JP2008227035A - スペアセル用のセルデータ、半導体集積回路の設計方法及び半導体集積回路。 - Google Patents
スペアセル用のセルデータ、半導体集積回路の設計方法及び半導体集積回路。 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008227035A JP2008227035A JP2007061360A JP2007061360A JP2008227035A JP 2008227035 A JP2008227035 A JP 2008227035A JP 2007061360 A JP2007061360 A JP 2007061360A JP 2007061360 A JP2007061360 A JP 2007061360A JP 2008227035 A JP2008227035 A JP 2008227035A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cell
- wiring
- mask pattern
- integrated circuit
- semiconductor integrated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 43
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 20
- 238000013461 design Methods 0.000 title abstract description 17
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 10
- 238000012986 modification Methods 0.000 abstract description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 abstract description 3
- 238000004904 shortening Methods 0.000 abstract 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 3
- 238000005094 computer simulation Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/0203—Particular design considerations for integrated circuits
- H01L27/0207—Geometrical layout of the components, e.g. computer aided design; custom LSI, semi-custom LSI, standard cell technique
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
- H01L27/10—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a repetitive configuration
- H01L27/118—Masterslice integrated circuits
- H01L27/11803—Masterslice integrated circuits using field effect technology
- H01L27/11807—CMOS gate arrays
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
- H01L23/522—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body
- H01L23/528—Geometry or layout of the interconnection structure
- H01L23/5286—Arrangements of power or ground buses
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】スペアセルの信号入力端子および信号出力端子の形状を表現するマスクパターンデータを、第2配線層以上の配線層のマスクパターンデータとする。この解決手段により、マスク製造のやり直しを最小限に抑えつつ、スペアセルに接続される配線の長さを可及的に短くすることができる。
【選択図】図3
Description
図3および図4は、本実施の形態に係るスペアセル用のセルデータ1を説明するための図であり、インバータ10を有するスペアセルの例である。
6 機能セル用のセルデータ
9 半導体集積回路の設計システム
Claims (12)
- 信号入力端子および信号出力端子の形状を表現するマスクパターンデータを、第2配線層以上の配線層のマスクパターンデータとして有すること、
を特徴とするスペアセル用のセルデータ。 - 前記信号入力端子および前記信号出力端子の形状を表現するマスクパターンを含む配線層より上の配線層のマスクパターンデータには、信号の入出力に用いられる配線の形状を表現するマスクパターンデータを有さないこと、
を特徴とする請求項1に記載のスペアセル用のセルデータ。 - 前記信号入力端子の形状を表現するマスクパターンデータと前記信号出力端子の形状を表現するマスクパターンデータとを、異なる配線層のマスクパターンデータとして有すること、
を特徴とする請求項1に記載のスペアセル用のセルデータ。 - 前記信号入力端子および前記信号出力端子の形状を表現するマスクパターンデータを、第2配線層のマスクパターンデータとして有すること、
を特徴とする請求項1に記載のスペアセル用のセルデータ。 - 信号入力端子および信号出力端子の形状を表現するマスクパターンデータを、第2配線層以上の配線層のマスクパターンデータとして有するスペアセル用のセルデータを作成し、
前記信号入力端子および前記信号出力端子を起点として、前記スペアセルに接続される配線を表現するマスクパターンデータを作成すること、
を特徴とする半導体集積回路の設計方法。 - 半導体集積回路の設計方法であって、
信号入力端子および信号出力端子の形状を表現するマスクパターンデータを、第2配線層以上の配線層のマスクパターンとして有するスペアセル用のセルデータ、および、予め定められた機能を実現する機能セル用のセルデータを用意する第1ステップと、
前記スペアセル用のセルデータ、および、前記機能セル用のセルデータをレイアウトする第2ステップと、
前記機能セルに接続され、前記半導体集積回路を構成するための接続配線の形状を表現するマスクパターンデータを作成する第3ステップと、
前記半導体集積回路の動作の検証を行い当該半導体集積回路の修正が必要か否かを判定する第4ステップと、
前記第4ステップにおいて前記半導体集積回路の修正が必要であると判定された場合に、前記接続配線の一端が、前記第2配線層において、前記スペアセルの前記信号入力端子および前記信号出力端子の少なくとも一方に接続されるように、前記接続配線の形状を表現するマスクパターンデータを修正する第5ステップと、
を有することを特徴とする半導体集積回路の設計方法。 - 前記スペアセルの前記信号入力端子と電源配線とを接続する配線の形状を表現するマスクパターンデータを作成するステップをさらに含むこと、
を特徴とする請求項6に記載の半導体集積回路の設計方法。 - 機能セルと、スペアセルと、多層配線層とを備える半導体装置において、前記スペアセルの入出力端子が前記多層配線層の第2層以上の配線層に配置されていることを特徴とする半導体集積回路。
- 前記スペアセルの前記入出力端子は、同一の配線層に配置されていることを特徴とする請求項8記載の半導体集積回路。
- 前記スペアセルの前記入出力端子は、複数の配線層に配置されていることを特徴とする請求項8記載の半導体集積回路。
- 前記スペアセルの前記入出力端子は、前記機能セルと前記第2層以上の配線層以下の配線層を用いて接続されていることを特徴とする請求項8記載の半導体集積回路。
- 前記スペアセルの前記入出力端子から前記第2層以上の配線層よりも上の配線層に延在形成される配線を有しないことを特徴とする請求項8記載の半導体集積回路。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007061360A JP2008227035A (ja) | 2007-03-12 | 2007-03-12 | スペアセル用のセルデータ、半導体集積回路の設計方法及び半導体集積回路。 |
US12/046,483 US20080224321A1 (en) | 2007-03-12 | 2008-03-12 | Cell data for spare cell, method of designing a semiconductor integrated circuit, and semiconductor integrated circuit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007061360A JP2008227035A (ja) | 2007-03-12 | 2007-03-12 | スペアセル用のセルデータ、半導体集積回路の設計方法及び半導体集積回路。 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008227035A true JP2008227035A (ja) | 2008-09-25 |
