JP2008241286A - 走査型プローブ顕微鏡の探針制御の装置および方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】サーボ追従性からくる上り・下りの特性差を解消して計測精度を向上できる走査型プローブ顕微鏡の探針制御の装置および方法を提供する。
【解決手段】走査型プローブ顕微鏡の探針制御方法は、探針部と、試料・探針間に作用する物理量を検出する検出部24と、検出部で検出される物理量に基づき試料の表面情報を測定する測定部と、移動機構を備え、移動機構によって探針と試料の相対的な位置関係を変化させ、試料の表面を測定する走査型プローブ顕微鏡に適用され、試料の表面の高低差の有無を検出する高低差検出工程と、この高低差検出工程で高低差を検出したとき、高低差の存する箇所で探針を移動させ低い側から高い側へ探針で試料表面の形状を測定する形状測定工程とを含み、高低差の存するいずれの箇所でも、探針の移動方向は低い側から高い側へまたは高い側から低い側へのいずれか一方に統一する方法である。
【選択図】図8

Description

本発明は、走査型プローブ顕微鏡の探針制御の装置および方法に関し、特に、表面に凹凸形状を有する試料を探針で走査して測定するときに好適な走査型プローブ顕微鏡の探針制御の装置および方法に関する。
走査型プローブ顕微鏡は、従来、原子のオーダまたはサイズの微細な対象物を観察できる測定分解能を有する測定装置として知られている。近年、走査型プローブ顕微鏡は、半導体デバイスが作られた基板やウェハの表面の微細な凹凸形状の測定など各種の分野に適用されている。測定に利用する検出物理量に応じて各種のタイプの走査型プローブ顕微鏡がある。例えばトンネル電流を利用する走査型トンネル顕微鏡(STM)、原子間力を利用する原子間力顕微鏡(AFM)、磁気力を利用する磁気力顕微鏡(MFM)等があり、それらの応用範囲も拡大しつつある。
上記のうち原子間力顕微鏡は、試料表面の微細な凹凸形状を高分解能で検出するのに適し、半導体基板、ディスクなどの分野で実績を上げている。最近ではインライン自動検査工程の用途でも使用されてきている。
原子間力顕微鏡が発明された当時は、その高分解能性を利用してnm(ナノメートル)以下のオーダの表面微細形状の測定が中心的課題であった。しかしながら、現在では、走査型プローブ顕微鏡は、半導体デバイスのインライン製造装置の途中の段階で検査を行うインライン自動検査までその使用範囲が拡大してきている。このような状況になると、実際の検査工程では、基板またはウェハの上に作られた半導体デバイスの表面の微細凹凸形状において非常に急峻な凹凸の計測が必須になってきている。例えば、表面にライン・スペースパターンの形状を有する試料の当該段差部の傾斜や、ラインエッジラフネス等を高い精度で測定することが求められている。
上記において、「ライン・スペースパターン」とは、3次元の立体形状として、線(ライン)と溝(スペース)が交互に繰り返される格子状パターンのことを意味している。また「ラインエッジラフネス」とは、上記の線(ライン)を形成する表面凸部の縁部の滑らかさの程度を意味している。
凹凸形状を有する試料表面を計測する従来の技術として特許文献1に記載された走査型プローブ顕微鏡がある。この走査型プローブ顕微鏡では、探針で試料の表面を走査するとき、試料の凹凸表面に対して探針の表面方向での相対速度が一定になるように制御を行っている。これにより、試料表面の突部等における傾斜部の斜面における探針の追従不足を補っている。
特開2002−14024号公報
上記の特許文献1に開示される走査型プローブ顕微鏡による制御方式によれば、試料に対する探針の追従性不足に注目し、傾斜面の表面方向の線速度が一定になるように制御していた。しかしながら、試料表面から探針先端にかかる試料からの反力の方向は、試料表面の高低差からくる上がり・下がりの方向から成る試料の形状により異なる。このため、高い精度での計測を考えた場合には、上昇側と下降側のサーボの応答特性の違いが無視することができなくなっている。
本発明の目的は、上記の課題に鑑み、サーボ追従性からくる上り・下りの特性差を解消して計測精度を向上することができる走査型プローブ顕微鏡の探針制御の装置および方法を提供することにある。
本発明に係る走査型プローブ顕微鏡の探針制御の装置および方法は、上記の目的を達成するために、次のように構成される。
