JP2008235380A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】半導体基板の背面を研削する工程を有する半導体装置の製造方法であって、導体ウェハ背面を研磨する際のクラックの発生を防止するとともに、ウェハ背面に生じる凹部の深さを従来よりも抑制すること。
【解決手段】半導体ウェハ1上の導電性パッド2の上に形成される複数のバンプ7の相互間に形成される樹脂膜6について、バンプ7を囲んで開口部6aを形成した後に、バンプ7と樹脂膜6の上にバックグラインド用テープ8を貼り合わせ、その後に、半導体ウェハ1の背面を研削して薄層化している。
【選択図】図2
【解決手段】半導体ウェハ1上の導電性パッド2の上に形成される複数のバンプ7の相互間に形成される樹脂膜6について、バンプ7を囲んで開口部6aを形成した後に、バンプ7と樹脂膜6の上にバックグラインド用テープ8を貼り合わせ、その後に、半導体ウェハ1の背面を研削して薄層化している。
【選択図】図2
Description
本発明は、半導体装置の製造方法に関し、より詳しくは、半導体基板の背面を研削する工程を有する半導体装置の製造方法に関する。
半導体装置の実装においては、半導体チップ表面の配線パッドに半田、金等のバンプを形成し、そのバンプを回路基板上の配線に直接接続するフリップチップ実装が行われている。特に、半導体装置とパッケージの高密度実装を可能にするために、半導体チップ上面で複数の半田バンプが縦方向と横方向に配置されてなるエリアバンプを用いたフリップチップ接合が広く用いられている。
このような高密度実装が行われるパッケージにおいてもさらなる小型化が要求され、その1つの方法として半導体ウェハの背面を研削して薄くすることが行われている。半導体集積回路が形成された半導体ウェハは通常500〜1000μmの厚さを有するが、半導体集積回路として機能する領域はウェハ表面から2〜3μmの厚さである。
例えば、バンプが形成された半導体ウェハを複数の半導体チップにスクライブして分割する前に、半導体ウェハの背面を研削することが下記の特許文献1、2及び3に記載されている。
特許文献1には、シリコンウェハにおいてバンプが形成された側の面にシート状樹脂組成物を密着させ、そのシート状樹脂組成物を支持している離型性プラスチックフィルムを研磨ステージに固定し、この状態でシリコンウェハの露出面をバックグラインドすることが記載されている。
しかし、この方法によれば、シート状樹脂組成物をバンプ同士の間に充填しにくいので、研磨の際にバンプに横方向の力が加わって損傷を与えるおそれがある。
これに対して、特許文献2では、充填性の良い樹脂膜をバンプ同士の間に埋め込んだ後に、その樹脂膜の平坦面上に背面研磨テープを貼り付け、その状態で半導体ウェハの背面を研磨して薄層化した後に、背面研磨テープと樹脂膜を同時に半導体ウェハから剥離することが記載されている。
この方法によれば、半導体ウェハの背面の平坦性は良好であり、バンプが周囲からも樹脂膜で保護されて損傷しにくくなる。しかし、バンプの形成後に、樹脂膜の塗布、ベーク、背面研磨テープ貼り付けというように、ウェハ背面研磨の前処理工数が多くなる。
これに対して、図5(a)に示すように、半導体ウェハ101表面の導電性パッド102の上にバンプ形成用開口部103を有するレジストパターン104を半導体ウェハ101上に形成し、バンプ形成用開口部103内にバンプ105を形成した後に、図5(b)に示すように、レジストパター104をそのまま残し、レジストパターン104及びバンプ105の上に保護テープ106を貼り付け、ついで、半導体ウェハ101背面を研磨することが特許文献3に記載されている。
これによれば、バンプ105間を埋め込む樹脂膜の新たな形成工程が不要となり、半導体ウェハ1背面の研磨前処理のスループットが向上する。なお、図5において符号107は、導電性パッド102を露出させる開口を有するパッシベーション膜、108は、バンプ105を金メッキにより形成するためのメタル膜を示している。
特開平6−13382号公報
特開2004−273604号公報
特開2003−273052号公報
ところで、図5(a)、(b)に示したバンプ105の高さは20μm程度であって、レジストパターン104の厚さとほぼ同じであればその上に貼り付けられる保護テープ106は平坦になる。
