CN114051335A - 一种pcb热熔机及其使用方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及PCB基板加工技术领域，且公开了一种PCB热熔机，包括机架，送料循环装置，用于对PCB基板循环进出料；压合装置，用于对PCB基板压合接触导热；调节装置，用于调节压合装置的位置；固压装置，用于对PCB基板压住固定；显示模块，用于显现设备作业参数；控制模块，用于控制设备的运行。该PCB热熔机及其使用方法，通过驱动电机的反复正传和反转，对PCB基板实现单向循环送料出料，进一步的提升了产品的加工效率。并且设置在同一出入口，来降低人工的投入，只需要一个操作人员便可以进行进料和出料的作业，无疑降低了人工投入成本，来降低成产生产成本。并且采用单个工位实现进出料，可以很大程度的降低设备的占用面积。
Description
技术领域
本发明涉及PCB基板加工技术领域，具体为一种PCB热熔机及其使用方法。
背景技术
目前，在PCB基板产业中，压合多层板的热熔铆合设备一般具有热压加工机构和上下料机构，在实际应用中，每个热压加工机构一般对应一个上下料机构，在执行过程中存在效率低下等问题
中国专利公开号CN202010920054.5公开了“一种左右双工位PCB基板热熔压合设备”，本发明公开了一种左右双工位PCB基板热熔压合设备，其包括有机架，机架上设有左压合工位、右压合工位、上下料工位，机架上固定有输送滑轨，输送滑轨上设有第一载料热压机构和第二载料热压机构，机架上固定有左下压热熔机构和右下压热熔机构，第一载料热压机构用于从上下料工位取PCB基板并传输至左下压热熔机构，借由左下压热熔机构与第一载料热压机构的配合对第一载料热压机构上的PCB基板进行热熔压合，第二载料热压机构用于从上下料工位取PCB基板并传输至右下压热熔机构，借由右下压热熔机构与第二载料热压机构的配合对第二载料热压机构上的PCB基板进行热熔压合。本发明能够保证生产效率、提升产品良率以及提高加工精度。
而在上述技术方案中，采用左右双工位进行PCB基板的加工方式，占地面积的要求过大，在一些相对比较狭小或者周边均有设备的场地中，使用该设备局限性相对较大，同时需要多个操作人员进行操作，无疑增加了生产成本的问题，故而提出一种PCB热熔机及其使用方法来解决上述所提出的问题。
发明内容
解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种PCB热熔机及其使用方法，解决了占地面积大，需要由多个操作人员操作，操作繁琐的问题。
技术方案
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种PCB热熔机，包括机架，
送料循环装置，用于对PCB基板循环进出料；
压合装置，用于对PCB基板压合接触导热；
调节装置，用于调节压合装置的位置；
固压装置，用于对PCB基板压住固定；
显示模块，用于显现设备作业参数；
控制模块，用于控制设备的运行。
优选的，所述送料循环装置包括有动力装置和料板装置；所述料板装置包括有上滑动板和下滑动板，所述动力装置包括驱动件，所述驱动件驱动上滑动板和下滑动板交错前后移动。
优选的，所述驱动件包括有驱动电机，所述驱动电机的输出轴上连接有驱动轴，所述驱动轴上连接有皮带轮，所述皮带轮的表面通过皮带与传动轮一的表面传动连接，所述上滑动板和下滑动板分别连接在皮带的上部和下部。
优选的，所述料板装置还包括有限位装置，所述限位装置包括有滑轨，所述滑轨上滑动连接有滑套，所述滑套上连接有连接件，所述连接件与上滑动板连接。
优选的，所述料板装置还包括有定位块，所述定位块上连接有定位柱，所述上滑动板上设置有调节槽，所述定位块位于调节槽内部。
优选的，所述调节装置包括有第一电机，所述第一电机的输出端连接有第一丝杆，所述第一丝杆上螺纹连接有支座，所述支座上连接有移动板，所述移动板上设置有交换装置。
优选的，所述交换装置包括有第四气缸，所述第四气缸的输出端与压合装置连接。