第1の走査型プローブ顕微鏡の探針制御方法(請求項1に対応)は、試料に対向する探針を有する探針部と、試料と探針の間に作用する物理量を検出する検出部と、探針が試料の表面を走査するとき検出部で検出される物理量に基づき試料の表面情報を測定する測定部と、少なくとも2自由度を有する移動機構を備え、移動機構によって探針と試料の相対的な位置関係を変化させ、探針が試料の表面を走査しながら測定部によって試料の表面を測定する走査型プローブ顕微鏡に適用される方法であり、試料の表面の高低差の有無を検出する高低差検出工程と、この高低差検出工程で高低差を検出したとき、高低差の存する箇所で探針を移動させ低い側から高い側へ探針で試料表面の形状を測定する形状測定工程とを含み、高低差の存するいずれの箇所でも、探針の移動方向は低い側から高い側へまたは高い側から低い側へのいずれか一方に統一する方法である。
第2の走査型プローブ顕微鏡の探針制御方法(請求項2に対応)は、上記の方法において、好ましくは、高低差検出工程は、探針が一定間隔で試料の表面に接近しながら走査移動するステップインモードで実行されることを特徴とする。
第3の走査型プローブ顕微鏡の探針制御方法(請求項3に対応)は、上記の方法において、好ましくは、形状測定工程は、探針が試料の表面に接触した状態を維持しながら走査移動するコンタクトモードで実行されることを特徴とする。
第1の走査型プローブ顕微鏡(請求項4に対応)は、試料に対向する探針を有する探針部と、試料と探針の間に作用する物理量を検出する検出部と、探針が試料の表面を走査するとき検出部で検出される物理量に基づき試料の表面情報を測定する測定部と、少なくとも2自由度を有する移動機構を備え、移動機構によって探針と試料の相対的な位置関係を変化させ、探針が前記試料の表面を走査しながら測定部によって試料の表面を測定する走査型プローブ顕微鏡であり、試料の表面の高低差の有無を検出し、高低差を検出したとき高低差の存する箇所で探針を移動させ試料表面の形状を測定し、高低差の存するいずれの箇所でも、探針の移動方向は低い側から高い側へまたは高い側から低い側へのいずれか一方に統一するように制御する制御手段を備えるように構成される。
本発明によれば次の効果を奏する。試料表面の高低差の形状測定では、高低差の存する箇所を検出し、検出した高低差の形状測定で上り方向または下り方向に測定方向を統一することにより、サーボ追従性からくる上り下りの特性差を解消することができ、計測精度を向上することができる。
以下に、本発明の好適な実施形態(実施例)を添付図面に基づいて説明する。
図1に基づいて、本発明に係る探針制御方法が適用される走査型プローブ顕微鏡(SPM)の全体の構成を説明する。この走査型プローブ顕微鏡は代表的な例として原子間力顕微鏡(AFM)を想定している。しかし、本発明が適用される走査型プローブ顕微鏡は原子間力顕微鏡に限定されない。
走査型プローブ顕微鏡の下側部分には試料ステージ11が設けられている。試料ステージ11の上に試料12が置かれている。試料ステージ11は、直交するX軸とY軸とZ軸から成る3次元座標系13で、試料12の位置を変えるための機構である。試料ステージ11はXYステージ14とZステージ15と試料ホルダ16とから構成されている。試料ステージ11は試料移動用移動機構であり、通常、試料側で変位(位置変化)を生じさせる粗動機構として構成されている。
試料ステージ11の試料ホルダ16の上面には、比較的大きな面積でかつ薄板形状の上記試料12が置かれ、保持されている。試料12は、例えば、表面上に半導体デバイスの集積回路パターンが製作された基板またはウェハである。試料12は試料ホルダ16上に固定されている。試料ホルダ16は試料固定用チャック機構を備えている。
試料ステージ11では、具体的に、XYステージ14は水平面(XY平面)上で試料を移動させる機構であり、Zステージ15は垂直方向(高さ方向)に試料12を移動させる機構である。Zステージ15はXYステージ14上に設けられている。上記試料ステージ11による移動距離については、XY方向には例えば数百mm、Z方向には例えば数十mmである。
図1で、試料12の上方位置には、駆動機構17を備えた光学顕微鏡18が配置されている。光学顕微鏡18は駆動機構17によって支持されている。駆動機構17は、光学顕微鏡18を、Z軸方向に動かすためのフォーカス用Z方向移動機構部17aと、XYの各軸方向に動かすためのXY方向移動機構部17bとから構成されている。取付け関係として、Z方向移動機構部17aは光学顕微鏡18をZ軸方向に動かし、XY方向移動機構部17bは光学顕微鏡18とZ方向移動機構部17aのユニットをXYの各軸方向に動かす。XY方向移動機構部17bはフレーム部材に固定されるが、図1で当該フレーム部材の図示は省略されている。光学顕微鏡18は、その対物レンズ18aを下方に向けて配置され、試料12の表面を真上から臨む位置に配置されている。光学顕微鏡18の上端部にはTVカメラ(撮像装置)19が付設されている。TVカメラ19は、対物レンズ18aで取り込まれた試料表面の特定領域の像を撮像して取得し、画像データを出力する。
試料12の上側には、先端に探針20を備えたカンチレバー21が接近した状態で配置されている。カンチレバー21は取付け部22に固定されている。取付け部22は、例えば、空気吸引部(図示せず)が設けられると共に、この空気吸引部は空気吸引装置(図示せず)に接続されている。カンチレバー21は、その大きな面積の基部が取付け部22の空気吸引部で吸着されることにより、固定・装着される。
上記の取付け部22は、Z方向に微動動作を生じさせるZ微動機構23に取り付けられている。さらにZ微動機構23は、カンチレバー変位検出部24における支持フレーム25の下面に取り付けられている。
カンチレバー変位検出部24は、支持フレーム25にレーザ光源26と光検出器27が所定の配置関係で取り付けられた構成を有する。カンチレバー変位検出部24とカンチレバー21は一定の位置関係に保持され、レーザ光源26から出射されたレーザ光28はカンチレバー21の背面で反射されて光検出器27に入射されるようになっている。上記カンチレバー変位検出部は光てこ式光学検出装置を構成する。この光てこ式光学検出装置によって、カンチレバー21で捩れや撓み等の変形が生じると、当該変形による変位を検出することができる。
カンチレバー変位検出部24はXY微動機構の部分に取り付けられている。XY微動機構はX微動機構29とY微動機構30によって構成される。XY微動機構によってカンチレバー21および探針20等はXYの各軸方向に微小距離で移動される。このとき、カンチレバー変位検出部24は同時に移動されることになり、また図示していない光学ミラーを使用してZ軸方向の変位を相殺することによりカンチレバー21とカンチレバー変位検出部24の光学的位置関係は不変である。
上記において、Z微動機構23とX微動機構29とY微動機構30は、通常、圧電素子で構成されている。Z微動機構23とX微動機構29とY微動機構30によって、探針20の移動について、X軸方向、Y軸方向、Z軸方向の各々へ微小距離(例えば数オングストローム(Å)〜10μm、最大100μm)の変位を生じさせる。特に、Z軸方向には、数十μmである。上記のY微動機構30はさらに図示しないフレーム機構に取り付けられている。
上記の取付け関係において、光学顕微鏡18による観察視野には、通常、試料12の特定領域の表面と、カンチレバー21における探針20を含む先端部(背面部)とが含まれる。
次に、走査型プローブ顕微鏡の制御系を説明する。制御系の構成としては、第1制御装置33、第2制御装置34が設けられる。原子間力顕微鏡(AFM)による測定機構を原理的に実現するための制御手段は、第1制御装置33においてソフト的に実現される。また第1制御装置33は複数の駆動機構等のそれぞれの駆動制御用の制御装置である。さらに、第2制御装置34は上位の制御装置である。
原子間力顕微鏡(AFM)による測定機構を原理的に実現するための制御手段は、次の通り構成される。力フィードバック信号処理部40等で、光検出器27から出力される電圧信号(信号s1)を入力し、この信号と予め設定された基準電圧とを比較し、その偏差信号を出力する。内部の偏差制御手段で、当該偏差信号が0になるように制御信号(s2等)を生成し、この制御信号をZ微動機構23等に与える。制御信号s2を受けたZ微動機構23は、カンチレバー21の高さ位置を調整し、探針20と試料12の表面との間の距離を一定の距離に保つ。例えば、上記の光検出器27からZ微動機構23に到る制御ループは、探針20で試料表面を走査するとき、光てこ式光学検出装置によってカンチレバー21の変形状態を検出しながら、探針20と試料12との間の距離を上記の基準電圧に基づいて決まる所定の一定距離に保持するためのフィードバックサーボ制御のループである。この制御ループによって、例えばZ軸方向については、探針20は試料12の表面から一定の距離に保たれ、この状態で試料12の表面を走査すると、試料表面の凹凸形状を測定することができる。
X微動機構29およびY微動機構30については、それぞれの変位計をフィードバック信号として一般的なフィードバックサーボ制御ループが形成される。図1で、信号s3はX走査信号であると共に上記Xフィードバック信号である。また信号s4はY走査信号であると共に上記Yフィードバック信号である。
次に第1制御装置33は、走査型プローブ顕微鏡の各部を駆動させるための制御装置であり、次のような機能部を備えている。
光学顕微鏡18は、フォーカス用Z方向移動機構部17aとXY方向移動機構部17bとから成る駆動機構17によって、その位置が変化させられる。第1制御装置33は、上記のZ方向移動機構部17aとXY方向移動機構部17bのそれぞれの動作を制御するための第1駆動制御部41と第2駆動制御部42を備えている。
光学顕微鏡18によって得られた試料表面やカンチレバー21の像は、カメラ19によって撮像され、画像データとして取り出される。光学顕微鏡18のカメラ19で得られた画像データは第1制御装置33に入力され、内部の画像処理部43で処理される。
原則的に、Z微動機構23について、上記のフィードバックサーボ制御ループに基づき得られる制御信号s2は、走査型プローブ顕微鏡(原子間力顕微鏡)における探針20の高さ信号を意味するものである。探針20の高さ信号すなわち制御信号s2によって探針20の高さ位置の変化に係る情報を得ることができる。制御信号s2はZ移動制御部44から与えられる。
試料12の表面の測定領域について探針20による試料表面の走査は、X微動機構29とY微動機構30を駆動することにより行われる。X微動機構29の駆動制御は、X微動機構29に対してX走査信号を提供しかつXフィードバック信号を受けるX移動制御部45によって行われ、Y微動機構30の駆動制御は、Y微動機構30に対してY走査信号を提供しかつYフィードバック信号を受けるY移動制御部49によって行われる。
また試料ステージ11のXYステージ14とZステージ15の駆動は、X方向駆動信号を出力するX駆動制御部46とY方向駆動信号を出力するY駆動制御部47とZ方向駆動信号を出力するZ駆動制御部48とによって制御される。
なお第1制御装置33は、必要に応じて、設定された制御用データ、入力した光学顕微鏡画像データや探針の高さ位置に係るデータ等を記憶・保存する記憶部(図示せず)を備える。
上記第1制御装置33に対して上位に位置する第2制御装置34が設けられている。第2制御装置34は、通常の計測プログラムの記憶・実行および通常の計測条件の設定・記憶、自動計測プログラムの記憶・実行およびその計測条件の設定・記憶、計測データの保存、計測結果の画像処理および表示装置(モニタ)35への表示等の処理を行う。
特に本実施形態の場合には、自動計測において、試料12の表面の凹凸形状部で高低差(段差)が存する箇所を検出し、当該高低差の存する部分の斜面に対して探針の送り方向または戻し方向における移動を変更制御して当該高低差の部分の試料表面の形状を測定する計測プロセスを含んでおり、探針の送り方向等の位置・姿勢等を自動的に変化させて斜面部を上り方向または下がり方向に移動する測定を行うためのプログラムを備えている。
計測条件の設定では、測定範囲、測定スピードといった基本項目、移動方向の設定と計測条件など、自動計測の条件の設定が行われ、それらの条件は設定ファイルに記憶され、管理される。さらに、通信機能を有するように構成し、外部装置との間で通信を行える機能を持たせることもできる。
第2制御装置34は、上記の機能を有することから、処理装置であるCPU51と記憶部52とから構成される。記憶部52には上記のプログラムおよび条件データ等が記憶・保存されている。また第2制御装置34は、画像表示制御部53と通信部等を備える。加えて第2制御装置34にはインタフェース54を介して入力装置36が接続されており、入力装置36によって記憶部52に記憶される測定プログラム、測定条件、データ等を設定・変更することができるようになっている。
第2制御装置34のCPU51は、バス55を介して、第1制御装置33の各機能部に対して上位の制御指令等を提供し、また画像処理部43やデータ処理部44等から画像データや探針の高さ位置に係るデータを提供される。
次に、上記の走査型プローブ顕微鏡(原子間力顕微鏡)の基本動作を説明する。
試料ステージ11上に置かれた半導体基板等の試料12の表面の所定領域に対してカンチレバー21の探針20の先端を臨ませる。通常、探針接近用機構であるZステージ15によって探針20を試料12の表面に近づけ、原子間力を作用させてカンチレバー21に撓み変形を生じさせる。カンチレバー21の撓み変形による撓み量を、前述した光てこ式光学検出装置によって検出する。この状態において、試料表面に対して探針20を移動させることにより試料表面の走査(XY走査)が行われる。探針20による試料12の表面のXY走査は、探針20の側をX微動機構29とY微動機構30で移動(微動)させることによって、または試料12の側をXYステージ14で移動(粗動)させることによって、試料12と探針20の間で相対的なXY平面内での移動関係を作り出すことにより行われる。
探針20側の移動は、カンチレバー21を備えるX微動機構29に対してX微動に係るX走査信号s3を与え、かつY微動機構30に対してY微動に係るY走査信号s4を与えることによって行われる。X微動に係る走査信号s3は第1制御装置33内のX移動制御部45から与えられ、Y微動に係る走査信号s4は第1制御装置33内のY移動制御部49から与えられる。他方、試料側の移動は試料ステージ11のXYステージ14に対してX駆動制御部46とY駆動制御部47から駆動信号を与えることによって行われる。
上記のX微動機構29とY微動機構30は、圧電素子を利用して構成され、高精度および高分解能な走査移動を行うことができる。またX微動機構29とY微動機構30によるXY走査で測定される測定範囲については、圧電素子のストロークによって制約されるので、最大でも約100μm程度の距離で決まる範囲となる。X微動機構29とY微動機構30によるXY走査によれば、微小な狭域範囲の測定となる。他方、上記のXYステージ14は、通常、駆動部として電磁気モータを利用して構成するので、そのストロークは数百mm以上大きくすることができる。XYステージによるXY走査によれば、広域範囲の測定となる。
上記のごとくして試料12の表面上の所定の測定領域を探針20で走査しながら、フィードバックサーボ制御ループに基づいてカンチレバー21の撓み量(撓み等による変形量)が一定になるように制御を行う。カンチレバー21の撓み量は、常に、基準となる目標撓み量(基準電圧Vrefで設定される)に一致するように制御される。その結果、探針2 0と試料12の表面との距離は一定の距離に保持される。従って探針20は、例えば、試料12の表面の微細凹凸形状(プロファイル)をなぞりながら移動(走査)することになり、探針の高さ信号を得ることによって試料12の表面の微細凹凸形状を計測することができる。
上記のごとき走査型プローブ顕微鏡は、例えば、半導体デバイス(LSI)のインライン製作装置の途中段階で基板(ウェハ)の検査を行う自動検査工程として組み込まれる。
図2に基づいて光てこ式光学的検出装置による変位検出の原理を説明する。上記カンチレバー21は、先端の探針20に作用する原子間力等に基づいて例えばHA1方向とHB1方向のいずれか一方または両方に変位が生じる。その結果、カンチレバー21に撓みや捩れ等の変形が生じる。カンチレバー変位検出部24において、レーザ光源26から出射されたレーザ光28はカンチレバー21の背面に照射され、当該背面で反射されて光検出器27に入射される。図2で、27aは受光面を示すものとする。初期条件では、探針20に力が加わっていない状態で反射レーザ光28の光検出器27の受光面27aでの入射スポット位置を記憶しておく。その後、カンチレバー21の変形による光検出器27の受光面27aでの当該スポット位置の移動方向を捉えることによって探針20に加わった力の大きさと方向を精度よく検出することができる。例えば図2で、探針20にHA1方向の力が加わったときには、光検出器27の受光面27aでHA2方向のスポット位置の変化を捉えることができる。また探針20にHB1方向の力が加わったときには、同受光面27aでHB2方向のスポット位置の変化を捉えることができる。HA1方向の力を捩れ方向力といい、HB1方向の力を撓み方向力という。
なお試料表面から探針20に加わる原子間力等を検出する方式には、上記の光てこ式光学検出装置の他、光干渉などの光学的原理、あるいはカンチレバーに付設された歪み検出素子を利用する方式がある。
次に、図3〜図5を参照して、本実施形態による走査型プローブ顕微鏡の自動計測における特徴的な探針制御の装置構成および方法を説明する。
この探針制御では、試料12の表面で高低差(段差)が存する箇所を検出したとき、高低差の存する箇所の傾斜部での探針の位置・姿勢の制御方法である。
図3は試料12の表面の凸部斜面に沿って探針20が上って行く時の探針制御の仕方を示し、図4は図3に示した探針送り制御時の送り方向(移動方向)の制御方法を実施するための制御ブロックを示し、図5は図3に示した探針送り制御時の押し付け方向の制御方法を実施するための制御ブロックを示す。
本実施形態に係る探針制御方法では、例えば、ウェハの表面上で規則正しい周期的パターンとして形成された凹凸領域の凸部の送り方向の登りの傾斜部での探針の位置制御の仕方を説明する。特に、ウェハ表面上に形成されたライン・スペースパターンの段差部の傾斜や、溝のラインエッジラフネスを正確に測定する観点で、重要な探針位置制御の仕方を説明する。
図3において、探針20は、カンチレバー21の先端側から見た図を示している。探針20およびカンチレバー21に関係する周辺の構造部分の図示は省略する。また探針20は計測に必要な十分な長さを有する。
また図3では、探針20は、初期に試料12の表面から離れた位置(Pn)にあって、試料表面に接近し、さらに試料表面に接触した状態で図3中左側から右側へ移動しているものとする。
さらに図3で、試料12の表面における水平部12aは試料表面の凸部の下側の平坦領域であり、傾斜部12bは凸部(段差部)が形成される下部分が途中まで示されている。なお水平部12aは凹部の底を示している。
傾斜部12bの傾斜面はほぼ90°に近いものであるが、図3では所定の傾斜角を有するように描かれている。
試料12の表面において、水平部12aから傾斜部12bに移行する過渡的な場所では、力フィードバック信号に基づいて、探針20の走査の領域が傾斜部12bの傾斜面であるということが判明した段階で、探針20の送り方向の移動の仕方に関する制御が変更される。
すなわち、図3に示された試料12の表面の任意の傾斜部12bを含む箇所の測定について、探針20を試料表面に対して接近させ、接触させながら走査移動させる。このとき、図3に示された探針20の移動の順序(1)〜(3)(以下では移動(1)〜(3)という)に従って、探針20の位置は、P,Pn+1,Pn+2,Pn+3と変化していく。探針20の位置Pは探針の初期位置である。
上記の探針20の移動動作の制御手順について説明する。この制御手順を実現する装置機能として第2制御装置34によって実現される制御ブロックを図4と図5に示す。
図4に示す送り方向制御の制御ブロックにおいて、ここではX軸方向に送るとすれば、微動機構401は前述のX微動機構29の機構部分である。捩れ力検出部402は前述の光てこ式光学検出装置から成る部分である。捩れ力検出部402から出力される力フィードバック信号は上記の信号s1に含まれる信号である。変位検出部403は、図示しないX軸変位計の部分である。変位検出部403から出力される位置フィードバック信号は上記の信号s3に含まれる信号である。制御ブロックでは、力フィードバック信号に対して捩れ力目標値が設定され、演算器404でその差が求められる。ここでは、探針を試料に押付けながら接触状態で送ったときに捩れる方向を+としている。また位置フィードバック信号に対しては位置目標値が設定され、演算器405でその差が求められる。
演算器404で得られた信号は変換部406−1を経由してを経由して加算器408に与えられる。演算器405で得られた信号は、そのままあるいは図示しないが適当なゲインを乗じて加算器408に与えられる。変換部406−1は、不感帯処理と、目標より大きく捩れたときに送り速度を減じる処理を行う。加算器408から出力される信号409は、第1のPID制御部407を経由して走査信号として、アンプ410を経て適宜に微動機構の圧電素子411に供給され、微動機構401を動作させる。
図5に示す押し付け方向制御の制御ブロックにおいて、図4で説明した要素と実質的に同一の要素には同一の符号を付し、説明を省略する。ここでは、押付け方向としてZ軸方向を想定しており、微動機構401は前述のZ微動機構の機構部分である。この制御ブロックでは、撓み力検出部412を含む。この撓み力検出部412も前述の光てこ式光学検出装置から成る部分である。撓み力検出部412から出力される力フィードバック信号は上記の信号s1に含まれる信号である。この制御ブロックでは演算器413が設けられる。演算器413では、撓み力検出部412から出力される力フィードバック信号に対して、撓み力目標値が基準値として与えられている。演算器413では、撓み力目標値と上記力フィードバック信号との偏差が算出される。演算器413から出力される偏差に係る信号は加算器408に入力され、第2のPID制御部414を経由してアンプ410に入力される。変換部406−2は不感帯処理と、目標を大きく捩れたときには撓み力を軽減し捩れが少ないときには撓み力を増加する処理を行い、針の撓みによる姿勢を一定に保つ。
図4に示した送り方向制御ブロックによる制御と、図5に示した押し付け方向制御ブロックによる制御は、そのいずれか一方あるいは両方が使用される。
図4に示した送り方向制御ブロックによる制御と、図5に示した押し付け方向制御ブロックによる制御とに基づいて、図3に示した探針20の移動(1)〜(3)が実行される。
次に、図3に戻って探針20の移動を説明する。
移動(1):計測開始接近位置Pから探針20を試料12に接近させる。試料表面から離れた状態にある探針20を原子間力が作用する程度に接近させる移動動作は、通常は、この移動ではZ微動機構23が動作させられる。第1制御装置33のZ移動制御部44からZ走査信号を試料接近方向に発生させる。試料表面に探針が接触すると、撓み方向の力がカンチレバー21にかかり、反力fbを検出し、これを一定量に制御して位置Pn+1で停止する。
次に、捩れ方向の力が規定値以上にないことを確認し、探針20の先端の位置を、このときの変位量(位置)をZフィードバック信号で検知して、表面位置を記録する。この際に、撓み方向と捩り方向の力の量からカンチレバー21と探針20の変形量を加味してもよい。
移動(2):次に探針20を、試料表面12a上において、反力fbを検出した状態を保ちながら、送り方向に移動させる。それにより、当該移動に伴って摩擦力により捩れ力ftが検出される。
探針20が段差開始位置Pn+2に到達すると、凸部の傾斜部12bの斜面による反力方向が変化する。これにより探針20における捩れ力が増大し、探針20に捩れが生じる。
移動(3):探針20は傾斜部12bの斜面に沿って上るように移動する。この移動の際、探針20の捩れ力が増加した分に比例して、探針20の移動速度を減少する。これにより、位置Pn+3では探針20の捩れが解消し、これにより探針20の姿勢も元に戻り、正確な計測を行うことが可能となる。
上記の移動(3)において、反力方向の押し付け力を減少させてもよく、この場合も探針の捩れが解消する。なお、移動速度の減少と、反力方向の押し付け力の減少の両方を行ってもよい。
上記の移動(1)〜(3)の制御において、図4に示した制御ブロックの変換器406−1では、不感帯域処理が行われ、その後で送り速度のフィードバックループに戻している。これによって、移動(3)のように、探針20の移動において探針20が大きく捩れた状態が発生したときには、探針20の送り速度を減少させることができる。
また図5に示した制御ブロックの場合に、変換器406−2での不感帯処理により、撓み力のフィードバックループに戻している。これによって、探針20が大きく捩れたときには、押し付け力を減少させることができる。
図6に、切欠き付きのカンチレバー61を示す。カンチレバー61の長手方向の両側側片にはそれぞれ切欠き62が形成されている。この切欠き62によって、カンチレバー61に捩れが生じやすいようになっている。捩れ方向の力を積極的に利用するため、このような構造を採用することにより、通常的に使用するカンチレバーに対して捩れ方向の力の検出感度を上げることが好ましい。
以上のごとく、試料表面に高低差(段差)が存し、当該高低差の存する箇所の形状を測定する場合、傾斜部での探針の走査移動で上記のような探針の位置・姿勢の制御が実行される。この探針の位置・姿勢の制御を基礎にして、ライン・スペースパターンの段差部の傾斜や、溝のラインエッジラフネスの測定が実行される。
次に、上記の構成および動作機能を有する走査型プローブ顕微鏡に基づく探針制御の方法を図7〜図9を参照して説明する。
図7は、試料12の表面の凹部71と凸部72が繰り返し形成された領域73において左段差(左側高低差)を検出する状態と工程を示している。探針20は、走査時、試料表面の凸部72によりも高い位置に配置され、送り方向に移動しながら一定間隔で試料12の表面に接近して接触し、その後退避するというステップインモードで移動している。図7では、接近・退避を行う測定点の例としてA,B,Cが示されている。さらに図7では、探針20の移動軌跡として順番に移動ステップST1〜ST8が示されている。この探針20の走査移動に基づく測定によれば、測定点であるBとCの間に有意な上り段差(左段差)を検出することができる。
図8では、左段差の形状測定の状態および工程と、凸部72の右段差(右側高低差)を検出する状態および工程とを示している。図7に示した検出工程で有意な左段差を検出したため、図8では、移動ステップST9によりB点上空まで探針20が戻される。その後、移動ステップS10で探針20を試料表面に接近させ、探針20の先端が試料表面に接触する状態にする。その後の移動ステップST11では、図3で説明した探針移動による斜面部の形状測定方法に基づき凸部72の左段差の斜面の形状を細かく測定する。この場合の形状測定は、左段差において低い側から高い側へ探針20を移動させ、かつ試料表面の形状になぞってコンタクトモードによる測定となっている。移動ステップST11で探針20がC点まで到達すると、その時点で移動ステップST12に示すごとく探針20を上空に持ち上げる。これにより、凸部52の左段差の形状の測定が終了する。その後は、移動ステップST13〜ST18に示されるように、測定点D,Eでステップインモードによる測定を継続して行う。移動ステップST13〜ST18による測定で凸部72の右段差が検出される。
上記の移動ステップST17で有意な右側面の下り段差が検出されたため、図9に示すごとくその後の移動ステップS19,ST20を実行し、移動ステップST20で段差の検出されなかったC点まで図3で説明した測定方法で戻る。すなわち移動ステップST20では、図3で説明した探針移動による斜面部の形状測定方法に基づき凸部72の右段差の斜面の形状を細かく測定する。この場合の形状測定でも、右段差において低い側から高い側へ探針20を移動させ、かつ試料表面の形状になぞってコンタクトモードによる測定となる。
その後、移動ステップST21,ST22を実行して探針20をF点まで移動させる。