しかし、バンプ105がレジストパターン104よりも高くなると、図5(b)に示すようにバンプ105上で保護テープ106に盛り上がり部106aが生じるため、半導体ウェハ101背面を研磨する際にバンプ105下方とその周囲とで圧力差が高くなり、図5(c)に示すように、薄層化された半導体ウェハ101にクラック110が発生しやすくなる。
バンプ105の数が少なくてバンプ105の間隔が十分に広ければ、ウェハ背面研磨時に保護テープ106の盛り上がり部106aに加わる力が横方向に分散して盛り上がり部106aが平坦化する。しかし、実際には、バンプ105の高密度化から、図5(c)の破線で示すように、隣のバンプ105の領域から逆方向の力が作用するために、盛り上がり部106aに加わった力はその直下に集中し、クラック110発生の原因となる。
また、図5(d)に示すように、半導体ウェハ101背面研磨の際にバンプ105直下への押圧力が大きくなると、その部分の研磨量が増えて、半導体ウェハ101の背面に目視可能な凹部101aが形成され、その凹部101aはバンプ105の数だけ発生する。なお、引用文献2においても、樹脂膜からバンプが突出してその上に背面研磨テープを貼り付ける場合にも、背面研磨テープに盛り上がり部が生じて図5(d)に示すような凹部101aが発生しやすくなる。
本発明の目的は、半導体ウェハ背面を研磨する際のクラックの発生を防止するとともに、ウェハ背面に生じる凹凸差を従来よりも抑制することが可能な半導体装置の製造方法を提供することにある。
本発明の観点に従えば、半導体ウェハの上面側に形成される複数のバンプの相互間に形成される樹脂膜をパターニングして開口部を形成し、その中にバンプを形成した後に、バンプと樹脂膜の上にバックグラインド用テープを貼り合わせ、ついで、半導体ウェハの背面を研削して薄層化している。
その樹脂膜は例えばフォトレジストであって、その開口部内ではバンプ周囲に間隙が形成されてもよい。また、バックグラインド用テープの剥離は、樹脂膜とともに半導体ウェハから剥離されてもよいし、樹脂膜とは別々に剥離されてもよい。
本発明によれば、半導体ウェハの背面を研削する際に、ステージ面により押圧されたバックグラインド用テープのうちバンプの上の部分はその周囲から開口部内に沈み込む。これにより、バックグラインド用テープのうちステージ面と接触する側の面が押圧されて平坦化されるので、バックグラインド用テープにかかる力の面内分布は均一化される。
従って、半導体ウェハにおいて、バンプの直下に押圧力が集中することは避けられるので、バンプの直下とその周囲との押圧力差は小さくなってクラックの発生を防止することができ、しかも、バンプ直下に凹部は生じにくくなり、生じたとしても従来よりも浅くすることができる。
以下に本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
(第1の実施の形態)
図1、図2は、本発明の第1実施形態に係る半導体装置の形成工程を示す断面図である。
(第1の実施の形態)
図1、図2は、本発明の第1実施形態に係る半導体装置の形成工程を示す断面図である。
まず、図1(a)に示すように、後述する半導体集積回路が形成されたシリコンウェハ(半導体ウェハ)1の一面の上には、半導体集積回路に電気的に接続される電極パッド2が縦横に間隔をおいて複数形成されている。シリコンウェハ1の一面は、電極パッド2とともに保護絶縁膜3により覆われ、また、保護絶縁膜3には、電極パッド2のバンプ形成領域を露出する開口3aが形成されている。
電極パッド2は、シリコン含有のアルミニウム合金膜などから構成され、また、保護絶縁膜3は、例えばポリイミドから構成されている。なお、ポリイミドは感光性のものを使用することにより開口3aの形成が容易になる。
また、電極パッド2のうち開口3aから露出したバンプ形成領域にはニッケル(Ni)層4aと金(Au)層4bからなる金属膜5がメッキにより形成されている。
次に、図1(b)に示すように、感光性樹脂膜であるドライフィルムレジスト6を金属膜5、保護絶縁膜3の上にラミネートする。そして、ドライフィルムレジスト6を露光、現像することにより、図1(c)に示すように、電極パッド2のバンプ形成領域とその周囲の領域に広がる開口部6aを形成する。その開口部6aからは金属膜5が露出する。
さらに、図1(d)に示すように、ドライフィルムレジスト6の開口部6a内にペースト状ハンダ7pを充填する。ペースト状ハンダ7pのハンダとして、銀錫(AgSn)、鉛錫(PbSn)等を使用し、共晶であってもよいし他の混晶比であってもよく、例えば融点が245℃以下の合金を採用する。
