JP2008277699A - 撮像素子、撮像素子の駆動方法及び撮像素子の製造方法 - Google Patents
撮像素子、撮像素子の駆動方法及び撮像素子の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008277699A JP2008277699A JP2007122509A JP2007122509A JP2008277699A JP 2008277699 A JP2008277699 A JP 2008277699A JP 2007122509 A JP2007122509 A JP 2007122509A JP 2007122509 A JP2007122509 A JP 2007122509A JP 2008277699 A JP2008277699 A JP 2008277699A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- photoelectric conversion
- type impurity
- multiplication
- impurity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract description 154
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 51
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 32
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 32
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 22
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 claims abstract description 18
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 51
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 35
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims description 34
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 claims description 26
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 5
- -1 hydrogen ions Chemical class 0.000 claims description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 17
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 12
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 9
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/08—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
- H01L31/10—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors characterised by potential barriers, e.g. phototransistors
- H01L31/101—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation
- H01L31/102—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by only one potential barrier
- H01L31/107—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by only one potential barrier the potential barrier working in avalanche mode, e.g. avalanche photodiodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14643—Photodiode arrays; MOS imagers
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
【解決手段】本発明の撮像素子10は、シリコン結晶構造を有し、光が入射することで信号電荷を生成する光電変換層と、光電変換層に積層され、該光電変換層で生成された信号電荷をアバランシェ電子増倍現象によって増倍する増倍蓄積層と、増倍蓄積層に積層され、該増倍蓄積層から信号電荷を読み出して、転送する配線基板とを有する撮像素子であって、光電変換層が、光が入射する面側から比較的高濃度の第1の導電性不純物層と、より低い不純物濃度の第1の導電性不純物層で形成された電子加速層とを有し、電子加速層の光が入射する側とは反対側に電圧を印加するための第2の導電性不純物層が形成され、前記電子加速層と前記増倍蓄積層との間に、絶縁膜が形成されている。
【選択図】図1
Description
(1)シリコン結晶構造を有し、光が入射することで信号電荷を生成する光電変換層と、
前記光電変換層に積層され、該光電変換層で生成された信号電荷をアバランシェ電子増倍現象によって増倍する増倍蓄積層と、
