JPH02160200A - ホツトプレス - Google Patents
ホツトプレスInfo
- Publication number
- JPH02160200A JPH02160200A JP31390388A JP31390388A JPH02160200A JP H02160200 A JPH02160200 A JP H02160200A JP 31390388 A JP31390388 A JP 31390388A JP 31390388 A JP31390388 A JP 31390388A JP H02160200 A JPH02160200 A JP H02160200A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hot plate
- heating
- heating medium
- hot
- cooling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 31
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B30—PRESSES
- B30B—PRESSES IN GENERAL
- B30B15/00—Details of, or accessories for, presses; Auxiliary measures in connection with pressing
- B30B15/06—Platens or press rams
- B30B15/062—Press plates
- B30B15/064—Press plates with heating or cooling means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Press Drives And Press Lines (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ホットプレスに係り、特に、コンピュータな
ど各種電子機器の高密度多層プリント配線板を接着する
際に好適なホットプレスに関する。
ど各種電子機器の高密度多層プリント配線板を接着する
際に好適なホットプレスに関する。
多層プリント配線板などの圧着用として使用されるホッ
トプレスは、例えば、特開昭６０−１２７１３５号公報
記載のものが知られている。
トプレスは、例えば、特開昭６０−１２７１３５号公報
記載のものが知られている。
当該ホットプレスは、複数の熱板間に被接着物の多層プ
リント配線板を挿入し、各熱板間に加熱冷却装置により
成形エネルギーを与えると同時にラムシリンダーに油圧
を供給することにより加熱。
リント配線板を挿入し、各熱板間に加熱冷却装置により
成形エネルギーを与えると同時にラムシリンダーに油圧
を供給することにより加熱。
加圧して接着するように構成されている。
前記熱板は、均一な温度分布を得るため、並列パスの場
合には、熱板内の各々の通路向流量を均一にするため分
配管を設け、直列パスでは入口出口の温度差を小さくす
るためバス長を短かくする方策や、又温度差をなくする
パス配列にする等の工夫が行なわれ、熱板平面内の温度
分布の均−化対索が施こされているものである。
合には、熱板内の各々の通路向流量を均一にするため分
配管を設け、直列パスでは入口出口の温度差を小さくす
るためバス長を短かくする方策や、又温度差をなくする
パス配列にする等の工夫が行なわれ、熱板平面内の温度
分布の均−化対索が施こされているものである。
上記従来技術のホットプレスは、熱板表面温度分布の均
一化を計るために、熱板側面の放熱過大部に熱媒体の乱
流又は合流による交換熱量増加策や、パスの受は持つ熱
容量を小さくする等の改善策を施されて均熱化を計って
いた。しかし多層プリント配線板の大型化に伴ない熱板
が大面積化されると、従来方式の熱媒パス形状では、各
々のパス中央部付近に温度低下部が生じてしまう。この
傾向は昇温冷却等の過渡状態で特に顕著となるという問
題があった。
一化を計るために、熱板側面の放熱過大部に熱媒体の乱
流又は合流による交換熱量増加策や、パスの受は持つ熱
容量を小さくする等の改善策を施されて均熱化を計って
いた。しかし多層プリント配線板の大型化に伴ない熱板
が大面積化されると、従来方式の熱媒パス形状では、各
々のパス中央部付近に温度低下部が生じてしまう。この
傾向は昇温冷却等の過渡状態で特に顕著となるという問
題があった。
これは熱板を大面積化する場合、熱交換量での相似性が
十分に考慮されていないためと考えられている。
十分に考慮されていないためと考えられている。
本発明の目的は、超高密度かつ高多層プリント配線板の
接着時の均熱化を計り、接着基板間の気泡及び寸法変化
のばらつきを抑制しつるホットプレスを提供することに
