JP2008300488A - 光源装置、プロジェクタ、モニタ装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】放熱性を向上させた光源装置を提供すること。
【解決手段】支持体11と、支持体11に載置された発光素子12と、発光素子12と電気的に接続された配線基板20とを備え、発光素子12は、発光部12aと、第1の電極13と、第2の電極14とを有し、第2の電極14は、支持体11上に形成された支持体電極9と接続されており、配線基板20は絶縁層23を介して積層された第1の配線層22と第2の配線層24とを有し、第1の配線層22から延在する第1の端子22aは第1の電極13と接続されて第1の接続部22Aを形成し、第2の配線層24から延在する第2の端子24aは支持体電極9と接続されて第2の接続部24Aを形成しており、第1の接続部22Aと第2の接続部24Aのうちの少なくとも一方が、電極上に端子が重なった接続構造を有することを特徴とする光源装置1とした。
【選択図】図2
【解決手段】支持体11と、支持体11に載置された発光素子12と、発光素子12と電気的に接続された配線基板20とを備え、発光素子12は、発光部12aと、第1の電極13と、第2の電極14とを有し、第2の電極14は、支持体11上に形成された支持体電極9と接続されており、配線基板20は絶縁層23を介して積層された第1の配線層22と第2の配線層24とを有し、第1の配線層22から延在する第1の端子22aは第1の電極13と接続されて第1の接続部22Aを形成し、第2の配線層24から延在する第2の端子24aは支持体電極9と接続されて第2の接続部24Aを形成しており、第1の接続部22Aと第2の接続部24Aのうちの少なくとも一方が、電極上に端子が重なった接続構造を有することを特徴とする光源装置1とした。
【選択図】図2
Description
本発明は、光源装置、プロジェクタ、モニタ装置に関する。
半導体レーザー装置の半導体レーザーチップへの給電は、回路基板の配線層と半導体レーザーチップの電極とをボンディングワイヤで結線することで行われていた。(特許文献1)
特開2004−6592号公報
ところが、ボンディングワイヤによる結線では、ボンディングワイヤと半導体レーザーチップの電極との接触面積が小さく、半導体レーザーチップからの放熱を十分に行うことができない。その結果、半導体レーザーチップの温度が上昇し、レーザ特性に影響を与えている。
本発明は、放熱性を向上させた光源装置、プロジェクタ、及びモニタ装置を提供することを目的とするものである。
支持体と、前記支持体に載置された発光素子と、前記発光素子と電気的に接続された配線基板とを備えた光源装置であって、前記発光素子は、光を射出する発光部と、前記支持体と反対側の面に形成された第1の電極と、前記支持体に対向する面に形成された第2の電極とを有し、前記第2の電極は、前記支持体上に形成された支持体電極と接続されており、前記配線基板は絶縁層を介して積層された第1の配線層と第2の配線層とを有し、前記第1の配線層から延在する第1の端子は前記第1の電極と接続されて第1の接続部を形成し、前記第2の配線層から延在する第2の端子は前記支持体電極と接続されて第2の接続部を形成しており、前記第1の接続部と前記第2の接続部のうちの少なくとも一方が、前記電極上に前記端子が重なった接続構造を有することを特徴とする光源装置である。
このような構造を備えることで、前記発光素子から前記支持体への放熱経路に加え、前記第1の接続部から前記第1の端子を介して前記第1の配線層への放熱経路、あるいは前記第2の接続部から前記第2の端子を介して前記2の配線層へと放熱経路を形成することができる。特に、電極上に重なって端子が接続されている接続部において発光素子の熱を効率よく配線層に放熱することができる。これにより、放熱性を向上させた光源装置とすることができる。
このような構造を備えることで、前記発光素子から前記支持体への放熱経路に加え、前記第1の接続部から前記第1の端子を介して前記第1の配線層への放熱経路、あるいは前記第2の接続部から前記第2の端子を介して前記2の配線層へと放熱経路を形成することができる。特に、電極上に重なって端子が接続されている接続部において発光素子の熱を効率よく配線層に放熱することができる。これにより、放熱性を向上させた光源装置とすることができる。
前記発光素子は所定方向に配列された複数の前記発光部を有し、前記第1の接続部と前記第2の接続部のうちの少なくとも一方が、前記発光部の配列方向に沿って配置されていることが好ましい。
このような構造を備えることで、前記第1の接続部及び前記第2の接続部の少なくとも一方が、前記複数の発光部が配列された長手方向の領域に沿っているので、前記複数の発光部に発生した熱を第1の接続部または第2の接続部を介して効率良く放熱することができる。
このような構造を備えることで、前記第1の接続部及び前記第2の接続部の少なくとも一方が、前記複数の発光部が配列された長手方向の領域に沿っているので、前記複数の発光部に発生した熱を第1の接続部または第2の接続部を介して効率良く放熱することができる。
前記第1の端子と前記第2の端子のうちの少なくとも一方が前記各発光部に対応して分割されていることが好ましい。
このような構造を備えることで、前記第1の端子及び前記第2の端子の少なくとも一方が前記発光部に対応して分割されているので、分割された前記端子間への放熱経路を形成することができるとともに、前記各発光部で発生した熱を、前記発光部から前記配線層へと効率良く放熱することができる。そのため、前記発光部間の熱干渉を防止でき、前記発光部の配列方向に沿って、発光素子の中央部が高く端部が低くなる温度分布を緩和することができる。その結果、温度分布により前記複数の発光部から射出される光の特性がばらつくことを抑えることができる。また、前記支持体電極、前記第2の端子及び前記第2の配線層を前記発光部に対応して分割しておけば、発光部を個別に駆動することが可能となり、発光部毎の出力特性やON・OFFなどの制御が可能となる。これにより、消費電力を抑え、発熱量を抑えた光源装置とすることができる。
このような構造を備えることで、前記第1の端子及び前記第2の端子の少なくとも一方が前記発光部に対応して分割されているので、分割された前記端子間への放熱経路を形成することができるとともに、前記各発光部で発生した熱を、前記発光部から前記配線層へと効率良く放熱することができる。そのため、前記発光部間の熱干渉を防止でき、前記発光部の配列方向に沿って、発光素子の中央部が高く端部が低くなる温度分布を緩和することができる。その結果、温度分布により前記複数の発光部から射出される光の特性がばらつくことを抑えることができる。また、前記支持体電極、前記第2の端子及び前記第2の配線層を前記発光部に対応して分割しておけば、発光部を個別に駆動することが可能となり、発光部毎の出力特性やON・OFFなどの制御が可能となる。これにより、消費電力を抑え、発熱量を抑えた光源装置とすることができる。
前記第1の電極と接続された前記第1の端子に端子開口部が形成され、前記第1の電極には前記発光部に対応して電極開口部が形成されており、前記端子開口部内に前記電極開口部が配置されるとともに、前記電極開口部によって光を射出する前記発光部が設けられていることが好ましい。