前記増倍蓄積層に積層され、該増倍蓄積層から信号電荷を読み出して、転送する配線基板とを有する撮像素子であって、
前記光電変換層が、光が入射する面側から比較的高濃度の第1の導電性不純物層と、より低い不純物濃度の前記第1の導電性不純物層で形成された電子加速層とを有し、前記電子加速層の光が入射する側とは反対側に電圧を印加するための第2の導電性不純物層が形成され、前記電子加速層と前記増倍蓄積層との間に、絶縁膜が形成されていることを特徴とする撮像素子。
(2)前記第1の導電性不純物層が、光の入射方向に対して徐々に不純物濃度が低くなるように形成されていることを特徴とする上記(1)に記載の撮像素子。
(3)前記光電変換層には、光が入射する側に設けられた低電界領域と、該低電界領域より前記増倍蓄積層側に形成され、前記低電界領域よりも電位勾配が大きい高電界領域とを有することを特徴とする上記(1)又は(2)に記載の撮像素子。
(4)前記光電変換層の厚さが5μm以上であることを特徴とする上記(1)から(3)のいずれか1つに記載の撮像素子。
(5)上記(1)から(4)に記載の撮像素子の製造方法であって、
前記光電変換層と前記増倍蓄積層とが、エピタキシャル成長によって複数の前記不純物層を堆積させたエピタキシャル層を重ね合わせた構造を有し、
シリコン基板に前記不純物層を順次にエピタキシャル成長によって形成する工程と、
前記不純物層の表面に酸化膜を形成する工程と、
前記シリコン基板と前記不純物層との境界に水素イオンを打ち込み、スマートカット法によって該シリコン基板から前記エピタキシャル層を切り離す工程と、
前記エピタキシャル層同士を、前記酸化膜で貼り合わせる工程とを有することを特徴とする撮像素子の製造方法。
(6)上記(1)から(4)に記載の撮像素子の駆動方法であって、
撮像時に、前記第1の導電性不純物層に負電圧を印加する場合に、高感度撮像時には、通常の撮像時よりも絶対値の大きい負電圧を印加することを特徴とする撮像素子の駆動方法。
一方で、本願発明にかかる撮像素子では、電子加速層と増倍蓄積層との間に絶縁膜を形成することで、電子が加速されて酸化膜を通過するため、光電変換層の光入射側面の素子の動作を安定させることができる。また、電子加速層は、ディスクリートのパワートランジスタと同様の構造であり、高い増倍率に必要な高電圧を十分に印加することができる。光電変換層は、下地となる平坦な基板上に形成することができ、また、均質な材料であるシリコン結晶構造を有するため、理想的な半導体を形成することができ、また印加電圧に制限されず、信頼性を阻害することなく、高い電子増倍率を実現することができる。このような構成の撮像素子は、SOIとスマートカット法を用いた半導体製造プロセスで製造することで小型化を図ることができ、デジタルカメラやデジタルビデオカメラ等の民生用撮像機器に用いることが可能である。
図1は、本発明にかかる撮像素子の第1実施形態を示す断面図である。撮像素子10は、裏面照射型の構成を備え、すなわち、半導体基板の裏面側から光が入射し、この入射光に応じて半導体基板の内部で発生した信号電荷を半導体基板の表面側に形成された電荷蓄積領域に蓄積し、ここに蓄積された電荷に応じた信号電荷を、CCDやCMOS回路等によって外部に出力して撮像を行うものである。なお、本実施形態では、CMOS回路を採用した構成である。
撮像素子を駆動する際、高感度撮像時には、通常の撮像時よりも絶対値の大きい負電圧を印加する。
撮像時には、高濃度p型不純物層12に負電圧を印加することで、図3に示すように、光電変換層1に電位勾配が生じ、電界が発生する。すると、光電変換部1において光電変換された生じた電荷が、増倍蓄積層2側に向かって加速されつつ移動する。光電変換層1で加速された電子が酸化シリコン膜21を通過し、増倍蓄積層2において、p型不純物層22及びp−型不純物層23の内部で電子がシリコン結晶中でインパクトイオン化を起こすことでアバランシェ増倍作用が発生する。増倍された電子は、不純物領域24を通過して不純物領域27,28に蓄積される。そして、電荷読出領域32に読み出しパルスを印加することで、蓄積された電子が不純物領域29に読み出される。なお、酸化シリコン膜21は、特に限定されず、加速した電荷を通過させることができれば他の絶縁膜を用いることができる。ここで、光電変換層1の電界強度1は、高濃度p型不純物層12に印加する負電圧の値を変更することにより制御することができる。
具体的には、それぞれのn−型の不純物領域24の下には、n−型の不純物領域24よりも不純物濃度が高いn型の不純物領域27と高濃度のp+型の不純物領域28とが互いに積層した領域と、p+型の不純物領域28よりも不純物濃度の低いp型の不純物領域26と、水平方向に並べて形成されている。p型の不純物領域26の下部には、素子分離領域25に隣接し、且つ、不純物領域27及び不純物領域28に対して不純物領域26を隔てて設けられた、垂直電荷転送部(VCCD)39が設けられている。素子分離領域25には、所定の抵抗値を有する抵抗回路R1が接続されている。本実施形態では、n型不純物領域27に蓄積された電荷が、電荷読出領域42によって垂直電荷転送部39に読み出される。
具体的には、それぞれのn−型の不純物領域24の下には、n−型の不純物領域24よりも不純物濃度が高いn型の不純物領域27と高濃度のp+型の不純物領域28とが互いに積層した領域と、p+型の不純物領域28よりも不純物濃度の低いp型の不純物領域26と、水平方向に並べて形成されている。p型の不純物領域26の下部には、素子分離領域25に隣接し、且つ、不純物領域27及び不純物領域28に対して不純物領域26を隔てて設けられた、垂直電荷転送部(VCCD)39が設けられている。素子分離領域25には、所定の抵抗値を有する抵抗回路R1が接続されている。
2 増倍蓄積層
3 配線基板
10,20,30,40 撮像素子
11,21 絶縁膜(酸化シリコン膜)
Claims (6)