以上によって、試料12の表面における段差(高低差)が存する箇所、すなわち凸部72の左右の段差を検出し、当該段差の斜面形状の測定が実行される。
なお前述の実施形態の説明では、凸部72の左右の段差の形状測定で低い側から高い側へ探針20を移動させたが、その代わりに、高い側から低い側へ探針20を移動させることも可能である。
以上の実施形態で説明された構成、形状、大きさおよび配置関係については本発明が理解・実施できる程度に示したものにすぎない。従って本発明は、説明された実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に示される技術的思想の範囲を逸脱しない限り様々な形態に変更することができる。
本発明は、半導体デバイスが作られるシリコンウェハ等の試料の表面形状を計測する原子間力顕微鏡等の走査型プローブ顕微鏡で、探針移動を制御するとき力フィードバック制御を利用して試料表面に対する探針の移動を適宜に制御し、試料表面の高低差の箇所を検出し、その後その形状測定の精度を高めるのに利用される。
本発明に係る探針制御方法が実行される走査型プローブ顕微鏡の測定部と制御部の全体的な装置構成を示す構成図である。 走査型プローブ顕微鏡におけるカンチレバーおよび探針と光てこ式光学検出装置の関係を示す説明図である。 本発明の実施形態に係る探針制御方法での探針の走査・測定動作の例を説明するための図である。 本実施形態に係る探針制御方法を実施するための探針送り方向の制御ブロックを示すブロック図である。 本実施形態に係る探針制御方法を実施するための探針押し付け方向の制御ブロックを示すブロック図である。 カンチレバーの他の変形例を示す斜視図である。 試料表面の高低差を検出する工程を示す図である。 試料表面で検出した左段差の表面形状を測定する工程と右段差を検出する工程とを示す図である。 試料表面で検出した右段差の表面形状を測定する工程を示す図である。
符号の説明
11 試料ステージ
12 試料
14 XYステージ
15 Zステージ
16 試料ホルダ
20 探針
21 カンチレバー
23 Z微動機構
29 X微動機構
30 Y移動機構
33 第1制御装置
34 第2制御装置

Claims (4)

  1. 試料に対向する探針を有する探針部と、前記試料と前記探針の間に作用する物理量を検出する検出部と、前記探針が前記試料の表面を走査するとき前記検出部で検出される前記物理量に基づき前記試料の表面情報を測定する測定部と、少なくとも2自由度を有する移動機構を備え、前記移動機構によって前記探針と前記試料の相対的な位置関係を変化させ、前記探針が前記試料の表面を走査しながら前記測定部によって前記試料の表面を測定する走査型プローブ顕微鏡に適用される探針制御方法であり、
    前記試料の表面の高低差の有無を検出する高低差検出工程と、
    前記高低差検出工程で前記高低差を検出したとき、前記高低差の存する箇所で前記探針を移動させ低い側から高い側へ前記探針で試料表面の形状を測定する形状測定工程と、を含み、
    前記高低差の存するいずれの箇所でも、前記探針の移動方向は低い側から高い側へまたは高い側から低い側へのいずれか一方に統一することを特徴とする走査型プローブ顕微鏡の探針制御方法。
  2. 前記高低差検出工程は、前記探針が一定間隔で前記試料の表面に接近しながら走査移動するステップインモードで実行されることを特徴とする請求項1記載の走査型プローブ顕微鏡の探針制御方法。
  3. 前記形状測定工程は、前記探針が前記試料の表面に接触した状態を維持しながら走査移動するコンタクトモードで実行されることを特徴とする請求項1または2記載の走査型プローブ顕微鏡の探針制御方法。
  4. 試料に対向する探針を有する探針部と、前記試料と前記探針の間に作用する物理量を検出する検出部と、前記探針が前記試料の表面を走査するとき前記検出部で検出される前記物理量に基づき前記試料の表面情報を測定する測定部と、少なくとも2自由度を有する移動機構を備え、前記移動機構によって前記探針と前記試料の相対的な位置関係を変化させ、前記探針が前記試料の表面を走査しながら前記測定部によって前記試料の表面を測定する走査型プローブ顕微鏡において、
    前記試料の表面の高低差の有無を検出し、前記高低差を検出したとき前記高低差の存する箇所で前記探針を移動させ試料表面の形状を測定し、前記高低差の存するいずれの箇所でも、前記探針の移動方向は低い側から高い側へまたは高い側から低い側へのいずれか一方に統一するように制御する制御手段を備えることを特徴とする走査型プローブ顕微鏡の探針制御装置。
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