このような構造を備えることで、前記第1の端子が前記第1の電極の略全面に形成されるので、前記第1の端子を介して前記第1の第1の配線層への放熱を効率良く行うことができる光源装置とすることができる。
このような構造を備えることで、前記第1の端子が前記第1の電極の略全面に形成されるので、前記第1の端子を介して前記第1の第1の配線層への放熱を効率良く行うことができる光源装置とすることができる。
前記第1の接続部が、前記発光素子の前記発光部が形成された面の少なくとも1辺に沿って設けられていることが好ましい。
このような構成とすれば、前記第1の接続部が、前記発光素子の前記発光部が形成された面の少なくとも1辺以上であることにより、第1の接続部からの放熱の流路を増やすことができるので、放熱性が向上する。
このような構成とすれば、前記第1の接続部が、前記発光素子の前記発光部が形成された面の少なくとも1辺以上であることにより、第1の接続部からの放熱の流路を増やすことができるので、放熱性が向上する。
前記第1の接続部が、複数の前記発光部を取り囲んでいることが好ましい。
このような構成とすれば、第1の接続部を介した放熱経路をさらに増やすことができ、極めて効率よく発光素子の熱を取り除くことができる。
このような構成とすれば、第1の接続部を介した放熱経路をさらに増やすことができ、極めて効率よく発光素子の熱を取り除くことができる。
前記第1の配線層と前記第2の配線層とが平面的に重なっていることが好ましい。
このような構造を備えることで、前記第1の配線層と前記第2の配線層との間隔を狭くすることができるので、インダクタンスを低減した光源装置とすることができる。これにより、前記発光部の駆動パルスの立ち上がりを急峻にすることができ、駆動効率を向上させることができる。
このような構造を備えることで、前記第1の配線層と前記第2の配線層との間隔を狭くすることができるので、インダクタンスを低減した光源装置とすることができる。これにより、前記発光部の駆動パルスの立ち上がりを急峻にすることができ、駆動効率を向上させることができる。
本発明の光源装置を備えたプロジェクタである。
このような構造を備えることで、光源装置の放熱性を向上させることができるので、自己発熱によるレーザ特性の変化を抑えたプロジェクタとすることができる。
このような構造を備えることで、光源装置の放熱性を向上させることができるので、自己発熱によるレーザ特性の変化を抑えたプロジェクタとすることができる。
本発明の光源装置を備えたモニタ装置である。
このような構造を備えることで、光源装置の放熱性を向上させることができるので、自己発熱によるレーザ特性の変化を抑えたモニタ装置とすることができる。
このような構造を備えることで、光源装置の放熱性を向上させることができるので、自己発熱によるレーザ特性の変化を抑えたモニタ装置とすることができる。
以下、図面を参照して、本発明に係る光源装置、プロジェクタ及びモニタ装置の実施形態について説明する。なお、以下の図面においては、各部材を認識可能な大きさとするために、各部材の縮尺を適宜変更している。
[第1の実施形態]
図1は、本実施形態の光源装置1の概略斜視図である。図2(a)は、光源装置1の半導体レーザチップ12及び周辺の構成を示す平面図、図2(b)は、図2(a)のA−A’線における断面図である。これらの図を用いて、光源装置1の構成について説明する。
図1は、本実施形態の光源装置1の概略斜視図である。図2(a)は、光源装置1の半導体レーザチップ12及び周辺の構成を示す平面図、図2(b)は、図2(a)のA−A’線における断面図である。これらの図を用いて、光源装置1の構成について説明する。
光源装置1は、保持部材10と、支持体11と、半導体レーザチップ12と、電流供給基板(配線基板)20と、固定部材40と、波長変換素子30とを備えている。保持部材10上に支持体11が載置され、支持体11上に半導体レーザチップ(発光素子)12が載置されている。波長変換素子30は、半導体レーザチップ12に対して支持体11と反対側に配置されている。波長変換素子30は、保持部材10に載置された固定部材40に固定されている。また、半導体レーザチップ12には、電流供給基板20が接続されている。
保持部材10は、支持体11と固定部材40とを位置決めした状態で支持する部材である。保持部材10の材質は任意のものを用いることができるが、高熱伝導性を有することが好ましい。保持部材10の材質としては、例えば、セラミックスやCu(銅)などを挙げることができる。セラミックスやCuは、高熱伝導性を有するので、半導体レーザチップ12から支持体11へと効率的に放熱することができる。
支持体11は、保持部材10上に載置されて半導体レーザチップ12を支持している。支持体11の材質は、高熱伝導性を有するものが好ましい。支持体11の材質としては、例えば、セラミックスを挙げることができる。セラミックスは、高熱伝導性を有するとともに、低熱膨張性を有する材質である。これにより、熱伝導による温度上昇が発生しても支持体11が変形しないので、複数のエミッタ12aから射出されるレーザ光の平行度はほとんど変化しない。
半導体レーザチップ12と対向する支持体11の上面には、半導体レーザチップ12と電気的に接続するための支持体電極9が配置されている。支持体電極9は、支持体11の上面の略全面を覆って形成されており、エミッタ12aの共通電極として用いられる。また、半導体レーザチップ12で覆われない支持体電極9は露出している。
半導体レーザチップ12は平面視略矩形状で、レーザ光を照射する複数のエミッタ12aが半導体レーザチップ12の長手方向(Y軸方向)に沿って直線状に配列されている(図2(a))。
半導体レーザチップ12は、エミッタ基板15を基材として備えている。略矩形状のエミッタ基板15上面には、カソード電極(第1の電極)13がエミッタ(発光部)12aのための複数の電極開口部13bを有して配置されている。すなわち、各々の電極開口部13bに対応してエミッタ12aが設けられている。
エミッタ基板15の下面には、第1の反射層16、活性層17、第2の反射層18、アノード電極(第2の電極)14が順次積層されている。第1の反射層16、活性層17、第2の反射層18は各エミッタ12aに対して共通であるが、アノード電極14はそれぞれのエミッタ12aに対応して独立に配置されている。活性層17において、アノード電極14上に平面視で重なる領域には、電流狭窄された活性領域17aが形成されこの部分から光が生成される。
アノード電極14と支持体電極9とは、接合材19bを介して接続されている。接合材19bとしては、In(インジウム)、Sn(スズ)、Au−Su(金とスズの合金)、IN−Ag(インジウムと銀との合金)などの低融点材料が用いられる。
波長変換素子30は、図示Z軸方向に延在し、入射端面30aが半導体レーザチップ12のエミッタ12aに対向するように配置されている。波長変換素子30は、エミッタ12aから射出されたレーザ光(赤外光)の波長を変えることで、赤色、緑色、青色の光を得るために用いられる。