- シリコン結晶構造を有し、光が入射することで信号電荷を生成する光電変換層と、
前記光電変換層に積層され、該光電変換層で生成された信号電荷をアバランシェ電子増倍現象によって増倍する増倍蓄積層と、
前記増倍蓄積層に積層され、該増倍蓄積層から信号電荷を読み出して、転送する配線基板とを有する撮像素子であって、
前記光電変換層が、光が入射する面側から比較的高濃度の第1の導電性不純物層と、より低い不純物濃度の前記第1の導電性不純物層で形成された電子加速層とを有し、前記電子加速層の光が入射する側とは反対側に電圧を印加するための第2の導電性不純物層が形成され、前記電子加速層と前記増倍蓄積層との間に、絶縁膜が形成されていることを特徴とする撮像素子。 - 前記第1の導電性不純物層が、光の入射方向に対して徐々に不純物濃度が低くなるように形成されていることを特徴とする請求項1に記載の撮像素子。
- 前記光電変換層には、光が入射する側に設けられた低電界領域と、該低電界領域より前記増倍蓄積層側に形成され、前記低電界領域よりも電位勾配が大きい高電界領域とを有することを特徴とする請求項1又は2に記載の撮像素子。
- 前記光電変換層の厚さが5μm以上であることを特徴とする請求項1から3のいずれか1つに記載の撮像素子。
- 上記請求項1から4に記載の撮像素子の製造方法であって、
前記光電変換層と前記増倍蓄積層とが、エピタキシャル成長によって複数の前記不純物層を堆積させたエピタキシャル層を重ね合わせた構造を有し、
シリコン基板に前記不純物層を順次にエピタキシャル成長によって形成する工程と、
前記不純物層の表面に酸化膜を形成する工程と、
前記シリコン基板と前記不純物層との境界に水素イオンを打ち込み、スマートカット法によって該シリコン基板から前記エピタキシャル層を切り離す工程と、
前記エピタキシャル層同士を、前記酸化膜で貼り合わせる工程とを有することを特徴とする撮像素子の製造方法。 - 上記請求項1から4に記載の撮像素子の駆動方法であって、
撮像時に、前記第1の導電性不純物層に負電圧を印加する場合に、高感度撮像時には、通常の撮像時よりも絶対値の大きい負電圧を印加することを特徴とする撮像素子の駆動方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007122509A JP5108369B2 (ja) | 2007-05-07 | 2007-05-07 | 撮像素子の製造方法及び撮像素子の駆動方法 |
US12/114,397 US7898051B2 (en) | 2007-05-07 | 2008-05-02 | Imaging device, method of driving imaging device, and method of manufacturing imaging device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007122509A JP5108369B2 (ja) | 2007-05-07 | 2007-05-07 | 撮像素子の製造方法及び撮像素子の駆動方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008277699A true JP2008277699A (ja) | 2008-11-13 |
JP5108369B2 JP5108369B2 (ja) | 2012-12-26 |
Family
ID=40055278
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007122509A Expired - Fee Related JP5108369B2 (ja) | 2007-05-07 | 2007-05-07 | 撮像素子の製造方法及び撮像素子の駆動方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7898051B2 (ja) |
JP (1) | JP5108369B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012119371A (ja) * | 2010-11-29 | 2012-06-21 | Fujifilm Corp | 放射線検出器及び放射線検出器の製造方法 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010114409A (ja) * | 2008-10-10 | 2010-05-20 | Sony Corp | Soi基板とその製造方法、固体撮像装置とその製造方法、および撮像装置 |
JP6122297B2 (ja) * | 2011-01-31 | 2017-04-26 | 須賀 唯知 | 接合基板作成方法、基板接合方法、及び接合基板作成装置 |
JP2013012574A (ja) * | 2011-06-29 | 2013-01-17 | Toshiba Corp | 固体撮像装置および固体撮像装置の製造方法 |
KR20130007901A (ko) * | 2011-07-11 | 2013-01-21 | 삼성전자주식회사 | 후면 조사형 이미지 센서 |
US8669135B2 (en) * | 2012-08-10 | 2014-03-11 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | System and method for fabricating a 3D image sensor structure |
WO2019084701A1 (en) | 2017-10-30 | 2019-05-09 | Shenzhen Xpectvision Technology Co., Ltd. | Image sensor based on charge carrier avalanche |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63187670A (ja) * | 1987-01-30 | 1988-08-03 | Canon Inc | 光スイツチング電子放出素子 |
