JP2006331825A - 回路パターンの検査装置および検査方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】荷電粒子の照射によって基板から発生する信号に基づいて該基板に形成されたパターンを検査する方法において、該基板からの信号を検出する直前に同一検査位置に複数回荷電粒子線を照射する手段と、その複数回照射によって発生する複数の信号を検出する手段とその複数回の検出された信号から特定回数の信号のみ画像化する手段を用いて検査する。
【選択図】図6
Description
本発明は、ウエハの回路パターンが形成された基板表面に荷電粒子線を照射する照射手段と、該照射によって基板から発生する信号を検出する検出手段と、該検出手段によって検出された信号を画像化して記憶する記憶手段と、該記憶された画像を他の同一の回路パターンから形成された画像と比較する比較手段と、及び比較結果から回路パターン上の欠陥を判別する判別手段とを備えた回路パターンの検査装置において、同一検査位置を複数回照射する手段とその複数回照射によって発生する複数の信号を検出する手段とその複数回の検出された信号から特定回数の信号のみ画像化する機能を有する回路パターンの検査装置および検査方法を提供する。
検出モード2 (2回照射で、1&2回目検出信号を画像化する)
検出モード3 (2回照射で、2回目検出信号を画像化する)
:
例えば、2回照射して2回目の検出信号のみを画像化する場合は、全体制御部49から演算部48に検出モード3のレシピ情報が送られる。
Claims (8)
- ウエハの回路パターンが形成された基板表面に荷電粒子線を照射する照射手段と、
該照射によって基板から発生する信号を検出する検出手段と、
該検出手段によって検出された信号を画像化して記憶する記憶手段と、
該記憶された画像を他の同一の回路パターンから形成された画像と比較する比較手段と、
比較結果から回路パターン上の欠陥を判別する判別手段と、を備えた回路パターンの検査装置において、
同一検査位置を複数回照射する手段と、
その複数回照射によって発生する複数の信号を検出する手段と、
その複数回の検出された信号から特定回数の信号のみ画像化する手段と、を有すること
を特徴とする回路パターンの検査装置。 - 請求項1記載の回路パターンの検査装置において、
荷電粒子線を照射した戻り動作で同一位置を照射する手段を有することを特徴とする回路パターンの検査装置。 - 請求項1記載の回路パターンの検査装置において、
荷電粒子線を照射した戻り動作で次の検査位置を照射する手段を有することを特徴とする回路パターンの検査装置。 - ウエハの回路パターンが形成された基板表面に荷電粒子線を照射する照射手段と、
該照射によって基板から発生する信号を検出する検出手段と、
該検出手段によって検出された信号を画像化して記憶する記憶手段と、
該記憶された画像を他の同一の回路パターンから形成された画像と比較する比較手段と、
比較結果から回路パターン上の欠陥を判別する判別手段と、を備えた回路パターンの検査装置において、
同一検査位置を複数回照射する手段を有し、その複数回照射の内の1部が基板の帯電状態を安定化するために使用され、複数回照射の内の他部が前記帯電安定化の後に画像信号の検出に使用され、
該検出された画像信号から画像化する手段を有すること
を特徴とする回路パターンの検査装置。 - 請求項4記載の回路パターンの検査装置において、
荷電粒子線を照射した戻り動作で同一位置を照射して基板の帯電状態を安定化させる手段を有することを特徴とする回路パターンの検査装置。 - 請求項4記載の回路パターンの検査装置において、
荷電粒子線を照射した戻り動作で次の検査位置を照射する手段を有することを特徴とする回路パターンの検査装置。 - ウエハの回路パターンが形成された基板表面に荷電粒子線を照射する照射手段と、
該照射によって基板から発生する信号を検出する検出手段と、
該検出手段によって検出された信号を画像化して記憶する記憶手段と、
該記憶された画像を他の同一の回路パターンから形成された画像と比較する比較手段と、
比較結果から回路パターン上の欠陥を判別する判別手段と、を備えた回路パターンの検査装置による検査方法において、
同一検査位置を複数回照射し、
その複数回照射によって発生する複数の信号を検出し、
その複数回の検出された信号から特定回数の信号のみ画像化すること
を特徴とする回路パターンの検査方法。 - ウエハの回路パターンが形成された基板表面に荷電粒子線を照射する照射手段と、
該照射によって基板から発生する信号を検出する検出手段と、
該検出手段によって検出された信号を画像化して記憶する記憶手段と、
該記憶された画像を他の同一の回路パターンから形成された画像と比較する比較手段と、
比較結果から回路パターン上の欠陥を判別する判別手段と、を備えた回路パターンの検査装置による検査方法において、
同一検査位置を照射する手段によって、複数回照射するに当って、その複数回照射の内の1部を基板の帯電状態を安定化するために使用し、複数回照射の内の他部を前記帯電安定化の後に画像信号の検出に使用し、
該検出された画像信号から画像化すること
を特徴とする回路パターンの検査方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP4537891B2 JP4537891B2 (ja) | 2010-09-08 |
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JP (1) | JP4537891B2 (ja) |
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