次に、図1(e)に示すように、ハンダの融点以上の温度、例えば245〜265℃の温度で、ペースト状ハンダ7pの一体化を目的としたリフローを行うと、そのハンダ成分は溶融し、フラックス等は蒸発される。これにより、表面張力により丸くなったハンダからなるバンプ7が形成されるが、このときのバンプ7の形状や表面状態は必ずしも最終形状、表面状態である必要はない。バンプ7は、例えば100μmの高さに形成され、フィルムレジスト6の上面から突出した状態になる。
この場合、バンプ7同士の間にはフィルムレジスト6が介在する一方で、フィルムレジスト6の開口部6aの内壁とその中のバンプ7の間にスペース(間隙)6sが生じるように、開口部6aの大きさ、ペースト状ハンダ7pの構成材料や量が予め定められる。
続いて、図2(a)に示すように、ドライフィルムレジスト6とバンプ7の上にバックグラインド(BG)用テープ8をラミネートして貼り合わせる。BG用テープ8は、基材8aの片面に接着剤8bが設けられた構造を有し、基材8aは、例えばエチレン酢酸ビニルからなり、接着層8bは、例えばアクリル系樹脂、UV硬化型樹脂等から構成されている。
この場合、BG用テープ8の接着剤8bとドライフィルムレジスト6の接着力F1が、ドライフィルムレジスト6と保護絶縁膜3の接着力F2よりも大きくなる(F1>F2)ように、予め接着剤8b、ドライフィルムレジスト6のそれぞれの材料が選択される。
これにより、それぞれのバンプ7は、外周ではドライフィルムレジスト6により保護され、その上ではBG用テープ8により保護される。また、バンプ7がドライフィルムレジスト6から突出した部分で、BG用テープ8には盛り上がり部8cが発生する。
この後に、図2(b)に示すように、BG用テープ8が研削ステージ面10に接するように、シリコンウェハ1の一面側をステージに取り付け、さらにグラインダー11によりシリコンウェハ1の他面(背面)1aを研磨する。ここで、BG用テープ8が研削ステージ面10により押圧されると、BG用テープ8の盛り上がり部8cにある接着剤8bはバンプ7外周のスペース6s内に沈み込むため、その上の基材8aも同時に沈み込んでその上面が平坦化する。
従って、研削ステージ面10からBG用テープ8に加わる力は面内にほぼ均一に分布することになり、バンプ7の直下に集中する力が従来よりも大幅に低減する。研削前のシリコンウェハ1の厚みは625〜775μm程度であるが、バックグラインド後には50〜600μmとなるようにする。これにより、シリコンウェハ1の厚さ(凹凸)分布のバラツキは、背面において8μm以下となった。なお、スペース6sを設けない従来技術では、研削された背面における厚さ分布のバラツキは最大で30μmであった。
続いて、シリコンウェハ1の背面を研削した後に、化学エッチング、ポリッシング、又は化学機械研磨(CMP)を行ってシリコンウェハ1をさらに精度良く所望の厚さとなるように薄くする。
この後に、図2(c)に示すように、BG用テープ8をシリコンウェハ1から剥離すると、上記したような接着力F1>F2の関係から、ドライフィルムレジスト6はBG用テープ8とともにシリコンウェハ1から剥離される。
この後に、図2(c)に示すように、BG用テープ8をシリコンウェハ1から剥離すると、上記したような接着力F1>F2の関係から、ドライフィルムレジスト6はBG用テープ8とともにシリコンウェハ1から剥離される。
BG用テープ8の剥離方法をより具体的に説明すると、まず、円形の枠に貼り渡されたダイシングテープ(不図示)に、研削されたシリコンウェハ1の背面1aを貼る。そして、その逆の面にあるBG用テープ8をシリコンウェハ1から剥離すると、ドライフィルムレジスト6は同時に剥離される。この後に、シリコンウェハ1をダイシングしてチップ状の半導体装置に分割する。
また、図2(d)に示すように、バンプ7を再び245〜265℃の温度でリフローして最終的な所望のバンプの形状及び表面状態にする。この場合のバンプ7の高さは、70〜100μm程度になる。その後に、バンプ7を持つチップ状の半導体装置をダイシングテープから剥離する。
以上のように、本実施形態では、バンプ7を形成するために使用したフィルムレジスト6をそのまま残すとともに、バンプ7とその周囲の開口部6a内壁の間にスペース6sを設けるようにしている。これにより、シリコンウェハ1の背面を研削する際に、バンプ7及びフィルムレジスト6の上に形成されたBG用テープ8がバンプ7の周囲でスペース6s内に沈み込むようになり、BG用テープ8にかかる力の面内分布が均一化され、シリコンウェハ1のバンプ7の直下での凹部の形成が抑制される。しかも、バンプ7の直下とその周辺領域にそれぞれ加わる力成分の差は小さくなって、薄層化されたシリコンウェハ1にクラックが発生することが防止される。
