JP2008302290A - 液滴吐出装置 - Google Patents
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Abstract
ナンスを容易に行うことができる液滴吐出装置を提供する。
【解決手段】液滴吐出ヘッド40を第1加熱ヒータH1に装着し、第1加熱ヒータH1に
電磁石EMを用いて第2加熱ヒータH2を着脱可能に取着した。第2加熱ヒータH2は、
空間Sを包囲するように配置され、空間Sを加熱するとともに、空間Sに流入する気流を
低減する。従って、液滴吐出ヘッド40内の液晶材料の粘度変化を抑制し、より安定した
吐出量を得ることができる。しかも、前記気流による着弾位置のバラツキを低減し、より
正確な着弾位置を得ることができる。また、第2加熱ヒータH2は着脱可能なので、ワイ
ピング等の液滴吐出ヘッド40のメンテナンスも容易に行うことができる。
【選択図】図5
Description
置領域を設け、液滴吐出装置を用いて液晶を各配置領域に配置した後に、マザー基板同士
を貼り合わせて、所定の大きさにダイシングする製法が知られている。液晶表示パネルは
、薄膜トランジスタが形成された素子基板と、共通電極が形成された対向基板との間であ
って、シール材に囲まれた領域に液晶が封入されている。この素子基板と対向基板の間の
間隔であるセルギャップは、封入された液晶量が支配的であるため、各配置領域に配置さ
れる液晶量は、全て同じ量であることが望まれる。
せることは困難である。そこで、液晶を加熱して温度を上昇させ、その粘度を下げた状態
で液滴にして吐出するようにしている(例えば、特許文献1)。ところで、ノズルプレー
トから基板までの間隔が小さい(3mm未満)と、液滴吐出ヘッドと基板とを相対移動さ
せながら、液晶を配置領域に吐出しているとき、ステンレスで形成されたノズルプレート
は、基板に対して熱が奪われる。すなわち、液滴吐出ヘッド本体内に収容され、加熱され
た液晶の熱がノズルプレートを介して基板に奪われてしまい、ノズル付近において液晶の
温度が下がる。その結果、液晶の粘度が高くなり、安定した吐出量を得られなかった。
なされている(例えば、特許文献2)。
よって、正確な着弾位置が得ることができないだけでなく、液滴吐出ヘッド及び基板の加
熱手段を正確に制御することが要求される。そのため、生産効率が低下するという問題を
含んでいた。
を介して液晶の熱が基板に奪われないようにすることが考えられる。しかしながら、吐出
された液晶の液滴が、ノズルプレートと基板との間の空間に流入する、設備のエアフィル
タ(HEPAなど)の排気等による気流の影響を受けて着弾位置のばらつきが生じるとい
う別の問題が発生する。そこで、気流が流入しないように、たとえば、ノズル形成面より
も基板側に突出する部分を有する一体型の加熱手段を設けることが考えられる。しかしな
がら、同加熱手段は、その突出する部分があることによって、ノズルプレートのワイピン
グや液滴吐出ヘッドのフラッシングなどのメンテナンスを行うことが難しかった。
定した吐出量を得るとともに、着弾位置のばらつきを低減し、メンテナンスを容易に行う
ことができる液滴吐出装置を提供することにある。
板に吐出する吐出手段を備えた液滴吐出装置であって、前記吐出手段を装着し、前記ノズ
ル形成面よりも前記基板側に突出しないように配置される第一加熱手段と、前記第一加熱
手段に対して着脱可能に取着され、前記ノズル形成面と前記基板との間の空間を包囲する
ように配置される第二加熱手段と、を備えたことを特徴とする。
形成面が露出し、ノズル形成面のワイピングや液滴吐出ヘッドのフラッシング等の吐出手
段のメンテナンスを容易に行うことができる。
って、ノズル形成面からの放熱を抑制し、吐出手段内の液状体の温度低下を抑制すること
ができる。すなわち、吐出手段内の液状体の粘度上昇を抑制することができる。さらに、
第二加熱手段は、ノズル形成面と基板との間の空間に流入する気流を低減することができ
る。すなわち、その気流による液滴の着弾位置のばらつきを低減することができる。従っ
て、本発明の液滴吐出装置は、より安定した吐出量とより正確な着弾位置とを得ることが
できる。
れてもよい。
この液滴吐出装置によれば、第二加熱手段は、第一加熱手段に対して当接させたり離間
