JP2008274269A - 感光性接着剤組成物 - Google Patents

Abstract

【課題】 熱時に高い接着強度が得られるとともに、優れたアルカリ現像性も得ることができる感光性接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 本発明の感光性接着剤組成物は、（Ａ）側鎖にカルボキシル基を有するポリイミド樹脂、（Ｂ）光硬化性樹脂、（Ｃ）光重合開始剤、及び、（Ｄ）多官能エポキシ化合物を含む。そして、（Ｄ）多官能エポキシ化合物として、（Ｄ１）室温で液状の多官能エポキシ化合物と、（Ｄ２）室温で固体状であって、単量体又は二量体構造を有する多官能エポキシ化合物と、を含有するか、所定の構造を有するトリスフェノール型エポキシ化合物を含有するものである。
【選択図】 図１

Description

本発明は、感光性接着剤組成物に関する。

従来、ポリイミド樹脂を用いた接着剤組成物としては、下記特許文献１、２に示されたようなものが知られている。このような接着剤組成物は、例えば半導体パッケージの実装や組み立てにおける接着用の材料として用いることが検討されている。
特開平０６−１４５６３９号公報 特開平０７−２２８６９７号公報

近年では、半導体パッケージの高密度実装や組み立ての工程を簡略化するため、パターン形成が可能な感光性機能を、従来のダイアタッチフィルムに付与したような材料が求められている。しかしながら、熱時の接着強度と、現像におけるアルカリ現像性とを良好に両立し得る接着剤を得ることは、従来困難な傾向にあった。

例えば、熱硬化性樹脂を含まない感光性接着剤組成物とした場合、半導体パッケージの組み立て時等における熱時接着強度が低く、接着界面に剥離が生じ易いという問題があった。

一方、熱硬化性樹脂を含む感光性接着剤組成物とした場合、パターン形成時の露光感度が低く、アルカリ現像性も不十分となるという傾向にあった。特に、ポリイミド樹脂と熱硬化性樹脂とを組み合わせて含む感光性接着剤組成物によれば、比較的融点の低いポリイミド樹脂を含むことによって熱時の高い接着力が得られるとともに、実装時における２５０℃前後のはんだ付け熱処理にも耐えることができるという耐熱性が得られる。しかし、熱硬化性樹脂を含むことから、アルカリ現像時に溶解しないで残渣が発生し易い傾向があった。

そこで、本発明はこのような従来技術の有する事情に鑑みてなされたものであり、熱時に高い接着強度が得られるとともに、優れたアルカリ現像性も得ることができる感光性接着剤組成物を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明の感光性接着剤組成物は、（Ａ）側鎖にカルボキシル基を有するポリイミド樹脂、（Ｂ）光硬化性樹脂、（Ｃ）光重合開始剤、及び、（Ｄ）多官能エポキシ化合物を含み、多官能エポキシ化合物として、（Ｄ１）室温で液状の多官能エポキシ化合物と、（Ｄ２）室温で固体状であって、単量体又は二量体構造を有する多官能エポキシ化合物とを含有することを特徴とする。

上記本発明の感光性接着剤組成物は、まず、（Ａ）ポリイミド樹脂と、（Ｄ）多官能エポキシ樹脂とを組み合わせて含むことから、熱時の高い接着強度が得られるほか、優れた耐熱性も得られるようになる。また、（Ａ）ポリイミド樹脂が側鎖にカルボキシル基を有しており、しかも、（Ｄ）多官能エポキシ化合物として（Ｄ１）及び（Ｄ２）という２種の成分を組み合わせて有するため、硬化後のアルカリ現像性が極めて高いものとなる。

上記本発明の感光性接着剤組成物において、（Ｄ２）の多官能エポキシ化合物は、トリスフェノール型エポキシ化合物であると好ましい。この場合、熱時接着強度が更に高められるとともに、アルカリ現像性も一層向上する傾向にある。

また、本発明の感光性接着剤組成物は、（Ａ）側鎖にカルボキシル基を有するポリイミド樹脂、（Ｂ）光硬化性樹脂、（Ｃ）光重合開始剤、及び、（Ｄ）多官能エポキシ化合物を含み、多官能エポキシ化合物として、下記一般式（１）で表される化合物を含有することを特徴とするものであってもよい。

［式中、Ｒ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３、Ｒ^１４、Ｒ^１５、Ｒ^１６及びＲ^１７は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜１０のアルキル基を示し、ｎ、ｍ、ａ及びｂは、それぞれ独立に、１〜４の整数である。Ｒ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３又はＲ^１４が複数である場合、それらはそれぞれ同一でも異なっていてもよい。］

このような感光性接着剤組成物も、（Ａ）ポリイミド樹脂及び（Ｄ）多官能エポキシ化合物を含むことから熱時の接着強度が高いものとなる。しかも、（Ａ）ポリイミド樹脂がカルボキシル基を有しているほか、（Ｄ）多官能エポキシ化合物として上記一般式（１）の構造を有しており、接着強度及び硬化後のアルカリ現像性が高いエポキシ化合物を含むことから、熱時接着強度のみならず、硬化後に優れたアルカリ現像性も得られる。

上記本発明の感光性接着剤組成物は、フィラーを更に含むものであるとより好ましい。フィラーを含むことで、硬化物の耐熱性や強度を更に高め、結果としてより強い接着強度を発揮し得るようになる。