JPH0541510A (ja) * | 1991-08-06 | 1993-02-19 | Fujitsu Ltd | 固体撮像装置の製造方法 |
JPH0645575A (ja) * | 1992-07-22 | 1994-02-18 | Hamamatsu Photonics Kk | 半導体エネルギー検出器の製造方法 |
JPH07115184A (ja) * | 1993-08-24 | 1995-05-02 | Canon Inc | 積層型固体撮像装置及びその製造方法 |
JPH1168077A (ja) * | 1997-08-19 | 1999-03-09 | Toshiba Corp | 固体撮像装置及びその製造方法 |
JP2002252367A (ja) * | 2001-02-23 | 2002-09-06 | Nippon Hoso Kyokai <Nhk> | 高感度光電変換装置 |
JP2002257937A (ja) * | 2001-03-02 | 2002-09-11 | Reitekku:Kk | 半導体放射線検出器 |
JP2004014673A (ja) * | 2002-06-05 | 2004-01-15 | Nippon Hoso Kyokai <Nhk> | 固体撮像装置及びそれを用いたカメラ装置 |
JP2004134672A (ja) * | 2002-10-11 | 2004-04-30 | Sony Corp | 超薄型半導体装置の製造方法および製造装置、並びに超薄型の裏面照射型固体撮像装置の製造方法および製造装置 |
JP2005268710A (ja) * | 2004-03-22 | 2005-09-29 | Anritsu Corp | 半導体受光素子 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04115575A (ja) | 1990-09-05 | 1992-04-16 | Mitsubishi Electric Corp | 固体撮像素子 |
JP3483261B2 (ja) | 1992-07-10 | 2004-01-06 | テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド | イメージセンサ |
JP3441101B2 (ja) | 1993-02-12 | 2003-08-25 | 浜松ホトニクス株式会社 | 電子管 |
JPH0766379A (ja) | 1993-08-26 | 1995-03-10 | Nippon Hoso Kyokai <Nhk> | 積層型固体撮像装置の製造方法 |
US5981970A (en) * | 1997-03-25 | 1999-11-09 | International Business Machines Corporation | Thin-film field-effect transistor with organic semiconductor requiring low operating voltages |
JP2004103905A (ja) * | 2002-09-11 | 2004-04-02 | Pioneer Electronic Corp | 有機半導体素子 |
WO2004085515A1 (ja) * | 2003-02-25 | 2004-10-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | 機能性有機薄膜、有機薄膜トランジスタ、π電子共役系分子含有ケイ素化合物及びそれらの製造方法 |
US8049293B2 (en) * | 2005-03-07 | 2011-11-01 | Sony Corporation | Solid-state image pickup device, electronic apparatus using such solid-state image pickup device and method of manufacturing solid-state image pickup device |
-
2007
- 2007-05-07 JP JP2007122509A patent/JP5108369B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-05-02 US US12/114,397 patent/US7898051B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63187670A (ja) * | 1987-01-30 | 1988-08-03 | Canon Inc | 光スイツチング電子放出素子 |
JPH0541510A (ja) * | 1991-08-06 | 1993-02-19 | Fujitsu Ltd | 固体撮像装置の製造方法 |
JPH0645575A (ja) * | 1992-07-22 | 1994-02-18 | Hamamatsu Photonics Kk | 半導体エネルギー検出器の製造方法 |
JPH07115184A (ja) * | 1993-08-24 | 1995-05-02 | Canon Inc | 積層型固体撮像装置及びその製造方法 |
JPH1168077A (ja) * | 1997-08-19 | 1999-03-09 | Toshiba Corp | 固体撮像装置及びその製造方法 |
JP2002252367A (ja) * | 2001-02-23 | 2002-09-06 | Nippon Hoso Kyokai <Nhk> | 高感度光電変換装置 |
