JP2008286554A - 蛍光x線分析装置、蛍光x線分析方法及びプログラム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】試料10を載置するステージ22と、このステージ22を収納し、開閉可能なカバーが設けられた筐体を有し、試料10にX線を照射して、試料10からの蛍光X線を検出することにより測定を行う測定装置2と、カバーを開けた状態で試料10をステージ22上に載置した後であってカバーを閉める前後に、試料10の同一箇所の画像をそれぞれ撮像し第1及び第2の画像データをそれぞれ取得する撮像装置3と、第1及び第2の画像データを用いて試料10の位置ずれを検出する位置ずれ検出部13と、位置ずれを通知する通知部14とを備える。
【選択図】図1
Description
本発明の実施の形態の第1の変形例として、測定前に位置ずれを検出する蛍光X線分析方法を、図8のフローチャートを参照しながら説明する。
本発明の実施の形態の第2の変形例として、測定前及び測定後に位置ずれを検出する蛍光X線分析方法を、図11のフローチャートを参照しながら説明する。
本発明の実施の形態の第2の変形例として、測定中に位置ずれを検出する蛍光X線分析方法を、図12のフローチャートを参照しながら説明する。
上記のように、本発明は実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。例えば、蛍光X線分析法の方式には、分光結晶を用いた波長分散型と半導体検出器を用いたエネルギー分散型があるが、本発明はいずれの方式にも適用可能である。
2…測定装置
3…撮像装置
4…画像記憶装置
5…閾値記憶装置
6…入力装置
7…表示装置
8…主記憶装置
9…プログラム記憶装置
10…試料
11…撮像制御部
12…測定制御部
13…位置ずれ検出部
14…通知部
15…補正部
21…筐体
22…ステージ
22a…開口部
23…X線源
24…検出器
25…カバー
Claims (9)
- 試料にX線を照射して、前記試料からの蛍光X線を検出することにより測定を行う測定装置と、
第1の時刻及び該第1の時刻とは異なる第2の時刻における、前記試料の同一箇所の画像をそれぞれ第1及び第2の画像データとして取得する撮像装置と、
前記第1及び第2の画像データを用いて、第1と第2の時刻間における前記試料の位置ずれを検出する位置ずれ検出部
とを備えることを特徴とする蛍光X線分析装置。 - 前記第1の時刻が、前記試料を前記測定装置の筐体内のステージ上に載置した後であって、前記筐体のカバーを閉める前の時刻であり、
前記第2の時刻が、前記カバーを閉めた後であって、前記測定前、測定中、測定後のいずれかの時刻であることを特徴とする請求項1に記載の蛍光X線分析装置。 - 前記位置ずれ検出部が、
前記第1及び第2の画像データを用いて前記試料の位置ずれ量を算出し、
前記位置ずれ量と対応する閾値とを比較し、前記位置ずれ量が前記閾値を超えている場合に前記位置ずれが発生したと判断する
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の蛍光X線分析装置。 - 前記位置ずれ量に応じて、前記ステージの位置を補正する補正部を更に備えることを特徴とする請求項3に記載の蛍光X線分析装置。
- 試料にX線を照射して、前記試料からの蛍光X線を検出することにより測定を行う蛍光X線分析方法において、
第1の時刻において、前記試料の位置座標特定部を含む画像を撮像し第1の画像データを取得するステップと、
前記第1の時刻とは異なる第2の時刻において、前記位置座標特定部を含む画像を撮像し第2の画像データを取得するステップと、
前記第1及び第2の画像データを用いて、前記第1と第2の時刻間における前記試料の位置ずれを検出するステップ
とを含むことを特徴とする蛍光X線分析方法。 - 前記第1の時刻が、前記試料を前記測定装置の筐体内のステージ上に載置した後であって、前記筐体のカバーを閉める前の時刻であり、
前記第2の時刻が、前記カバーを閉めた後の、前記測定前、測定中、測定後のいずれかの時刻であることを特徴とする請求項5に記載の蛍光X線分析方法。 - 前記位置ずれを検出するステップは、
前記第1及び第2の画像データを用いて前記試料の位置ずれ量を算出し、
前記位置ずれ量と対応する閾値とを比較し、前記位置ずれ量が前記閾値を超えている場合に前記位置ずれが発生したと判断する
ことを特徴とする請求項5又は6に記載の蛍光X線分析方法。 - 前記位置ずれ量に応じて、前記ステージの位置を補正するステップを更に含むことを特徴とする請求項7に記載の蛍光X線分析方法。
- 試料にX線を照射して、前記試料からの蛍光X線を検出することにより測定を行う蛍光X線分析装置を制御するプログラムであって、
第1の時刻において、前記試料の位置座標特定部を含む画像を撮像させ、第1の画像データを取得させる命令と、
前記第1の時刻とは異なる第2の時刻において、前記位置座標特定部を含む画像を撮像させ、第2の画像データを取得させる命令と、
前記第1及び第2の画像データを用いて、前記第1と第2の時刻間における前記試料の位置ずれを検出させる命令
とを蛍光X線分析装置に実行させることを特徴とするプログラム。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011163870A (ja) * | 2010-02-08 | 2011-08-25 | Shimadzu Corp | X線検査装置 |
JP2013217915A (ja) * | 2012-03-12 | 2013-10-24 | Hitachi High-Tech Science Corp | 蛍光x線分析装置及び蛍光x線分析方法 |