Family
ID=39761837
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007061360A Pending JP2008227035A (ja) | 2007-03-12 | 2007-03-12 | スペアセル用のセルデータ、半導体集積回路の設計方法及び半導体集積回路。 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20080224321A1 (ja) |
JP (1) | JP2008227035A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3503183A2 (en) | 2017-12-22 | 2019-06-26 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101677760B1 (ko) * | 2009-12-11 | 2016-11-29 | 삼성전자주식회사 | 핀 익스텐션을 이용하여 오류 교정이 가능한 반도체 장치 및 그 설계 방법 |
US9454632B1 (en) * | 2015-01-16 | 2016-09-27 | Apple Inc. | Context specific spare cell determination during physical design |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02283048A (ja) * | 1989-04-25 | 1990-11-20 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2001127161A (ja) * | 1999-09-21 | 2001-05-11 | Lucent Technol Inc | 集積回路 |
JP2006237123A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-09-07 | Sharp Corp | 半導体集積回路 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6255845B1 (en) * | 1999-11-16 | 2001-07-03 | Advanced Micro Devices, Inc. | Efficient use of spare gates for post-silicon debug and enhancements |
US7034384B2 (en) * | 2004-04-13 | 2006-04-25 | Faraday Technology Corp. | Integrated circuit adapted for ECO and FIB debug |
-
2007
- 2007-03-12 JP JP2007061360A patent/JP2008227035A/ja active Pending
-
2008
- 2008-03-12 US US12/046,483 patent/US20080224321A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02283048A (ja) * | 1989-04-25 | 1990-11-20 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2001127161A (ja) * | 1999-09-21 | 2001-05-11 | Lucent Technol Inc | 集積回路 |
JP2006237123A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-09-07 | Sharp Corp | 半導体集積回路 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3503183A2 (en) | 2017-12-22 | 2019-06-26 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device |
KR20190076874A (ko) | 2017-12-22 | 2019-07-02 | 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤 | 반도체 장치 |
US10748933B2 (en) | 2017-12-22 | 2020-08-18 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20080224321A1 (en) | 2008-09-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4922094B2 (ja) | パターンデータ作成方法 | |
JP2009038072A (ja) | 半導体集積回路及びその開発方法 | |
US7472366B1 (en) | Method and apparatus for performing a path search | |
JP4938696B2 (ja) | 半導体装置の設計プログラムおよび半導体装置の設計システム | |
JP4303280B2 (ja) | 半導体集積回路のレイアウト方法、レイアウトプログラム | |
JP4993362B2 (ja) | 半導体集積回路の自動遅延調整方法 | |
US10424518B2 (en) | Integrated circuit designing system and a method of manufacturing an integrated circuit | |
JP2008227035A (ja) | スペアセル用のセルデータ、半導体集積回路の設計方法及び半導体集積回路。 | |
US20080301616A1 (en) | Layout Generator for Routing and Designing an LSI | |
JP2005235804A (ja) | 半導体装置の設計方法及びプログラム | |
JP2010073136A (ja) | ホールドタイムエラーの収束方法、収束装置、及び収束プログラム | |
JP2006155524A (ja) | 半導体集積回路の検証方法、検証装置および検証プログラム | |
US8307325B2 (en) | Method of semiconductor integrated circuit and computer readable medium | |
JP2006165091A (ja) | 半導体集積装置、その設計方法、設計装置、およびプログラム | |
JP4987787B2 (ja) | 配置検証装置 | |
US20090243121A1 (en) | Semiconductor integrated circuit and layout method for the same | |
US8296689B1 (en) | Customizing metal pattern density in die-stacking applications | |
US11900041B2 (en) | Via coloring methods and systems | |
JP5035434B2 (ja) | 半導体装置の設計支援プログラムおよび半導体装置の設計システム | |
US7992118B2 (en) | Semiconductor integrated circuit and design method for semiconductor integrated circuit | |
JP2006049782A (ja) | 半導体集積回路装置のレイアウト方法 | |
KR20240004059A (ko) | 파워 라인 배치 방법 및 메모리 장치 | |
JP2005064343A (ja) | 半導体集積回路のレイアウト設計方法 | |
JP2007165489A (ja) | 半導体装置及びその設計方法 | |
JP2012064816A (ja) | 半導体集積回路のレイアウト変更方法および、レイアウト装置及び半導体集積回路 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100217 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20100426 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120926 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121009 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130219 |