JP2008233701A5 - - Google Patents
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Claims (5)
- 基板と対向基板の間に液晶を封入して液晶パネルを作製する第一工程と、
前記基板の端子部に形成された電極にドライバＩＣとフィルム基板を実装する第二工程と、
前記端子部を保護する保護部材を充填する第三工程と、
前記対向基板と前記ドライバＩＣと前記保護部材とを同時に薄型化して同一高さとする第四工程と、を含むことを特徴とする表示装置の製造方法。 - 前記第四工程の後で、前記対向基板に光学フィルムを貼り合せる工程を備え、前記光学フィルムが前記保護部材と前記ドライバＩＣの上面にも貼り合わされたことを特徴とする請求項１に記載の表示装置の製造方法。
- 前記第四工程において、前記フィルム基板も同時に薄型化され、前記対向基板と前記ドライバＩＣと前記保護部材と同一高さになることを特徴とする請求項１または２に記載の表示装置の製造方法。
- 前記第四工程の後で、前記フレキシブル基板に第２のフレキシブル基板を接続することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の表示装置の製造方法。
- 基板と対向基板の間に液晶が保持された液晶パネルと、前記基板の端子部に実装されたドライバＩＣとフレキシブル基板と、前記端子部の電極を保護する保護部材と、を備えるとともに、前記対向基板と、前記ドライバＩＣと、前記保護部材の上面位置が同一高さにあることを特徴とする表示装置。
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| JP2007075733A JP5044252B2 (ja) | 2007-03-23 | 2007-03-23 | 表示装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP2007075733A JP5044252B2 (ja) | 2007-03-23 | 2007-03-23 | 表示装置の製造方法 |
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