JP2008246598A - 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法、及び磁気ディスクの製造方法。 - Google Patents

Abstract

【課題】ガラス基板の内周端面や外周端面の研磨を、高い精度で適切に行う。また、ガラス基板の内径の真円度や同心度を適切に高める。
【解決手段】磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、ガラス基板１０を複数枚準備する基板準備工程と、複数枚のガラス基板１０の内周端面及び外周端面の少なくとも一方を研磨する端面研磨工程とを備え、端面研磨工程は、位置合わせ用部材２０を用いて、ガラス基板１０の位置合わせを行い、位置合わせ用部材２０は、中心柱状部１０２と、複数の周辺柱状部１０４とを備え、中心柱状部１０２は、ガラス基板１０に対して相対的に回転可能であり、かつ、回転した場合に、複数の周辺柱状部１０４を、軸から離れる方向へ押し出し、周辺柱状部１０４は、押し出されることにより、ガラス基板１０の内周端面１４に接して、複数枚のガラス基板１０の位置を合わせる。
【選択図】図４

Description

本発明は、磁気ディスク用ガラス基板の製造方法、及び磁気ディスクの製造方法に関する。

近年、磁気ディスク用の基板としてガラス基板が用いられている。このガラス基板としては、例えば、中心部に円孔を有する円板状の基板が用いられる。また、従来、サーマル・アスペリティ（Ｔｈｅｒｍａｌ Ａｓｐｅｒｉｔｙ）の防止等を目的として、このようなガラス基板の内周端面及び／又は外周端面を研磨する方法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
特開２０００−１８５９２７号公報

内周端面や外周端面の研磨は、例えば、重ねられた複数枚のガラス基板に対して同時に行う。この場合、各ガラス基板の位置の振れを抑える目的で、ガラス基板の内径を棒に通して、ガラス基板の位置合わせを行うことが考えられる。

しかし、このような方法でガラス基板の位置を合わせる場合、挿通時の作業性や、ガラス基板の破損防止等の観点から、例えばガラス基板の内径の下限公差より２０μｍ程度外径の小さな棒を用いる必要がある。この場合、ガラス基板の内径と棒との間に２０μｍ程度の隙間が生じるため、ガラス基板の位置の振れをそれより小さく揃えることは困難である。また、この隙間を小さくすると、棒にガラス基板を通すことが困難になったり、ガラス基板の内縁部を傷めたりすることとなる。

尚、近年、磁気ディスクの記録密度に対する要求の高まりに応じて、例えばガラス基板の形状に対する要求も厳しくなっている。例えば、ガラス基板の内径の真円度や同心度に対する要求も厳しくなっている。そのため、上記のような方法で位置合わせを行ってガラス基板の内周端面等の研磨を行った場合、必要な精度を満たす加工が困難になるおそれもある。

そこで、本発明は、上記の課題を解決できる磁気ディスク用ガラス基板の製造方法、及び磁気ディスクの製造方法を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するために、本発明は、以下の構成を有する。
（構成１）磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、中心部に円孔を有する円板状のガラス基板を複数枚準備する基板準備工程と、それぞれのガラス基板の円孔の位置を合わせて複数枚のガラス基板を重ねた状態で、複数枚のガラス基板の内周端面及び外周端面の少なくとも一方を研磨する端面研磨工程とを備え、端面研磨工程は、ガラス基板の円孔に挿入される位置合わせ用部材を用いて、ガラス基板の位置合わせを行い、位置合わせ用部材は、複数枚のガラス基板の円孔に位置合わせ用部材が挿入された状態において、ガラス基板が重ねられる方向へ円孔内で柱状に延伸する中心柱状部と、円孔内において中心柱状部を囲む位置にそれぞれ設けられ、中心柱状部に沿ってそれぞれ柱状に延伸する複数の周辺柱状部とを備え、中心柱状部は、ガラス基板が重ねられる方向の軸を中心に、ガラス基板に対して相対的に回転可能であり、かつ、軸を中心に回転した場合に、複数の周辺柱状部を、軸から離れる方向へ押し出し、周辺柱状部は、中心柱状部の回転に応じて軸から離れる方向へ押し出されることにより、ガラス基板の内周端面に接して、複数枚のガラス基板の位置を合わせる。