优选的，所述第一电机的输出端还连接有驱动轮，所述驱动轮的表面通过皮带与传动轮二的表面传动连接，所述传动轮二的轴心处连接有第二丝杆。
优选的，所述固压装置包括有第二气缸，所述第二气缸的输出端螺纹连接有调节杆一，所述调节杆一上连接有固压板，所述第二气缸上连接有气缸板。
优选的，所述压合装置包括有加热装置、冷却装置和驱动装置，所述加热装置用于接触PCB基板实现电加热，所述冷却装置用于对加热装置的接触部位进行冷却降温，所述驱动装置用于驱动加热装置和冷却装置进行上下移动。
优选的，所述驱动装置包括有第三气缸和第四气缸，所述第三气缸与加热装置连接，所述第四气缸与冷却装置连接。
优选的，所述加热装置包括有加热头，所述加热头上设置有加热架，所述加热架与第三气缸的输出端连接，所述加热架上连接有限位杆一，所述限位杆一的表面滑动连接有上压板，所述上压板与第四气缸的输出轴连接。
优选的，所述冷却装置包括有冷却板，所述冷却板上连接有限位杆二，所述限位杆二的表面与上压板滑动连接，所述冷却板与第四气缸的输出轴连接。
一种PCB热熔机的使用方法，应用上述的任意一种PCB热熔机，包括以下步骤：
步骤一：放料定位，操作人员将PCB基板放置在上滑动板上，利用定位块和定位柱对PCB基板进行前后方位定位；
步骤二：进料出板；然后控制驱动电机的启动带动驱动轴的转动，通过皮带传动的方式带动两个皮带轮和传动轮一进行转动，带动上滑动板和下滑动板相对交错运动的，当上滑动板将物料传送进入设备后，下滑动板会伸出，操作人员再将第二块PCB基板放置在下滑动板上进行待加工；
步骤三：固压，之后当上滑动板将PCB基板移送至设备加工工位时，固压装置，第二气缸的下压，使得固压板压在PCB基板的上表面，来对PCB基板的位置进行压紧固定；
步骤四：接触导热，控制多个第三气缸的同步相对移动，将加热头与PCB基板的上下面进行接触，实现通电导热；
步骤五：换位冷却，加热完成后，第三气缸收缩复位，随后第四气缸收缩将冷却板收缩到加热头加热位置的上方，启动第四气缸伸长，来讲冷却板移动到加热头加热的位置上，进行冷却；
步骤六：复位出料，冷却完成后，所有装置进行复位，此时驱动电机将会反转，将热熔后的PCB基板传送出，并将步骤二过程中放置在下滑动板的PCB基板重新送入加工工位，进行重复加工
有益效果
与现有技术相比，本发明提供了一种PCB热熔机及其使用方法，具备以下有益效果：
1、该PCB热熔机及其使用方法，通过驱动电机的反复正传和反转，带动皮带的来回运动，进而带动连接在皮带上部和下部的上滑动板和下滑动板进行来回交错运动，以此实现对PCB基板的单向循环送料出料，进一步的提升了产品的加工效率。并且设置在同一出入口，来降低人工的投入，只需要一个操作人员便可以进行进料和出料的作业，无疑降低了人工投入成本，来降低成产生产成本。并且采用单个工位实现进出料，可以很大程度的降低设备的占用面积。
2、该PCB热熔机及其使用方法，设置的调节装置对压合装置的位置进行相对移动，实现整个装置对不同宽度尺寸的PCB基板进行分中对齐进行校准，提高设备的整体适用性。同时利用第二气缸伸缩控制气缸板压合在PCB基板上，提高PCB基板对加工热熔过程中的稳定性，避免PCB基板在作业过程中出现移位的情况影响PCB基板的加工。
3、该PCB热熔机及其使用方法，通过对调节装置上下同步和左右同步移动的方式，提高了整个装置在调节过程中的准确性和同步性，不会出现移动偏差，并且采用上下同步加热的方式，提高了整体PCB基板加热的效率。
附图说明
图1为本发明提出的一种PCB热熔机的整体结构示意图；
图2为本发明提出的一种PCB热熔机的送料循环装置结构示意图；
图3为本发明提出的一种PCB热熔机送料循环装置剖面示意图；
图4为本发明提出的一种PCB热熔机上滑动板的连接示意图；
图5为本发明提出的一种PCB热熔机调节装置的结构示意图；
图6为本发明提出的一种PCB热熔机内部固压装置的连接示意图；
图7为本发明提出的一种PCB热熔机压合装置示意图。