本発明によれば、熱時に高い接着強度が得られるとともに、優れたアルカリ現像性も得ることができる感光性接着剤組成物を提供することが可能となる。

以下、本発明の好適な実施形態について説明する。

好適な実施形態の感光性接着剤組成物は、（Ａ）側鎖にカルボキシル基を有するポリイミド樹脂、（Ｂ）光硬化性樹脂、（Ｃ）光重合開始剤、及び、（Ｄ）多官能エポキシ化合物を含む。

まず、（Ａ）成分であるポリイミド樹脂について説明する。

ポリイミド樹脂は、イミド基を繰り返し有するポリイミド構造からなる主鎖を有し、この主鎖に対する側鎖の少なくとも一部にカルボキシル基を含む。カルボキシル基は、側鎖を構成する構造の一部に含まれていてもよく、側鎖そのものを構成していてもよい。ポリイミド樹脂が有しているカルボキシル基の量は、例えば、（ポリイミド樹脂の重量平均分子量）／（カルボキシル基の数）の値が、１００〜１０００００となる程度であると好ましい。

このような構造を有するポリイミド樹脂としては、テトラカルボン酸二無水物と、ジアミンとの反応によって得られたものが好適である。

まず、ポリイミド樹脂の原料であるテトラカルボン酸二無水物としては、次のようなものが例示できる。すなわち、例えば、ピロメリット酸二無水物、３，３´，４，４´−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２´，３，３´−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、１，１−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、１，１−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、３，４，９，１０−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、ベンゼン−１，２，３，４−テトラカルボン酸二無水物、３，４，３´，４´−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，３，２´，３´−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，３，３´，４´−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，２，４，５−ナフタレン−テトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８−ナフタレン−テトラカルボン酸二無水物、１，２−（エチレン）ビス（トリメリテート無水物）、１，３−（トリメチレン）ビス（トリメリテート無水物）、１，４−（テトラメチレン）ビス（トリメリテート無水物）、１，５−（ペンタメチレン）ビス（トリメリテート無水物）、１，６−（ヘキサメチレン）ビス（トリメリテート無水物）、１，７−（ヘプタメチレン）ビス（トリメリテート無水物）、１，８−（オクタメチレン）ビス（トリメリテート無水物）、１，９−（ノナメチレン）ビス（トリメリテート無水物）、１，１０−（デカメチレン）ビス（トリメリテート無水物）、１，１２−（ドデカメチレン）ビス（トリメリテート無水物）、１，１６−（ヘキサデカメチレン）ビス（トリメリテート無水物）、１，１８−（オクタデカメチレン）ビス（トリメリテート無水物）、２，６−ジクロルナフタレン−１，４，５，８−テトラカルボン酸二無水物、２，７−ジクロルナフタレン−１，４，５，８−テトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−テトラクロルナフタレン−１，４，５，８−テトラカルボン酸二無水物、フエナンスレン−１，８，９，１０−テトラカルボン酸二無水物、ピラジン−２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水物、チオフエン−２，３，４，５−テトラカルボン酸二無水物、２，３，３´，４´−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ジメチルシラン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メチルフェニルシラン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ジフェニルシラン二無水物、１，４−ビス（３，４−ジカルボキシフェニルジメチルシリル）ベンゼン二無水物、１，３−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）−１，１，３，３−テトラメチルジシクロヘキサン二無水物、ｐ−フェニレンビス（トリメリテート無水物）、エチレンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸二無水物、デカヒドロナフタレン−１，４，５，８−テトラカルボン酸二無水物、４，８−ジメチル−１，２，３，５，６，７−ヘキサヒドロナフタレン−１，２，５，６−テトラカルボン酸二無水物、シクロペンタン−１，２，３，４−テトラカルボン酸二無水物、ピロリジン−２，３，４，５−テトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、ビス（エキソ−ビシクロ〔２．２．１〕ヘプタン−２，３−ジカルボン酸無水物）スルホン、ビシクロ〔２．２．２〕オクト−７−エン−２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物、２，２−ビス〔４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル〕ヘキサフルオロプロパン二無水物、４，４´−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルスルフイド二無水物、１，４−ビス（２−ヒドロキシヘキサフルオロイソプロピル）ベンゼンビス（トリメリト酸無水物）、１，３−ビス（２−ヒドロキシヘキサフルオロイソプロピル）ベンゼンビス（トリメリト酸無水物）、５−（２，５−ジオキソテトラヒドロフリル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸二無水物、テトラヒドロフラン−２，３，４，５−テトラカルボン酸二無水物、４，４−オキシジフタル酸二無水物、４，４′−（４，４´−イソプロピリデンジフェノキシ）ビス（フタル酸二無水物）等が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種類以上を混合して用いてもよい。

一方の原料であるジアミンは、両末端に２つのアミノ基を有する化合物であり、このアミノ基間の構造にカルボキシル基が含まれる化合物であるとより好ましい。アミノ基間の構造に含まれるカルボキシル基が、上記のテトラカルボン酸無水物との反応後に残存して、ポリイミド樹脂における側鎖のカルボキシル基を構成することができる。なお、ジアミンとしては、全てがこのようにカルボキシル基を有している必要はなく、カルボキシル基を有しないジアミンを併用してもよい。このような併用により、ポリイミド樹脂中のカルボキシル基の数を調整して、感光性接着剤組成物の硬化物に好適なアルカリ現像性を付与することが可能となる。