このようした場合、例えば、中心柱状部を軸に近づけて位置合わせ用部材の径を小さくした状態で、位置合わせ用部材にガラス基板の円孔を通すことができる。そのため、このようにすれば、ガラス基板の挿通時において、作業性の低下や、ガラス基板の破損等を適切に防止できる。

また、ガラス基板の挿通後においては、周辺柱状部を軸から離れる方向へ押し出し、位置合わせ用部材の径を大きくすることにより、例えば、ガラス基板の内径と位置合わせ用部材の最外周部との間の隙間を実質的に０にできる。そのため、例えば同時に内周端面又は外周端面が研磨されるバッチ内の全ガラス基板に対し、各ガラス基板の位置の振れを適切に抑え、高い精度で位置を合わせることができる。これにより、例えば、内周端面や外周端面の研磨後において、ガラス基板の内径の真円度や同心度を適切に高めることができる。従って、このようにすれば、ガラス基板の内周端面や外周端面の研磨を、高い精度で適切に行うことができる。

尚、複数枚のガラス基板の円孔に位置合わせ用部材が挿入された状態とは、位置合わせ用部材の一部が円孔に挿入された状態であってよい。位置合わせ用部材の一部とは、位置合わせを行う場合に円孔へ挿入されるべき部分であり、例えば、中心柱状部及び周辺柱状部における両端を除いた部分等である。

（構成２）複数の周辺柱状部のそれぞれは、基板の半径方向へ移動可能、かつ円周方向への移動が規制された状態で保持され、中心柱状部は、それぞれの周辺柱状部と接する位置の軸からの距離が回転角度に応じて変化する形状を有する。このようにすれば、例えば、周辺柱状部を、中心柱状部の回転に応じて軸から離れる方向へ適切に押し出すことができる。また、これにより、各ガラス基板の位置の振れを抑え、複数枚のガラス基板の位置を、高い精度で合わせることができる。

（構成３）中心柱状部は、軸と垂直な断面が正多角形となる正多角柱であり、複数の周辺柱状部のそれぞれは、円柱であり、正多角形の各辺と接する位置にそれぞれ設けられる。このようにすれば、例えば、周辺柱状部を、中心柱状部の回転に応じて軸から離れる方向へ適切に押し出すことができる。また、これにより、各ガラス基板の位置の振れを抑え、複数枚のガラス基板の位置を、高い精度で合わせることができる。尚、中心柱状部の断面は、例えば位置合わせに必要な精度で、実質的に正多角形であればよい。

（構成４）中心柱状部は、正三角柱である。このようにすれば、少ない数の周辺柱状部を用いて、各ガラス基板の位置の振れを抑え、複数枚のガラス基板の位置を、高い精度で合わせることができる。

（構成５）位置合わせ用部材は、複数の周辺柱状部を中心柱状部に向かって付勢する付勢部材を更に備える。このようにすれば、例えば、周辺柱状部を軸から離れる方向へ押し出さない状態において、周辺柱状部を軸の近くに適切に保持できる。また、これにより、例えばガラス基板の挿通時において、位置合わせ用部材の径を適切に小さく保つことができる。

（構成６）磁気ディスクの製造方法であって、構成１から５のいずれかに記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法で製造される磁気ディスク用ガラス基板上に少なくとも磁気記録層を形成する。このようにすれば、例えば、構成１〜５と同様の効果を得ることができる。また、例えば、内径の真円度や同心度の高いガラス基板を用いることにより、記録密度を適切に高めることができる。

本発明によれば、例えば、ガラス基板の内周端面や外周端面の研磨を、高い精度で適切に行うことができる。また、これにより、例えば、ガラス基板の内径の真円度や同心度を適切に高めることができる。