ある。
接着時の均熱化を計り、接着基板間の気泡及び寸法変化
のばらつきを抑制しつるホットプレスを提供することに
ある。
上記目的を達成するために、本発明に係るホットプレス
の構成は、被接着物を加熱する複数の熱板とこれら熱板
に加熱冷却エネルギーを供給する加熱冷却制御装置と、
これら熱板を介して被接着物を加圧する加圧機構とを備
えたホットプレスにおいて、前記複数の熱板内パス中央
付近の通過断面積減少と通過熱媒体の流れを乱れさせる
ことを目的とした流体障害物を複数挿入し、交換熱量を
制御することにより熱板表面温度分布の均一化を計るも
のである。
の構成は、被接着物を加熱する複数の熱板とこれら熱板
に加熱冷却エネルギーを供給する加熱冷却制御装置と、
これら熱板を介して被接着物を加圧する加圧機構とを備
えたホットプレスにおいて、前記複数の熱板内パス中央
付近の通過断面積減少と通過熱媒体の流れを乱れさせる
ことを目的とした流体障害物を複数挿入し、交換熱量を
制御することにより熱板表面温度分布の均一化を計るも
のである。
熱板の加熱冷却は加熱冷却制御装置より供給される熱媒
体により、熱板パス内の内壁で熱交換される。これらの
パス内部に熱媒体制御棒を挿入すると、熱媒体流れが乱
れ、又通過断面積の減少により流速が増速されるので熱
交換量を増加させるこてができる。従って熱板が大面積
化、もし、くは特異形状化されても、これらの熱媒体制
御棒で熱板の温度分布の均一化が計れ、超高密度多層プ
リント配線板の接着作業において寸法変化のばらつきが
少なく、かつ残在気泡のないものが得られる。
体により、熱板パス内の内壁で熱交換される。これらの
パス内部に熱媒体制御棒を挿入すると、熱媒体流れが乱
れ、又通過断面積の減少により流速が増速されるので熱
交換量を増加させるこてができる。従って熱板が大面積
化、もし、くは特異形状化されても、これらの熱媒体制
御棒で熱板の温度分布の均一化が計れ、超高密度多層プ
リント配線板の接着作業において寸法変化のばらつきが
少なく、かつ残在気泡のないものが得られる。
以下、本発明の一実施例を第１図ないし第３図を参照し
て説明する。
て説明する。
第１図は、本発明の一実施例に係るホットプレスの一部
開被略伝構成図、第２図は、第１図の熱板の詳細を示す
断面図、第３図は、第２図の！矢視図で、熱板のパス内
の熱媒体制御部片の正面図。
開被略伝構成図、第２図は、第１図の熱板の詳細を示す
断面図、第３図は、第２図の！矢視図で、熱板のパス内
の熱媒体制御部片の正面図。
第４図は、同様に第１図の熱板の詳細を示す別案の断面
図、第５図は、第４図の■矢視図で、熱板のパス内の熱
媒体制御棒の正面図である。
図、第５図は、第４図の■矢視図で、熱板のパス内の熱
媒体制御棒の正面図である。
まず第１図を参照して１本実施例のホットプレスの全体
構成を説明する。
構成を説明する。
プレス下フレーム１に固定された主ラムシリンダー２の
ラム３上に、下ボルスタ−４が載せられ、下ボルスタ−
４上には不断熱板５を介し、下熱板６が、締付ボルト７
で固定され、さらに被接着物搬入搬出用開口部を設けた
上部に中間熱板８が、カウンターシリンダー９で支持さ
れ、最上部は上熱板１０が上断熱板１１で熱的に絶縁さ
れ、プレス下フレーム１と支柱１２で連結された上ボル
スタ−１３に締付ボルト１４で固定されている。
ラム３上に、下ボルスタ−４が載せられ、下ボルスタ−
４上には不断熱板５を介し、下熱板６が、締付ボルト７
で固定され、さらに被接着物搬入搬出用開口部を設けた
上部に中間熱板８が、カウンターシリンダー９で支持さ
れ、最上部は上熱板１０が上断熱板１１で熱的に絶縁さ
れ、プレス下フレーム１と支柱１２で連結された上ボル
スタ−１３に締付ボルト１４で固定されている。
このホットプレスは、下熱板６と中間熱板８および中間
熱板８と上熱板１０間に多層プリント配線板などの被接
着物１５を挿入し、各々の熱板６゜８．１０に温度制御
及び加熱冷却媒体切換用の切換弁１６等から構成される
加熱冷却制御装置Ｉ！１７より熱媒体を介し成形熱エネ
ルギーを与えると同時に、主ラムシリンダー２およびカ
ウンターシリンダー９に、油圧装［１８により圧油を供
給し、被接着物１５を加圧して接着するものである。
熱板８と上熱板１０間に多層プリント配線板などの被接
着物１５を挿入し、各々の熱板６゜８．１０に温度制御
及び加熱冷却媒体切換用の切換弁１６等から構成される
加熱冷却制御装置Ｉ！１７より熱媒体を介し成形熱エネ
ルギーを与えると同時に、主ラムシリンダー２およびカ
ウンターシリンダー９に、油圧装［１８により圧油を供
給し、被接着物１５を加圧して接着するものである。
次に第２図ないし第３図を参照して熱板６，８゜１０の
詳細構成を説明する。
詳細構成を説明する。
第２図および第３図において熱媒体は供給口１９より熱
板内を＠環する通路に入り、熱板側面より通路中心部を
貫通した熱媒体制御棒２０で流れが乱されながら通路内