カルボキシル基を含むジアミンとしては、特に制限されないが、例えば、下記式（２）又は（３）で表される化合物が好適である。

また、カルボキシル基を含まないジアミンとしては、例えば、下記式（４）で表される化合物が好適である。

上記式（４）中、Ｑ_１、Ｑ_２及びＱ_３は、それぞれ独立に、炭素数１〜３０のアルキレン基を示し、ｎは２〜３０の整数である。上記式（４）で表されるジアミンの好適な重量平均分子量（Ｍｗ）は、４００〜４０００である。ただし、全ジアミン中の式（４）のジアミンの含有量は、分子量が大きい場合は少なく、分子量が小さい場合は多くなるように調整することがより好ましい。

すなわち、上記式（４）で表されるジアミンのＭｗが４００〜４０００である場合、上述したカルボキシル基を有するジアミンも含めた全ジアミン中、式（４）で表されるジアミンの含有量（モル％）Ｘは、１００００／Ｍｗ〜１０００００／Ｍｗとすると好ましく、１５０００／Ｍｗ〜９００００／Ｍｗとするとより好ましく、２００００／Ｍｗ〜８００００／Ｍｗとすると更に好ましい。ただし、Ｘは１００を超えない範囲とする。

上記式（４）で表されるジアミンの具体例としては、下記式（５ａ）〜（５ｆ）で表される化合物が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、複数種を併用してもよい。

また、ジアミンとしては、上記式（４）で表されるジアミンに加えて、その他のジアミンを更に用いることもできる。併用可能なジアミンとしては、下記式（６）で表されるジアミノシロキサン、上記式（４）とは異なる脂肪族ジアミン、芳香族ジアミン等が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、組み合わせて用いてもよい。

式（６）中、Ｑ_４及びＱ_５は、それぞれ独立に、炭素数１〜５のアルキレン基又はフェニレン基を示し、Ｑ_６、Ｑ_７、Ｑ_８及びＱ_９は、それぞれ独立に、炭素数１〜５のアルキル基、炭素数１〜５のアルコキシ基、フェニル基又はフェノキシ基を示し、ｐは１〜５０の整数である。

上記式（６）で表されるジアミノシロキサンとしては次のものが例示できる。例えば、ｐが１のジアミノシロキサンとして、１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ビス（４−アミノフェニル）ジシロキサン、１，１，３，３−テトラフェノキシ−１，３−ビス（２−アミノエチル）ジシロキサン、１，１，３，３−テトラフェニル−１，３−ビス（２−アミノエチル）ジシロキサン、１，１，３，３−テトラフェニル−１，３−ビス（３−アミノプロピル）ジシロキサン、１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ビス（２−アミノエチル）ジシロキサン、１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ビス（３−アミノプロピル）ジシロキサン、１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ビス（４−アミノブチル）ジシロキサン、１，３−ジメチル−１，３−ジメトキシ−１，３−ビス（４−アミノブチル）ジシロキサン等が挙げられる。

また、ｐが２のジアミノシロキサンとしては、１，１，３，３，５，５−ヘキサメチル−１，５−ビス（４−アミノフェニル）トリシロキサン、１，１，５，５−テトラフェニル−３，３−ジメチル−１，５−ビス（３−アミノプロピル）トリシロキサン、１，１，５，５−テトラフェニル−３，３−ジメトキシ−１，５−ビス（４−アミノブチル）トリシロキサン、１，１，５，５−テトラフェニル−３，３−ジメトキシ−１，５−ビス（５−アミノペンチル）トリシロキサン、１，１，５，５−テトラメチル−３，３−ジメトキシ−１，５−ビス（２−アミノエチル）トリシロキサン、１，１，５，５−テトラメチル−３，３−ジメトキシ−１，５−ビス（４−アミノブチル）トリシロキサン、１，１，５，５−テトラメチル−３，３−ジメトキシ−１，５−ビス（５−アミノペンチル）トリシロキサン、１，１，３，３，５，５−ヘキサメチル−１，５−ビス（３−アミノプロピル）トリシロキサン、１，１，３，３，５，５−ヘキサエチル−１，５−ビス（３−アミノプロピル）トリシロキサン、１，１，３，３，５，５−ヘキサプロピル−１，５−ビス（３−アミノプロピル）トリシロキサン等が挙げられる。

さらに、ｐが３〜５０であるジアミノシロキサンとしては、下記式（７）、（８）又は（９）で表されるものが挙げられる。

また、上記式（４）で表されるジアミンと併用できる脂肪族ジアミンとしては、エチレンジアミン、１，３−ジアミノプロパン、１，４−ジアミノブタン、１，５−ジアミノペンタン、１，６−ジアミノヘキサン、１，７−ジアミノヘプタン、１，８−ジアミノオクタン、１，９−ジアミノノナン、１，１０−ジアミノデカン、１，１２−ジアミノドデカン、ダイマージアミン等が挙げられる。

さらに芳香族ジアミンとしては、ｏ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、３，３´−ジアミノジフェニルエーテル、３，４´−ジアミノジフェニルエーテル、４，４´−ジアミノジフェニルエーテル、３，３´−ジアミノジフェニルメタン、３，４´−ジアミノジフェニルメタン、４，４´−ジアミノジフェニルメタン、３，３´−ジアミノジフェニルジフルオロメタン、３，４´−ジアミノジフェニルジフルオロメタン、４，４´−ジアミノジフェニルジフルオロメタン、３，３´−ジアミノジフェニルスルホン、３，４´−ジアミノジフェニルスルホン、４，４´−ジアミノジフェニルスルホン、３，３´−ジアミノジフェニルスルフイド、３，４´−ジアミノジフェニルスルフィド、４，４´−ジアミノジフェニルスルフィド、３，３´−ジアミノジフェニルケトン、３，４´−ジアミノジフェニルケトン、４，４´−ジアミノジフェニルケトン、２，２−ビス（３−アミノフェニル）プロパン、２−（３−アミノフェニル）−２−（４´−アミノフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２−（３−アミノフェニル）−２−（４´−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、３，３´−（１，４−フェニレンビス（１−メチルエチリデン））ビスアニリン、３，４´−（１，４−フェニレンビス（１−メチルエチリデン））ビスアニリン、４，４´−（１，４−フェニレンビス（１−メチルエチリデン））ビスアニリン、２，２−ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス（４−（４−アミノフエノキシ）フエニル）ヘキサフルオロプロパン、ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニル）スルフィド、ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）スルフィド、ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニル）スルホン、ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）スルホン等が挙げられる。