图中：1、机架；2、送料循环装置；21、驱动轴；22、皮带轮；23、皮带；24、驱动电机；25、传动轮一；26、上滑动板；27、下滑动板；28、连接件；29、滑轨；201、调节槽；202、定位块；203、定位柱；3、调节装置；31、第一电机；32、驱动轮；33、皮带；34、传动轮二；35、第二丝杆；36、第一丝杆；37、支座；38、移动板；39、第四气缸；4、显示模块；5、控制模块；6、压合装置；61、上压板；62、第三气缸；63、第四气缸；64、冷却板；65、限位杆二；66、加热架；67、限位杆一；7、固压装置；71、第二气缸；72、气缸板；73、调节杆一；74、固压板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-7，一种PCB热熔机，包括机架1，
送料循环装置2，用于对PCB基板循环进出料；
压合装置6，用于对PCB基板压合接触导热；
调节装置3，用于调节压合装置6的位置；
固压装置7，用于对PCB基板压住固定；
显示模块4，用于显现设备作业参数；
控制模块5，用于控制设备的运行。
本实施例中，送料循环装置2包括有动力装置和料板装置；料板装置包括有上滑动板26和下滑动板27，动力装置包括驱动件，驱动件驱动上滑动板26和下滑动板27交错前后移动。
进一步的是，驱动件包括有驱动电机24，驱动电机24的输出轴上连接有驱动轴21，驱动轴21上连接有皮带轮22，皮带轮22的表面通过皮带23与传动轮一25的表面传动连接，上滑动板26和下滑动板27分别连接在皮带23的上部和下部，而上滑动板26和下滑动板27分别连接在皮带23的上下层所以当皮带23运动过程中，上滑动板26和下滑动板27是相对运行并且是交错运动的，以此交替往复，从而可以实现对PCB基板的交替送料，来提升生产效率，节省人工。
更进一步的是，料板装置还包括有限位装置，限位装置包括有滑轨29，滑轨29上滑动连接有滑套，滑套上连接有连接件28，连接件28与上滑动板26连接，通过设置的限位装置，使得料板装置在进行移动过程中，对其移动的方向进行限定，避免移动过程中出现左右晃动的情况出现，而滑套和滑轨29的滑动连接方式，使得整体在前后上下抽屉式的进出料更加顺畅，不会出现磨损的情况。
此外，料板装置还包括有定位块202，定位块202上连接有定位柱203，上滑动板26上设置有调节槽201，定位块202位于调节槽201内部，通过设置的定位块202可以对PCB基板放置的位置进行限定和固定，避免在送料的过程中，出现前后晃动的情况，而设置了调节槽201，使得两个定位块202可以在调节槽201前后调节，来调节限长，方便不同长度的PCB基板进行放置。
除此之外，调节装置3包括有第一电机31，第一电机31的输出端连接有第一丝杆36，第一丝杆36上螺纹连接有支座37，支座37上连接有移动板38，移动板38上设置有交换装置。
值得注意的是，交换装置包括有第四气缸39，第四气缸39的输出端与压合装置6连接，通过设置的第四气缸39的收缩伸长，来实现对压合装置6中加热装置和冷却装置进行换位，来便于更好的将冷却装置移动到加热装置的位置。
进一步的是，第一电机31的输出端还连接有驱动轮32，驱动轮32的表面通过皮带33与传动轮二34的表面传动连接，传动轮二34的轴心处连接有第二丝杆35，通过设置的皮带传动的方式，实现上下两个位置的同步移动，来确保上下位置的一致性，避免上下加热头错位影响加热效率。
更进一步的是，固压装置7包括有第二气缸71，第二气缸71的输出端螺纹连接有调节杆一73，调节杆一73上连接有固压板74，第二气缸71上连接有气缸板72，而气缸板72连接在架体上，利用第二气缸71伸缩控制固压板74压合在PCB基板上，提高PCB基板对加工热熔过程中的稳定性，避免PCB基板在作业过程中出现移位的情况影响PCB基板的加工。
值得说明的是，压合装置6包括有加热装置、冷却装置和驱动装置，加热装置用于接触PCB基板实现电加热，冷却装置用于对加热装置的接触部位进行冷却降温，驱动装置用于驱动加热装置和冷却装置进行上下移动。
