱板に対して、前記冷却機構が当接する構
成とされ、前記プリント基板上に押さえ部材が着脱可能
に設けられ、前記押さえ部材と前記伝熱板との間に弾性
部材が配置され、前記伝熱板は、前記弾性部材の弾性力
により、前記押さえ部材側から前記ＩＣに対して押圧さ
れ、その位置が固定されていることを特徴としている。
め、請求項１に係る発明は、プリント基板上に実装され
たＩＣに対して、該ＩＣを冷却する冷却機構を取り付け
るための取付構造であって、伝熱板が、前記プリント基
板上に固定された前記ＩＣに対して当接するように配置
され、前記伝熱板に対して、前記冷却機構が当接する構
成とされ、前記プリント基板上に押さえ部材が着脱可能
に設けられ、前記押さえ部材と前記伝熱板との間に弾性
部材が配置され、前記伝熱板は、前記弾性部材の弾性力
により、前記押さえ部材側から前記ＩＣに対して押圧さ
れ、その位置が固定されていることを特徴としている。
【００１４】このような構成とされるために、請求項１
に係る発明においては、伝熱板は単独でよく、また、押
さえ部材をプリント基板から取り外すことにより、伝熱
板を容易に交換することができる。
に係る発明においては、伝熱板は単独でよく、また、押
さえ部材をプリント基板から取り外すことにより、伝熱
板を容易に交換することができる。
【００１５】請求項２に係る発明は、請求項１記載のＩ
Ｃ冷却機構の取付構造であって、前記伝熱板は、前記弾
性部材の弾性力により、前記押さえ部材側から前記冷却
機構に対して押圧され、その位置が固定されていること
を特徴としている。
Ｃ冷却機構の取付構造であって、前記伝熱板は、前記弾
性部材の弾性力により、前記押さえ部材側から前記冷却
機構に対して押圧され、その位置が固定されていること
を特徴としている。
【００１６】このような構成とされるために、請求項２
に係る発明においては、ＩＣ交換時等において、伝熱板
を冷却機構から容易に取り外すことができる。
に係る発明においては、ＩＣ交換時等において、伝熱板
を冷却機構から容易に取り外すことができる。
【００１７】請求項３に係る発明は、請求項１または２
記載のＩＣ冷却機構の取付構造であって、前記弾性部材
は、ボールプランジャにより構成されていることを特徴
としている。
記載のＩＣ冷却機構の取付構造であって、前記弾性部材
は、ボールプランジャにより構成されていることを特徴
としている。
【００１８】このような構成とされるために、請求項３
に係る発明においては、弾性部材および押さえ部材の鉛
直あるいは水平方向の製作・取付精度が高精度である必
要が無い。
に係る発明においては、弾性部材および押さえ部材の鉛
直あるいは水平方向の製作・取付精度が高精度である必
要が無い。
【００１９】請求項４に係る発明は、請求項２または３
記載のＩＣ冷却機構の取付構造であって、前記伝熱板
は、板状の本体部と、該本体部の少なくとも一側縁から
立ち上がる壁部とを備えた構成とされるとともに、前記
本体部が前記ＩＣに対して上方から接触し、前記壁部が
前記冷却機構に側方から接触する構成とされ、前記押さ
え部材は、前記本体部の上方かつ前記壁部の側方の位置
に配置され、該押さえ部材の下面および側面のそれぞれ
に、前記弾性部材が、その少なくとも先端部が突出した
状態で設けられ、前記押さえ部材の下面に設けられた前
記弾性部材は、前記伝熱板の本体部を前記ＩＣに対して
押圧し、前記押さえ部材の側面に設けられた前記弾性部
材は、前記伝熱板の壁部を前記冷却機構に対して押圧す
る構成とされていることを特徴としている。
記載のＩＣ冷却機構の取付構造であって、前記伝熱板
は、板状の本体部と、該本体部の少なくとも一側縁から
立ち上がる壁部とを備えた構成とされるとともに、前記
本体部が前記ＩＣに対して上方から接触し、前記壁部が
前記冷却機構に側方から接触する構成とされ、前記押さ
え部材は、前記本体部の上方かつ前記壁部の側方の位置
に配置され、該押さえ部材の下面および側面のそれぞれ
に、前記弾性部材が、その少なくとも先端部が突出した
状態で設けられ、前記押さえ部材の下面に設けられた前
記弾性部材は、前記伝熱板の本体部を前記ＩＣに対して
押圧し、前記押さえ部材の側面に設けられた前記弾性部
材は、前記伝熱板の壁部を前記冷却機構に対して押圧す
る構成とされていることを特徴としている。
【００２０】このような構成とされるため、請求項４に
係る発明においては、少ない部材数で容易に伝熱板の取
付が可能となる。
