JP2010038853A - 基板表面の検査方法及び検査装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 表面に複数の材料を含む基板10上の欠陥32を検査する基板表面の検査方法であって、
前記複数の材料のうち少なくとも2種類の材料のコントラストが所定範囲内となるようにランディングエネルギーが設定された電子ビームを、前記基板の表面に照射する電子ビーム照射工程と、
前記基板から発生した電子を検出し、前記2種類の材料からなるパターンが消去された又は薄くなった状態で前記基板の表面画像を取得する工程と、
取得された該表面画像において、背景画像と区別できるコントラストを有する対象物の像を、前記欠陥32として検出する工程と、を含むことを特徴とする。
【選択図】 図3
Description
前記複数の材料のうち少なくとも2種類の材料のコントラストが所定範囲内となるようにランディングエネルギーが設定された電子ビームを、前記基板の表面に照射する電子ビーム照射工程と、
前記基板から発生した電子を検出し、前記2種類の材料からなるパターンが消去された又は薄くなった状態で前記基板の表面画像を取得する工程と、
取得した該表面画像において、背景画像と区別できるコントラストを有する対象物の像を、前記欠陥として検出する工程と、を含むことを特徴とする。
前記背景画像と前記欠陥とのコントラストは、前記2種類の材料のコントラストの3倍以上であることを特徴とする。
前記電子ビーム照射工程の前に、前記電子ビーム照射工程と異なるランディングエネルギーの電子ビームを少なくとも1回以上照射するプレ照射工程を有することを特徴とする。
前記プレ照射工程は、それぞれの電子ビームのランディングエネルギーが異なることを特徴とする。
前記電子ビーム照射工程の電子ビームの前記ランディングエネルギーは、1eV以上50eV以下であることを特徴とする。
前記基板は、レチクルであることを特徴とする。
前記欠陥は、異物を含むことを特徴とする。
前記複数の材料のうち少なくとも2種類の材料のコントラストが所定範囲内となるようにランディングエネルギーが設定された電子ビームを、前記基板の表面に照射する電子銃と、
前記基板から発生した電子を検出し、前記2種類の材料からなるパターンが消去された又は薄くなった状態で前記基板の表面画像を取得する撮像素子と、
取得された該表面画像において、背景画像と区別できるコントラストを有する対象物の像を、前記欠陥として検出する演算処理手段と、を含むことを特徴とする。
11 CrN膜
12 ガラス基板
13 積層ML膜
14 キャッピング層
15 バッファー層
16 TaBN層
17 TaBO層
19 多層膜
20 パターン
30、31 異物
32 欠陥
33、34 欠陥信号
35 疑似欠陥信号
40、40a、40b 電子銃
41 加速電圧設定手段
45、45a 電子線源
50、50a 一次光学系
51、51a、61 レンズ
52 アパーチャ
55、55a、65、65a、85 真空筐体
60、60a 二次光学系
70、70a 撮像素子
71 記憶装置
72 演算処理手段
80 ステージ
81 基板電圧調整機構
82 防振台
86 ステージ制御ユニット
90 予備環境室
91 仮置場
100 ゲート弁
110 ターボ分子ポンプ
111 ドライポンプ
Claims (8)
- 表面に複数の材料を含む基板上の欠陥を検査する基板表面の検査方法であって、
前記複数の材料のうち少なくとも2種類の材料のコントラストが所定範囲内となるようにランディングエネルギーが設定された電子ビームを、前記基板の表面に照射する電子ビーム照射工程と、
前記基板から発生した電子を検出し、前記2種類の材料からなるパターンが消去された又は薄くなった状態で前記基板の表面画像を取得する工程と、
取得した該表面画像において、背景画像と区別できるコントラストを有する対象物の像を、前記欠陥として検出する工程と、を含むことを特徴とする基板表面の検査方法。 - 前記背景画像と前記欠陥とのコントラストは、前記2種類の材料のコントラストの3倍以上であることを特徴とする請求項1に記載の基板表面の検査方法。
- 前記電子ビーム照射工程の前に、前記電子ビーム照射工程と異なるランディングエネルギーの電子ビームを少なくとも1回以上照射するプレ照射工程を有することを特徴とする請求項1又は2に記載の基板表面の検査方法。
- 前記プレ照射工程は、それぞれの電子ビームのランディングエネルギーが異なることを特徴とする請求項3に記載の基板表面の検査方法。
- 前記電子ビーム照射工程の電子ビームの前記ランディングエネルギーは、1eV以上50eV以下であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の基板表面の検査方法。
- 前記基板は、レチクルであることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の基板表面の検査方法。
- 前記欠陥は、異物を含むことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の基板表面の検査方法。
- 表面に複数の材料を含む基板上の欠陥を検査する基板表面の検査装置であって、
前記複数の材料のうち少なくとも2種類の材料のコントラストが所定範囲内となるようにランディングエネルギーが設定された電子ビームを、前記基板の表面に照射する電子銃と、
前記基板から発生した電子を検出し、前記2種類の材料からなるパターンが消去された又は薄くなった状態で前記基板の表面画像を取得する撮像素子と、
取得された該表面画像において、背景画像と区別できるコントラストを有する対象物の像を、前記欠陥として検出する演算処理手段と、を含むことを特徴とする基板表面の検査装置。
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