固定部材40は、端面40a,40b側に2つの直方体状の脚部40c,40dが設けられている。そして、この2つの脚部40c,40d上に、波長変換素子30が載置されている。このようにして、半導体レーザチップ12と波長変換素子30との位置関係は一定に保たれている。
電流供給基板20は、保護層21及び保護層26で挟持されたカソード配線層(第1の配線層)22の保護層26と、保護層25及び保護層27で挟持されたアノード配線層(第2の配線層)24の保護層27とが、接着剤層(絶縁層)23を介して接続されたものである。また、支持体11上では、保護層21、25、26、27及び接着剤層23は形成されておらず、カソード配線層22の端子部(第1の端子)22a、及びアノード配線層24の端子部(第2の端子)24aが引き出され、半導体レーザチップ12と接続されている。
保護層21、25、26、27及び接着剤層23の材質としては、ポリイミド、アクリル、エポキシなどの絶縁性を有する樹脂、またはガラスエポキシなどが用いられる。
カソード配線層22、及びアノード配線層24の材質としてはCu(銅)などが用いられる。カソード配線層22、及びアノード配線層24は、メッキ法、金属箔及び複数の金属箔を貼り合わせることなどにより薄膜状に形成される。カソード配線層22、及びアノード配線層24の膜厚は30μm以上500μm以下であることが好ましい。膜厚が30μm未満では、配線層22、24の強度が不足し、500μmを超える範囲では材料費が多大となる。また、配線層22、24に対して、端子部22a、24aを厚く形成したものを採用することも可能である。
また、支持体11上に引き出されたカソード配線層22の端子部22a、及びアノード配線層24の端子部24aは、前述した銅の薄膜をそのまま用いてもよいが、CuW(銅タングステン合金)、BeO(酸化ベリリウム)などの熱伝導率が大きい材料を用いてもよい。また、銅の薄膜にNi(ニッケル)やAu(金)でメッキ処理を施したものを端子部22a、24aとして用いることもできる。これにより、端子部22a、24aは電気伝導度が向上するとともに、熱伝導性が向上し放熱性が向上する。
半導体レーザチップ12側に引き出されたアノード配線層24の端子部24aは、接合材19cを介して、支持体電極9の端子部9aに接続され、これらが電流供給基板20と半導体レーザチップ12との接続構造における第2の接続部24Aを形成している。アノード配線層24の端子部24aの幅は、エミッタ12aの配列方向に広がっている。
半導体レーザチップ12側に引き出されたカソード配線層22の端子部22aは、接合材19aを介して、カソード電極13の辺端部13aに接続され、これらが電流供給基板20と半導体レーザチップ12との接続構造における第1の接続部22Aを形成している。カソード配線層22は、支持体11上において、平面視でアノード配線層24と重なるように配置されている。
接合材19a、19cとしては、In(インジウム)、Sn(スズ)、Au−Su(金とスズの合金)などの低融点材料が用いられる。
カソード配線層22とカソード電極13との接続、アノード配線層24と支持体電極9との接続、及びアノード電極14と支持体電極9との接続は、加熱、加圧して両者を接着させる熱圧着法により行われる。熱圧着には、図示は省略の圧着用治具が用いられる。
なお、本実施形態においては、カソード配線層22とアノード配線層24とが平面的に重なって配置されているため、カソード配線層22の端子部22aとアノード配線層24の端子部24aとを同時に接続することができない。このため、まず、アノード配線層24と、これを挟持する保護層21及び保護層26が形成された第1の配線基板と、カソード配線層24と、これを挟持する保護層25及び保護層27が形成された第2の配線基板とを用意する。そして、はじめにアノード配線層24の端子部24aを支持体電極9の端子部9aに接続して第2の配線基板を支持体11に固着し、次いでカソード配線層22の端子部22aをカソード電極13の端部13aに接続して第1の配線基板を半導体レーザチップ12に固着する。その後、カソード配線層22の保護層26と、アノード配線層24の保護層27との間に接着剤層23設け、第1の配線基板と第2の配線基板とを貼り合わせて電流供給基板20とする。
(作用、効果)
以上の構成を備えた光源装置1の作用、効果を説明する。
以上の構成を備えた光源装置1の作用、効果を説明する。
まず、カソード配線層22を半導体レーザチップ12に直接接続している。すなわち、第1の接続部22Aはカソード電極13上に端子部22aを重ねて配置し、これらを接合材19aを介して接続した構造を備えている。これにより、半導体レーザチップ12からカソード配線層22へ効率よく放熱されるようになり、放熱経路を拡大することができるので、半導体レーザチップ12の放熱性を向上させることができる。また、第1の接続部22Aは、図2(a)に示したようにエミッタ12aの配列方向に沿って延びるように半導体レーザチップ12上に形成されている。すなわち、各エミッタ12aの近傍に放熱経路であるカソード配線層22が配置されているため、エミッタ12a間で放熱性にばらつきを生じにくく、発熱による発光特性の不均一が生じるのを効果的に防止することができる。
また端子部24aを支持体11上の支持体電極9の端子部9aに直接接続している。すなわち、第2の接続部24Aも支持体電極9上に端子部24aを重ねて配置し、これらを接合材19cを介して接続した構造を備えている。これにより、支持体11の断面方向への放熱経路に加え、支持体11から端子部24aを経由してアノード配線層24への放熱経路が形成され、放熱性を向上させることができる。また、第2の接続部24Aもエミッタ12aの配列方向に沿うようにして配置されているため、半導体レーザチップ12から支持体11へ排出された熱を支持体11の長手方向において均一にアノード配線層24へ排出することができる。これにより支持体11にて温度分布が生じるのを抑えることができ、その結果として、半導体レーザチップ12における温度分布の発生が抑えられ、エミッタ12a間での発光特性のばらつきを抑えることができる。
以上から、本実施形態の光源装置1によれば、半導体レーザチップ12の温度上昇を抑え、安定したレーザ光を射出することができる。
以上から、本実施形態の光源装置1によれば、半導体レーザチップ12の温度上昇を抑え、安定したレーザ光を射出することができる。
支持体11に高熱導電性の材質を用いることで、アノード電極14から支持体11の断面方向への放熱性を向上させることができるので、半導体レーザチップ12の温度上昇を抑えることができる。さらに、温度上昇を抑えることで、半導体レーザチップ12の特性の変化を抑えることができるので、安定したレーザ光を射出することができる。
カソード配線層22及びアノード配線層24に熱伝導性の高い材質を用いているので、半導体レーザチップ12の放熱性を向上させることができる。また、カソード配線層22の端子部22a、及びアノード配線層24の端子部24aにはさらに熱伝導性の高い材質を用いているので、放熱性をさらに向上させることができる。これにより、半導体レーザチップ12の温度上昇を抑え、安定したレーザ光を射出することができる。
また本実施形態では、電流供給基板20を半導体レーザチップ12と電気的に接続するに際して、カソード配線層22とアノード配線層24とを、それぞれ別体の配線基板として用意し、それぞれの配線基板をカソード電極13、支持体電極9に接続した後、2枚の配線基板を接着剤層23で貼り合わせて電流供給基板20aを形成している。このような接続方法を採用することで、配線層22、24を分離させた配線基板の状態で扱うことができ、配線基板の取り回しが容易になる。さらに電流供給基板20において熱伝導性に優れた接着剤層23aを用いるならば、放熱性のよい電流供給基板20とすることができる。
(変形例)
本実施形態の変形例について説明する。
図3(a)は、本変形例に係る光源装置100の平面図、図3(b)は、(a)のB−B’線に対応する光源装置100の断面図である。
本実施形態の変形例について説明する。
図3(a)は、本変形例に係る光源装置100の平面図、図3(b)は、(a)のB−B’線に対応する光源装置100の断面図である。
図3に示す光源装置100は、保持部材10と、支持体11と、半導体レーザチップ12と、電流供給基板120を備えている。電流供給基板120は、保護層21と保護層26とにより挟持されたカソード配線層122を有する第1の配線基板と、保護層25と保護層27とにより挟持されたアノード配線層24を有する第2の配線基板とを、保護層26と保護層27との間に設けられた接着剤層23を介して接合した構成を備えている。
カソード配線層122から半導体レーザチップ12側へ延びる端子部122aは、半導体レーザチップ12のカソード電極13の略全面を覆って配置され、カソード電極13とともに第1の接続部122Aを構成している。端子部122aには、カソード電極13の電極開口部13bと対応する位置に端子開口部122bが形成されており、その他のカソード電極13と重なる部分で接合材19aを介してカソード電極13と電気的に接続されている。
このようにカソード電極13の略全面と接着する端子部122aを有する電流供給基板120を備えたことで、端子部122aとカソード電極13とが接する面積が増大し、カソード電極13からの放熱経路を拡大することができる。これにより、半導体レーザチップ12の放熱性を向上させることができる。
[第2の実施形態]
次に、本発明に係る第2の実施形態について図面を用いて説明する。
なお、以下に説明する各実施形態において、上述した第1の実施形態に係る光源装置1と構成を共通とする箇所には同一符号を付けて、説明を省略することにする。
次に、本発明に係る第2の実施形態について図面を用いて説明する。
なお、以下に説明する各実施形態において、上述した第1の実施形態に係る光源装置1と構成を共通とする箇所には同一符号を付けて、説明を省略することにする。
図4(a)は、本実施形態に係る光源装置200の半導体レーザチップ12及び周辺の構成を示す平面図、図4(b)は、図4(a)のC−C’における断面図である。
光源装置200は、保持部材10と、支持体11と、半導体レーザチップ12と、電流供給基板220と、固定部材40と、波長変換素子30とを備えている。保持部材10上に支持体11が載置され、支持体11上に半導体レーザチップ12が載置されている。波長変換素子30は、半導体レーザチップ12に対して支持体11と反対側に配置されている。波長変換素子30は、保持部材10に載置された固定部材40に固定されている。また、半導体レーザチップ12には、電流供給基板220が接続されている。
電流供給基板220は、保護層21及び保護層26で挟持されたカソード配線層(第1の配線層)22の保護層26と、保護層25及び保護層27で挟持されたアノード配線層(第2の配線層)24の保護層27とが、接着剤層23を介して接続されたものである。また、支持体11上では、保護層21、25、26、27及び接着剤層23は形成されておらず、カソード配線層222の端子部(第1の端子)222a、及びアノード配線層24の端子部(第2の端子)24aが引き出されている。保護層から引き出されたカソード配線層222は、平面視でアノード配線層24の幅方向の両側に配置され、アノード配線層24と平面視で重ならないようになっている。
保護層21,26から引き出されたカソード配線層222の端子部222aは、カソード電極13の端部13b、13cに延びてカソード電極13と接続され、かかる端部13b、13cにおいて第1の接続部222Aを構成している。
上記構成を備えた本例の光源装置200では、支持体11上に引き出されたカソード配線層222とアノード配線層24とが、平面視で離れて配置されている。このような構成としたことで、端子部222aによって、端子部24aから大気中への放熱が妨げられることがなくなるので、半導体レーザチップ12の放熱性を向上させることができる。これにより、半導体レーザチップ12の温度上昇を抑え、安定したレーザ光を射出することができる。
また、端子部222a、24aが平面視で重ならないように配置されているので、端子部222a、及び端子部24aをそれぞれカソード電極13上、支持体電極9上に置いた状態で両方の端子部222a、24aを熱圧着すれば、これらを同時に接続することができ、製造工程を短縮できる。
(変形例)
本実施形態の変形例について説明する。
図5は、第2の実施形態の変形例に係る電流供給基板220bを示す図であって、カソード配線層222b、及びアノード配線層224bの配列の一例を示す(a)平面図、及び(b)断面図である。
図5に示すように、電流供給基板220は、狭幅の2本のカソード配線層(第1の配線層)222bと、カソード配線層222bの間に配置された幅広のアノード配線層(第2の配線層)224bと、カソード配線層222とアノード配線層224とを挟持する保護層21及び保護層25とを備えている。
本実施形態の変形例について説明する。
図5は、第2の実施形態の変形例に係る電流供給基板220bを示す図であって、カソード配線層222b、及びアノード配線層224bの配列の一例を示す(a)平面図、及び(b)断面図である。
図5に示すように、電流供給基板220は、狭幅の2本のカソード配線層(第1の配線層)222bと、カソード配線層222bの間に配置された幅広のアノード配線層(第2の配線層)224bと、カソード配線層222とアノード配線層224とを挟持する保護層21及び保護層25とを備えている。
カソード配線層222b及びアノード配線層224bの一端側(図示左側)は保護層21,25から引き出されており、カソード配線層222bの引き出された部分に端子部(第1の端子)222cが形成され、アノード配線層224bの引き出された部分に端子部(第2の端子)224cが形成されている。そして、端子部222cは図4に示したカソード電極13と接続されて第1の接続部を構成し、端子部224cは支持体電極9と接続されて第2の接続部を構成するようになっている。
このように、本例に係る電流供給基板220bでは、カソード配線層222bとアノード配線層224bとを、保護層21、25に囲まれる位置においても互いに離間して配置しているので、図4に示した電流供給基板220のように接着剤層23を介して接合した構造を採用することなく電流供給基板を構成することができ、電流供給基板の製造工程を短縮することができ、また製造コストを低減できる。
[第3の実施形態]
次に、本発明に係る第3の実施形態について図面を用いて説明する。
図6(a)は、第2の実施形態に係る光源装置300の半導体レーザチップ12及び周辺の構成を示す平面図、図6(b)は、図6(a)のD−D’における断面図である。
次に、本発明に係る第3の実施形態について図面を用いて説明する。
図6(a)は、第2の実施形態に係る光源装置300の半導体レーザチップ12及び周辺の構成を示す平面図、図6(b)は、図6(a)のD−D’における断面図である。
光源装置300は、保持部材10と、支持体11と、半導体レーザチップ12と、電流供給基板320とを備えている。
電流供給基板320は、保護層21及び保護層26で挟持されたカソード配線層322を有する第1の配線基板と、保護層25及び保護層27で挟持されたアノード配線層24を有する第2の配線基板とを有し、これらの配線基板を保護層26と保護層27とを接着剤層23を介して接合した構成を備えている。
また、支持体11上では、保護層21、25、26、27及び接着剤層23は形成されておらず、カソード配線層322の端子部322a、及びアノード配線層24の端子部24aが保護層から引き出されている。引き出されたカソード配線層322は、半導体レーザチップ12の近傍で略枠状に形成されており、半導体レーザチップ12の3辺を取り囲むように配置されている。そして、枠状部位の内周側に設けられた3つの端子部322aが、接合材19aを介してカソード電極13の辺端部13b、13c、13dに接続されて、第1の接続部322Aを構成している。
このような構成を有する光源装置300では、カソード電極13上の3箇所に第1の接続部322Aが形成されているので、第1の実施形態のカソード配線層22と比較して、カソード配線層122がカソード電極13と接する幅が広がる。したがって、第1の接続部322Aを介したカソード電極13からカソード配線層322への放熱が促進され、放熱性に優れた光源装置を実現することができる。そして、半導体レーザチップ12の温度上昇を抑えることができるので、安定したレーザ光を射出することができる。
また、カソード配線層322が半導体レーザチップ12を取り囲むことで、第1の実施形態と比較して、引き出されたカソード配線層322を長くできるので、カソード配線層322から大気への放熱量を増大させることができる。これにより、半導体レーザチップ12の温度上昇を抑えることができるので、安定したレーザ光を射出することができる。
また本実施形態においても、支持体11上でカソード配線層322とアノード配線層24とが平面視で重ならないように配置されているので、カソード配線層322とアノード配線層24とをそれぞれ対応する電極に対して同時に熱圧着することができる。これにより、製造工程を短縮することができる。
[第4の実施形態]
図7(a)は、第4の実施形態に係る光源装置400の半導体レーザチップ12及び周辺の構成を示す平面図、図7(b)は、図7(a)のE−E’における断面図である。
図7(a)は、第4の実施形態に係る光源装置400の半導体レーザチップ12及び周辺の構成を示す平面図、図7(b)は、図7(a)のE−E’における断面図である。
光源装置400は、保持部材10と、支持体11と、半導体レーザチップ12と、電流供給基板420とを備えている。
電流供給基板420は、保護層21及び保護層26で挟持されたカソード配線層422の保護層26と、保護層25及び保護層27で挟持されたアノード配線層424の保護層27とが、接着剤層23を介して接続されたものである。接着剤層23を有する領域では、平面視で各エミッタ12aに対応して独立に配置された複数のアノード配線層424の幅方向の両側に、それぞれカソード配線層422が配置されている。
また、支持体11上では、保護層21、25、26、27及び接着剤層23は形成されておらず、カソード配線層422、及びアノード配線層424の端子部424aが保護層から引き出されている。
保護層21、26が被覆された部分で2本に分割されているカソード配線層422は、保護層から引き出された部分で接続されて矩形枠状となっており、かかる枠状の部分で半導体レーザチップ12を取り囲むように配置されている。
カソード配線層422のうち、半導体レーザチップ12上面のカソード電極13の辺端部13dに沿って延びる部分からは、複数の端子部422aが半導体レーザチップ12上に延出されている。そして、これらの端子部422aは、半導体レーザチップ12のカソード電極13上で接合材19aを介してカソード電極13に接続され、それぞれが第1の接続部422Aを構成している。また、各々の端子部422aは、一列に並んだエミッタ12aのそれぞれに対応して近傍に配置されている。したがって本実施形態の場合、複数の第1の接続部422Aが、カソード配線層13の長手方向の辺端部13dに沿って配列されるとともに、第1の接続部422Aとエミッタ12aとが一対一に対応して配置されている。
また、保護層から引き出された複数のアノード配線層424の支持体11上に延びた位置には、それぞれ端子部424aが形成されている。これらの端子部424aは支持体11上の支持体電極9と接合材19cを介して接続され、それぞれが第2の接続部424Aを構成している。したがって本実施形態の場合、複数の第2の接続部424Aが、支持体電極9の配列方向(支持体11の長手方向)に沿って配列された構成である。
上記構成を有する本実施形態の光源装置400では、隣接するカソード配線層422の端子部422a、及び隣接するアノード配線層424の端子部424aの側面を有効に活用して、端子部422a同士の隙間、あるいは端子部424a同士の隙間からの放熱流路を形成できるので、放熱性を向上させることができる。
また、カソード配線層422の端子部422aとアノード配線層424の端子部424aとがエミッタ12aに対応して設けられているので、それぞれのエミッタ12aに発生した熱を、エミッタ12aに対応した接続部、端子部、配線層へと効率良く放熱することができる。そのため、エミッタ12a間の熱干渉を防止でき、エミッタ12aの配列方向に沿って、半導体レーザチップ12の中央部が高く端部が低くなる温度分布を緩和することができる。その結果、温度分布により複数のエミッタ12aから射出される光の特性がばらつくことを抑えることができる。
[第5の実施形態]
図8(a)は、第5の実施形態に係る光源装置500の半導体レーザチップ12及び周辺の構成を示す平面図、図8(b)は、図8(a)のF−F’における断面図である。
図8(a)は、第5の実施形態に係る光源装置500の半導体レーザチップ12及び周辺の構成を示す平面図、図8(b)は、図8(a)のF−F’における断面図である。
光源装置500は、保持部材10と、支持体11と、半導体レーザチップ12と、電流供給基板20とを備えている。保持部材10上に支持体11が載置され、支持体11上に半導体レーザチップ12が載置されている。半導体レーザチップ12には、電流供給基板520が接続されている。支持体11上には複数の支持体電極509が形成されており、各々の支持体電極509は、それぞれがエミッタ12aに対応して配置されている。
電流供給基板520は、保護層21及び保護層26で挟持された複数本のカソード配線層522の保護層26と、保護層25及び保護層27で挟持された複数本のアノード配線層524の保護層27とが、接着剤層23を介して接続されたものである。また、支持体11上では、保護層21、25、26、27及び接着剤層23は形成されておらず、カソード配線層522の端子部522a、及びアノード配線層524の端子部524aが引き出されている。
カソード配線層522は、保護層が被覆された部位において、アノード配線層524に対して平面的に重なるようにして配置されるとともに、保護層から引き出される位置の近傍でアノード配線層524の平面領域から側方に外れて延ばされている。これにより、保護層から引き出されたカソード配線層522とアノード配線層524とは、平面視で互いに離間されて支持体11側へ延びている。
カソード配線層522の端子部522aは、カソード電極13の辺端部13aにおいてカソード電極13と接合材19aを介して接続され、カソード電極13とともに第1の接続部522Aを構成している。第1の接続部522Aは、複数のエミッタ12aの配列に対して、隣接するエミッタ12a間の領域に対応して設けられている。
一方、アノード配線層524の端子部524aは、エミッタ12a毎に配置された支持体電極509の端子部509aと接合材19cを介して接続され、各々第2の接続部524Aを構成している。支持体電極509は個々のエミッタ12aに対応するアノード電極14とそれぞれ電気的に接続されており、接続位置から半導体レーザチップ12の外側に延びているので、第2の接続部524Aはそれぞれエミッタ12aに対応して設けられている。
支持体電極509の端子部509aは、エミッタ12aに対応して設けられており、エミッタ12a毎に対応したアノード配線層524にそれぞれ独立して駆動電流を供給すれば、エミッタ12a毎に個別に駆動することができる。この場合、カソード配線層322はエミッタ12aに対応して分割してもよいし、分割せずに共通電極とすることもできる。
この構成を備える光源装置500では、隣接するカソード配線層522の端子部522aの隙間を放熱に有効に活用して放熱流路を形成するので、放熱性を向上させることができる。
また、カソード配線層522の端子部522aとアノード配線層524の端子部524aとが、それぞれエミッタ12aに対応して設けられているので、それぞれのエミッタ12aに発生した熱を、エミッタ12aに対応した接続部、端子、配線層へと効率良く放熱することができる。そのため、エミッタ12a間の熱干渉を防止でき、エミッタ12aの配列方向に沿って、半導体レーザチップ12の中央部が高く端部が低くなる温度分布を緩和することができる。その結果、温度分布により複数のエミッタ12aから射出される光の特性がばらつくことを抑えることができる。
また、電流供給基板520において、カソード配線層322とアノード配線層324とを平面的に重ねて両電極間隔を狭くしているため、インダクタンスを低減することができ、電源投入時の立ち上がり時間を短縮することができる。
[第6の実施形態]
図9(a)は、本発明の第5の実施形態である光源装置600の平面図、図9(b)は、図9(a)のG−G’における断面図である。
光源装置600は、支持体11と、半導体レーザチップ12と、電流供給基板20と、第1のプリズム673と、第2のプリズム674と、波長変換素子671と、波長選択素子672と、保持部材610とを備えている。本実施形態に係る光源装置600は、図9に示すように、波長変換素子671及び波長選択素子672を保持部材610上で横置きに配置しており、半導体レーザチップ12から射出された光を保持部材610の面方向に導光するようになっている。
図9(a)は、本発明の第5の実施形態である光源装置600の平面図、図9(b)は、図9(a)のG−G’における断面図である。
光源装置600は、支持体11と、半導体レーザチップ12と、電流供給基板20と、第1のプリズム673と、第2のプリズム674と、波長変換素子671と、波長選択素子672と、保持部材610とを備えている。本実施形態に係る光源装置600は、図9に示すように、波長変換素子671及び波長選択素子672を保持部材610上で横置きに配置しており、半導体レーザチップ12から射出された光を保持部材610の面方向に導光するようになっている。
保持部材610上に載置された支持体11上に、半導体レーザチップ12が載置されている。電流供給基板20は、半導体レーザチップ12の側面12f側に配置されており、半導体レーザチップ12と電気的に接続されている。半導体レーザチップ12の上方には、第1のプリズム673と、第2のプリズム674と、プリズム673、674に挟持されたダイクロイック層675とを備えたプリズム素子680が配置されている。
プリズム素子680はその長手方向の両端部を、保持部材610上に設けられた2個のスペーサ677により支持されている。プリズム素子680は半導体レーザチップ12との間に隙間を有して半導体レーザチップ12の上空に固定されている。
プリズム素子680はその長手方向の両端部を、保持部材610上に設けられた2個のスペーサ677により支持されている。プリズム素子680は半導体レーザチップ12との間に隙間を有して半導体レーザチップ12の上空に固定されている。
プリズム素子680は、エミッタ12aから射出された光を内面で反射させて波長変換素子671に導光するとともに、波長変換素子671側から入射する光のうち特定波長域の成分をダイクロイック層675により反射させて波長変換素子671の外側に導く機能を奏する。
半導体レーザチップ12に隣接して、電流供給基板20と反対側には、保持部材610上の支持台671aに載置された波長変換素子671が配置されている。波長変換素子671から見て半導体レーザチップ12と反対側には、保持部材610上の支持台672aに載置された波長選択素子672が配置されている。図9(b)に示すように、波長変換素子671の支持台671a、波長選択素子672の支持台672a及びスペーサ677は、複数の固定ピン678により保持部材610上に位置決めされて固定されている。
波長変換素子(第2高調波発生素子、SHG:Second Harmonic Generation)671は、入射光のうち所定の波長を有する成分を変換せずにそのまま透過する一方、それ以外の波長を有する成分をほぼ半分の波長の光に変換する非線形光学素子である。すなわち、半導体レーザチップ12から射出された第1の波長の光を、それよりも短い第2の波長の光に変換して射出する。
波長選択素子672は、特定波長の光(波長変換素子671で波長変換された第2の波長の光)を透過させる一方、波長変換素子671で波長が変換されなかった第1の波長の光を含むほとんどの光を側壁672bで反射させる。そのため、波長選択素子672は、半導体レーザチップ12の外部共振器ミラーとして機能する。波長選択素子672としては、例えば、周期格子を有するホログラムのような光学素子を用いることができる。
上記の構成において、エミッタ12aから射出された第1の波長の光は、プリズム素子680の第1のプリズム673の斜面部(鉛直方向に対して略45°の角度を成して配置された面)で反射されてダイクロイック層675に入射し、これを透過して第2のプリズム674から射出されて波長変換素子671に入射する。
ここで、図9(b)に実線で示す光W1は、エミッタ12aから射出されて波長選択素子672側へ進行する光を示しており、破線で示す光W2は、光W1のうち、波長選択素子672で反射された成分を示している。また波長選択素子672から延びる鎖線で示す光W3は、光W1のうち波長選択素子672を透過した成分を示す。さらに光W4は、光W2のうち、ダイクロイック層675により反射された成分を示している。
なお、図9(b)では、説明の都合上、光W1,W2を異なる位置に示しているが、実際には両者は同一の経路を辿る光である。
なお、図9(b)では、説明の都合上、光W1,W2を異なる位置に示しているが、実際には両者は同一の経路を辿る光である。
まず、エミッタ12aから射出されて波長変換素子671に入射した光W1は、波長変換素子671を透過する間にその一部がほぼ半分の波長の光(第2の波長の光)に変換されて、波長選択素子672に入射する。波長選択素子672に入射した光W1のうち、波長選択素子672を透過する特定波長(第2の波長)の成分は、光源光である光W3として波長選択素子672から外部に射出される。
一方、波長選択素子672で反射された成分(第1の波長の光)は、逆向きの光W2となって半導体レーザチップ12側へ戻される。
一方、波長選択素子672で反射された成分(第1の波長の光)は、逆向きの光W2となって半導体レーザチップ12側へ戻される。
波長変換素子671からプリズム素子680に入射した光W2は、ダイクロイック層675に入射する。ダイクロイック層675は、本実施形態では、波長変換素子671により変換された光(第2の波長の光)を選択的に反射し、その他の光を透過するようになっているので、光W2のうち第1の波長の成分は、ダイクロイック層675を透過して半導体レーザチップ12に入射する。そして、半導体レーザチップ12のミラーで反射され、光W1として再度射出される。このように、波長選択素子672で反射される第1の波長の光は、波長選択素子672と半導体レーザチップ12との間で反射を繰り返して増幅される。
ところで、光W2の一部は、波長変換素子671内を進行する間に第2の波長の光に変換される。この第2の波長の光は、ダイクロイック層675により反射されて第2のプリズム674の斜面部(鉛直方向に対して略45°の角度を成して配置された斜面部)に入射し、そこで反射された光W4としてプリズム素子680の外側に取り出される。すなわち本実施形態では、波長選択素子672を透過して射出された光W3と、ダイクロイック層675で反射されてプリズム素子680から射出された光W4とが、光源光として外部に射出されるようになっている。
以上の構成を備えた本実施形態の光源装置600では、半導体レーザチップ12と電流供給基板20との接続構造として、第1の実施形態の光源装置1と共通の接続構造が採用されている。したがって、半導体レーザチップ12と支持体11との間に配置されたカソード配線層24を介して半導体レーザチップ12の熱を放散することができ、放熱性を向上させた光源装置600とすることができる。
なお、本実施形態の光源装置600では、第1実施形態と同様の接続構造を有する半導体レーザチップ12、及び電流供給基板20を用いたが、これに代えて、第2から第5の実施形態の構成を採用してもよい。これらの光源装置と同様の構成を採用した場合にも、放熱性を向上させた光源装置600とすることができる。
[プロジェクタ]
図10は、第6の実施形態に係る光源装置600を備えたプロジェクタ700の概略模式図である。本図を用いて、プロジェクタ700について説明する。なお、本図においては、簡略化のためプロジェクタ700を構成する筐体は省略している。
図10は、第6の実施形態に係る光源装置600を備えたプロジェクタ700の概略模式図である。本図を用いて、プロジェクタ700について説明する。なお、本図においては、簡略化のためプロジェクタ700を構成する筐体は省略している。
プロジェクタ700において、赤色光、緑色光、青色光を射出する赤色レーザ光源(光源装置)600R,緑色レーザ光源(光源装置)600G、青色レーザ光源(光源装置)600Bとしては、上記第6実施形態の光源装置600を用いる。
また、プロジェクタ700は、レーザ光源600R,600G,600Bから射出されたレーザ光をそれぞれ変調する液晶ライトバルブ(光変調装置)784R,784G,784Bと、液晶ライトバルブ784R,784G,784Bから射出された光を合成して投写レンズ787に導くクロスダイクロイックプリズム(色光合成手段)786と、液晶ライトバルブ784R,784G,784Bによって形成された像を拡大してスクリーン790に投射する投射レンズ(投射装置)787とを備えている。
さらに、プロジェクタ700は、レーザ光源600R,600G,600Bから射出されたレーザ光の照度分布を均一化させるため、各レーザ光源600R,600G,600Bよりも光路下流側に、均一化光学系782R,782G,782Bを設けており、これらによって照度分布が均一化された光によって、液晶ライトバルブ784R,784G,784Bを照明している。例えば、均一化光学系782R,782G、782Bは、例えば、ホログラム782a及びフィールドレンズ782bによって構成される。
各液晶ライトバルブ784R,784G,784Bによって変調された3つの色光は、クロスダイクロイックプリズム786に入射する。このプリズムは4つの直角プリズムを貼り合わせて形成され、その内面に赤色光を反射する誘電体多層膜と青色光を反射する誘電体多層膜とが十字状に配置されている。これらの誘電体多層膜によって3つの色光が合成され、カラー画像を表す光が形成される。そして、合成された光は投写光学系である投射レンズ787によりスクリーン790上に投写され、拡大された画像が表示される。
本実施形態のプロジェクタ700の光源600の部材として、本発明の光源装置の支持体11、半導体レーザチップ12、及び電流供給基板20を用いることにより、放熱性を向上させることができるので、加熱によるレーザ特性の変化を抑えることができる。
なお、本実施形態のプロジェクタにおいて、赤色,緑色及び青色のレーザ光源600R,600G、600Bについては、第6の実施形態の光源装置600を用いたものを説明したが、第1から第5の実施形態の光源装置1,100,200,300,400,500を用いることも可能である。このとき、各光源装置600R,600G,600Bのそれぞれに異なる実施形態の光源装置を採用することも可能であるし、同じ実施形態の光源装置を採用することも可能である。
また、光変調装置として透過型の液晶ライトバルブを用いたが、液晶以外のライトバルブを用いても良いし、反射型のライトバルブを用いても良い。このようなライトバルブとしては、例えば、反射型の液晶ライトバルブや、デジタルマイクロミラーデバイス(Digital Micromirror Device)が挙げられる。投射光学系の構成は、使用されるライトバルブの種類によって適宜変更される。
図11は、プロジェクタ700の変形例である画像表示装置800の概略模式図である。第1から第6の実施形態の光源装置1,100,200,300,400,500,600は、走査型の画像表示装置にも適用される。図11に示した画像表示装置800は、第6実施形態の光源装置600と、光源装置600から射出された光をスクリーン810に向かって走査するMEMSミラー(走査手段)802と、光源装置600から射出された光をMEMSミラー802に集光させる集光レンズ803とを備えている。光源装置600から射出された光は、MEMSミラー802を動かすことによって、スクリーン810上を横方向、縦方向に走査するように導かれる。カラーの画像を表示する場合は、半導体レーザチップ12を構成する複数のエミッタ(図示は省略)を、赤、緑、青のピーク波長を持つエミッタの組み合わせによって構成すれば良い。
[モニタ装置]
図12は、モニタ装置900の概略模式図である。本図を用いて、第6の実施形態に係る光源装置600を応用したモニタ装置900の構成例について説明する。モニタ装置900は、装置本体910と、光伝送部920とを備える。装置本体910は、前述した第6実施形態の光源装置600を備える。
図12は、モニタ装置900の概略模式図である。本図を用いて、第6の実施形態に係る光源装置600を応用したモニタ装置900の構成例について説明する。モニタ装置900は、装置本体910と、光伝送部920とを備える。装置本体910は、前述した第6実施形態の光源装置600を備える。
光伝送部920は、光を送る側と受ける側の2本のライトガイド921,922を備える。各ライトガイド921,922は、多数本の光ファイバを束ねたもので、レーザ光を遠方に送ることができる。光を送る側のライトガイド921の入射側には光源装置600が配設され、その出射側には拡散板923が配設されている。光源装置600から出射したレーザ光は、ライトガイド921を伝って光伝送部920の先端に設けられた拡散板923に送られ、拡散板923により拡散されて被写体を照射する。
光伝送部920の先端には、結像レンズ924も設けられており、被写体からの反射光を結像レンズ924で受けることができる。その受けた反射光は、受け側のライトガイド922を伝って、装置本体910内に設けられた撮像手段としてのカメラ911に送られる。この結果、光源装置600により出射したレーザ光により被写体を照射したことで得られる反射光に基づく画像をカメラ911で撮像することができる。
第6の実施形態に係る光源装置600を備えたことで、放熱性を向上させたモニタ装置600とすることができるので、加熱によるレーザ特性の変化を抑えて使用することができる。
なお、本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
本図では、第6の実施形態と同様の構造の光源装置400を用いたが、これに代えて、第1から第5実施形態の光源装置1,100,200,300,400,500を備えていてもよい。
本図では、第6の実施形態と同様の構造の光源装置400を用いたが、これに代えて、第1から第5実施形態の光源装置1,100,200,300,400,500を備えていてもよい。
1…光源装置、9…支持体電極、10…保持部材、11…支持体、12…半導体レーザチップ、13…カソード電極、14…アノード電極、15…エミッタ基板、19…接合材、20…電流供給基板、21…保護層、22…カソード配線層、23…接着剤層、24…アノード配線層、25…保護層、26…保護層、27…保護層、30…波長変換素子、40…固定部材、100…光源装置、120…電流供給基板、122…カソード配線層、200…光源装置、220…電流供給基板、222…カソード配線層、222b…電流供給基板、222b…カソード配線層、224b…アノード配線層、300…光源装置、320…電流供給基板、322…カソード配線層、400…光源装置、420…電流供給基板、422…カソード配線層、424…アノード配線層、500…光源装置、520…電流供給基板、522…カソード配線層、524…アノード配線層、600…光源装置、700…プロジェクタ、800…画像表示装置、900…モニタ装置
Claims (9)
- 支持体と、前記支持体に載置された発光素子と、前記発光素子と電気的に接続された配線基板とを備えた光源装置であって、
前記発光素子は、光を射出する発光部と、前記支持体と反対側の面に形成された第1の電極と、前記支持体に対向する面に形成された第2の電極とを有し、
前記第2の電極は、前記支持体上に形成された支持体電極と接続されており、
前記配線基板は絶縁層を介して積層された第1の配線層と第2の配線層とを有し、
前記第1の配線層から延在する第1の端子は前記第1の電極と接続されて第1の接続部を形成し、前記第2の配線層から延在する第2の端子は前記支持体電極と接続されて第2の接続部を形成しており、
前記第1の接続部と前記第2の接続部のうちの少なくとも一方が、前記電極上に前記端子が重なった接続構造を有することを特徴とする光源装置。 - 請求項1に記載の光源装置において、
前記発光素子は所定方向に配列された複数の前記発光部を有し、前記第1の接続部と前記第2の接続部のうちの少なくとも一方が、前記発光部の配列方向に沿って配置されていることを特徴とする光源装置。 - 請求項1又は請求項2に記載の光源装置において、
前記第1の端子及び前記第2の端子の少なくとも一方が前記発光部に対応して分割されていることを特徴とする光源装置。 - 請求項1から請求項3の何れか1項に記載の光源装置において、
前記第1の端子に端子開口部が形成され、前記第1の電極には電極開口部が形成されており、
前記端子開口部内に前記電極開口部が配置されるとともに、前記電極開口部によって光を射出する前記発光部が設けられていることを特徴とする光源装置。 - 請求項1から請求項3の何れか1項に記載の光源装置において、
前記第1の接続部が、前記発光素子の前記発光部が形成された面の少なくとも1辺に沿って設けられていることを特徴とする光源装置。 - 請求項5に記載の光源装置において、
前記第1の接続部が、複数の前記発光部を取り囲んでいることを特徴とする光源装置。 - 請求項1から請求項6の何れか1項に記載の光源装置において、
前記第1の配線層と前記第2の配線層とが平面的に重なっていることを特徴とする光源装置。 - 請求項1から請求項7の何れか1項に記載の光源装置を備えたプロジェクタ。
- 請求項1から請求項7の何れか1項に記載の光源装置を備えたモニタ装置。
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WO2016063814A1 (ja) * | 2014-10-22 | 2016-04-28 | 三菱電機株式会社 | レーザ光源装置 |
US11271364B2 (en) * | 2019-03-11 | 2022-03-08 | Shimadzu Corporation | Laser device and transmitter |
-
2007
- 2007-05-30 JP JP2007143128A patent/JP2008300488A/ja not_active Withdrawn
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