以下、本発明に係る実施形態を、図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係るガラス基板１０を切断してみたときの斜視図である。ガラス基板１０は、例えば２．５インチ径の磁気ディスク用ガラス基板であり、中心部を貫通する円孔１２を有する。ガラス基板１０において、主表面、内周端面１４、及び外周端面１６は、鏡面研磨されている。内周端面１４及び外周端面１６は、面取りした面取り部と、側壁部とをそれぞれ含む。

尚、ガラス基板１０は、例えば回転数５４００ｒｐｍ以上（例えば７２００ｒｐｍ、１００００ｒｐｍ以上等）の磁気ディスク用ガラス基板である。ガラス基板１０の厚さは、例えば０．５〜０．８ｍｍ、より好ましくは０．６〜０．７ｍｍ（例えば０．６３５ｍｍ）である。

ここで、ガラス基板１０の製造方法について説明する。本例のガラス基板１０は、基板準備工程、内周端面研磨工程、外周端面研磨工程、主表面研磨工程、及び化学強化工程を経て製造される。内周端面研磨工程及び外周端面研磨工程は、端面研磨工程の一例である。

基板準備工程は、中心部に円孔１２を有する円板状のガラス基板１０を準備する工程である。基板準備工程は、例えば、研削及び所定の粗さへのラッピング加工がなされたガラス基板１０を準備する。

内周端面研磨工程は、ガラス基板１０の内周端面１４を鏡面研磨する工程である。また、外周端面研磨工程は、ガラス基板１０の外周端面１６を鏡面研磨する工程である。鏡面研磨された内周端面１４及び外周端面１６の算術平均表面粗さＲａは、０．０５μｍ以下、より好ましくは０．０４μｍ以下、更に好ましくは０．０３μｍ以下である。また、鏡面研磨された内周端面１４及び外周端面１６の最大高さＲｍａｘは、０．５μｍ以下、より好ましくは０．４μｍ以下、更に好ましくは０．３μｍ以下である。尚、算術平均表面粗さＲａ及び最大高さＲｍａｘは、例えば、それぞれ日本工業規格ＪＩＳＢ０６０１の算術平均表面粗さＲａ及び最大高さＲｍａｘに準拠して算出される。

主表面研磨工程は、ガラス基板１０の主表面を鏡面研磨する工程である。鏡面研磨された主表面の算術平均表面粗さＲａは、０．５ｎｍ以下、より好ましくは０．４ｎｍ以下、更に好ましくは０．３ｎｍ以下である。また、鏡面研磨された主表面の最大高さＲｍａｘは、５ｎｍ以下、より好ましくは４ｎｍ以下、更に好ましくは３ｎｍ以下である。化学強化工程は、ガラス基板１０を化学強化する工程である。

以上の工程を経て、ガラス基板１０は完成する。そして、完成したガラス基板１０は、磁気ディスクの製造に用いられる。磁気ディスクの製造工程においては、ガラス基板１０上に少なくとも磁気記録層が形成される。

図２は、内周端面研磨工程及び外周端面研磨工程におけるガラス基板１０の位置合わせの方法の一例を説明する図である。本例において、内周端面研磨工程及び外周端面研磨工程は、積層された複数枚のガラス基板１０に対するバッチ加工を行う工程であり、複数枚のガラス基板１０の内周端面１４及び外周端面１６（図１参照）をそれぞれ同時に研磨する。また、内周端面研磨工程及び外周端面研磨工程は、ガラス基板１０の円孔１２に挿入される位置合わせ用部材２０を用いて、複数枚のガラス基板１０の位置合わせを行う。位置合わせ用部材２０の具体的な構成、及び位置合わせ方法ついては、後に更に詳しく説明する。また、位置合わせ用部材２０については、説明の便宜上、要部のみを図示している。

尚、内周端面研磨工程においては、位置合わせがされた後、例えば、位置合わせ用部材２０が挿入された状態の複数枚のガラス基板１０を基板ホルダー（図示せず）に設置して固定する。そして、基板ホルダーに保持されているガラス基板１０から、位置合わせ用部材２０を抜き取る。続いて、内周端面研磨工程は、基板ホルダーに保持された複数枚のガラス基板１０を研磨装置内に設置して、ガラス基板１０の内周端面１４に研磨液を供給する。そして、円孔１２に回転ブラシ又は研磨パッド等を挿入し、ガラス基板１０の内周端面１４を鏡面研磨する。