テトラカルボン酸二無水物とジアミンとの反応によるポリイミド樹脂の製造においては、テトラカルボン酸二無水物１００重量部に対し、ジアミンを１〜１００重量部用いることが好ましく、１〜５０重量部用いることがより好ましい。ジアミンとして上述したものを複数種類組み合わせる場合は、ジアミンの合計がこのような量を満たすようにすればよい。また、上記式（２）や（３）で表されるようなカルボキシル基を含むジアミンと、カルボキシル基を有しないジアミンとを併用する場合は、ポリイミド樹脂中のカルボキシル基の量が上述した好適範囲となるように両ジアミンの割合を設定することが好ましい。

ポリイミド樹脂は、テトラカルボン酸二無水物とジアミンとの縮合反応によって得ることができる。この縮合反応においては、テトラカルボン酸二無水物とジアミンとを上述した割合で用いることが好ましいが、これらの量論比がずれていてもよい。なお、縮合を行う際の両成分の添加順序は任意である。

縮合反応は、有機溶媒中で行うことが好ましい。有機溶媒としては、例えば、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホリルアミド、ｍ−クレゾール、ｏ−クロルフェノール等が挙げられる。

また、縮合反応を行う際の反応温度は、１５０℃以下とすることが好ましく、０〜１２０℃とすることがより好ましい。なお、反応時のジアミンの溶解性が不十分である場合は、５０℃以上に加温することで反応液を均一にできるという効果が得られる。

テトラカルボン酸二無水物とジアミンとの縮合反応においては、まず、酸無水物基とアミノ基とが反応してアミド基及びカルボキシル基が生じ、その結果、ポリイミドの前駆体である反応物（ポリアミド酸）が生じる。ポリイミド樹脂は、このようにして生じたポリアミド酸におけるアミド基とカルボキシル基との脱水閉環反応を生じさせることが得ることができる。

脱水閉環反応は、例えば、１２０〜２５０℃で熱処理する方法や、化学的な方法によって行うことができる。熱処理の場合、脱水閉環反応によって生じる水を系外に除去しながら反応を行うことが好ましい。その場合、ベンゼン、トルエン、キシレン等を用いて水を共沸除去してもよい。

また、化学的な方法による脱水閉環反応は、例えば、閉環剤として無水酢酸、無水プロピオン酸、無水安息香酸等の酸無水物や、ジシクロヘキシルカルボジイミド等のカルボジイミド化合物を用いて生じさせることができる。この際、必要に応じて、ピリジン、イソキノリン、トリメチルアミン、アミノピリジン、イミダゾール等の閉環触媒を併用してもよい。これらの閉環剤又は閉環触媒は、原料として用いたテトラカルボン酸二無水物１モルに対し、それぞれ１〜８モルの範囲となる量を用いることが好ましい。

なお、上述した縮合反応と脱水閉環反応とは、必ずしも別々に生じるものではなく、縮合とともに脱水閉環が生じて、ポリアミド酸に部分的にイミド化が生じたものが生成する場合もある。そのため、本発明においては、ポリイミド樹脂とは、必ずしも酸無水物基に由来するアミド基及びカルボキシル基が全てイミド基に変換されたものに限られず、その前駆体であるポリアミド酸やその一部がイミド化したものも含むこととする。したがって、縮合反応と脱水閉環反応とは、必ずしも別々の工程において行う必要はなく、同じ工程で行ってもよい。

次に、（Ｂ）成分である光硬化性樹脂について説明する。

光硬化性樹脂としては、所定の活性光線の照射によって硬化することができ、硬化後、所定の溶媒によって除去できる（現像できる）特性を有するものであれば特に制限無く適用することができる。光硬化性樹脂としては、例えば、（メタ）アクリレート材が好適である。ここで、（メタ）アクリレート材とは、アクリレート材とメタクリレート材とを総称したものであり、これらの一方又は両方を含むことを意味する。

（メタ）アクリレート材としては、例えば、フェノキシグリコール（メタ）アクリレート、フェノキシエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ベヘニル（メタ）アクリレート、イソボロニル（メタ）アクリレート、オクトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、シクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化２−メチル１，３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−アクリロイキシプロピルメタクリレート、プロポキシ化エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、リエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化イソシアヌル酸トリアクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチルプールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。また、上記のモノマー以外にも、これらのモノマーが複数重合した（メタ）アクリレートオリゴマーを適用することもできる。

次に、（Ｃ）成分である光重合開始剤について説明する。

光重合開始剤は、上記の光硬化性樹脂の硬化を生じさせることができる成分であり、用いる光硬化性樹脂の種類に応じて適宜設定することが好ましい。光重合開始剤としては、例えば、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、ベンゾフェノン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、２−メチル−１［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モリフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチル−ペンチルフォスフィンオキサイド、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド、ビス（η５−２，４−シクロペンタジエン−１−イル）−ビス（２，６−ジフルオロ−３−（１Ｈ−ピロール−１−イル）−フェニル）チタニウムなどが挙げられる。これらの光重合開始剤は単独で用いることもできるが、２種以上を組み合わせて使用することもできる。なお、感光性接着剤組成物には、その他、このほか公知の光重合促進剤や増感剤等を組み合わせてもよい。光重合開始剤の配合比は、光硬化性樹脂の重量に対して、０．１〜５．０重量％であることが好ましい。