JP2014185951A (ja) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | Hitachi High-Tech Science Corp | 蛍光x線分析装置 |
WO2022102153A1 (ja) * | 2020-11-12 | 2022-05-19 | 株式会社島津製作所 | 蛍光x線分析装置 |
DE102021116258A1 (de) | 2021-06-23 | 2022-12-29 | Helmut Fischer GmbH Institut für Elektronik und Messtechnik | Messobjekt, Verfahren und Vorrichtung zum Betreiben einer Röntgenquelle |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61148311A (ja) * | 1984-12-21 | 1986-07-07 | Seiko Instr & Electronics Ltd | サンプルの微小位置合せ機構付ケイ光x線メツキ厚さ計 |
JPH05106439A (ja) * | 1991-10-15 | 1993-04-27 | Ishikawajima Shibaura Mach Co Ltd | 希薄燃焼エンジン |
JPH0843331A (ja) * | 1994-07-28 | 1996-02-16 | Hitachi Ltd | X線分析方法および装置 |
JP2000266701A (ja) * | 1999-03-18 | 2000-09-29 | Seiko Instruments Inc | 蛍光x線分析装置 |
JP2000356607A (ja) * | 1999-06-15 | 2000-12-26 | Seiko Instruments Inc | 蛍光x線分析計 |
JP2001033407A (ja) * | 1999-07-23 | 2001-02-09 | Horiba Ltd | X線分析装置 |
JP2004012238A (ja) * | 2002-06-05 | 2004-01-15 | Shimadzu Corp | 分析装置 |
-
2007
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61148311A (ja) * | 1984-12-21 | 1986-07-07 | Seiko Instr & Electronics Ltd | サンプルの微小位置合せ機構付ケイ光x線メツキ厚さ計 |
JPH05106439A (ja) * | 1991-10-15 | 1993-04-27 | Ishikawajima Shibaura Mach Co Ltd | 希薄燃焼エンジン |
JPH0843331A (ja) * | 1994-07-28 | 1996-02-16 | Hitachi Ltd | X線分析方法および装置 |
JP2000266701A (ja) * | 1999-03-18 | 2000-09-29 | Seiko Instruments Inc | 蛍光x線分析装置 |
JP2000356607A (ja) * | 1999-06-15 | 2000-12-26 | Seiko Instruments Inc | 蛍光x線分析計 |
JP2001033407A (ja) * | 1999-07-23 | 2001-02-09 | Horiba Ltd | X線分析装置 |
JP2004012238A (ja) * | 2002-06-05 | 2004-01-15 | Shimadzu Corp | 分析装置 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011163870A (ja) * | 2010-02-08 | 2011-08-25 | Shimadzu Corp | X線検査装置 |
JP2013217915A (ja) * | 2012-03-12 | 2013-10-24 | Hitachi High-Tech Science Corp | 蛍光x線分析装置及び蛍光x線分析方法 |
JP2014185951A (ja) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | Hitachi High-Tech Science Corp | 蛍光x線分析装置 |
WO2022102153A1 (ja) * | 2020-11-12 | 2022-05-19 | 株式会社島津製作所 | 蛍光x線分析装置 |
DE102021116258A1 (de) | 2021-06-23 | 2022-12-29 | Helmut Fischer GmbH Institut für Elektronik und Messtechnik | Messobjekt, Verfahren und Vorrichtung zum Betreiben einer Röntgenquelle |
WO2022269002A1 (de) | 2021-06-23 | 2022-12-29 | Helmut Fischer GmbH Institut für Elektronik und Messtechnik | Messobjekt und verfahren zum überprüfen einer justierung einer röntgenfluoreszenzeinrichtung |
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