また、外周端面研磨工程においては、位置合わせがされた後、例えば、位置合わせ用部材２０が挿入されたままの状態で、複数枚のガラス基板１０を研磨装置内に設置して、ガラス基板１０の外周端面１６に研磨液を供給する。そして、回転ブラシ又は研磨パッド等を接触させて、ガラス基板１０の外周端面１６を鏡面研磨する。

図３は、位置合わせ用部材２０の詳細な構成の一例を示す。図３（ａ）は、重ねられるガラス基板１０（図１参照）の上方となる方向から見た位置合わせ用部材２０の上面図である。図３（ｂ）は、位置合わせ用部材２０の側面図である。また、図３（ｂ）は、側面図の右側に、一点鎖線Ａ〜Ｄで示した各位置における位置合わせ用部材２０の断面図を更に示す。

本例において、位置合わせ用部材２０は、中心柱状部１０２、３本の周辺柱状部１０４、保持部材２０２ａ、ｂ、ｃ、ゴムバンド２０４ａ、ｂ、及び溝板２０６を備える。中心柱状部１０２は、複数枚のガラス基板１０の位置合わせを行う場合に円孔１２（図１参照）に挿入される正三角柱である。円孔１２へ挿入された状態において、中心柱状部１０２は、ガラス基板１０が重ねられる方向である積層方向へ柱状に延伸する。

３本の周辺柱状部１０４は、中心柱状部１０２と共に円孔１２に挿入される円柱である。周辺柱状部１０４は、一点鎖線Ｃに対応する断面図に示すように、中心柱状部１０２の断面の正三角形の各辺と接する位置にそれぞれ設けられることにより、中心柱状部１０２を囲む位置にそれぞれ設けられ、円孔１２内において、中心柱状部１０２に沿ってそれぞれ柱状に延伸する。

尚、中心柱状部１０２及び周辺柱状部１０４は、例えばステンレス、アルミニウム、又は鉄等の金属で形成される。また、本例において、中心柱状部１０２の上下両端の端部３０２ａ、ｂは、円筒状に加工されており、保持部材２０２ａ、ｂにそれぞれ保持される。上側の端部３０２ａの最上部は、スパナ等を用いて力を加えることができるように、２面取り部に加工されている。また、周辺柱状部１０４の下側の端部３０４は、中央部と比べて一回り小径の円柱状になっており、保持部材２０２ｂに保持される。

保持部材２０２ａ〜ｃは、中心柱状部１０２を保持する部材である。保持部材２０２ａは、中心柱状部１０２の上部を保持する取り外し可能な部材であり、中心柱状部１０２の上側の端部３０２ａを回転可能に保持する。保持部材２０２ｂは、中心柱状部１０２の下側の端部３０２ｂを回転可能に保持する。また、保持部材２０２ｃは、保持部材２０２ａと保持部材２０２ｂとの間を繋ぐことにより、保持部材２０２ｂの上方に保持部材２０２ａを保持する。これにより、保持部材２０２ａ〜ｃは、中心柱状部１０２を鉛直に支え、かつ軸を中心に回転可能に保持する。

尚、本例において、保持部材２０２ａには、保持部材２０２ｃとの位置合わせ用の２個の穴と、中心柱状部１０２の端部３０２ａが挿入される１個の穴との合計３個の穴が形成されている。保持部材２０２ｃには、上記２個の穴に対応する２本の位置出しピンが形成されている。また、保持部材２０２ａには、更に、溝板２０６の回転を規制する回転止め用のピンが更に形成されている。