次に、（Ｄ）成分である多官能エポキシ化合物について説明する。観光性接着剤組成物に含有させる多官能エポキシ化合物としては、（Ｄ１）室温で液状の多官能エポキシ化合物と、（Ｄ２）室温で固体状であって、単量体又は二量体構造を有する多官能エポキシ化合物との組み合わせか、上記一般式（１）で表される化合物が挙げられる。

まず、前者の組み合わせを有する多官能エポキシ化合物の場合、（Ｄ１）室温で液状の多官能エポキシ化合物とは、分子内に２つ以上のエポキシ基を有しており、室温（０〜３５℃）において液状の状態であるエポキシ化合物である。このような多官能エポキシ化合物としては、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（例えば、ＢＥＯ−６０Ｅ（新日本理化社製）、ＥＸＡ−８３０ＣＲＰ（大日本インキ化学工業社製）、ＹＤＦ−８１７０Ｃ（東都化成社製）等が挙げられる。

また、（Ｄ２）室温で固体状であって、単量体又は二量体構造を有する多官能エポキシ化合物とは、一定の構造を有する構造単位を分子内に一つ又は二つ有するとともに、分子内に複数のエポキシ基を有する化合物である。なお、この「一定の構造単位」を２つ有する場合、それらは、骨格部において同一の構造を有していればよく、この骨格部に結合している官能基等は異なっていてもよい。

かかる（Ｄ２）多官能エポキシ化合物において、エポキシ基は、上記の一定の構造単位のそれぞれが一つ又は二つ以上有していることが好ましい。このような多官能エポキシ化合物としては、トリスフェノール型エポキシ化合物が好ましく、上記一般式（１）で表される化合物が特に好ましい。上記一般式（１）で表される化合物としては、ＶＧ３１０１Ｌ（（株）プリンテック製商品名）等が挙げられる。

一方、多官能エポキシ化合物として、上記一般式（１）で表される化合物を含む場合は、（Ｄ）多官能エポキシ化合物としては、上記のような（Ｄ１）成分との組み合わせではなく、この一般式（１）で表される化合物だけを含む場合であっても、高い接着強度及び優れたアルカリ現像性といった効果が十分に得られる。すなわち、（Ｄ）多官能エポキシ化合物としては、上記一般式（１）で表される化合物のみを含んでいてもよい。

なお、感光性接着剤組成物には、上述した多官能エポキシ化合物に加えて、これらの化合物を硬化させるエポキシ硬化剤を更に含んでいてもよい。このようなエポキシ硬化剤としては、公知のエポキシ樹脂の硬化剤を適用することができる。例えば、分子内に少なくとも２つのフェノール性水酸基を有する化合物が好適である。

エポキシ硬化剤としては、具体的には、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂、ポリ−ｐ−ビニルフェノール、フェノールアラルキル樹脂、フェノール・キシリレン樹脂、フェノール・ビフェニレン樹脂、フェノール・ヒドロキシベンズアルデヒド樹脂、クレゾール・ナフトール・ホルムアルデヒド樹脂、トリスフェノール類等が挙げられる。

これらの含有量は、多官能エポキシ化合物１００重量部に対して、１〜６００重量部であると好ましく、１〜５００重量部であるとより好ましく、１〜４００重量部であるとさらに好ましい。その含有量が６００重量部を超えると、硬化性が不十分となってしまう傾向にある。また、エポキシ硬化剤としては、そのＯＨ当量が５０〜６００であるものが好ましい

本実施形態の感光性接着剤組成物は、上述した（Ａ）〜（Ｄ）成分に加えて、必要に応じてその他の成分を更に含んでいてもよい。このようなその他の成分としては、例えば、フィラーが好ましい。フィラーを更に含むことで、感光性接着剤組成物の硬化物の耐熱性や強度を更に高めることができ、結果としてより強い接着強度を実現することができる。フィラーとしては無機フィラーが特に好ましい。無機フィラーを添加することで、感光性接着剤組成物の材料強度を向上させ、また、低熱膨張性や低吸湿性といった特性を付与することが可能となる。

フィラーとしては、その１次粒子の平均粒径が、１００ｎｍ以下であるものが好ましく、入手簡便性の点からは、０．１〜１００ｎｍであるものがより好ましい。このようなフィラーによれば、高温接着力を更に向上させることができる。

フィラーとしては、具体的には、（株）トクヤマ製シリカ（製品名：ＲＥＯＬＯＳＩＬＱＳ−０９、１０、１０２、ＱＰ−１０２、ＱＳ−２０、２０Ｌ、３０、３０Ｃ、４０、ＭＴ−１０、１０Ｃ、ＤＭ−１０、１０Ｃ、３０、３０Ｓ、ＫＳ−２０ＳＣ、ＨＭ−２０Ｌ、３０Ｓ、ＰＭ−２０、２０Ｌ、１次粒子の平均粒径：約５〜５０ｎｍ）、日本アエロジル（株）製シリカ（製品名：ＡＥＲＯＳＩＬ５０、９０Ｇ、１３０、２００、２００Ｖ、２００ＣＦ、２００ＦＡＤ、３００、３００ＣＦ、３８０、Ｒ９７２、Ｒ９７２Ｖ、Ｒ９７２ＣＦ、Ｒ９７４、ＲＸ２００、ＲＹ２００、Ｒ２０２、Ｒ８０５、Ｒ８１２、Ｒ８１２、ＳＯＸ５０、ＴＴ６００、ＭＯＸ８０、ＭＯＸ１７０、ＣＯＫ８４、１次粒子の平均粒径：約７〜４０ｎｍ、形状：球形）、日本アエロジル（株）製酸化アルミニウム（製品名：ＡＥＲＯＸＩＤＥ Ａｌｕ Ｃ、１次粒子の平均粒径：約１３ｎｍ）、日本アエロジル（株）製酸化チタン（製品名：ＡＥＲＯＸＩＤＥ ＴｉＯ２ Ｔ８０５、Ｐ２５、１次粒子の平均粒径：約２１ｎｍ）等を挙げることができる。

フィラーの添加量は、ポリイミド樹脂１００重量部に対して、０〜１００重量部であることが好ましく、０〜５０重量部であるとより好ましい。フィラーの添加量が多過ぎると、感光性接着剤組成物を硬化する際の露光時に、光透過性が十分に得られなくなり、硬化が不十分となってしまうおそれがある。

本実施形態の感光性接着剤組成物は、上述した各成分を混合することにより行うことができる。混合方法は、特に制限されず、適宜の攪拌手段等を用いて行うことができる。特に、上記のようにフィラーを更に含有させる場合は、各成分の混合・混錬は、公知の攪拌機、らいかい機、ボールミル、ビーズミル、ジェットミル、高圧ホモジナイザー等の分散機等を適宜組み合わせて行うことが好ましい。

より好ましくは、フィラーを含む感光性接着剤組成物は、まず、（Ａ）ポリイミド樹脂、（Ｂ）光硬化性樹脂、（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）多官能エポキシ化合物を、有機溶媒に溶解又は分散させて混合した後、これにフィラーを加え、更に必要に応じてその他の成分を加えた後、上記のような方法で混合・混練することによって得ることができる。このようにして得られた有機溶媒を含む感光性接着剤組成物は、すぐに加熱等によって有機溶媒を除去するようにしてもよく、後述するような接着剤層等の形成にそのまま用いるようにしてもよい。

感光性接着剤組成物の製造に用いる有機溶媒としては、（Ａ）〜（Ｄ）の各成分の溶解・分散に加え、フィラーの混合・混錬を均一に行うことができ、また、混合後、加熱によって容易に除去できるものが好ましい。このような有機溶媒としては、例えば、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル２−ピロリドン、ジメチルスルホキシド、ジエチレングリコールジメチルエーテル、トルエン、ベンゼン、キシレン、メチルエチルケトン、テトラヒドロフラン、エチルセロルブ、エチルセロルブアセテート、ブチルセロルブ、ジオキサン等が挙げられる。

以上のような各成分を含み、上記方法によって得ることができる本実施形態の感光性接着剤組成物は、例えば、半導体装置等の製造における接着剤として好適に用いることができる。

感光性接着剤組成物を接着剤として適用する場合は、例えば、基材上に、感光性接着剤組成物からなる層が設けられた感光性接着剤組成物付き基材の形態で用いることが好適である。まず、このような感光性接着剤組成物付き基材について説明する。

図１は、好適な実施形態の感光性接着剤組成物付き基材の断面構成を模式的に示す図である。図示のように、本実施形態の感光性接着剤組成物付き基材１０は、基材２０と、この基材２０上に形成された、感光性接着剤組成物からなる接着剤層３０とを備えた構成を有している。

このような構成を有する感光性接着剤組成物付き基材１０において、基材２０としては、後述するような製造時における加熱・乾燥条件に耐え得るものが好ましい。例えば、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリイミド樹脂フィルム、ポリエーテルナフタレートフィルム、メチルペンテンフィルム等が挙げられる。これらのフィルムは、シリコーン系やシリカ系の離型剤で処理されたものであってよい。

接着剤層３０は、上述した感光性接着剤組成物からなるほぼ均一な層であり、組成物の製造時に用いた有機溶媒等を一部に含んでいてもよい。接着剤層３０の好適な厚さは、用途によっても異なるが、５〜１００μｍ程度の範囲であると、半導体装置の接着剤として好適な場合が多い。

また、感光性接着剤組成物付き基材１０は、図示しないが、上記接着剤層３０上（すなわち、接着剤層３０の基材２０とは反対側の表面上）に、当該層３０を保護するためのカバーフィルムを更に有していてもよい。カバーフィルムとしては、上述した基材２０と同様のもののほか、ポリエチレン等が好適である。

感光性接着剤組成物付き基材１０は、次のような製造方法によって好適に製造可能である。すなわち、まず、上述したように、所定の有機溶媒等を用いて感光性接着剤組成物を含む分散液（溶液、ワニス等）を調製する。次いで、この分散液を、基材２０の上に塗布して層状とした後、加熱して乾燥させることにより、分散液中の有機溶媒を除去して、接着剤層３０を形成する。この加熱・乾燥は、有機溶媒が十分に揮発する条件で行うことが好ましい。例えば、６０〜２００℃の温度で、０．１〜９０分間処理することが好ましい。

その後、接着剤層３０上に、必要に応じてカバーフィルムを積層することによって、感光性接着剤組成物付き基材１０を得ることができる。このような感光性接着剤組成物付き基材１０は、適宜カバーフィルムを取り除いた後、所定の被着体に貼り付けることで、接着剤として適用することができる。

次に、感光性接着剤組成物を、半導体装置の製造等における接着剤として用いる場合の例を説明する。

感光性接着剤組成物は、ＩＣ、ＬＳＩ、ＣＭＯＳセンサーといった半導体素子と、保護ガラスや有機基板等との接着に好適に用いることができる。この接着を行う場合は、例えば、まず、半導体素子に感光性接着剤組成物を貼り付け、この感光性接着剤組成物に対して露光・現像を施し、これにより接着に必要な形状にパターン化する。

感光性接着剤組成物付き基材１０を用いる場合は、適宜、カバーフィルムを除去した後、接着剤層２０を半導体素子と貼りあわせる。その後、基材２０が透明な場合は基材２０を通して、そうでない場合は基材２０を除去した後、感光性接着剤組成物の硬化に必要な露光を行う。そして、基材２０が残っている場合はこれを除去した後、所定の現像液を用いて硬化後の感光性接着剤組成物からなる接着剤層２０を現像する。

なお、感光性接着剤組成物の硬化は、紫外光を照射することによって行うことができる。また、現像は、アルカリ溶液、例えば、水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液、水酸化２−ヒドロキシエチルトリメチルアンモニウム水溶液等を用いて行うことができる。

その後、半導体素子上に形成されたパターン化後の感光性接着剤組成物の層（接着剤層２０）と、保護ガラスや有機基板等とを張り合わせ、これらを接着する。接着は、１００〜３００℃程度に加熱し、半導体素子と保護ガラス等とを感光性接着剤組成物を介して０．１〜３００秒間程度圧着することによって行うことができる。そして、このようにして得られた貼り合わせ体を用い、適宜の組立工程を行うことによって、半導体装置を得ることができる。

このような半導体装置の製造においては、接着の工程を、本実施形態の感光性接着剤組成物（感光性接着剤組成物付き基材１０）を用いて行っていることから、接着に必要なパターン形状の接着剤層を良好に形成することができ、しかも、加熱によって半導体素子と保護ガラス等とを高い強度で接着することができる。その結果、信頼性や耐久性に優れる半導体装置を得ることが可能となる。

以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

［感光性接着剤組成物の調製］
（実施例１〜３、比較例１〜３）
下記の表１及び２に示す各成分をそれぞれ配合して、実施例１〜３及び比較例１〜３の各感光性接着剤組成物を含むワニスを調製した。なお、表１、２に示す各成分は、以下の通りである。また、表中、各成分名に付した数字は、当該成分の配合量（重量部）を示している。
・ポリイミド樹脂Ａ：テトラカルボン酸二無水物として４，４´−オキシジフタル酸無水物を用い、ジアミンとして３，３−ジカルボキシ−４，４´−ジアミノジフェニルメタン、１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ビス（４−アミノフェニル）ジシロキサン及びポリオキシプロピレンジアミンを用い、上述した方法に従って合成したもの。
・ポリイミド樹脂Ｂ：テトラカルボン酸二無水物として、４，４´−オキシジフタル酸無水物、ジアミンとして、３，５−ジアミノ安息香酸、１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ビス（４−アミノフェニル）ジシロキサン及びポリオキシプロピレンジアミンを用い、上述した方法にしたがって合成したもの。
・ＢＰＥ−１００：新中村化学工業社製、２，２−ビス［４−（メタクリロキシエトキシ）フェニル］プロパン
・Ｕ−２ＰＰＡ：新中村化学工業社製、ウレタンアクリレート
・イルガキュア８１９：チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、フェニルビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−ホスフィンオキシド
・ＢＥＯ−６０Ｅ：新日本理化社製、ビスＡ型エポキシ樹脂
・ＹＤＣＮ−７０２Ｓ：東都化成社製、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
・ＶＧ−３１０１Ｌ：プリンテック社製、多官能エポキシ樹脂
・Ｔｒｉｓ−ＰＰＡ：本州化学社製、トリスフェノール
・Ｒ−９７２：日本アエロジル社製、シリカ

［感光性接着剤組成物付き基材の作成］
実施例１〜３、比較例１〜３の感光性接着剤組成物を含む各ワニスを、それぞれ５０μｍの基材（ポリプロピレンフィルム）上に塗布し、８０℃で１０分、続いて１１０℃で３０分の加熱を行い、さらに、感光性接着剤組成物の層上にカバーフィルム（ポリエチレンフィルム）をラミネートして、各実施例又は比較例の感光性接着剤組成物をそれぞれ用いた感光性接着剤組成物付き基材を得た。これらにおける感光性接着剤組成物の層（接着剤層）は、いずれも、室温（２３℃）で粘着性を有するフィルムであった。

［特性評価］
上述した各実施例又は比較例に対応する感光性接着剤組成物付き基材をそれぞれ用いて以下の試験を行い、各感光性接着剤組成物を用いた場合の２５０℃におけるせん断強度、及び、現像性についてそれぞれ評価した。得られた結果を表３にまとめて示す。

（２５０℃せん断強度評価方法）
各感光性接着剤組成物付き基材からカバーフィルムをはがし、基材を付けたまま感光性接着剤組成物の層をウェハ鏡面に５０℃でラミネートした。次に、感光性接着剤組成物の層に、基材側から、高精度平行露光機（オーク製ＥＸＭ−１１７２−Ｂ−∞）を用いて露光（５００ｍＪ／ｃｍ^２）を行った。続いて、基材を剥離し、８０℃の熱盤上で３０秒間保持した。その後、この感光性接着剤組成物付きウェハを５×５ｍｍの大きさに切断した。これに、Ｓｉチップを感光性接着剤組成物の層を介するようにガラス圧着した。この条件は、温度１２０℃、圧力２０００ｇ及び時間１０秒とした。その後、乾燥機を用いて１８０℃の温度で１時間の硬化を行った。そして、得られた張り合わせ体の接着部分（感光性接着剤組成物を用いた層）の、２５０℃におけるせん断強度をそれぞれ測定した。