させたりすることによって、容易に着脱することができる。従って、たとえば、ボルトな
どを用いて固定したりする必要がないので、部品点数を低減できるとともに、各加熱手段
の形状を簡単な形状にすることができる。
、前記第二加熱手段を着脱位置と待機位置との間を搬送する着脱装置を備えてもよい。
この液滴吐出装置によれば、電磁石を用いると、電磁石に流入する電流を制御すること
によって、第一加熱手段と第二加熱手段とを容易に着脱することができる。また、第二加
熱手段の着脱装置を備えたので、電磁石と着脱装置とを制御することによって、第二加熱
手段は着脱可能であり、第二加熱手段を着脱するための作業者を配置する必要がない。従
って、着脱工程を効率よく行うことができる。
する発熱体を備えてもよい。
この液滴吐出装置によれば、第二加熱手段は、ノズル形成面と基板との間の空間をより
効率よく加熱することができる。従って、ノズル形成面からの放熱を抑制し、液状体の温
度変化を抑制することができる。すなわち、吐出手段内の液状体の粘度変化を抑制し、よ
り安定した吐出量を確保することができる。
この液滴吐出装置によれば、液晶のような高粘度の液状体を用いたときでも、吐出手段
のメンテナンスが容易に行うことができるとともに、より安定した吐出量とより正確な着
弾位置とを得ることができる。
液滴吐出装置を用いて製造された液晶表示パネルからなる液晶表示装置について説明する
。図1は、液晶表示装置10の斜視図であり、図2は、図1の2―2線断面図である。
子(LED)11を有した四角板状のバックライト12を備えている。そのバックライト
12の上方には、バックライト12と略同じ四角板状に形成され、バックライト12から
の光が照射される液晶表示パネル13が備えられている。
子基板14と対向基板15は、無色透明のガラス基板であって、紫外線光硬化性樹脂から
なる四角枠状のシール材16を介して貼り合わされている。素子基板14と対向基板15
との間であってシール材16に囲まれた領域に、液状体としての液晶材料Fからなる液晶
層17が封入されている。
る光学基板18が貼り合わされている。光学基板18は、バックライト12からの光を直
線偏光して液晶層17に出射する。
うに、その一方向(X矢印方向)略全幅にわたって延びる複数の走査線Lxが配列されて
いる。各走査線Lxは、それぞれ素子基板14の一側に形成された走査線駆動回路19に
電気的に接続され、走査線駆動回路19の生成する走査信号が所定のタイミングで入力さ
れる。また、素子形成面14aには、X矢印方向と直交する他方向(Y矢印方向)略全幅
にわたって延びる複数のデータ線Lyが配列されている。各データ線Lyは、それぞれ素
子基板14の他側に形成されたデータ線駆動回路21に電気的に接続され、データ線駆動
回路21の生成するデータ信号が所定のタイミングで入力される。
走査線Lx及びデータ線Lyに接続されてマトリクス状に配列される複数の画素22が形
成されている。各画素22には、それぞれTFTなどの制御素子や、透明導電膜などから
なる光透過性の画素電極23が備えられている。各画素22の制御素子は、対応する走査
線Lxの線順次走査に基づいて、1本ずつ所定のタイミングで選択されてオン状態になる
。各画素電極23には、対応する画素22の制御素子がオン状態になるとき、それぞれ表
示データに基づくデータ信号が入力される。各画素22(各画素電極23)の上側全体に
は、図2に示すように、配向膜24が積層されている。配向膜24は、配向性ポリイミド
などの配向性高分子によって形成され、対応する画素電極23の近傍で液晶分子の配向を
所定の方向に設定する。
における上方)に出射する偏光板25が貼り合わされている。対向基板15の下面(電極
形成面15a)全体には、各画素電極23と対向するように形成された光透過性の導電膜
からなる対向電極26が積層されている。対向電極26は、データ線駆動回路21に電気
的に接続され、データ線駆動回路21の生成する所定の共通電位が入力される。対向電極
26の下面全体には、配向膜27が積層され、対向電極26の近傍で液晶分子の配向を所
定の方向に設定する。
に、各画素電極23と対向電極26との間の電位差に基づいて、画素22ごとに変調され