ゴムバンド２０４ａ、ｂは、付勢部材の一例であり、中心柱状部１０２及び３本の周辺柱状部１０４を外側から囲むことにより、３本の周辺柱状部１０４を、中心柱状部１０２に向かって付勢する。本例において、ゴムバンド２０４ａは、側面図及び一点鎖線Ａに対応する断面図から判るように、周辺柱状部１０４の上端近傍において、中心柱状部１０２及び周辺柱状部１０４を囲む。また、ゴムバンド２０４ｂは、側面図から判るように、周辺柱状部１０４の下端近傍において、中心柱状部１０２及び周辺柱状部１０４を囲む。このように構成すれば、適切な軽い力で各周辺柱状部１０４を押しつけることにより、周辺柱状部１０４と中心柱状部１０２とが接した状態を保つことができる。

溝板２０６は、３本の周辺柱状部１０４の移動方向を規制する板状部材である。本例において、溝板２０６は、一点鎖線Ｂに対応する断面図に示すように、ガラス基板１０の半径方向となる方向に延伸する溝を有しており、この溝に沿って周辺柱状部１０４の移動方向を規制する。これにより、３本の周辺柱状部１０４のそれぞれは、ガラス基板１０の半径方向へ移動可能、かつ円周方向への移動が規制された状態で保持される。

尚、本例において、溝板２０６には、保持部材２０２ａの回転止め用のピンを通す穴が形成されている。そして、溝板２０６は、回転止め用のピンにより、回転が規制されている。また、周辺柱状部１０４は、溝板２０６の溝に嵌る嵌合部分３０６がその上下の部分と比べて細くなっている。そのため、本例によれば、小さな溝板２０６により、周辺柱状部１０４の移動方向を適切に規制できる。また、一点鎖線Ｄに対応する断面図に示すように、保持部材２０２ｃにおいて中心柱状部１０２の端部３０４を保持する部分にも、溝板２０６の溝と平行な溝が形成されている。そのため、本例によれば、周辺柱状部１０４の移動方向を、より適切に規制できる。

図４は、位置合わせ用部材２０の機能について更に詳しく説明する図である。左側の図は、位置合わせ用部材２０にガラス基板１０を通すガラス基板１０の挿通時における中心柱状部１０２及び周辺柱状部１０４の状態を示す断面図である。この状態において、それぞれの周辺柱状部１０４は、中心柱状部１０２の各辺の中央部と接している。この場合、断面において、３本の周辺柱状部１０４に外接する外接円の径（以下、位置合わせ用部材２０の径という）は、最小になり、円孔１２の径よりも小さくなっている。

そのため、本例によれば、ガラス基板１０の内周端面と位置合わせ用部材２０との接触を避けながら、ガラス基板１０を位置合わせ用部材２０に通すことが可能になる。これにより、ガラス基板１０の挿通の作業性を適切に高めることができる。また、挿通時にガラス基板１０の内周端面にストレスを与えることを防ぐことができる。これにより、ガラス基板１０の破損等を適切に防止できる。

ここで、ガラス基板１０を位置合わせ用部材２０に通す作業の手順は、例えば以下の通りである。最初に、中心柱状部１０２及び周辺柱状部１０４の位置を図４の左側図のように配置して、位置合わせ用部材２０の径を小さくする。そして、中心柱状部１０２の上部を保持する保持部材２０２ａ（図３参照）を外し、複数枚のガラス基板１０を、中心柱状部１０２及び周辺柱状部１０４に通し、積層していく。次に，外した保持部材２０２ａを戻す。この際、保持部材２０２ａに形成されている３個の穴に、保持部材２０２ｃ（図３参照）の２本の位置出しピン及び中心柱状部１０２の端部３０２ａ（図３参照）通す。また、保持部材２０２ａの回転止め用のピンを溝板２０６（図３参照）に形成された穴に通す。このようにすれば、複数枚のガラス基板１０を位置合わせ用部材２０に適切に通すことができる。

尚、位置合わせ用部材２０からガラス基板１０を抜く場合にも、中心柱状部１０２及び周辺柱状部１０４は、図４の左側図と同様の状態に配置される。この場合も、位置合わせ用部材２０の径が円孔１２の径より小さくなるため、位置合わせ用部材２０からガラス基板１０を容易に抜き取ることができる。本例によれば、位置合わせ用部材２０を用いて複数枚のガラス基板１０を重ねる作業、及び位置合わせ用部材２０からガラス基板１０を抜き取る作業を、容易かつ適切に行うことができる。