（現像性の評価方法）
各感光性接着剤組成物付き基材からカバーフィルムをはがし、この感光性接着剤組成物付き基材における感光性接着剤組成物の層（接着剤層）を、ウェハ（Ｓｉベア）の鏡面側にラミネータを用いて５０℃で貼り付けた。貼付け後の感光性接着剤組成物付き基材における基材上に、図２に示す形状を有するマスクを固定した。図示のように、ここで用いたマスクＭは、後述する露光時に用いる光線を透過しない非透過部２と、開口部１とを有している。

それから、下記の装置を用い、マスクＭを介して感光性接着剤組成物の層に露光を行った。露光後３０秒が経過した時点でマスクＭ及び基材をはがし、熱盤上で８０℃の温度で３０秒の加熱を行った。露光後の感光性接着剤組成物の層に対し、下記の装置を用いて下記の現像条件により現像を行った。

それから、現像後の感光性接着剤組成物の層における任意の３点を、光学顕微鏡を用いて観察し、現像残渣の程度を確認した。そして、後述する図４中に示すような現像残渣５の幅６が５０μｍ以下であり現像残渣がほとんど残っていない状態のものを、現像性が良好であるとしてＡで示し、この幅６が５０μｍを超えたものを、Ａの場合よりも現像性が劣るものとしてＢで示した。

一例として、現像後、現像残渣が殆ど残っていない状態の感光性接着剤組成物の層の形状を図３に、現像残渣が多く残っている状態の感光性接着剤組成物の層の形状を図４に示す。図３、４は、マスクＭにおける一つの開口付近で形成された感光性接着剤組成物の層の形状をそれぞれ示している。図示のように、図３に示す感光性接着剤組成物の層は、接着剤部４と開口部３のみから構成され、これらの境界が明瞭である。一方、図４に示す感光性接着剤組成物の層は、接着剤部４付近に現像残渣５が残っており、接着剤部４と開口部３との境界が不明瞭である。

＜露光装置、現像装置、露光条件及び現像条件＞
・露光機：オーク製ＥＸＭ−１１７２−Ｂ−∞、高精度平行露光機
・現像機：ヤコー製日立化成工業（株）カスタム機、コンベア現像機
・露光条件：５００ｍＪ／ｃｍ^２
・現像条件：現像液；ＴＭＡＨ ２．３８％（多摩化学製）、
・現像液温度：２８±３℃、現像速度：０．２ｍ／分（コンベア）、スプレー圧：１．３ｋｇｆ／ｃｍ^２
・現像後の水洗：０．２ｍ／分（コンベア）及び２分間の水浸漬

表３に示されるように、実施例１〜３の感光性接着剤組成物を用いた場合に得られたせん断強度は、１．２０ＭＰａ以上であり、比較例１〜３の０．０１ＭＰａと比較して優れていることが確認された。また、実施例１〜３の感光性接着剤組成物を用いた場合、現像性は全て良好であったのに対し、比較例１〜３は全て現像性が低いという結果が得られた。これらの結果より、本発明の感光性接着剤組成物によれば、高い熱時接着強度が得られるとともに、良好なアルカリ現像性が得られることが判明した。

好適な実施形態の感光性接着剤組成物付き基材の断面構成を模式的に示す図である。 実施例に用いたマスクの平面形状を示す図である。 現像残渣が殆ど残っていない状態の感光性接着剤組成物の層の形状を示す平面図である。 現像残渣が多く残っている状態の感光性接着剤組成物の層の形状を示す平面図である。

符号の説明

１…開口部、２…非透過部、３…開口部、４…接着剤部、５…現像残渣、１０…感光性接着剤組成物付き基材、２０…基材、３０…接着剤層。

Claims (4)

1. （Ａ）側鎖にカルボキシル基を有するポリイミド樹脂、（Ｂ）光硬化性樹脂、（Ｃ）光重合開始剤、及び、（Ｄ）多官能エポキシ化合物を含み、
   前記多官能エポキシ化合物として、（Ｄ１）室温で液状の多官能エポキシ化合物と、（Ｄ２）室温で固体状であって、単量体又は二量体構造を有する多官能エポキシ化合物と、を含有する、感光性接着剤組成物。
2. 前記（Ｄ２）の多官能エポキシ化合物が、トリスフェノール型エポキシ化合物である、請求項１記載の感光性接着剤組成物。
3. （Ａ）側鎖にカルボキシル基を有するポリイミド樹脂、（Ｂ）光硬化性樹脂、（Ｃ）光重合開始剤、及び、（Ｄ）多官能エポキシ化合物を含み、
   前記多官能エポキシ化合物として、下記一般式（１）で表される化合物を含有する、感光性接着剤組成物。
   
   ［式中、Ｒ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３、Ｒ^１４、Ｒ^１５、Ｒ^１６及びＲ^１７は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜１０のアルキル基を示し、ｎ、ｍ、ａ及びｂは、それぞれ独立に、１〜４の整数である。Ｒ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３又はＲ^１４が複数である場合、それらはそれぞれ同一でも異なっていてもよい。］
4. フィラーを更に含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の感光性接着剤組成物。