係る発明においては、少ない部材数で容易に伝熱板の取
付が可能となる。
【００２１】
【発明の実施の形態】次にこの発明の実施の形態を、図
面を参照して説明する。なお、この実施の形態におい
て、上記の従来技術と共通する構成については、同一の
符号を付し、その説明を省略する。図１から図３は、こ
の発明によるＩＣ冷却機構の取付構造の一実施の形態を
示す図面である。
面を参照して説明する。なお、この実施の形態におい
て、上記の従来技術と共通する構成については、同一の
符号を付し、その説明を省略する。図１から図３は、こ
の発明によるＩＣ冷却機構の取付構造の一実施の形態を
示す図面である。
【００２２】図３に示すように、取付構造２１，…は、
プリント基板１上に配列されたＩＣ２，…の上方に設け
られている。
プリント基板１上に配列されたＩＣ２，…の上方に設け
られている。
【００２３】この取付構造２１は、図１および図２に示
すように、ＩＣ２のパッケージ部２Ａの上面に熱伝導材
１１を介して当接する伝熱板２３と、伝熱板２３の上方
に配置された押さえ部材２４と、押さえ部材２４の下面
２４ａおよび側面２４ｂから先端が突出するように配置
されたボールプランジャ２５Ａ，２５Ｂとにより概略構
成されている。
すように、ＩＣ２のパッケージ部２Ａの上面に熱伝導材
１１を介して当接する伝熱板２３と、伝熱板２３の上方
に配置された押さえ部材２４と、押さえ部材２４の下面
２４ａおよび側面２４ｂから先端が突出するように配置
されたボールプランジャ２５Ａ，２５Ｂとにより概略構
成されている。
【００２４】押さえ部材２４は、図３に示すように、プ
リント基板１上のＩＣ２，…の配列方向に延在するよう
に設けられ、支柱２６によりプリント基板１に対して固
定されている。また、この押さえ部材２４は、プリント
基板１に対して着脱自在な構成となっている。
リント基板１上のＩＣ２，…の配列方向に延在するよう
に設けられ、支柱２６によりプリント基板１に対して固
定されている。また、この押さえ部材２４は、プリント
基板１に対して着脱自在な構成となっている。
【００２５】また、図１，２に示すように、伝熱板２３
は、板状の本体部２７と本体部２７の側縁２７ａから立
ち上がる壁部２８とを備えた構成となっている。本体部
２７の上面２７ｂには、ボールプランジャ２５Ａ，２５
Ａの先端に係合可能な係合孔２９，２９が設けられてい
る。また、壁部２８は、熱伝導材１３を介して冷却パイ
プ３と接する構成となっている。
は、板状の本体部２７と本体部２７の側縁２７ａから立
ち上がる壁部２８とを備えた構成となっている。本体部
２７の上面２７ｂには、ボールプランジャ２５Ａ，２５
Ａの先端に係合可能な係合孔２９，２９が設けられてい
る。また、壁部２８は、熱伝導材１３を介して冷却パイ
プ３と接する構成となっている。
【００２６】押さえ部材２４は、伝熱板２３の本体部２
７の上方かつ壁部２８の側方の位置に配置される。ま
た、押さえ部材２４には、取り付け穴３０Ａ，３０Ｂ
が、押さえ部材２４を鉛直および水平方向に貫通するよ
うに設けられており、これら取り付け穴３０Ａ，３０Ｂ
にボールプランジャ２５Ａ，２５Ｂが配置固定される。
７の上方かつ壁部２８の側方の位置に配置される。ま
た、押さえ部材２４には、取り付け穴３０Ａ，３０Ｂ
が、押さえ部材２４を鉛直および水平方向に貫通するよ
うに設けられており、これら取り付け穴３０Ａ，３０Ｂ
にボールプランジャ２５Ａ，２５Ｂが配置固定される。
【００２７】このような構成の取付構造２１を得るに
は、プリント基板上１に固定されたＩＣ２のパッケージ
部２Ａの上面に熱伝導材１１を塗布するとともに、冷却
パイプ３の壁部２８との接触面に熱伝導材１３を塗布
し、さらに、伝熱板２３をＩＣ２のパッケージ部２Ａ上
に配置する。そして、伝熱板２３の上方に、ボールプラ
ンジャ２５Ａ，２５Ｂが設けられた押さえ部材２４を配
置して、押さえ部材２４を支柱２６を介してプリント基
板１に固定する。
は、プリント基板上１に固定されたＩＣ２のパッケージ
部２Ａの上面に熱伝導材１１を塗布するとともに、冷却
パイプ３の壁部２８との接触面に熱伝導材１３を塗布
し、さらに、伝熱板２３をＩＣ２のパッケージ部２Ａ上
に配置する。そして、伝熱板２３の上方に、ボールプラ
ンジャ２５Ａ，２５Ｂが設けられた押さえ部材２４を配
置して、押さえ部材２４を支柱２６を介してプリント基
板１に固定する。
【００２８】このとき、ボールプランジャ２５Ａはボー
ルプランジャ内部のばね圧により伝熱板２３の本体部２
７をＩＣ２のパッケージ部２Ａに対して押圧し、ボール
プランジャ２５Ｂは伝熱板２３の壁部２８を冷却パイプ
３に対して押圧するようにそれぞれ作用する。これによ
り伝熱板２３の位置が、ＩＣ２に対して接着されること
なく、固定される。
ルプランジャ内部のばね圧により伝熱板２３の本体部２
７をＩＣ２のパッケージ部２Ａに対して押圧し、ボール
プランジャ２５Ｂは伝熱板２３の壁部２８を冷却パイプ
３に対して押圧するようにそれぞれ作用する。これによ
り伝熱板２３の位置が、ＩＣ２に対して接着されること
なく、固定される。
【００２９】また、この取付構造２１においては、ＩＣ
２の発熱が、熱伝導材１１→伝熱板２２→熱伝導材１３
→冷却パイプ３と伝導し、冷媒１８により外部に放出さ
れる。
２の発熱が、熱伝導材１１→伝熱板２２→熱伝導材１３
→冷却パイプ３と伝導し、冷媒１８により外部に放出さ
れる。
【００３０】上述の取付構造２１においては、また、ボ
ールプランジャ２５Ａの弾性力により伝熱板２３を押さ
え部材２４側から押さえつける構成となっているため
に、伝熱板２３をＩＣ２に対して接着する必要が無く、
伝熱板２３の取り外しを容易に行うことができる。これ
により、電気的検査時やＩＣ２の交換時の作業の容易化
を図ることができるだけでなく、ＩＣ２交換時に余分な
部品を捨てることなく、ＩＣ２のみを交換することがで
き、コストの低減化を図ることができる。
ールプランジャ２５Ａの弾性力により伝熱板２３を押さ
え部材２４側から押さえつける構成となっているため
に、伝熱板２３をＩＣ２に対して接着する必要が無く、
伝熱板２３の取り外しを容易に行うことができる。これ
により、電気的検査時やＩＣ２の交換時の作業の容易化
を図ることができるだけでなく、ＩＣ２交換時に余分な
部品を捨てることなく、ＩＣ２のみを交換することがで
き、コストの低減化を図ることができる。
【００３１】さらに、上述の取付構造２１においては、
ボールプランジャ２５Ｂの弾性力により伝熱板２３を冷
却パイプ３に押圧する構成となっているために、伝熱板
２３を冷却パイプ３側に固定する必要が無く、伝熱板２
３の取り外しをより一層容易なものとすることができ
る。
ボールプランジャ２５Ｂの弾性力により伝熱板２３を冷
却パイプ３に押圧する構成となっているために、伝熱板
２３を冷却パイプ３側に固定する必要が無く、伝熱板２
３の取り外しをより一層容易なものとすることができ
る。
【００３２】また、上述の取付構造２１においては、押
さえ部材２４側から伝熱板２３を押圧する弾性部材とし
てボールプランジャ２５Ａ，２５Ｂを用いたため、高精
度の平面度、水平度が要求される部品が伝熱板２３のみ
となり、製作コストを下げることができる。
さえ部材２４側から伝熱板２３を押圧する弾性部材とし
てボールプランジャ２５Ａ，２５Ｂを用いたため、高精
度の平面度、水平度が要求される部品が伝熱板２３のみ
となり、製作コストを下げることができる。
【００３３】また、上述の取付構造２１においては、伝
熱板２３を本体部２７と壁部２８とにより構成するとと
もに、押さえ部材２４の下面２４ａおよび側面２４ｂに
それぞれボールプランジャ２５Ａ，２５Ｂを配置し、こ
れらボールプランジャ２５Ａ，２５Ｂにより、伝熱板２
３の本体部２７および壁部２８を、それぞれＩＣ２およ
び冷却パイプ３に押圧させる構成となっているために、
単独の伝導板２３のみで、ＩＣ２と冷却パイプ３とを接
続することができ、熱伝熱効率が良い。また、使用すべ
き部品を従来に比較して大幅に減らすことができ、コス
トダウンを図ることができる。
熱板２３を本体部２７と壁部２８とにより構成するとと
もに、押さえ部材２４の下面２４ａおよび側面２４ｂに
それぞれボールプランジャ２５Ａ，２５Ｂを配置し、こ
れらボールプランジャ２５Ａ，２５Ｂにより、伝熱板２
３の本体部２７および壁部２８を、それぞれＩＣ２およ
び冷却パイプ３に押圧させる構成となっているために、
単独の伝導板２３のみで、ＩＣ２と冷却パイプ３とを接
続することができ、熱伝熱効率が良い。また、使用すべ
き部品を従来に比較して大幅に減らすことができ、コス
トダウンを図ることができる。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１に係るＩ
Ｃ冷却機構の取付構造は、弾性部材の弾性力により伝熱
板を押さえ部材側から押圧して伝熱板の位置を固定する
構成となっているために、伝熱板をＩＣに対して接着す
る必要が無く、伝熱板の取り外しを容易に行うことがで
きる。これにより、電気的検査時やＩＣの交換時の作業
の容易化を図ることができるだけでなく、ＩＣ交換時に
余分な部品を捨てることなくＩＣのみを交換することが
でき、コストの低減化を図ることができる。
Ｃ冷却機構の取付構造は、弾性部材の弾性力により伝熱
板を押さえ部材側から押圧して伝熱板の位置を固定する
構成となっているために、伝熱板をＩＣに対して接着す
る必要が無く、伝熱板の取り外しを容易に行うことがで
きる。これにより、電気的検査時やＩＣの交換時の作業
の容易化を図ることができるだけでなく、ＩＣ交換時に
余分な部品を捨てることなくＩＣのみを交換することが
でき、コストの低減化を図ることができる。
【００３５】請求項２に係るＩＣ冷却機構の取付構造
は、弾性部材の弾性力により伝熱板を冷却機構に押圧す
る構成となっているために、伝熱板を冷却機構側に固定
する必要が無く、伝熱板の取り外しをより容易なものと
することができ、請求項１に係る発明の効果を一層顕著
なものとすることができる。
は、弾性部材の弾性力により伝熱板を冷却機構に押圧す
る構成となっているために、伝熱板を冷却機構側に固定
する必要が無く、伝熱板の取り外しをより容易なものと
することができ、請求項１に係る発明の効果を一層顕著
なものとすることができる。
【００３６】請求項３に係るＩＣ冷却機構の取付構造
は、弾性部材としてボールプランジャを用いたため、伝
熱板以外の部品に高精度の平面度、水平度が必要となら
ず、製作コストを下げることができる。
は、弾性部材としてボールプランジャを用いたため、伝
熱板以外の部品に高精度の平面度、水平度が必要となら
ず、製作コストを下げることができる。
【００３７】請求項４に係るＩＣ冷却機構の取付構造
は、伝熱板を本体部と壁部とにより構成するとともに、
押さえ部材の下面および側面にそれぞれ弾性部材を設
け、これら弾性部材により、伝熱板の本体部および壁部
を、それぞれＩＣおよび冷却機構に押圧させる構成とな
っているために、単独の伝導板のみで、ＩＣと冷却機構
とを接続することができ、熱伝熱効率が良い。また、使
用すべき部品を従来に比較して大幅に減らすことがで
き、コストダウンを図ることができる。
は、伝熱板を本体部と壁部とにより構成するとともに、
押さえ部材の下面および側面にそれぞれ弾性部材を設
け、これら弾性部材により、伝熱板の本体部および壁部
を、それぞれＩＣおよび冷却機構に押圧させる構成とな
っているために、単独の伝導板のみで、ＩＣと冷却機構
とを接続することができ、熱伝熱効率が良い。また、使
用すべき部品を従来に比較して大幅に減らすことがで
き、コストダウンを図ることができる。
【図１】 本発明の一実施の形態を模式的に示すＩＣ冷
却機構の取付構造の立断面図である。
却機構の取付構造の立断面図である。
【図２】 図１に示したＩＣ冷却機構の取付構造の斜視
分解組立図である。
分解組立図である。
【図３】 図１，２の実施形態による全体の実装形態の
一例である。
一例である。
【図４】 本発明の従来の技術を模式的に示す図であっ
て、ＩＣが配列されたプリント基板の外観斜視図であ
る。
て、ＩＣが配列されたプリント基板の外観斜視図であ
る。
【図５】 図４に示した取付構造の立断面図である。
【図６】 図４，５に示した取付構造の斜視分解組立図
である。
である。
１ プリント基板 ２ ＩＣ ２Ａ パッケージ部 ３ 冷却パイプ（冷却機構） ２１ 取付構造 ２３ 伝熱板 ２４ 押さえ部材 ２４ａ 下面 ２４ｂ 側面 ２５Ａ ボールプランジャ ２５Ｂ ボールプランジャ ２７ 本体部 ２７ａ 側縁 ２８ 壁部
Claims (4)
- 【請求項１】 プリント基板上に実装されたＩＣに対し
て、該ＩＣを冷却する冷却機構を取り付けるための取付
構造であって、 伝熱板が、前記プリント基板上に固定された前記ＩＣに
対して当接するように配置され、 前記伝熱板に対して、前記冷却機構が当接する構成とさ
れ、 前記プリント基板上に押さえ部材が着脱可能に設けら
れ、 前記押さえ部材と前記伝熱板との間に弾性部材が配置さ
れ、 前記伝熱板は、前記弾性部材の弾性力により、前記押さ
え部材側から前記ＩＣに対して押圧され、その位置が固
定されていることを特徴とするＩＣ冷却機構の取付構
造。 - 【請求項２】 請求項１記載のＩＣ冷却機構の取付構造
であって、 前記伝熱板は、前記弾性部材の弾性力により、前記押さ
え部材側から前記冷却機構に対して押圧され、その位置
が固定されていることを特徴とするＩＣ冷却機構の取付
構造。 - 【請求項３】 請求項１または２記載のＩＣ冷却機構の
取付構造であって、 前記弾性部材は、ボールプランジャにより構成されてい
ることを特徴とするＩＣ冷却機構の取付構造。 - 【請求項４】 請求項２または３記載のＩＣ冷却機構の
取付構造であって、 前記伝熱板は、板状の本体部と、該本体部の少なくとも
一側縁から立ち上がる壁部とを備えた構成とされるとと
もに、前記本体部が前記ＩＣに対して上方から接触し、
前記壁部が前記冷却機構に側方から接触する構成とさ
れ、 前記押さえ部材は、前記本体部の上方かつ前記壁部の側
方の位置に配置され、 該押さえ部材の下面および側面のそれぞれに、前記弾性
部材が、その少なくとも先端部が突出した状態で設けら
れ、 前記押さえ部材の下面に設けられた前記弾性部材は、前
記伝熱板の本体部を前記ＩＣに対して押圧し、前記押さ
え部材の側面に設けられた前記弾性部材は、前記伝熱板
の壁部を前記冷却機構に対して押圧する構成とされてい
ることを特徴とするＩＣ冷却機構の取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10218318A JP2000058725A (ja) | 1998-07-31 | 1998-07-31 | Ｉｃ冷却機構の取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10218318A JP2000058725A (ja) | 1998-07-31 | 1998-07-31 | Ｉｃ冷却機構の取付構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000058725A true JP2000058725A (ja) | 2000-02-25 |
Family
ID=16717980
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10218318A Pending JP2000058725A (ja) | 1998-07-31 | 1998-07-31 | Ｉｃ冷却機構の取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000058725A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008502138A (ja) * | 2004-06-04 | 2008-01-24 | クーリギー インコーポレイテッド | 半導体冷却装置の連結装置及び取付方法 |
| JP2008086344A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Aloka Co Ltd | 超音波診断装置の送受信回路装置およびその組み立て方法 |
| CN114051335A (zh) * | 2021-11-19 | 2022-02-15 | 苏州如辉机电设备有限公司 | 一种pcb热熔机及其使用方法 |
-
1998
- 1998-07-31 JP JP10218318A patent/JP2000058725A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008502138A (ja) * | 2004-06-04 | 2008-01-24 | クーリギー インコーポレイテッド | 半導体冷却装置の連結装置及び取付方法 |
| JP2008086344A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Aloka Co Ltd | 超音波診断装置の送受信回路装置およびその組み立て方法 |
| CN114051335A (zh) * | 2021-11-19 | 2022-02-15 | 苏州如辉机电设备有限公司 | 一种pcb热熔机及其使用方法 |
| CN114051335B (zh) * | 2021-11-19 | 2024-03-05 | 苏州如辉机电设备有限公司 | 一种pcb热熔机及其使用方法 |
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