る。偏光状態の変調された光は、偏光板25を通過するか否かによって、表示データに基
づく画像を液晶表示パネル13の上側に表示する。
パネル13の製造方法を示す説明図である。
図3に示すように、まず、本実施例では24枚(6行4列)の対向基板15を形成する
セルCを切り出し可能にしたマザー基板MAの一側面(配向膜27側の側面:吐出面MA
a)に、ディスペンサー装置などを利用してシール材16を形成する。すなわち、吐出面
MAaに形成された各セルCに対応する領域内に、それぞれ紫外線光硬化性樹脂からなる
四角枠状のシール材16を形成する。各セルCにシール材16を形成すると、図4に示す
液滴吐出装置30を利用して、各シール材16で囲まれた配置領域Zに、それぞれ複数の
液滴Fbを吐出する。そして、配置領域Zに着弾した各液滴Fbを接合し、所定容量の液
晶材料Fからなる液状膜LFを各配置領域Z内に形成する。
に搬送し、マザー基板MAの吐出面MAa側に、24枚(6行4列)の素子基板14を形
成するセルCを切り出し可能にしたマザー基板MBを重ね合わせる。そして、マザー基板
MAにマザー基板MBを重ね合わせると、マザー基板MA及びマザー基板MBを大気開放
するとともに、各シール材16に紫外線を照射して硬化し、各配置領域Z内に液晶材料F
を封入する。液晶材料Fを封入すると、マザー基板MA及びマザー基板MBをダイシング
して、各液晶表示パネル13を形成する。
図4において、液滴吐出装置30は、直方体形状に形成された基台31を有している。
基台31の上面には、その長手方向(Y方向)に沿って延びる一対の案内溝32が形成さ
れている。案内溝32の上方には、案内溝32に沿ってY方向及び反Y方向に移動するス
テージ33が備えられている。
基板MAを載置する。載置部34は、載置された状態のマザー基板MAをステージ33に
対して位置決め固定して、マザー基板MAをY方向及び反Y方向に搬送する。
れている。
ガイド部材35には、そのX方向略全長にわたって、X方向に延びる上下一対のガイド
レール37が形成されている。上下一対のガイドレール37には、キャリッジ38が取り
付けられている。キャリッジ38は、ガイドレール37に案内されてX方向及び反X方向
に移動する。
に第一加熱手段としての第1加熱ヒータH1が図示しないネジなどを用いて取着されてい
る。第1加熱ヒータH1は、通電させると発熱する図示しない発熱体を内蔵している。そ
して、その発熱体が発生する熱によって、第1加熱ヒータH1が加熱される。その結果、
第1加熱ヒータH1は、吐出手段としての液滴吐出ヘッド40内の液晶材料Fを加熱する
ことができる。
は、略直方体状の収容凹部H1bが凹設されている。そして、収容凹部H1bには、液滴
吐出ヘッド40がその一部が底面H1aから突出するように、嵌合固着される。液滴吐出
ヘッド40は、収容凹部H1bの底面H1cに貫通形成された貫通孔H1dに貫挿された
チューブTと連結され、チューブTを介して、図示しない液晶カートリッジからの液晶材
料Fを液滴吐出ヘッド40本体内に供給する。従って、第1加熱ヒータH1に形成した収
容凹部H1bに嵌合固着される液滴吐出ヘッド40は、同第1加熱ヒータH1にて本体内
に供給された液晶材料Fを直接加熱制御される。つまり、液晶材料Fを目標温度(本実施
形態では70℃)になるように加熱して、低粘度化(本実施形態では20cPs程度)に
する。
ッド本体40aの下側には、ステンレス(SUS)又はシリコン基板よりなるノズルプレ
ート41が接着剤にて固着されている。図6に示すように、ノズルプレート41は、その
下面(ノズル形成面41a)がマザー基板MAの吐出面MAaと略平行に形成されている
。ノズルプレート41は、マザー基板MAが液滴吐出ヘッド40の真下に位置するとき、
ノズル形成面41aとマザー基板MAの吐出面MAaとの距離(プラテンギャップ)を所
定の距離に保持する。
。キャビティ42は、液晶カートリッジからの液晶材料Fを、チューブTを介して収容し
、対応するノズルNに液晶材料Fを供給する。キャビティ42の上側には、上下方向に振
動してキャビティ42内の容積を拡大及び縮小する振動板43が接着剤にて貼り付けられ
ている。振動板43の上側には、ノズルNに対応する圧電素子PZが配設されている。圧
電素子PZは、上下方向に収縮及び伸張して振動板43を上下方向に振動させる。上下方
向に振動する振動板43によって、液晶材料Fを所定サイズの液滴Fbにして対応するノ
ズルNから吐出させる。吐出された液滴Fbは、対応するノズルNの反Z方向に飛行して
、マザー基板MAの吐出面MAaに着弾する。
出ヘッド40を囲むように、第二加熱手段としての第2加熱ヒータH2が着脱可能に取着
されている。第1加熱ヒータH1には、図5(a)に示すように、電磁石EMが内蔵され
ている。電磁石EMは、通電させて磁力を発生させることによって、第2加熱ヒータH2
を第1加熱ヒータH1の底面H1aに密着させ保持する。従って、電磁石EMへの電流を
制御することによって、第2加熱ヒータH2は、第1加熱ヒータH1に対して、容易に着
脱することができる。
部H1eが凹設されている。結合凹部H1eには、その底面に図示しない電極が設けられ
ている。一方、第2加熱ヒータH2には、第1加熱ヒータH1と密着するとき、結合凹部
H1eに嵌合する連結凸部H2eを備えている。連結凸部H2eには、その上面に図示し
ない電極が設けられている。そして、第2加熱ヒータH2が第1加熱ヒータH1に密着保
持されたとき、連結凸部H2eが結合凹部H1eに嵌合することによって、結合凹部H1
e及び連結凸部H2eに設けられた電極が電気的に接続され、第2加熱ヒータH2に内蔵
された通電させると発熱する図示しない発熱体に電源が供給される。そして、その発熱体
が発生する熱によって、第2加熱ヒータH2が加熱される。その結果、第2加熱ヒータH
2は、同第2加熱ヒータH2に囲まれたノズル形成面41aとマザー基板MAの吐出面M
Aaとの間の空間Sを加熱することができる。
40を反Z方向のみ開放し、X,Y方向も完全に覆うように配置される。従って、第2加
熱ヒータH2は、空間Sを加熱し、ノズルプレート41(ノズル形成面41a)からの放
熱を抑え、液滴吐出ヘッド40内に収容された液晶材料Fの温度低下を抑制する。さらに
、第2加熱ヒータH2は、空間Sに流入する気流を低減する。
着され、液滴吐出ヘッド40内に収容された液晶材料Fの温度を検出するようになってい
る。
脱装置45は、第2加熱ヒータH2を第1加熱ヒータH1から離脱させ、第2加熱ヒータ
H2を待機させる装置である。
上側に、第2加熱ヒータH2を載置する載置部46が配置されている。図7のように、載
置部46は、可動ロッド47を用いてベース45aに対して上下動可能に設けられている
。また、載置部46は、その上面に第2加熱ヒータH2の一部分を収容可能な収容凹部4
6aが凹設されている。
)まで上動させると、第1加熱ヒータH1に密着された第2加熱ヒータH2が、収容凹部
46aに嵌合する。このとき、第1加熱ヒータH1に設けた電磁石EMの通電をきれば、
第2加熱ヒータH2は、第1加熱ヒータから離脱し、載置部46の収容凹部46aに受け
止められる。そして、載置部46を、図7(c)の位置(待機位置)まで下動させると、
第2加熱ヒータH2を第1加熱ヒータH1より下方位置において待機させることができる
。この状態から、載置部46を図7(b)の位置(着脱位置)まで上動させて、第2加熱
ヒータH2を第1加熱ヒータH1に当接させる。そして、第1加熱ヒータH1に設けた電
磁石EMを通電させると、第2加熱ヒータH2は第1加熱ヒータH1に密着する。この密
着した状態から、載置部46を、図7(a)の位置(待機位置)まで下動させると第2加
熱ヒータH2は、第1加熱ヒータH1に密着したまま、載置部46のみが下方に離間して
いく。
イパ装置50が設けられている。ワイパ装置50は、液滴吐出ヘッド40のノズルプレー
ト41に付着した液晶材料Fを払拭する装置である。ワイパ装置50は、その上面に、円
筒状の払拭ローラ51がY方向に沿って回転可能に設けられている。つまり、第2加熱ヒ
ータH2を着脱装置45で取り外した後、液滴吐出ヘッド40を、ワイパ装置50上を通
過させることによって、ノズルプレート41を払拭ローラ51と接触させ、ノズルプレー
ト41に付着した液晶材料Fを拭き取るようにしている。
られている。待機ステージ55は、その上面55aが四角形状をなし、その真上位置に、
液滴吐出ヘッド40が、対向配置されるようになっている。
図8において、制御装置60は、CPU60A、ROM60B、RAM60C等を有し