次に、図４の右側の図について説明する。この図は、左側の図の状態から中心柱状部１０２を矢印４０２で示す方向へ回転させた状態を示す断面図である。中心柱状部１０２の回転は、例えば、保持部材２０２ａが動かないように片手で押さえながら，もう一方の手で、スパナを中心柱状部１０２の端部３０２ａにおける２面取り部に掛けて回すことで行う。

ここで、本例において、中心柱状部１０２は、三角柱である。また、図３を用いて説明したように、周辺柱状部１０４の移動方向は、ガラス基板の半径方向のみに規制されている。この場合、中心柱状部１０２において、それぞれの周辺柱状部１０４と接する位置の回転軸からの距離は、中心柱状部１０２の回転角度に応じて変化する。そのため、中心柱状部１０２が回転した場合、中心柱状部１０２は、３本の周辺柱状部１０４を、矢印４０４で示すように、回転軸から離れる方向へ押し出す。これにより、中心柱状部１０２が回転した場合、３本の周辺柱状部１０４を囲む位置合わせ用部材２０の径は、外側へ膨らむこととなる。

そして、３本の周辺柱状部１０４は、回転軸から離れる方向へ押し出されることにより、ガラス基板１０の内周端面１４に接する。この際に、３本の周辺柱状部１０４が同時に内周端面１４に接するまでの間、片当りしたガラス基板１０は、先に当った周辺柱状部１０４の移動に応じて移動する。そのため、３本の周辺柱状部１０４が同時に接する状態まで位置合わせ用部材２０の径が大きくなる間に、積層された全てのガラス基板１０の位置は補正される。これにより、バッチ内の全てのガラス基板１０に対し、内周端面１４と３本の周辺柱状部１０４との隙間をほぼ０μｍにできる。

そのため、本例によれば、積層された複数枚のガラス基板１０における円孔１２の位置の振れを、飛躍的に高い精度で揃えることができる。また、これにより、複数枚のガラス基板１０の位置を、高い精度で合わせることができる。更には、ガラス基板１０の位置を高い精度で合わせることにより、ガラス基板１０の内周端面や外周端面の研磨を、高い精度で適切に行うことができる。また、これにより、研磨後のガラス基板１０の内径の真円度や同心度を、適切に高めることができる。

このように、本例においては、回転角度に応じて径を変更可能な構造の位置合わせ用部材２０を用いることにより、複数枚のガラス基板１０の位置合わせの精度を低下させることなく、位置合わせ用部材２０に対するガラス基板１０の挿通及び抜き取り時の作業性を高めることができる。そのため、本例によれば、ガラス基板１０の挿通及び抜き取り時の作業性と、複数枚のガラス基板１０に対する位置合わせの高い精度との両立を適切に実現できる。

尚、中心柱状部１０２を回転させることによるガラス基板１０の位置合わせは、バッチ内の一部のガラス基板１０を積層した途中段階においても適宜行ってもよい。この場合、例えば、途中段階での位置合わせの後、中心柱状部１０２の回転角度を戻し、更に他のガラス基板１０を積層させる。このようにすれば、多くの数のガラス基板１０を積層させる場合であっても、ガラス基板１０の位置を適切に合わせることができる。

また、中心柱状部１０２は、正三角柱以外の正多角柱であってもよい。この場合、周辺柱状部１０４は、中心柱状部１０２の断面の正多角形の各辺と接する位置にそれぞれ設けられる。例えば、正四角柱の中心柱状部１０２を用いる場合、その周囲において均等角度毎に、４本の周辺柱状部１０４が配置される。

また、回転によって周辺柱状部１０４を押し出し、位置合わせ用部材２０の径を増減可能な形状であれば、中心柱状部１０２は、更に他の形状の柱状体であってもよい。例えば、中心柱状部１０２は、長さ及び形状が同一な複数の曲線で囲まれる断面形状の柱状体であってよい。また、中心柱状部１０２は、正多角形の各辺を同曲率の曲線に変更した断面形状を有する柱状体であってもよい。また、中心柱状部１０２は、断面が楕円になる形状であってもよい。この場合、中心柱状部１０２には、例えば２本の周辺柱状部１０４が設けられる。それぞれの周辺柱状部１０４は、例えば中心柱状部１０２の断面における楕円の長軸を挟んで反対側にそれぞれ設けられる。

