CN208523039U - 一种具有新型阻流Pad和铺铜结构的多层印制电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种具有新型阻流Pad和铺铜结构的多层印制电路板，包括若干电路层板，不同电路层板之间通过胶片粘结压合在一起，每一电路层板均为长方板型，在其中部设有线路铜层，在其四个边缘处均设有定位区域，各个电路层板上的定位区域位置一致；该定位区域内设有若干呈矩阵排列的阻流Pad，两个阻流Pad之间的左右间距为0.318±0.1mm，上下两个阻流Pad之间的间距为0.318±0.1mm；并且单数层电路层板上的阻流Pad为菱形，双数层电路层板上的阻流Pad为圆形，线路铜层的厚度为2.0±0.5mm。本实用新型通过设计的新型的阻流Pad和铺铜方式，可以确保压合时流胶更均匀，板边厚度一致。并且压合后板材内含铜量一致、密度和硬度一致，锣板时受力均匀。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，具体地是涉及一种具有新型阻流Pad和铺铜结构的多层印制电路板。
背景技术
随着如今电子技术的高速发展，各类电子设备不断推陈出新，对印制电路板产品在多功能、高集成化、更薄、更轻、更小等方面提出了更多、更高的技术创新要求，因此在电路板的产品精度、品质方面也有着更高的要求。多层印制电路的制作过程中，成型锣边是一项必不可少工艺流程，在成型罗边时容易造成受力不同而形成板边凹凸不平的不良问题。
因此，本实用新型的发明人亟需构思一种新技术以改善其问题。
实用新型内容
为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种具有新型阻流Pad和铺铜结构的多层印制电路板。
本实用新型的技术方案是：
一种具有新型阻流Pad和铺铜结构的多层印制电路板，包括若干电路层板，不同电路层板之间通过胶片粘结压合在一起，每一所述电路层板均为长方板型，在其中部设有线路铜层，在其四个边缘处均设有定位区域，各个电路层板上的定位区域位置一致；该定位区域内设有若干呈矩阵排列的阻流Pad，两个阻流Pad之间的左右间距为0.318±0.1mm，上下两个阻流Pad之间的间距为0.318±0.1mm；并且单数层电路层板上的阻流Pad为菱形，双数层电路层板上的阻流Pad为圆形，所述线路铜层的厚度为2.0±0.5mm。
优选地，所述菱形阻流Pad的边长为1.9±0.3mm。
优选地，所述圆形阻流Pad的直径为1.9±0.1mm。
优选地，所述阻流Pad为压合流胶阻流铜块。
优选地，每一所述电路层板的厚度为5±0.5mm。
采用上述技术方案，本实用新型至少包括如下有益效果：
本实用新型所述的具有新型阻流Pad和铺铜结构的多层印制电路板，通过设计的新型的阻流Pad和铺铜方式，可以确保压合时流胶更均匀，板边厚度一致。并且压合后板材内含铜量一致、密度和硬度一致，锣板时受力均匀。
附图说明
图1为本实用新型所述的具有新型阻流Pad和铺铜结构的多层印制电路板的结构示意图；
图2为本实用新型所述的单数层电路层板的结构示意图；
图3为本实用新型所述的双数层电路层板的结构示意图。
其中：1.电路层板，11.单数层电路层板，12.双数层电路层板，2.线路铜层,3.定位区域,4.阻流Pad。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1至图3所示，为符合本实用新型的一种具有新型阻流Pad4和铺铜结构的多层印制电路板，包括若干电路层板1，不同电路层板1之间通过胶片粘结压合在一起，每一所述电路层板1均为长方板型，在其中部设有线路铜层2，在其四个边缘处(没有设计电子线路的区域)均设有定位区域3，各个电路层板1上的定位区域3位置一致；该定位区域3内设有若干呈矩阵排列的阻流Pad4，两个阻流Pad4之间的左右间距为0.318±0.1mm，上下两个阻流Pad4之间的间距为0.318±0.1mm；并且单数层电路层板11上的阻流Pad4为菱形，双数层电路层板12上的阻流Pad4为圆形。本实施例中，电路层板1的单双数按照从上至下计算，即最上方为第一层，而后依次为第二层、第三层……，所述电路层板1的层数可以根据实际的使用需要进行相应的压合调整(附图中为八层)，本实施例对此不做限定。
优选地，所述线路铜层2的厚度为2.0±0.5mm。
优选地，所述菱形阻流Pad4的边长为1.9±0.3mm。
优选地，所述圆形阻流Pad4的直径为1.9±0.1mm。
优选地，所述阻流Pad4为压合流胶阻流铜块。
优选地，每一所述电路层板1的厚度为5±0.5mm。
在一优选实施例中，在电路层板1上设有至少一个通孔(附图中略去)，该通孔贯穿所有电路层板1，并且在所述通孔外侧面设有金属层，其内部设有散热体。优选地，所述散热体为散热铜块，其优选为圆柱体，该设置便于将电子元器件在工作时产生的热量直接通过散热体导出，从而加快散热，避免元器件过热。金属层的设置，可以进一步确保散热体的散热效果。
本实用新型所设计的新型的阻流Pad4和铺铜方式，经试验验证，可以确保压合时流胶更均匀，板边厚度一致。并且压合后板材内含铜量一致、密度和硬度一致，锣板时受力均匀。应用本实用新型记载的技术可以达到铣成型后板边无凹凸不平的品质要求，产品良率达到99.5％以上，可实现提高生产效率10％以上。
本实用新型未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (5)
1.一种具有新型阻流Pad和铺铜结构的多层印制电路板，其特征在于：包括若干电路层板，不同电路层板之间通过胶片粘结压合在一起，每一所述电路层板均为长方板型，在其中部设有线路铜层，在其四个边缘处均设有定位区域，各个电路层板上的定位区域位置一致；该定位区域内设有若干呈矩阵排列的阻流Pad，两个阻流Pad之间的左右间距为0.318±0.1mm，上下两个阻流Pad之间的间距为0.318±0.1mm；并且单数层电路层板上的阻流Pad为菱形，双数层电路层板上的阻流Pad为圆形，所述线路铜层的厚度为2.0±0.5mm。
2.如权利要求1所述的具有新型阻流Pad和铺铜结构的多层印制电路板，其特征在于：所述菱形阻流Pad的边长为1.9±0.3mm。
3.如权利要求1所述的具有新型阻流Pad和铺铜结构的多层印制电路板，其特征在于：所述圆形阻流Pad的直径为1.9±0.1mm。
4.如权利要求1所述的具有新型阻流Pad和铺铜结构的多层印制电路板，其特征在于：所述阻流Pad为压合流胶阻流铜块。
5.如权利要求1所述的具有新型阻流Pad和铺铜结构的多层印制电路板，其特征在于：每一所述电路层板的厚度为5±0.5mm。
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| CN201820930364.3U CN208523039U (zh) | 2018-06-15 | 2018-06-15 | 一种具有新型阻流Pad和铺铜结构的多层印制电路板 |
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| CN201820930364.3U Active CN208523039U (zh) | 2018-06-15 | 2018-06-15 | 一种具有新型阻流Pad和铺铜结构的多层印制电路板 |
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2018
- 2018-06-15 CN CN201820930364.3U patent/CN208523039U/zh active Active
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