此外，驱动装置包括有第三气缸62和第四气缸63，第三气缸62与加热装置连接，第四气缸63与冷却装置连接，通过设置的第三气缸62和第四气缸63来提供驱动力，来驱动加热装置和冷却装置进行上下移动与PCB基板表面进行接触。
除此之外，加热装置包括有加热头，加热头上设置有加热架66，加热架66与第三气缸62的输出端连接，加热架66上连接有限位杆一67，限位杆一67的表面滑动连接有上压板61，上压板61与第四气缸39的输出轴连接，通过加热头与PCB基板进行接触，通电加热来将PCB基板内的铜箔纸融化，使整体的PCB基板进行热熔成整体，而采用上下同步接触加热，使得整体的PCB基板加热更快速，效率更高，而设置的多个限位杆也是提供限位的作用，避免加热头在移动的过程中出现位置偏移，影响PCB基板加热的情况。
值得一提的是，冷却装置包括有冷却板64，冷却板64上连接有限位杆二65，限位杆二65的表面与上压板61滑动连接，冷却板64与第四气缸63的输出轴连接，通过设置的冷却板64与加热部分进行冷接触，来对该位置进行快速降温的效果，避免在生产过程中，该处区域过热无法及时降温导致变形翘边的情况，影响PCB基板的整体质量。
工作原理，该PCB热熔机及其使用方法，操作人员将PCB基板放置在上滑动板26上，利用定位块202和定位柱203对PCB基板进行前后方位定位，然后控制驱动电机24的启动带动驱动轴21的转动，通过皮带传动的方式带动两个皮带轮22和传动轮一25进行转动，带动上滑动板26和下滑动板27相对交错运动的，当上滑动板26将物料传送进入设备后，下滑动板27会伸出，操作人员再将第二块PCB基板放置在下滑动板27上进行待加工，之后当上滑动板26将PCB基板移送至设备加工工位时，固压装置7，第二气缸71的下压，使得固压板74压在PCB基板的上表面，来对PCB基板的位置进行压紧固定，控制多个第三气缸62的同步相对移动，将加热头与PCB基板的上下面进行接触，实现通电导热，加热完成后，第三气缸62收缩复位，随后第四气缸39收缩将冷却板64收缩到加热头加热位置的上方，启动第四气缸63伸长，来讲冷却板64移动到加热头加热的位置上，进行冷却，以此实现加热冷却移位转换的效果，非常便捷，冷却完成后，所有装置进行复位，此时驱动电机24将会反转，将热熔后的PCB基板传送出，并将步骤二过程中放置在下滑动板27的PCB基板重新送入加工工位，进行重复加工。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
Claims (10)
1.一种PCB热熔机，其特征在于：包括机架(1)，
送料循环装置(2)，用于对PCB基板循环进出料；
压合装置(6)，用于对PCB基板压合接触导热；
调节装置(3)，用于调节压合装置(6)的位置；
固压装置(7)，用于对PCB基板压住固定；
显示模块(4)，用于显现设备作业参数；
控制模块(5)，用于控制设备的运行。
2.根据权利要求1所述的一种PCB热熔机及其使用方法，其特征在于：所述送料循环装置(2)包括有动力装置和料板装置；所述料板装置包括有上滑动板(26)和下滑动板(27)，所述动力装置包括驱动件，所述驱动件驱动上滑动板(26)和下滑动板(27)交错前后移动。
3.根据权利要求2所述的一种PCB热熔机及其使用方法，其特征在于：所述驱动件包括有驱动电机(24)，所述驱动电机(24)的输出轴上连接有驱动轴(21)，所述驱动轴(21)上连接有皮带轮(22)，所述皮带轮(22)的表面通过皮带(23)与传动轮一(25)的表面传动连接，所述上滑动板(26)和下滑动板(27)分别连接在皮带(23)的上部和下部。
4.根据权利要求2所述的一种PCB热熔机及其使用方法，其特征在于：所述料板装置还包括有限位装置，所述限位装置包括有滑轨(29)，所述滑轨(29)上滑动连接有滑套，所述滑套上连接有连接件(28)，所述连接件(28)与上滑动板(26)连接。
5.根据权利要求2所述的一种PCB热熔机及其使用方法，其特征在于：所述料板装置还包括有定位块(202)，所述定位块(202)上连接有定位柱(203)，所述上滑动板(26)上设置有调节槽(201)，所述定位块(202)位于调节槽(201)内部。
6.根据权利要求1所述的一种PCB热熔机及其使用方法，其特征在于：所述调节装置(3)包括有第一电机(31)，所述第一电机(31)的输出端连接有第一丝杆(36)，所述第一丝杆(36)上螺纹连接有支座(37)，所述支座(37)上连接有移动板(38)，所述移动板(38)上设置有交换装置，所述交换装置包括有第四气缸(39)，所述第四气缸(39)的输出端与压合装置(6)连接。
7.根据权利要求6所述的一种PCB热熔机及其使用方法，其特征在于：所述第一电机(31)的输出端还连接有驱动轮(32)，所述驱动轮(32)的表面通过皮带(33)与传动轮二(34)的表面传动连接，所述传动轮二(34)的轴心处连接有第二丝杆(35)。
8.根据权利要求1所述的一种PCB热熔机及其使用方法，其特征在于：所述固压装置(7)包括有第二气缸(71)，所述第二气缸(71)的输出端螺纹连接有调节杆一(73)，所述调节杆一(73)上连接有固压板(74)，所述第二气缸(71)上连接有气缸板(72)。
9.根据权利要求1所述的一种PCB热熔机及其使用方法，其特征在于：所述压合装置(6)包括有加热装置、冷却装置和驱动装置，所述加热装置用于接触PCB基板实现电加热，所述冷却装置用于对加热装置的接触部位进行冷却降温，所述驱动装置用于驱动加热装置和冷却装置进行上下移动；
所述驱动装置包括有第三气缸(62)和第四气缸(63)，所述第三气缸(62)与加热装置连接，所述第四气缸(63)与冷却装置连接；
所述加热装置包括有加热头，所述加热头上设置有加热架(66)，所述加热架(66)与第三气缸(62)的输出端连接，所述加热架(66)上连接有限位杆一(67)，所述限位杆一(67)的表面滑动连接有上压板(61)，所述上压板(61)与第四气缸(39)的输出轴连接；
所述冷却装置包括有冷却板(64)，所述冷却板(64)上连接有限位杆二(65)，所述限位杆二(65)的表面与上压板(61)滑动连接，所述冷却板(64)与第四气缸(63)的输出轴连接。
10.一种PCB热熔机的使用方法，其特征在于，应用权利要求1-9所述的任意一种PCB热熔机，包括以下步骤：
步骤一：放料定位，操作人员将PCB基板放置在上滑动板(26)上，利用定位块(202)和定位柱(203)对PCB基板进行前后方位定位；
步骤二：进料出板；然后控制驱动电机(24)的启动带动驱动轴(21)的转动，通过皮带传动的方式带动两个皮带轮(22)和传动轮一(25)进行转动，带动上滑动板(26)和下滑动板(27)相对交错运动，当上滑动板(26)将物料传送进入设备后，下滑动板(27)会伸出，操作人员再将第二块PCB基板放置在下滑动板(27)上进行待加工；
步骤三：固压，当上滑动板(26)将PCB基板移送至设备加工工位时，固压装置(7)，第二气缸(71)的下压，使得固压板(74)压在PCB基板的上表面，来对PCB基板的位置进行压紧固定；
步骤四：接触导热，控制多个第三气缸(62)的同步相对移动，将加热头与PCB基板的上下面进行接触，实现通电导热；
步骤五：换位冷却，加热完成后，第三气缸(62)收缩复位，随后第四气缸(39)收缩将冷却板(64)收缩到加热头加热位置的上方，启动第四气缸(63)伸长，来将冷却板(64)移动到加热头加热的位置上，进行冷却；
步骤六：复位出料，冷却完成后，所有装置进行复位，此时驱动电机(24)将会反转，将热熔后的PCB基板传送出，并将步骤二过程中放置在下滑动板(27)的PCB基板重新送入加工工位，进行重复加工。
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2021
- 2021-11-19 CN CN202111373739.3A patent/CN114051335B/zh active Active
Patent Citations (10)
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