ている。制御装置60は、格納された各種データ及び各種制御プログラムに従って、ステ
ージ33の搬送処理、キャリッジ38の搬送処理、液滴吐出ヘッド40の液滴吐出処理、
載置部46の搬送処理を実行する。また、制御装置60は、同様に、第1加熱ヒータH1
、第2加熱ヒータH2、電磁石EMを駆動制御する。
いる。入出力装置61は、液滴吐出装置30が実行する各種処理の処理状況を表示する。
入出力装置61は、マザー基板MA上に液滴Fbでパターンを形成するためのビットマッ
プデータBDを生成し、そのビットマップデータBDを制御装置60に入力する。
オンあるいはオフを規定したデータである。ビットマップデータBDは、液滴吐出ヘッド
40(各ノズルN)の通過する各シール材16で囲まれた配置領域Zに、液滴Fbを吐出
するか否かを規定したデータである。すなわち、ビットマップデータBDは、各配置領域
Zに予め定めた液晶材料Fの量を、所定のパターンを形成させるための目標形成位置に液
滴Fbを吐出させるためのデータである。
制御信号をX軸モータ駆動回路62に出力する。X軸モータ駆動回路62は、制御装置6
0からの駆動制御信号に応答して、キャリッジ38を移動させるためのX軸モータMXを
正転または逆転させる。制御装置60には、Y軸モータ駆動回路63が接続されている。
制御装置60は、駆動制御信号をY軸モータ駆動回路63に出力する。Y軸モータ駆動回
路63は、制御装置60からの駆動制御信号に応答してステージ33を移動させるための
Y軸モータMYを正転または逆転させる。
出周波数に同期させた吐出タイミング信号LTaをヘッド駆動回路64に出力する。制御
装置60は、各圧電素子PZを駆動するための駆動電圧COMaを吐出周波数に同期させ
てヘッド駆動回路64に出力する。
形成用制御信号SIaを生成し、パターン形成用制御信号SIaをヘッド駆動回路64に
シリアル転送する。ヘッド駆動回路64は、制御装置60からのパターン形成用制御信号
SIaを各圧電素子PZに対応させて順次シリアル/パラレル変換する。ヘッド駆動回路
64は、制御装置60からの吐出タイミング信号LTaを受けるたびに、シリアル/パラ
レル変換したパターン形成用制御信号SIaをラッチし、パターン形成用制御信号SIa
によって選択される圧電素子PZにそれぞれ駆動電圧COMaを供給する。
動回路65に駆動制御信号を出力する。ヒータ駆動回路65は、制御装置60からの駆動
制御信号に応答して、第1加熱ヒータH1(発熱体)及び第2加熱ヒータH2(発熱体)
を駆動制御する。そして、第1加熱ヒータH1及び第2加熱ヒータH2は、液滴吐出ヘッ
ド40内の液晶材料Fが、予め定めた目標温度になるように加熱する。
出センサーSEからの検出信号に基づいて、その時々の液滴吐出ヘッド40内の液晶材料
Fの温度を求めるようになっている。そして、制御装置60は、求めた液晶材料Fの温度
と予め設定した目標温度とを比較し、液晶材料Fの温度が目標温度になるように、第1加
熱ヒータH1と第2加熱ヒータH2とを駆動制御するようになっている。
動制御信号を上下動モータ駆動回路66に出力する。上下動モータ駆動回路66は、制御
装置60からの駆動制御信号に応答して、可動ロッド47と駆動連結した上下動モータM
Zを駆動して、載置部46を待機位置と最も高い作用位置の二位置の間を上下動するよう
に制御する。
動回路67に駆動制御信号を出力する。電磁石駆動回路67は、駆動信号に応答して電磁
石EMに流入する電流を制御し、第1加熱ヒータH1と第2加熱ヒータH2との着脱を制
御する。
ないように配置し、第2加熱ヒータH2は、空間Sを包囲するように配置した。しかも、
第2加熱ヒータH2を、第1加熱ヒータH1に対して着脱可能にした。従って、第2加熱
ヒータH2を第1加熱ヒータH1から離脱させることで、ノズル形成面41aのワイピン
グを行うことができる。また、第2加熱ヒータH2は、ノズルプレート41と空間Sとを
加熱することができるので、液滴吐出ヘッド40内の液晶材料Fの粘度変化を抑制すると
ともに、空間Sに流入する気流を低減することができる。
脱できるようにした。
上記実施形態によれば以下のような効果を得ることができる。
いて、第1加熱ヒータH1と第2加熱ヒータH2とを着脱できるようにした。従って、電
磁石EMと着脱装置45とを制御することによって、第2加熱ヒータH2と第1加熱ヒー
タH1とを着脱することができる。従って、着脱するための作業者を介さず行うことがで
きるので、効率よくワイピングをすることができる。
たので、空間Sを加熱することができる。従って、ノズルプレート41からの放熱を抑制
し、液滴吐出ヘッド40内の液晶材料Fの温度変化を抑制することができる。すなわち、
液晶材料Fの粘度変化を抑制することができる。その結果、液滴吐出装置30は、より安
定した吐出量を得ることができる。
た。従って、雰囲気の気流が空間Sに流入するのを低減できる。すなわち、その気流に起
因する液滴Fbの着弾位置のばらつきを低減することができる。従って、液滴吐出装置3
0は、より正確な着弾位置を得ることができる。
着弾位置を得ることができるので、各配置領域Zに配置される液晶量のばらつきを低減す
ることができる。従って、表示品質のより均一な液晶表示パネル13を製作することがで
きる。
・上記実施形態では、第2加熱ヒータH2に内蔵した発熱体に通電させることで、第2
加熱ヒータH2が、空間Sを加熱できるようにした。これに限らず、第2加熱ヒータH2
に発熱体を設けずに、第1加熱ヒータH1からの熱伝導を利用して第2加熱ヒータH2を
加熱してもよい。従って、より安価な第2加熱ヒータH2を利用することができる。
した液滴吐出装置に具体化した。これに限らず、フラッシング装置などの他のメンテナン
ス装置を備えた液滴吐出装置に具体化してもよい。
1に取着させたが、永久磁石を用いてもよい。そのときは、載置部46に、第2加熱ヒー
タH2を着脱可能にするチャッキング装置などを設けるとよい。
該液晶材料Fを配置するものに具体化した。しかし、これに限定されるものではなく、例
えばレジストの形成、層間膜の形成、又は、配線層の形成するための適宜の液状体の液滴
を液滴吐出ヘッド40によって吐出させて該液状体を配置するものであってもよい。この
レジストの形成、層間膜の形成、配線層の形成する場合、液晶表示装置以外の、例えば有
機EL表示装置等その他の基板に応用してもよいことはいうまでもない。
化した。これに限らず、液滴吐出ヘッドを、抵抗加熱方式や静電駆動方式の液滴吐出ヘッ
ドに具体化してもよい。
…シール材、30…液滴吐出装置、40…液滴吐出ヘッド、41…ノズルプレート、41
a…ノズル形成面、45…着脱装置、50…ワイパ装置、55…待機ステージ、EM…電
磁石、F…液晶材料、Fb…液滴、H1…第1加熱ヒータ、H2…第2加熱ヒータ、MA
…マザー基板、N…ノズル、S…ノズル形成面41aとマザー基板MAの吐出面MAaと
の間の空間。
Claims (5)
- 液状体をノズル形成面に形成されたノズルから液滴にして基板に吐出する吐出手段を備え
た液滴吐出装置であって、
前記吐出手段を装着し、前記ノズル形成面よりも前記基板側に突出しないように配置さ
れる第一加熱手段と、
前記第一加熱手段に対して着脱可能に取着され、前記ノズル形成面と前記基板との間の
空間を包囲するように配置される第二加熱手段と、
を備えたことを特徴とする液滴吐出装置。 - 請求項1に記載の液滴吐出装置であって、
前記第二加熱手段は、磁力を利用して前記第一加熱手段に取着されることを特徴する液
滴吐出装置。 - 請求項2に記載の液滴吐出装置であって、
前記第二加熱手段は電磁石を用いて前記第一加熱手段に取着され、前記第二加熱手段を
着脱位置と待機位置との間を搬送する着脱装置を備えたことを特徴とする液滴吐出装置。 - 請求項1〜3のいずれかに記載の液滴吐出装置であって、
前記第二加熱手段は、同第二加熱手段の内部に通電させると発熱する発熱体を備えたこ
とを特徴とする液滴吐出装置。 - 請求項1〜4のいずれかに記載の液滴吐出装置であって、
前記液状体は、液晶であることを特徴とする液滴吐出装置。
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2007
- 2007-06-07 JP JP2007151220A patent/JP4946641B2/ja active Active
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