以上、本発明を実施形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲には限定されない。上記実施形態に、多様な変更又は改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。

本発明は、例えば、磁気ディスク用ガラス基板の製造方法に好適に用いることができる。

本発明の一実施形態に係るガラス基板１０を切断してみたときの斜視図である。 内周端面研磨工程及び外周端面研磨工程におけるガラス基板１０の位置合わせの方法の一例を説明する図である。 位置合わせ用部材２０の詳細な構成の一例を示す図である。図３（ａ）は、位置合わせ用部材２０の上面図である。図３（ｂ）は、位置合わせ用部材２０の側面図である。 位置合わせ用部材２０の機能について更に詳しく説明する図である。

符号の説明

１０・・・ガラス基板、１２・・・円孔、１４・・・内周端面、１６・・・外周端面、２０・・・位置合わせ用部材、１０２・・・中心柱状部、１０４・・・周辺柱状部、２０２ａ〜ｃ・・・保持部材、２０４ａ、ｂ・・・ゴムバンド（付勢部材）、２０６・・・溝板、３０２ａ、ｂ・・・端部、３０４・・・端部、３０６・・・嵌合部分、４０２・・・矢印、４０４・・・矢印

Claims (6)

1. 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、
   中心部に円孔を有する円板状のガラス基板を複数枚準備する基板準備工程と、
   それぞれの前記ガラス基板の前記円孔の位置を合わせて複数枚の前記ガラス基板を重ねた状態で、前記複数枚のガラス基板の内周端面及び外周端面の少なくとも一方を研磨する端面研磨工程と
   を備え、
   前記端面研磨工程は、前記ガラス基板の円孔に挿入される位置合わせ用部材を用いて、前記ガラス基板の位置合わせを行い、
   前記位置合わせ用部材は、
   前記複数枚のガラス基板の前記円孔に前記位置合わせ用部材が挿入された状態において、前記ガラス基板が重ねられる方向へ前記円孔内で柱状に延伸する中心柱状部と、
   前記円孔内において前記中心柱状部を囲む位置にそれぞれ設けられ、前記中心柱状部に沿ってそれぞれ柱状に延伸する複数の周辺柱状部と
   を備え、
   前記中心柱状部は、前記ガラス基板が重ねられる方向の軸を中心に、前記ガラス基板に対して相対的に回転可能であり、かつ、前記軸を中心に回転した場合に、前記複数の周辺柱状部を、前記軸から離れる方向へ押し出し、
   前記周辺柱状部は、前記中心柱状部の回転に応じて前記軸から離れる方向へ押し出されることにより、前記ガラス基板の内周端面に接して、前記複数枚のガラス基板の位置を合わせることを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
2. 前記複数の周辺柱状部のそれぞれは、前記基板の半径方向へ移動可能、かつ円周方向への移動が規制された状態で保持され、
   前記中心柱状部は、それぞれの前記周辺柱状部と接する位置の前記軸からの距離が回転角度に応じて変化する形状を有することを特徴とする請求項１に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
3. 前記中心柱状部は、前記軸と垂直な断面が正多角形となる正多角柱であり、
   前記複数の周辺柱状部のそれぞれは、円柱であり、前記正多角形の各辺と接する位置にそれぞれ設けられることを特徴とする請求項１又は２に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
4. 前記中心柱状部は、正三角柱であることを特徴とする請求項３に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
5. 前記位置合わせ用部材は、前記複数の周辺柱状部を前記中心柱状部に向かって付勢する付勢部材を更に備えることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
6. 請求項１から５のいずれかに記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法で製造される磁気ディスク用ガラス基板上に少なくとも磁気記録層を形成することを特徴とする磁気ディスクの製造方法。

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