JP2002257937A (ja) * | 2001-03-02 | 2002-09-11 | Reitekku:Kk | 半導体放射線検出器 |
JP2004014673A (ja) * | 2002-06-05 | 2004-01-15 | Nippon Hoso Kyokai <Nhk> | 固体撮像装置及びそれを用いたカメラ装置 |
JP2004134672A (ja) * | 2002-10-11 | 2004-04-30 | Sony Corp | 超薄型半導体装置の製造方法および製造装置、並びに超薄型の裏面照射型固体撮像装置の製造方法および製造装置 |
JP2005268710A (ja) * | 2004-03-22 | 2005-09-29 | Anritsu Corp | 半導体受光素子 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012119371A (ja) * | 2010-11-29 | 2012-06-21 | Fujifilm Corp | 放射線検出器及び放射線検出器の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5108369B2 (ja) | 2012-12-26 |
US7898051B2 (en) | 2011-03-01 |
US20080303112A1 (en) | 2008-12-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101093926B1 (ko) | 고체 촬상 장치의 제조 방법 | |
KR101594927B1 (ko) | 후면-조명된 cmos 이미지 센서들 | |
JP6260917B2 (ja) | フォトダイオード、フォトダイオードアレイ、及び固体撮像素子 | |
US6649951B2 (en) | Light-receiving element and photoelectric conversion device | |
JP2019134167A (ja) | 多数電流によって補助される放射線検出器デバイス | |
US8896734B2 (en) | Solid-state image sensor, method of manufacturing the same, and camera | |
WO2014097519A1 (ja) | 半導体光検出器 | |
JP5108369B2 (ja) | 撮像素子の製造方法及び撮像素子の駆動方法 | |
US9806121B2 (en) | Solid-state imaging device | |
JP2014116472A (ja) | 固体撮像装置およびその製造方法 | |
JP2010192483A (ja) | 固体撮像素子及び固体撮像素子の製造方法 | |
JP2006173351A (ja) | 裏面入射型固体撮像装置及びその製造方法 | |
WO2014002362A1 (ja) | 固体撮像装置及びその製造方法 | |
US9425225B2 (en) | Solid-state imaging device | |
EP2149158A1 (en) | Phototransistor having a buried collector | |
JP2004055590A (ja) | 固体撮像素子 | |
WO2012165255A1 (ja) | 固体撮像装置及びその製造方法 | |
JP2005310826A (ja) | 固体撮像装置 | |
JP2015220255A (ja) | 裏面照射型cmos型撮像素子、及び、裏面照射型cmos型撮像素子の製造方法 | |
WO2010014150A1 (en) | Image sensor with reduced red light crosstalk | |
JP2009065155A (ja) | イメージセンサー | |
JP5324056B2 (ja) | 固体撮像装置及びその駆動方法 | |
JP2009065156A (ja) | イメージセンサーの製造方法 | |
JP2007324304A (ja) | 固体撮像素子及び撮像装置 | |
JP7126826B2 (ja) | 固体撮像素子および固体撮像素子の製造方法、並びに電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100212 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20111216 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120629 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120807 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20120809 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120822 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120911 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20120911 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121005 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151012 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |