JP2008277333A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、ランドの高さが均一になるように多層配線を形成することを目的とする。
【解決手段】電極14に電気的に接続されないように最上層の絶縁層24を除く2層以上の絶縁層22,23上にそれぞれダミー配線42,43が形成されている。最上層の絶縁層24上に形成された導電配線34は、第1及び第2のランド36,38を有する。最下層の絶縁層21上に形成された導電配線31は、第1及び第2のランド36,38とオーバーラップするように配置されている。最上層及び最下層を除くいずれかの層の絶縁層22,23上に形成された導電配線32は、第1のランド36とオーバーラップし、第2のランド38とオーバーラップしない。ダミー配線42,43は、第2のランド38を内側に含んで第2のランド38とオーバーラップするように配置され、相互にオーバーラップしないように配置されてなる。
【選択図】図1
【解決手段】電極14に電気的に接続されないように最上層の絶縁層24を除く2層以上の絶縁層22,23上にそれぞれダミー配線42,43が形成されている。最上層の絶縁層24上に形成された導電配線34は、第1及び第2のランド36,38を有する。最下層の絶縁層21上に形成された導電配線31は、第1及び第2のランド36,38とオーバーラップするように配置されている。最上層及び最下層を除くいずれかの層の絶縁層22,23上に形成された導電配線32は、第1のランド36とオーバーラップし、第2のランド38とオーバーラップしない。ダミー配線42,43は、第2のランド38を内側に含んで第2のランド38とオーバーラップするように配置され、相互にオーバーラップしないように配置されてなる。
【選択図】図1
Description
本発明は、半導体装置に関する。
近年、ウエハレベルCSPと呼ばれる、半導体チップ上に配線を形成して外部端子を形成するパッケージが開発されている(特許文献1)。配線の下には樹脂層を形成してあり、半導体装置がマザーボードに実装されたときにマザーボードと半導体チップとの熱膨張係数の差によって配線に生じる応力が分散・吸収されるようになっている。また、多層配線を適用することも知られている(特許文献1)。多層配線を適用した場合、配線が重なる部分と重ならない部分で高さに差が生じるため、外部端子となるハンダボールを載せるランドの高さが不均一になるという問題があった。
特開2004−214561号公報
本発明は、ランドの高さが均一になるように多層配線を形成することを目的とする。
(1)本発明に係る半導体装置は、
複数の電極を有する半導体基板と、
前記半導体基板上に積層された3層以上の絶縁層と、
それぞれの層の前記絶縁層上に形成された複数の導電配線であって、前記複数の導電配線のそれぞれは、少なくとも前記複数の電極のうちの1つと電気的に接続された前記複数の導電配線と、
いずれの前記電極にも電気的に接続されないように、最上層の前記絶縁層を除く2層以上の前記絶縁層上にそれぞれ形成された複数のダミー配線と、
を含み、
前記最上層の前記絶縁層上に形成された前記複数の導電配線は、第1のランドを有する第1の導電配線と、第2のランドを有する第2の導電配線と、を有し、
最下層の前記絶縁層上に形成された前記複数の導電配線は、前記第1のランドとオーバーラップする第3の導電配線と、前記第2のランドとオーバーラップする第4の導電配線と、を有し、
最上層及び最下層を除くいずれかの層の前記絶縁層上に形成された前記複数の導電配線は、前記第1のランドとオーバーラップし、前記第2のランドとオーバーラップしないように配置され、
前記複数のダミー配線は、前記第2のランドを内側に含んで前記第2のランドとオーバーラップするように配置され、相互にオーバーラップしないように配置されてなる。本発明によれば、第1のランド下では、最下層の絶縁層上に形成された導電配線と、最上層及び最下層を除くいずれかの層の絶縁層上に形成された導電配線と、がオーバーラップしている。また、第2のランド下には、最下層の絶縁層上に形成された導電配線が通っているが、最上層及び最下層を除くいずれかの層の絶縁層上に形成された導電配線が通らない。したがって、このままでは、第1のランドよりも第2のランドが低くなるが、本発明では、第2のランド下に複数層のダミー配線を配置することで、高さの均一化を図っている。また、複数層のダミー配線は、相互にオーバーラップしないので、段差が形成されないようになっている。
(2)この半導体装置において、
上層の前記ダミー配線は、中央部に穴が形成され、
前記上層のダミー配線の前記穴の内側に、下層の前記ダミー配線が配置されていてもよい。多層配線構造では、導電配線は下層ほど密集するので、下層のダミー配線を上層のダミー配線よりも小さくすることで、面積の有効活用が可能である。
複数の電極を有する半導体基板と、
前記半導体基板上に積層された3層以上の絶縁層と、
それぞれの層の前記絶縁層上に形成された複数の導電配線であって、前記複数の導電配線のそれぞれは、少なくとも前記複数の電極のうちの1つと電気的に接続された前記複数の導電配線と、
いずれの前記電極にも電気的に接続されないように、最上層の前記絶縁層を除く2層以上の前記絶縁層上にそれぞれ形成された複数のダミー配線と、
を含み、
前記最上層の前記絶縁層上に形成された前記複数の導電配線は、第1のランドを有する第1の導電配線と、第2のランドを有する第2の導電配線と、を有し、
最下層の前記絶縁層上に形成された前記複数の導電配線は、前記第1のランドとオーバーラップする第3の導電配線と、前記第2のランドとオーバーラップする第4の導電配線と、を有し、
最上層及び最下層を除くいずれかの層の前記絶縁層上に形成された前記複数の導電配線は、前記第1のランドとオーバーラップし、前記第2のランドとオーバーラップしないように配置され、
前記複数のダミー配線は、前記第2のランドを内側に含んで前記第2のランドとオーバーラップするように配置され、相互にオーバーラップしないように配置されてなる。本発明によれば、第1のランド下では、最下層の絶縁層上に形成された導電配線と、最上層及び最下層を除くいずれかの層の絶縁層上に形成された導電配線と、がオーバーラップしている。また、第2のランド下には、最下層の絶縁層上に形成された導電配線が通っているが、最上層及び最下層を除くいずれかの層の絶縁層上に形成された導電配線が通らない。したがって、このままでは、第1のランドよりも第2のランドが低くなるが、本発明では、第2のランド下に複数層のダミー配線を配置することで、高さの均一化を図っている。また、複数層のダミー配線は、相互にオーバーラップしないので、段差が形成されないようになっている。
(2)この半導体装置において、
上層の前記ダミー配線は、中央部に穴が形成され、
前記上層のダミー配線の前記穴の内側に、下層の前記ダミー配線が配置されていてもよい。多層配線構造では、導電配線は下層ほど密集するので、下層のダミー配線を上層のダミー配線よりも小さくすることで、面積の有効活用が可能である。
図1は、本発明の実施の形態に係る半導体装置を示す断面図である。図2は、本発明の実施の形態に係る半導体装置を示す平面図である。
半導体装置は、半導体基板10を有する。半導体基板10は、最終製品としての半導体装置においては半導体チップであり、製造途中の中間製品においては半導体ウエハである。半導体基板10は、集積回路12(半導体チップには1つの集積回路12・半導体ウエハには複数の集積回路12)が形成されている。半導体基板10内に形成された内部配線(図示せず)を介して1つの集積回路12に電気的に接続するように、複数の電極14が形成されている。
半導体基板10上には、3層以上の絶縁層21,22,23,24が形成されている。最下層(半導体基板10に最も近い層)の絶縁層21は、無機材料(例えばSiO2等の無機酸化物)からなるパッシベーション膜である。電極14の少なくとも一部が露出する様にパッシベーション膜が形成されている。最下層を除く他の絶縁層22,23,24は、例えばポリイミド樹脂、シリコーン変性ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂、ベンゾシクロブテン(BCB;benzocyclobutene)、ポリベンゾオキサゾール(PBO;polybenzoxazole)等からなる樹脂層(応力緩和層)である。
絶縁層21,22,24上には、複数の導電配線31,32,34が形成されている。複数の導電配線31,32,34は、それぞれ、複数の電極14に電気的に接続されている。例えば、最下層の絶縁層21上に形成された導電配線31は、電極14と直接接触している。上下の導電配線31,32は、図示しないビアを介して電気的に接続されている。最上層の絶縁層24上に形成された複数の導電配線34は、第1及び第2のランド36,38を含む複数のランドを有している。本願で定義する「絶縁層」とは、その上に導電配線が形成された絶縁層を指す。ソルダレジスト層50は、その上に導電配線が形成されないので「絶縁層」ではない。
最下層の絶縁層21上に形成された複数の導電配線31は、第1及び第2のランド36,38を含む複数のランドとオーバーラップするように配置されている。最上層(絶縁層のうち、半導体基板10から最も遠い層)及び最下層を除くいずれかの層の絶縁層22上に形成された複数の導電配線32は、第1のランド36とオーバーラップし、第2のランド38とオーバーラップしないように配置されている。
最上層(又はこれに加えて最下層)の絶縁層24を除く2層以上の絶縁層22,23上には、それぞれ、複数層のダミー配線42,43が形成されている。ダミー配線42,43は、いずれの電極14にも電気的に接続されない。複数層のダミー配線42,43は、第2のランド38を内側に含んで第2のランド38とオーバーラップするように配置されている。複数層のダミー配線42,43は、相互にオーバーラップしないように配置されている。複数層のダミー配線42,43は、それぞれ、中央部に穴44,46が形成されている。上層のダミー配線43の穴46の内側に、下層のダミー配線42が配置されている。下層のダミー配線42の穴44の内側を導電配線31が通る。多層配線構造では、導電配線31,32,34は下層ほど密集するので、下層のダミー配線42を上層のダミー配線43よりも小さくすることで、面積の有効活用が可能である。
第1及び第2のランド36,38の中央部を除いて覆うように、ソルダレジスト層50が形成されている。第1及び第2のランド36,38上には、外部端子(ハンダボール)60が設けられている。
本実施の形態によれば、第1のランド36下では、最下層の絶縁層21上に形成された導電配線31と、最上層及び最下層を除くいずれかの層の絶縁層22上に形成された導電配線32と、がオーバーラップしている。また、第2のランド38下には、最下層の絶縁層21上に形成された導電配線31が通っているが、最上層及び最下層を除く層の絶縁層22,23上に形成された導電配線32(絶縁層23上の導電配線は図示を省略)が通らない。したがって、このままでは、第1のランド36よりも第2のランド38が低くなるが、本実施の形態では、第2のランド38下に複数層のダミー配線42,43を配置することで、第1及び第2のランド36,38の高さの均一化を図っている。また、複数層のダミー配線42,43は、相互にオーバーラップしないので、段差が形成されないようになっている。
本実施の形態に係る半導体装置の製造方法では、半導体基板10(例えばSi(シリコン)からなる半導体ウエハ)を使用する。半導体基板10には集積回路12を形成する。詳しくは、半導体基板10の一方の面に、周知の半導体プロセスによって集積回路12を形成する。集積回路12は、半導体基板10の一方の表層に作りこまれる。また、集積回路12に電気的に接続されるように電極14を形成し、電極14の少なくとも一部が露出するように、最下層の絶縁層21(パッシベーション膜)を形成する。言い換えると、集積回路12から接続された内部配線(図示せず)のうち、最下層の絶縁層21(パッシベーション膜)から露出する部分が電極14である。
最下層の絶縁層21上には、複数の導電配線31を形成する。導電配線31は、電極14と直接的に接触させて電気的に接続する。本実施の形態では、最下層の絶縁層21上にはダミー配線を形成しないが、必要に応じて、ダミー配線を形成してもよい。
最下層の絶縁層21及びその上の複数の導電配線31上に、下から2層目の絶縁層22を形成する。下から2層目の絶縁層22は、ポリイミド樹脂などの樹脂から形成する。そして、その上に、複数の導電配線32を形成する。同様にして、3層以上の絶縁層23,24を形成し、それぞれの層の絶縁層23,24上に複数の導電配線32(その他の導電配線は図示を省略)を形成する。上下の導電配線31,32は、図示しないビアを介して電気的に接続する。
最上層の絶縁層24上には、第1及び第2のランド36,38を有するように複数の導電配線34を形成する。最下層の絶縁層21上には、複数の導電配線31を、第1及び第2のランド36,38とオーバーラップするように形成する。最上層及び最下層を除く層の絶縁層22,23上に形成された複数の導電配線32(その他の導電配線は図示を省略)は、第1のランド36とオーバーラップし、第2のランド38とオーバーラップしないように形成する。
したがって、このままでは、第1のランド36よりも第2のランド38が低くなってしまうので、本実施の形態では、第2のランド38下に複数層のダミー配線42,43を配置する。すなわち、いずれの電極14にも電気的に接続されないように、最上層の絶縁層24を除く2層以上の絶縁層22,23上にそれぞれ複数層のダミー配線42,43を形成する。さらに、複数層のダミー配線42,43は、第2のランド38を内側に含んで第2のランド38とオーバーラップするように形成し、かつ、相互にオーバーラップしないように形成する。本実施の形態では、第2のランド38下に複数層のダミー配線42,43を配置することで、第1及び第2のランド36,38の高さの均一化を図っている。また、複数層のダミー配線42,43は、相互にオーバーラップしないので、段差が形成されないようになっている。
複数層のダミー配線42,43は、それぞれ、中央部に穴44,46を有するように形成する。そして、上層のダミー配線43の穴46の内側に、下層のダミー配線42を形成する。下層のダミー配線42の穴44の内側を通るように導電配線31を形成する。多層配線構造では、導電配線31,32,34は下層ほど密集するが、下層のダミー配線42を上層のダミー配線43よりも小さく形成することで、面積の有効活用が可能になる。半導体装置の製造方法は、上述した半導体装置の構成から自明のプロセスを含む。
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成(例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び結果が同一の構成)を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
10…半導体基板、 12…集積回路、 14…電極、 21…絶縁層、 22…絶縁層、 23…絶縁層、 24…絶縁層、 31…導電配線、 32…導電配線、 34…導電配線、 36…第1のランド、 38…第2のランド、 42…ダミー配線、 43…ダミー配線、 44…穴、 46…穴、 50…ソルダレジスト層、 60…外部端子
Claims (2)
- 複数の電極を有する半導体基板と、
前記半導体基板上に積層された3層以上の絶縁層と、
それぞれの層の前記絶縁層上に形成された複数の導電配線であって、前記複数の導電配線のそれぞれは、少なくとも前記複数の電極のうちの1つと電気的に接続された前記複数の導電配線と、
いずれの前記電極にも電気的に接続されないように、最上層の前記絶縁層を除く2層以上の前記絶縁層上にそれぞれ形成された複数のダミー配線と、
を含み、
前記最上層の前記絶縁層上に形成された前記複数の導電配線は、第1のランドを有する第1の導電配線と、第2のランドを有する第2の導電配線と、を有し、
最下層の前記絶縁層上に形成された前記複数の導電配線は、前記第1のランドとオーバーラップする第3の導電配線と、前記第2のランドとオーバーラップする第4の導電配線と、を有し、
最上層及び最下層を除くいずれかの層の前記絶縁層上に形成された前記複数の導電配線は、前記第1のランドとオーバーラップし、前記第2のランドとオーバーラップしないように配置され、
前記複数のダミー配線は、前記第2のランドを内側に含んで前記第2のランドとオーバーラップするように配置され、相互にオーバーラップしないように配置されてなる半導体装置。 - 請求項1に記載された半導体装置において、
上層の前記ダミー配線は、中央部に穴が形成され、
前記上層のダミー配線の前記穴の内側に、下層の前記ダミー配線が配置されてなる半導体装置。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2007115737A JP2008277333A (ja) | 2007-04-25 | 2007-04-25 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007115737A JP2008277333A (ja) | 2007-04-25 | 2007-04-25 | 半導体装置 |
Publications (1)
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JP2008277333A true JP2008277333A (ja) | 2008-11-13 |
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ID=40054987
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2007115737A Withdrawn JP2008277333A (ja) | 2007-04-25 | 2007-04-25 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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2007
- 2007-04-25 JP JP2007115737A patent/JP2008277333A/ja not_active Withdrawn
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