面で熱交換を行ない、排出口２１により加熱冷却制御装
置１７に戻る。
板内を＠環する通路に入り、熱板側面より通路中心部を
貫通した熱媒体制御棒２０で流れが乱されながら通路内
面で熱交換を行ない、排出口２１により加熱冷却制御装
置１７に戻る。
第４図および第５図は熱媒体制御棒２２を各々の通路に
熱板上下面より単独に挿入できるように構成したもので
ある。
熱板上下面より単独に挿入できるように構成したもので
ある。
このような構成のホットプレスの動作を次に述べる。
このホットプレスは、下熱板６と中間熱板８および中間
熱板８と上熱板１０間に多層プリント配線板などの被接
着物１５を挿入し、各々の熱板６゜８．１０の熱媒体供
給口１９より熱板内を循環する通路に加熱冷却制御装置
１７より成形熱エルルギーをもった熱媒体を供給し１通
路内の熱媒体制御棒２０．２２により熱媒体流れの乱れ
や流速変化等で熱交換量の制御を行ない、熱板表面温度
の均一化を計り、熱媒体排出口２１より加熱冷却制御装
置ｌ！１７へ戻す加熱冷却動作と同時に、主ラムシリン
ダー２およびカウンターシリンダー９に油圧装置１８よ
り圧油を供給し、被接着物を加圧して接着するものであ
る。
熱板８と上熱板１０間に多層プリント配線板などの被接
着物１５を挿入し、各々の熱板６゜８．１０の熱媒体供
給口１９より熱板内を循環する通路に加熱冷却制御装置
１７より成形熱エルルギーをもった熱媒体を供給し１通
路内の熱媒体制御棒２０．２２により熱媒体流れの乱れ
や流速変化等で熱交換量の制御を行ない、熱板表面温度
の均一化を計り、熱媒体排出口２１より加熱冷却制御装
置ｌ！１７へ戻す加熱冷却動作と同時に、主ラムシリン
ダー２およびカウンターシリンダー９に油圧装置１８よ
り圧油を供給し、被接着物を加圧して接着するものであ
る。
本実施例によれば、熱媒体制御棒の数、障害物の大きさ
等で熱板表面温度分布が任意に制御可能となり、被接着
物の要求仕様に合った温度分布が付与できることになり
、寸法変化のばらつきの少ないかつ、残存気泡のない被
接着物を形成することができる。
等で熱板表面温度分布が任意に制御可能となり、被接着
物の要求仕様に合った温度分布が付与できることになり
、寸法変化のばらつきの少ないかつ、残存気泡のない被
接着物を形成することができる。
本発明のホットプレスによれば、熱板の大きさや形状に
関係なく、被接着物の加熱、冷却中における温度分布を
要求仕様（一般的には均一なもの）に制御することが可
能となったので、寸法変化のばらつきの少ない、かつ残
存気泡のない被接着物を成形することが可能となる。
関係なく、被接着物の加熱、冷却中における温度分布を
要求仕様（一般的には均一なもの）に制御することが可
能となったので、寸法変化のばらつきの少ない、かつ残
存気泡のない被接着物を成形することが可能となる。
したがって、被接着物を例えば高密度多層プリント配線
板の接着作業に使用した場合に大きな効果を発揮する。
板の接着作業に使用した場合に大きな効果を発揮する。
第１図は、本発明の一実施例に係るホットプレスの一部
磁断構成図、第２図は第１図の熱板の詳細を示す新面図
、第３図は、第２図のＩ−Ｉ線に沿う断面図、第４図は
本発明のホットプレス用熱板の他の実施例を示す詳細断
面図、第５図は、第４図の■−■線に沿う断面図である
。 １・・・プレス下フレーム、２・・・主ラムシリンダー
３・・・主ラム、４・・・下ボルスタ−１５・・・不断
熱板。 ６・・・下熱板、８・・・中間熱板、１０・・・上熱板
、１１・・・上断熱板、１２・・・支柱、１３・・・上
ボルスタ−１５・・・被接着物、１７・・・加熱冷却制
御装置、１８・・・油圧装置、２０・・・熱媒体制御部
片、２２・・・熱媒ｖＪ１図 ｖｊＺ図
磁断構成図、第２図は第１図の熱板の詳細を示す新面図
、第３図は、第２図のＩ−Ｉ線に沿う断面図、第４図は
本発明のホットプレス用熱板の他の実施例を示す詳細断
面図、第５図は、第４図の■−■線に沿う断面図である
。 １・・・プレス下フレーム、２・・・主ラムシリンダー
３・・・主ラム、４・・・下ボルスタ−１５・・・不断
熱板。 ６・・・下熱板、８・・・中間熱板、１０・・・上熱板
、１１・・・上断熱板、１２・・・支柱、１３・・・上
ボルスタ−１５・・・被接着物、１７・・・加熱冷却制
御装置、１８・・・油圧装置、２０・・・熱媒体制御部
片、２２・・・熱媒ｖＪ１図 ｖｊＺ図
Claims (1)
- １、ラムシリンダーと上下ボルスターと熱板などにより
成るホットプレスにおいて、前記熱板内に熱媒体通過速
度を調整する機構を備えたことを特徴とするホットプレ
ス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63313903A JP2865680B2 (ja) | 1988-12-14 | 1988-12-14 | ホツトプレス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63313903A JP2865680B2 (ja) | 1988-12-14 | 1988-12-14 | ホツトプレス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02160200A true JPH02160200A (ja) | 1990-06-20 |
| JP2865680B2 JP2865680B2 (ja) | 1999-03-08 |
Family
ID=18046907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63313903A Expired - Fee Related JP2865680B2 (ja) | 1988-12-14 | 1988-12-14 | ホツトプレス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2865680B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114051335A (zh) * | 2021-11-19 | 2022-02-15 | 苏州如辉机电设备有限公司 | 一种pcb热熔机及其使用方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102267158A (zh) * | 2011-08-16 | 2011-12-07 | 合肥龙福贵木业有限公司 | 多层热压机保温装置 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5620160A (en) * | 1979-07-27 | 1981-02-25 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Padding method by spraying aluminum |
| JPS58220702A (ja) * | 1982-06-17 | 1983-12-22 | Nissan Motor Co Ltd | 成形型 |
| JPS59215299A (ja) * | 1983-05-20 | 1984-12-05 | Hitachi Ltd | ホツトプレス |
| JPS60250929A (ja) * | 1984-05-28 | 1985-12-11 | Olympus Optical Co Ltd | 成形用金型の温調装置 |
| JPS62191412U (ja) * | 1986-05-28 | 1987-12-05 | ||
| JPS63108711U (ja) * | 1987-01-06 | 1988-07-13 |
-
1988
- 1988-12-14 JP JP63313903A patent/JP2865680B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5620160A (en) * | 1979-07-27 | 1981-02-25 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Padding method by spraying aluminum |
| JPS58220702A (ja) * | 1982-06-17 | 1983-12-22 | Nissan Motor Co Ltd | 成形型 |
| JPS59215299A (ja) * | 1983-05-20 | 1984-12-05 | Hitachi Ltd | ホツトプレス |
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| JPS62191412U (ja) * | 1986-05-28 | 1987-12-05 | ||
| JPS63108711U (ja) * | 1987-01-06 | 1988-07-13 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114051335A (zh) * | 2021-11-19 | 2022-02-15 | 苏州如辉机电设备有限公司 | 一种pcb热熔机及其使用方法 |
| CN114051335B (zh) * | 2021-11-19 | 2024-03-05 | 苏州如辉机电设备有限公司 | 一种pcb热熔机及其使用方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2865680B2 (ja) | 1999-03-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |