JP2008291435A - 電磁シールド工法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】そこで、本発明では、対象室の内装仕上材及び内装仕上材以降の工程で配置される設備機器が設置される直前の状態において、天井及び壁の仕上用下地1a及び床スラブに可撓性を有する電磁シールド材5を敷設してシールド層を形成し、その後、内装仕上材及び内装仕上材以降の工程で配置される設備機器を設置することを特徴とする電磁シールド工法を提案している。
【選択図】図2
Description
・オフィス等の汎用施設で、情報システムへの電磁波外乱を防止したい室
・オフィス等の汎用施設で、情報システムからの意図しない電磁波放射による情報漏洩を防止したい室
・医療施設の手術室等のように、電気メス等の医療機器が発生する電磁波輻射による周囲への影響を防止したい室
・医療施設の治療室や検査室等のように、心電図、筋電図、脳波計等の医療機器への電磁波外乱を防止したい室
・医療施設や劇場等のように、携帯式端末機器の使用を制限したい室
・実験や研究等のために電磁シールド性能を必要とする室
A:天井部分
・直天井の場合
(1)上階スラブ下がデッキプレート工法により形成されている場合には、デッキプレートに電磁シールド材を貼り付ける。
(2)上階スラブ下が従来工法により形成されている場合には、スラブ下に電磁シールド材を貼り付ける。
・二重天井の場合
上階スラブの下方に下地ボードを吊り、その下地ボードに電磁シールド材を貼り付け、更にその下に内装仕上材の天井を吊持する。
B:壁部分
下地ボード壁を立設して、それに電磁シールド材を貼り付け、その内側に内装仕上材の壁を立設する。
C:床部分
床スラブ上に電磁シールド材を敷設し、その上にOA床やカーペットを施工する。
(1)電磁シールド化が大規模工事となり、コスト及び工期が増大する。
(2)テナントビルのように、退去時に復旧する場合にも同様に大規模工事となり、実質的には非常に困難である。
(3)建築工事、設備工事及び電磁シールド工事が錯綜し、夫々の業者が同時に工事を行うこととなるため、工程調整が煩雑で、電磁シールド性能に対しての責任区分が不明確となる。
(4)設備材料・機器に加工が必要であり、テナント工事の場合には資産損傷の問題が発生する。
本発明は、以上の問題点を解決し、上述した簡易レベルのシールド性能を有する電磁シールド室を容易に構築することを可能とした電磁シールド工法を提供することを課題とするものである。
(1)リニューアルにおいて、軽微な改修工事で、室の電磁シールド化が可能である。
(2)テナントビルのように、退去時に復旧する場合にも軽微な改修で対応が可能である。
(3)電磁シールド化の工事や退去時の復旧工事を短工期、低コストで行うことができる。
(4)電磁シールド工事を、建築工事や設備工事とは独立して行えるため、工程調整が容易で、責任区分が明確になる。
(5)設備材料・機器に加工が不要であり、テナント工事の場合にも資産損傷の問題が発生しない。
まず、図1〜図3は本発明の工法を適用した天井部分の電磁シールド工事の流れの一例を示す説明図で、(a)は天井内側から下方を見た状態、(b)は室内側から天井方向を見た状態の斜視図である。
図1は電磁シールド工事を行う直前の状態、即ち、天井の仕上用下地である天井下地材1aと、天井内設備2の吊り込みが終了した状態を示すもので、この場合、天井内設備2は、天井カセット型空調機2aと換気ユニット2bが示されている。符号3は吊ボルト、4は配線を示すものである。
この例では、図1に示されるように天井の仕上用下地である天井下地材1aと天井内設備2の吊り込みが終了した状態において、図4に示すように天井下地材1aの下側に可撓性を有する電磁シールド材5を敷設してシールド層を形成する。この場合、電磁シールド材5は、天井下地材1aの下側に当て、タッカー等で仮止めして敷設する。
図5は電磁シールド工事を行う直前の状態、即ち、壁の仕上用下地である軽量鉄骨組1bと、壁埋込設備8の取付が終了した状態を示すものである。この場合、壁埋込設備8としては、コンセントやスイッチ等の器具を取り付ける設備ボックス8aと配線配管8bが示されている。尚、符号9は床スラブを示している。
まず図30は、内装仕上材以降の工程で配置される設備機器の一つとして、照明器具7aの部分において電磁シールド材5を敷設する前の状態を示すもので、この照明器具7aは2本の吊ボルト3で支持されると共に配線4に接続されるものである。
図38、図39は夫々図5、図6の要部を拡大した図であり、このように軽量鉄骨組1b上に可撓性を有する電磁シールド材5を敷設してシールド層を形成する際、電磁シールド材5は、設備ボックス8aを覆って敷設する。
即ち、図44は、設備ボックス8aの正面形状よりも大きく、例えば一辺30〜40cm程度の大きさの電磁シールド材5jであり、これを図45に示すように正面側から設備ボックス8aに当接し、中央部を設備ボックス8a内に押し込んで凹ませる。
図49は図9の要部を示すものであり、即ち、床スラブ9上に縦横に列設されている支持脚12の列に沿って、複数の電磁シールド材5を所定幅の重ね目地10を形成しながら重ね合わせて敷設した状態を示すものである。
1a 天井下地材
1b 軽量鉄骨組
2 天井内設備
2a 天井カセット型空調機
2b 換気ユニット
3 吊ボルト
4 配線
5(5a〜5j) 電磁シールド材
6 仕上ボード
6a 天井仕上ボード
6b 壁仕上ボード
7 設備機器
7a 照明器具
7b 換気口
7c 感知器
8 壁埋込設備
8a 設備ボックス
8b 配線配管
9 床スラブ
10 重ね目地
11 配線器具
11a コンセント
11b スイッチ
11c プレート
12 支持脚
13 導電性板体
14 タイルカーペット
15 巾木
16 配管
17、23 切欠部
18、24、26、27 切込
19、25 外縁
20、28、34 止め具
21 円筒状部
22 フレキシブルダクト
29、31、32、38、40 切込
30、33、37、39 接着テープ
35 切込
36 切込片
41a,41b 止め具
Claims (2)
- 対象室の内装仕上材及び内装仕上材以降の工程で配置される設備機器が設置される直前の状態において、天井及び壁の仕上用下地及び床スラブに可撓性を有する電磁シールド材を敷設してシールド層を形成し、その後、内装仕上材及び内装仕上材以降の工程で配置される設備機器を設置することを特徴とする電磁シールド工法。
- 対象室の内装仕上材及び内装仕上材以降の工程で配置される設備機器が設置される直前の状態において、天井及び壁の仕上用下地に可撓性を有する電磁シールド材を敷設すると共に、床スラブ上に導電性板体を載置して、電磁シールド層を形成し、その後、内装仕上材及び内装仕上材以降の工程で配置される設備機器を設置すると共に、床スラブの導電性板体上に床を設置することを特徴とする電磁シールド工法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007135240A JP5424292B2 (ja) | 2007-05-22 | 2007-05-22 | リニューアルによる対象室の電磁シールド工法 |
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JP2007135240A JP5424292B2 (ja) | 2007-05-22 | 2007-05-22 | リニューアルによる対象室の電磁シールド工法 |
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JP2008291435A true JP2008291435A (ja) | 2008-12-04 |
JP5424292B2 JP5424292B2 (ja) | 2014-02-26 |
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