ところで、シリコンウェハ1に形成される半導体集積回路は、例えば図3に示すような構造を有している。
図3において、シリコンウェハ1の素子分離領域には、溝内に二酸化シリコンを埋め込んだ構造のシャロートレンチアイソレーション(STI)21が形成されている。また、シリコンウェハ1のうちSTI21に囲まれたトランジスタ形成領域に、例えばボロンをイオン注入してPウェル22を形成する。なお、シリコンウェハ1には、特に図示しないが、砒素、リン等のイオン注入により形成されるNウェルも存在する。
トランジスタ形成領域には、シリコンウェハ1の表面を熱酸酸化することによりゲート絶縁膜23が形成されている。さらに、ゲート絶縁膜23上には、例えばCVD法により成長した多結晶シリコン膜をパターニングして構成されるゲート電極24が形成されている。
ゲート電極24の上には保護絶縁膜25が形成され、さらにゲート電極24の側面にはシリコン酸化膜からなる絶縁性サイドウォール26が形成されている。さらに、ゲート電極25両側の領域のシリコンウェハ1にはLDD構造のn型不純物拡散領域27が形成され、ソース/ドレイン領域となっている。そして、ゲート電極25、n型不純物拡散領域27等によりMOSトランジスタが構成される。
保護絶縁膜25、絶縁性サイドウォール26及びシリコンウェハ1の上には、第1の層間絶縁膜29としてシリコン酸化膜がCVD法により成長される。また、第1の層間絶縁膜29の中には、n型不純物拡散領域27のそれぞれに接続される導電性プラグ28が形成されている。また、第1の層間絶縁膜29上には、導電性プラグ28に接続される一層目の配線30が形成されている。
さらに、第1の層間絶縁膜29、一層目の配線30の上には第2の層間絶縁膜31が形成され、その上には、上記と同様な導電性プラグ(不図示)が形成され、さらに第2の層間絶縁膜31の上には二層目の配線32が形成されている。
このように層間絶縁膜33.34、導電性プラグ(不図示)、配線(不図示)は繰り返して多層構造が形成され、最終的に絶縁膜35に覆われる。そして、その最上の絶縁膜35上には、図1、図2に示した配線パッド2が形成され、さらに保護絶縁膜3が形成される。また、シリコンウェハ1に形成される半導体集積回路を構成するゲート電極24、配線30,32、層間絶縁膜29,31,33,34等の総厚は、シリコンウェハ1の表面から上に約2〜3μmの厚さである。
(第2の実施の形態)
図4は、本発明の第2実施形態に係る半導体装置の形成工程を示す断面図である。なお、図4において、図1、図2と同じ符号は同じ要素を示している。
図4は、本発明の第2実施形態に係る半導体装置の形成工程を示す断面図である。なお、図4において、図1、図2と同じ符号は同じ要素を示している。
まず、第1実施形態と同様な方法により、図4(a)に示すような断面構造を形成する。即ち、シリコンウェハ1上の金属膜5、保護絶縁膜3の上に積層されたドライフィルムレジスト6を露光、現像することにより、電極パッド2のバンプ形成領域からその周囲に広がる開口部6aを形成する。
さらに、第1実施形態と同様な方法により、ハンダからなるバンプ7を開口部6a内に形成する。また、バンプ7と開口部6a内壁の間には、スペース(間隙)6sが形成されている。このときのバンプ7の形状や表面状態は必ずしも最終形状、表面状態である必要はない。バンプ7は、例えば100μmの高さに形成され、フィルムレジスト6の上面から突出した状態になる。
そして、ドライフィルムレジスト6とバンプ7の上にはBG用テープ8がラミネートして貼り合わされされている。BG用テープ8は、基材8aの片面に接着剤8bが設けられた構造を有しているが、この場合、BG用テープ8の接着剤8bとドライフィルムレジスト6の接着力F11が、ドライフィルムレジスト6と保護絶縁膜3の接着力F21よりも小さくなる(F11<F21)ように、予め接着剤8b、ドライフィルムレジスト6のそれぞれの材料が選択される。
基材8aは、例えばエチレン酢酸ビニルからなり、接着層8bは、例えばアクリル系樹脂、UV硬化型樹脂等から構成されている。これにより、各バンプ7は、その上からBG用テープ8により保護され、周囲からドライフィルムレジスト6により保護される。また、バンプ7がドライフィルムレジスト6から突出した部分で、BG用テープ8には盛り上がり部8cが発生する。
この後に、図4(b)に示すように、BG用テープ8が研削ステージ面10に接するように、シリコンウェハ1をステージに取り付け、さらにグラインダー11によりシリコンウェハ1の他面(背面)1aを研削する。ここで、BG用テープ8が研削ステージ面10により押圧された状態では、盛り上がり部8cにあるBG用テープ8の接着剤8bは、斜めに移動してバンプ7とその外周のフィルムレジスト6の間のスペース6sに入り込むため、バンプ7の直上で突出した基材8aも合わせて沈み込んでその露出面が平坦化される。
従って、第1実施形態と同様に、研削ステージ面10からBG用テープ8に加わる力の面内分布は均一化されることになり、バンプ7の直下に集中する力が従来よりも大幅に低減する。研削前のシリコンウェハ1の厚みは625〜775μm程度であるが、バックグラインド後には50〜600μmとなるようにする。そして、シリコンウェハ1の厚さ(凹凸)のバラツキは、背面において最大で8μm、多くは5μm以下となった。なお、スペース6sを設けない従来技術では、研削された背面における厚さのバラツキは30μmとなる。
さらに、円形の枠に貼り渡されたダイシングテープ(不図示)にシリコンウェハ1の研磨面を貼り、その後に、図4(c)に示すように、BG用テープ8を剥離すると、上記したような接着力F11<F21の関係から、BG用テープ8はドライフィルムレジスト6から剥離される一方、ドライフィルムレジスト6はシリコンウェハ1に張り付いた状態となっている。
次に、加熱された有機アルカリ係の剥離液をドライフィルムレジスト6にシャワー散布して図4(d)に示すように除去する。この状態でシリコンウェハ1をダイシングし、バンプ7を持つチップ状の半導体装置に分割する。
続いて、バンプ7を再び245〜265℃の温度でリフローして最終的な所望のバンプ7の形状及び表面状態にする。この場合のバンプ7の高さは、70〜100μm程度になる。最後に、バンプ7を持つチップ状の半導体装置をダイシングテープから剥離する。
以上のように、本実施形態では、バンプ7を形成するために使用したドライフィルムレジスト6をそのまま残すとともに、バンプ7とその周囲の開口部6a内壁の間にスペース6sを設けるようにしている。これにより、第1実施形態と同様に、薄層化されたシリコンウェハ1にクラックが発生することが防止され、しかも、研磨面の凹凸の差が8μm以下となる。
また、本実施形態では、ドライフィルムレジスト6の剥離とBG用テープ8の剥離を別々に行っている。これは、ドライフィルムレジスト6と保護絶縁膜3の接着力が強い場合には、保護絶縁膜3が部分的に剥離されるおそれが無くなるので好ましい。
なお、上記した第1、第2の実施形態において、BG用テープ8の接着剤8b,8dとしてUV硬化型接着剤を用いる場合には、シリコンウェハ1背面の研削までの工程でシリコンウェハ1を紫外線(UV)照射の無い環境に置く一方、研削後には接着剤8bをUV照射により硬化させる。これにより、接着剤8bがドライフィルムレジスト6から剥離され易くなる。また、ドライフィルムレジスト6を除去した後に、新たに感光性樹脂をシリコンウェハ1上に塗布し、バンプ7との間に隙間のある開口を感光性樹脂に形成してから、BG用テープ8を貼っても良い。
以下に、本実施形態の特徴を付記する。
(付記1)開口部を有する樹脂膜と該開口部内のバンプとを半導体ウェハの上に形成する工程と、前記バンプと前記樹脂膜の上にバックグラインド用テープを貼り合わせる工程と、前記バックグラインド用テープをステージ面に接触させた状態で、前記半導体ウェハの背面を研削して薄層化する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
(付記2)前記樹脂膜としてフォトレジストを前記半導体ウェハ上に形成した後に、前記フォトレジストを露光、現像することにより前記電極パッド上及び周辺に開口部を形成し、さらに前記開口部内にペースト状ハンダを充填し、ついで加熱により前記ペースト状ハンダをリフローする工程により、前記バンプが形成されることを特徴とする付記1に記載の半導体装置の製造方法。
(付記3)前記バックグラインド用テープを前記樹脂膜とともに前記半導体ウェハ上から剥離する工程を有することを特徴とする付記1又は付記2に記載の半導体装置の製造方法。
(付記4)前記樹脂膜と前記バックグラインド用テープの接着力は、前記樹脂膜と前記半導体ウェハの接着力よりも高いことを特徴とする付記1乃至付記3のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
(付記5)前記バックグラインド用テープを前記樹脂膜上から剥離した後に、前記樹脂膜を前記半導体ウェハから除去する工程を有することを特徴とする付記1又は付記2に記載の半導体装置の製造方法。
(付記6)前記樹脂膜と前記バックグラインド用テープの接着力は、前記樹脂膜と前記半導体ウェハの接着力よりも低いことを特徴とする付記1、付記2、付記5のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
(付記7)前記バックグラインド用テープを構成する接着層は紫外線硬化型材料からなり、前記半導体ウェハの前記背面を研削した後に前記接着剤に紫外線を照射してから前記バックグラインド用テープを前記樹脂膜から剥離することを特徴とする付記1、付記2、付記5、付記6のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
(付記8)前記樹脂膜と前記反動ウェハの間には絶縁膜が形成されていることを特徴とする付記1乃至付記7のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
(付記9)前記半導体ウェハの前記背面を研削した後に前記背面をダイシングテープに貼り付けた状態で、前記バックグラインド用テープを剥離することを特徴とする付記3乃至付記8のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
(付記10)前記半導体ウェハの前記背面を前記ダイシングテープに貼り付けた状態で、前記バックグラインド用テープ及び前記樹脂膜を除去した後に、前記半導体ウェハは複数のチップに分割されることを特徴とする付記1乃至付記9のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
(付記11)前記半導体ウェハを研削した後に、前記背面をさらに化学的エッチング、ポリッシング、化学機械研磨のいずれかによりさらに薄くする工程を含むことを特徴とする付記1乃至付記10のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
(付記1)開口部を有する樹脂膜と該開口部内のバンプとを半導体ウェハの上に形成する工程と、前記バンプと前記樹脂膜の上にバックグラインド用テープを貼り合わせる工程と、前記バックグラインド用テープをステージ面に接触させた状態で、前記半導体ウェハの背面を研削して薄層化する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
(付記2)前記樹脂膜としてフォトレジストを前記半導体ウェハ上に形成した後に、前記フォトレジストを露光、現像することにより前記電極パッド上及び周辺に開口部を形成し、さらに前記開口部内にペースト状ハンダを充填し、ついで加熱により前記ペースト状ハンダをリフローする工程により、前記バンプが形成されることを特徴とする付記1に記載の半導体装置の製造方法。
(付記3)前記バックグラインド用テープを前記樹脂膜とともに前記半導体ウェハ上から剥離する工程を有することを特徴とする付記1又は付記2に記載の半導体装置の製造方法。
(付記4)前記樹脂膜と前記バックグラインド用テープの接着力は、前記樹脂膜と前記半導体ウェハの接着力よりも高いことを特徴とする付記1乃至付記3のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
(付記5)前記バックグラインド用テープを前記樹脂膜上から剥離した後に、前記樹脂膜を前記半導体ウェハから除去する工程を有することを特徴とする付記1又は付記2に記載の半導体装置の製造方法。
(付記6)前記樹脂膜と前記バックグラインド用テープの接着力は、前記樹脂膜と前記半導体ウェハの接着力よりも低いことを特徴とする付記1、付記2、付記5のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
(付記7)前記バックグラインド用テープを構成する接着層は紫外線硬化型材料からなり、前記半導体ウェハの前記背面を研削した後に前記接着剤に紫外線を照射してから前記バックグラインド用テープを前記樹脂膜から剥離することを特徴とする付記1、付記2、付記5、付記6のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
(付記8)前記樹脂膜と前記反動ウェハの間には絶縁膜が形成されていることを特徴とする付記1乃至付記7のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
(付記9)前記半導体ウェハの前記背面を研削した後に前記背面をダイシングテープに貼り付けた状態で、前記バックグラインド用テープを剥離することを特徴とする付記3乃至付記8のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
(付記10)前記半導体ウェハの前記背面を前記ダイシングテープに貼り付けた状態で、前記バックグラインド用テープ及び前記樹脂膜を除去した後に、前記半導体ウェハは複数のチップに分割されることを特徴とする付記1乃至付記9のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
(付記11)前記半導体ウェハを研削した後に、前記背面をさらに化学的エッチング、ポリッシング、化学機械研磨のいずれかによりさらに薄くする工程を含むことを特徴とする付記1乃至付記10のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
1 シリコン基板(半導体ウェハ)
1a 背面
2 電極パッド
3 保護絶縁膜
4a Ni層
4b Au層
5 金属膜
6 ドライフィルムレジスト
6a 開口部
6s スペース
7p ペースト状ハンダ
7 バンプ
8a 基材
8b 接着剤
8 BG用フィルム。
1a 背面
2 電極パッド
3 保護絶縁膜
4a Ni層
4b Au層
5 金属膜
6 ドライフィルムレジスト
6a 開口部
6s スペース
7p ペースト状ハンダ
7 バンプ
8a 基材
8b 接着剤
8 BG用フィルム。
Claims (4)
- 開口部を有する樹脂膜と該開口部内のバンプとを半導体ウェハの上に形成する工程と、
前記バンプと前記樹脂膜の上にバックグラインド用テープを貼り合わせる工程と、
前記バックグラインド用テープをステージ面に接触させた状態で、前記半導体ウェハの背面を研削して薄層化する工程と
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記樹脂膜としてフォトレジストを前記半導体ウェハ上に形成した後に、前記フォトレジストを露光、現像することにより前記開口部を形成し、さらに前記開口部内にペースト状ハンダを充填し、ついで加熱により前記ペースト状ハンダをリフローする工程により、前記バンプが形成されることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記バックグラインド用テープを前記樹脂膜とともに前記半導体ウェハ上から剥離する工程を有することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記バックグラインド用テープを前記樹脂膜上から剥離した後に、前記樹脂膜を前記半導体ウェハから除去する工程を有することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007069724A JP2008235380A (ja) | 2007-03-19 | 2007-03-19 | 半導体装置の製造方法 |
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JP2007069724A JP2008235380A (ja) | 2007-03-19 | 2007-03-19 | 半導体装置の製造方法 |
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---|---|
JP2008235380A true JP2008235380A (ja) | 2008-10-02 |
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JP (1) | JP2008235380A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017079230A (ja) * | 2015-10-19 | 2017-04-27 | 株式会社ディスコ | ウエーハの研削方法 |
-
2007
- 2007-03-19 JP JP2007069724A patent/JP2008235380A/ja active Pending
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