JP2008222948A - ビスフェノール類のオキシエチレンエーテル組成物 - Google Patents
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Abstract
【課題】 導入した樹脂のガラス転移点が高く、樹脂強度が高くなるビスフェノール類のオキシエチレンエーテル組成物を提供する。
【解決手段】 特定の範囲の融点および融解熱量を有するビスフェノール類のオキシエチレンエーテル組成物を用いる。
【選択図】 なし
【解決手段】 特定の範囲の融点および融解熱量を有するビスフェノール類のオキシエチレンエーテル組成物を用いる。
【選択図】 なし
Description
本発明は、ポリエステル、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリカーボネート樹脂等のジオール成分として用いられるビスフェノール類のオキシエチレンエーテル組成物に関する。
更に詳しくは、ビスフェノール類ジオキシエチレンエーテル以外の不純物が少なく、前記の樹脂のジオール成分として用いたときに、熱溶融時の流動性に優れた樹脂が得られるビスフェノール類のオキシエチレンエーテル組成物に関する。
更に詳しくは、ビスフェノール類ジオキシエチレンエーテル以外の不純物が少なく、前記の樹脂のジオール成分として用いたときに、熱溶融時の流動性に優れた樹脂が得られるビスフェノール類のオキシエチレンエーテル組成物に関する。
従来、ポリエステル、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリカーボネート樹脂にビスフェノール骨格を導入する目的で、ビスフェノールA、ビスフェノールS、ビスフェノールF、臭素化ビスフェノールAなどのビスフェノール類や、ビスフェノールそのものよりも反応性の高いこれらのアルキレンオキサイド付加物が用いられている(例えば特許文献1、2)。
特開2006−227540号公報
特開平9−136978号公報
しかしながら、上記ビスフェノール類のアルキレンオキサイド付加物は、ビスフェノールのフェノール水酸基へのアルキレンオキサイド付加以外に、ビスフェノールの芳香環の炭素原子に直接アルキレンオキサイドが付加した化合物が副生生物として多量含まれるために、これをジオール成分として導入した樹脂の溶融物の流動性が悪化するなどの問題がある。
また、上記ビスフェノール類のエチレンオキサイド付加物を導入したポリエステル、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂は、ガラス転移点が低い、樹脂強度が低いなどの問題点がある。そこで、導入した樹脂のガラス転移点が高く、樹脂強度が高くなるビスフェノール類のオキシエチレンエーテル組成物が望まれている。
本発明者らは、上記の目的を達成するべく検討を行った結果、本発明に到達した。
すなわち、本発明は、ビスフェノール類(α)のフェノール性水酸基にエチレンオキサイドが付加した化合物(A)と、ビスフェノール類(α)の芳香環の炭素原子に直接エチレンオキサイドが付加した化合物(B)との重量比が99.9/0.1〜99.0/1.0であることを特徴とするビスフェノール類のオキシエチレンエーテル組成物である。
すなわち、本発明は、ビスフェノール類(α)のフェノール性水酸基にエチレンオキサイドが付加した化合物(A)と、ビスフェノール類(α)の芳香環の炭素原子に直接エチレンオキサイドが付加した化合物(B)との重量比が99.9/0.1〜99.0/1.0であることを特徴とするビスフェノール類のオキシエチレンエーテル組成物である。
本発明のビスフェノール類のオキシエチレンエーテル組成物は、従来品よりもビスフェノールの水酸基へのアルキレンオキサイド付加比率が高く、融点が高くかつ融解熱量が大きく、各種樹脂に導入した際、樹脂の流動性向上や、樹脂のガラス転移点(Tg)を上昇させることができる。
本発明のビスフェノール類のオキシエチレンエーテル組成物は、ビスフェノール類(α)のフェノール性水酸基にエチレンオキサイドが付加した化合物(A)と、ビスフェノール類(α)の芳香環の炭素原子に直接エチレンオキサイドが付加した化合物(B)からなり、化合物(A)と化合物(B)との重量比(A)/(B)が99.9/0.1〜99.0/1.0である。
ここで、本発明のビスフェノール類(α)としては、 ビスフェノールA、ビスフェノールS、ビスフェノールFやそのアルキル化誘導体、ハロゲン化誘導体などが挙げられる。
本発明のビスフェノール類(α)のフェノール性水酸基にエチレンオキサイドが付加した化合物(A)とは、フェノール性水酸基にエチレンオキサイドが付加した化合物、およびこの化合物のエチレンオキサイド付加により生成した新たな末端水酸基にさらにエチレンオキサイドが付加した1群の化合物をいう。
本発明のビスフェノール類(α)の芳香環の炭素原子に直接エチレンオキサイドが付加した化合物(B)とは、ビスフェノール類の2位の芳香環の炭素原子上に直接エチレンオキサイドが付加した化合物(B1)、2位と2’位の芳香環の2つの炭素原子上に直接エチレンオキサイドが付加した化合物(B2)、およびこれら化合物でエチレンオキサイド付加により生成した新たな末端水酸基にさらにエチレンオキサイドが付加した1群の化合物(B3)をいう。
さらに、フェノール性の水酸基と芳香環の炭素原子の両方にエチレンオキサイドが付加した化合物(B4)、さらにそれぞれの末端水酸基にエチレンオキサイドが付加した化合物(B5)も、便宜上、芳香環の炭素原子に直接エチレンオキサイドが付加した化合物(B)に含めるものとする。
さらに、フェノール性の水酸基と芳香環の炭素原子の両方にエチレンオキサイドが付加した化合物(B4)、さらにそれぞれの末端水酸基にエチレンオキサイドが付加した化合物(B5)も、便宜上、芳香環の炭素原子に直接エチレンオキサイドが付加した化合物(B)に含めるものとする。
以下に、芳香環の炭素原子に直接エチレンオキサイドが付加した化合物(B)に属する化合物(B1)〜(B5)を示す。
フェノール性水酸基にエチレンオキサイドが付加した化合物(A)と、芳香環の炭素原子に直接エチレンオキサイドが付加した化合物(B)との重量比(A)/(B)は、通常99.9/0.1〜99.0/1.0、好ましくは99.9/0.1〜99.5/0.5、さらに好ましくは99.9/0.1〜99.7/0.3である。化合物(B)は化学構造から明かなように3官能以上の水酸基を有するため、架橋剤となり、その含有量が高くなると、導入した樹脂の溶融物が流動しにくくなる。
本発明のビスフェノール類(α)のフェノール性水酸基にエチレンオキサイドが付加した化合物(A)およびビスフェノール(α)類の芳香環の炭素原子に直接エチレンオキサイドが付加した化合物(B)の含有比率(A)/(B)はNMRによって算出できる。
ベンゼン環に結合したメチレン基のプロトン(δ=2.8(2H,t))は、フェノール性水酸基に付加したメチレン基のプロトン(δ=3.7〜4.2(nH,m)とは明確に区別できる。よって、その他の(A)と(B)に共通なプロトンとの積分値の比も考慮することで(A)/(B)の比率は算出される。
<ビスフェノールA、ビスフェノールS、ビスフェノールFの場合の算出例>
ベンゼン環の3,5,3’,5’位のプロトン(δ=7.15(4H,t))の積分値をx、ベンゼン環に付加したメチレン基のプロトン(δ=2.8(2H,t))の積分値をyとすると、
(A)=(x−y)/x×100
(B)=y/x×100
となり、これらから化合物(A)と化合物(B)との重量比(A)/(B)を求めることができる。
ベンゼン環の3,5,3’,5’位のプロトン(δ=7.15(4H,t))の積分値をx、ベンゼン環に付加したメチレン基のプロトン(δ=2.8(2H,t))の積分値をyとすると、
(A)=(x−y)/x×100
(B)=y/x×100
となり、これらから化合物(A)と化合物(B)との重量比(A)/(B)を求めることができる。
ビスフェノール類(α)としてビスフェノールAを用いた場合、本発明のビスフェノールAのオキシエチレンエーテル組成物(A1)の示差走査熱量計(DSC)により測定した融点は、通常110〜120℃、好ましくは112〜120℃、特に好ましくは113〜120℃である。
本発明のビスフェノールAのオキシエチレンエーテル組成物(A1)のDSCにより測定した融解熱量は、通常100〜150J/g、好ましくは120〜150J/g、特に好ましくは130〜150J/gである。
(A1)の融点および融解熱量がこの範囲にあると、(A1)を導入した樹脂のTgが上昇し、そのため耐熱性が向上する。
ビスフェノール類(α)としてビスフェノールSを用いた場合、本発明のビスフェノールSのオキシエチレンエーテル組成物(A2)の融点は175〜190℃、好ましくは180〜190℃、特に好ましくは183〜190℃である。
本発明のビスフェノールSのオキシエチレンエーテル組成物(A2)の融解熱量は80〜120J/g、好ましくは90〜120J/g、特に好ましくは100〜120J/gである。
ビスフェノール類(α)としてビスフェノールFを用いた場合、本発明のビスフェノールFのオキシエチレンエーテル組成物(A3)の融点は110〜120℃、好ましくは112〜120℃、特に好ましくは113〜120℃である。
本発明のビスフェノールFのオキシエチレンエーテル組成物(A3)の融解熱量は100J/g以上150J/g未満、好ましくは110J/g以上150J/g未満、特に好ましくは120J/g以上150J/g未満である。
上記の(A2)と(A3)の融点および融解熱量の好ましい範囲の理由についても、(A1)と同様である。
一般に、ビスフェノール類(A)は、その融点が150℃以上(例えば、ビスフェノールAは158〜159℃)であるため、EOを均一系で付加反応させるには、反応媒体が必要となる。
EOの付加反応における反応媒体としては、水、ビスフェノールのオキシエチレンエーテル組成物(A1)または(A2)または(A3)それ自体、溶解性の高いトルエン、キシレンなどの有機溶剤が挙げられる。
芳香環の炭素原子に直接エチレンオキサイドが付加した化合物(B)の副生成を抑制する観点から、水を使用するのが好ましい。
芳香環の炭素原子に直接エチレンオキサイドが付加した化合物(B)の副生成を抑制する観点から、水を使用するのが好ましい。
反応媒体の量は、通常、ビスフェノール類(A)に対して5〜50重量%用いる。好ましくは7〜40重量%、さらに好ましくは10〜30重量%である。反応媒体とビスフェノール類(A)を昇温しながら混合し、スラリーとする。
反応には、通常、塩基性触媒を用いる。
塩基性触媒としては、水酸化リチウム、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、水酸化セシウム等のアルカリ金属水酸化物;水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化バリウム等のアルカリ土類金属水酸化物;トリメチルアミン、トリエチルアミン等のアミン類、水酸化テトラメチルアンモニウムなどの四級アンモニウム塩が挙げられる。
塩基性触媒の使用量は、通常、ビスフェノール類のフェノール官能基に1mol対し0.05〜2mol%である。好ましくは0.07〜1.5mol%,さらに好ましくは0.1〜1.0mol%である。
塩基性触媒としては、水酸化リチウム、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、水酸化セシウム等のアルカリ金属水酸化物;水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化バリウム等のアルカリ土類金属水酸化物;トリメチルアミン、トリエチルアミン等のアミン類、水酸化テトラメチルアンモニウムなどの四級アンモニウム塩が挙げられる。
塩基性触媒の使用量は、通常、ビスフェノール類のフェノール官能基に1mol対し0.05〜2mol%である。好ましくは0.07〜1.5mol%,さらに好ましくは0.1〜1.0mol%である。
また、触媒と同時に着色防止目的で水素化ホウ素ナトリウムなどの還元剤を使用してもよい。そのときの使用量はビスフェノール類のオキシエチレンエーテル組成物仕上がり量に対して10ppm〜50ppmが好ましい。
EOの滴下反応は、通常、温度60〜120℃で行う。好ましくは70〜115℃、さらに好ましくは80〜110℃である。反応温度が低いと反応時間が長くなるため実用的でない。高いとフェノール性水酸基以外のEO付加反応が起こり、芳香環の炭素原子に直接エチレンオキサイドが付加した化合物(B)の含有量が増える。
反応圧力は0.5MPa以下で行うことが好ましい。0.5MPa以下であれば、反応の暴走による急激な圧力上昇、温度上昇は起こらない。
EOの反応系内への供給量はビスフェノール類1モルに対して1.95〜2.50モルが好ましい。さらに好ましくは2.05〜2.30モルである。
反応後、必要により精製を行ってもよい。具体的には、エチレングリコール、ジエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ビスフェノールのEOモル付加物などの低融点成分を水またはアルカリ水で水洗除去、有機溶剤による抽出などの方法が挙げられる。洗浄後は常法によりアルカリ除去、脱水、脱溶剤を行えばよい。
反応終了後、触媒の分離が必要でない場合には、塩酸、リン酸などの鉱酸または乳酸、酢酸などの有機酸でpHを6〜8に調整すればよい。触媒の分離が必要な場合には、減圧留去、水洗や吸着剤による吸着ろ過処理を行ってもよい。
以上の方法で本発明のビスフェノール類のオキシエチレンエーテル組成物を得ることができる。
以下、実施例及び比較例により本発明をさらに説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
実施例1
内容量1100mlのガラス製オートクレーブに、ビスフェノールA228.0g(1.0mol)と水228.0gを仕込み、窒素置換を行った後、90℃まで昇温し、ビスフェノールAを水に分散させた。ここに水酸化カリウム(KOH)を3.0g(0.054mol)を添加した。再度窒素置換を行い、EO88.0g(2.0mol)を90℃、反応圧0.2MPa以下の範囲で滴下反応させた。滴下開始から4時間後に、リン酸を1.4g(0.014mol)加え、さらにEO15.0g(0.34mol)を90℃、反応圧0.2MPa以下の範囲で滴下反応させた。滴下2時間後に反応を終了させ、反応物を4つ口フラスコに移した。
90℃に加温して分液により水を除去し、さらに、水300gを加えて90℃で1時間攪拌し洗浄した。その後、分液により水を除去し活性白土処理してろ過した。これを130℃で減圧脱水し、本発明のビスフェノールAオキシエチレンエーテル組成物(A−1)を265g(収率84%)得た。
(A−1)中の、フェノール性水酸基にエチレンオキサイドが付加した化合物(A)と、芳香環の炭素原子に直接エチレンオキサイドが付加した化合物(B)との重量比(A)/(B)を、NMRで測定し計算した結果は、99.7/0.3であった。
また、(A−1)の融点は、114.0℃,融解熱量は133.0J/gであった。
内容量1100mlのガラス製オートクレーブに、ビスフェノールA228.0g(1.0mol)と水228.0gを仕込み、窒素置換を行った後、90℃まで昇温し、ビスフェノールAを水に分散させた。ここに水酸化カリウム(KOH)を3.0g(0.054mol)を添加した。再度窒素置換を行い、EO88.0g(2.0mol)を90℃、反応圧0.2MPa以下の範囲で滴下反応させた。滴下開始から4時間後に、リン酸を1.4g(0.014mol)加え、さらにEO15.0g(0.34mol)を90℃、反応圧0.2MPa以下の範囲で滴下反応させた。滴下2時間後に反応を終了させ、反応物を4つ口フラスコに移した。
90℃に加温して分液により水を除去し、さらに、水300gを加えて90℃で1時間攪拌し洗浄した。その後、分液により水を除去し活性白土処理してろ過した。これを130℃で減圧脱水し、本発明のビスフェノールAオキシエチレンエーテル組成物(A−1)を265g(収率84%)得た。
(A−1)中の、フェノール性水酸基にエチレンオキサイドが付加した化合物(A)と、芳香環の炭素原子に直接エチレンオキサイドが付加した化合物(B)との重量比(A)/(B)を、NMRで測定し計算した結果は、99.7/0.3であった。
また、(A−1)の融点は、114.0℃,融解熱量は133.0J/gであった。
実施例2
実施例1に使用したビスフェノールA228.0gをビスフェノールS250.0gに変える以外は実施例1と同様にして、本発明のビスフェノールSオキシエチレンエーテル組成物(A−2)を284g(収率84%)得た。(A−2)中の、(A)/(B)は、99.9/0.1であった。
また、(A−2)の融点は、185.0℃,融解熱量は112.0J/gであった。
実施例1に使用したビスフェノールA228.0gをビスフェノールS250.0gに変える以外は実施例1と同様にして、本発明のビスフェノールSオキシエチレンエーテル組成物(A−2)を284g(収率84%)得た。(A−2)中の、(A)/(B)は、99.9/0.1であった。
また、(A−2)の融点は、185.0℃,融解熱量は112.0J/gであった。
比較例1
実施例1でガラス製オートクレーブに仕込む水を、実施例1で得られたビスフェノールAオキシエチレンエーテル組成物(A−1)57gに変える以外は実施例1と同様にして、比較のビスフェノールAオキシエチレンエーテル組成物(A’−1)を273g(収率83%)得た。(A’−1)中の、(A)/(B)は、98.8/1.2であった。
(A’−1)の融点は、108.0℃,融解熱量は84.0J/gであった。
実施例1でガラス製オートクレーブに仕込む水を、実施例1で得られたビスフェノールAオキシエチレンエーテル組成物(A−1)57gに変える以外は実施例1と同様にして、比較のビスフェノールAオキシエチレンエーテル組成物(A’−1)を273g(収率83%)得た。(A’−1)中の、(A)/(B)は、98.8/1.2であった。
(A’−1)の融点は、108.0℃,融解熱量は84.0J/gであった。
比較例2
実施例1の反応温度90℃を130℃に上げる以外は、実施例1と同様にして、比較のビスフェノールAオキシエチレンエーテル組成物(A’−2)を274.7g(収率83%)得た。
(A’−2)中の、(A)/(B)は、97.7/2.3であった。
(A’−2)の融点は、113.5℃,融解熱量は130.2J/gであった。
実施例1の反応温度90℃を130℃に上げる以外は、実施例1と同様にして、比較のビスフェノールAオキシエチレンエーテル組成物(A’−2)を274.7g(収率83%)得た。
(A’−2)中の、(A)/(B)は、97.7/2.3であった。
(A’−2)の融点は、113.5℃,融解熱量は130.2J/gであった。
実施例1、2、および比較例1、2の結果を表1に示す。
本発明のビスフェノール類(A)の芳香環の炭素原子に直接エチレンオキサイドが付加した化合物(B)の含有量の少ないビスフェノール類のオキシエチレンエーテル組成物は、融点および融解熱量が高いことが明らかである。
実施例3
冷却管、撹拌機および窒素導入管の付いた内容量1Lの反応容器に、実施例1で得られた本発明のビスフェノールAオキシエチレンエーテル組成物(A−1)223gとテレフタル酸100g、エステル化触媒であるテトラブトキシチタネート0.3gを仕込み、230℃に昇温し、常圧で生成水を除去しながら反応進めた。常圧で生成水の留出がなくなってから徐々に系内を減圧にし、さらにエステル化反応を進めた。酸価が0.8になった時点で内容物を取り出し、ポリエステル樹脂(C−1)を得た。(C−1)のピークトップ分子量は7400であり、また重量平均分子量(以下Mwと略称する。)と数平均分子量(以下、Mnと略称する。)との比Mw/Mnは2.4,ガラス転移点は65.3℃であった。
冷却管、撹拌機および窒素導入管の付いた内容量1Lの反応容器に、実施例1で得られた本発明のビスフェノールAオキシエチレンエーテル組成物(A−1)223gとテレフタル酸100g、エステル化触媒であるテトラブトキシチタネート0.3gを仕込み、230℃に昇温し、常圧で生成水を除去しながら反応進めた。常圧で生成水の留出がなくなってから徐々に系内を減圧にし、さらにエステル化反応を進めた。酸価が0.8になった時点で内容物を取り出し、ポリエステル樹脂(C−1)を得た。(C−1)のピークトップ分子量は7400であり、また重量平均分子量(以下Mwと略称する。)と数平均分子量(以下、Mnと略称する。)との比Mw/Mnは2.4,ガラス転移点は65.3℃であった。
本発明のビスフェノール類のオキシエチレンエーテル組成物を用いたポリエステル樹脂の分子量とガラス転移転を以下の条件で測定した。
<GPCによる分子量測定>
装置 : 東ソー(株)製 HLC−8120
カラム : TSK GEL GMH6 2本 (東ソー(株)製)
測定温度 : 25℃
試料溶液 : 0.25重量%のテトラヒドロフラン(THF)溶液
溶液注入量: 200μl
検出装置 : 屈折率検出器
分子量校正曲線は標準ポリスチレンを用いて作成した。
<GPCによる分子量測定>
装置 : 東ソー(株)製 HLC−8120
カラム : TSK GEL GMH6 2本 (東ソー(株)製)
測定温度 : 25℃
試料溶液 : 0.25重量%のテトラヒドロフラン(THF)溶液
溶液注入量: 200μl
検出装置 : 屈折率検出器
分子量校正曲線は標準ポリスチレンを用いて作成した。
<ガラス転移点>
ASTM D3418−82に規定の方法(DSC法)。
装置:セイコー電子工業(株)製 DSC20、SSC/580
ASTM D3418−82に規定の方法(DSC法)。
装置:セイコー電子工業(株)製 DSC20、SSC/580
比較例3
実施例3で用いたビスフェノールAオキシエチレンエーテル組成物(A−1)を、比較例1で得られたビスフェノールAジオキシエチレンエーテル(A’−1)に代えた以外は実施例3と同様にしてポリエステル樹脂(C−2)を得た。
(C−2)のピークトップ分子量は7420,Mw/Mnは2.4,ガラス転移点は55.1℃であった。
実施例3で用いたビスフェノールAオキシエチレンエーテル組成物(A−1)を、比較例1で得られたビスフェノールAジオキシエチレンエーテル(A’−1)に代えた以外は実施例3と同様にしてポリエステル樹脂(C−2)を得た。
(C−2)のピークトップ分子量は7420,Mw/Mnは2.4,ガラス転移点は55.1℃であった。
比較例4
実施例3で用いたビスフェノールAオキシエチレンエーテル組成物(A1)を、比較例2で得られたビスフェノールAジオキシエチレンエーテル(A’−2)に代えた以外は実施例3と同様にしてポリエステル樹脂(C−3)を得た。
(C−3)のピークトップ分子量は7240,Mw/Mnは4.4,ガラス転移点は65.2℃であった。
実施例3で用いたビスフェノールAオキシエチレンエーテル組成物(A1)を、比較例2で得られたビスフェノールAジオキシエチレンエーテル(A’−2)に代えた以外は実施例3と同様にしてポリエステル樹脂(C−3)を得た。
(C−3)のピークトップ分子量は7240,Mw/Mnは4.4,ガラス転移点は65.2℃であった。
得られたポリエステル樹脂のピークトップ分子量、分子量分布(Mw/Mn)およびガラス転移点の測定結果を表2に示す。
本発明のビスフェノールAオキシエチレンエーテル組成物を使用したポリエステル樹脂は、不純物として芳香環の炭素原子に直接エチレンオキサイドが付加した化合物(B)を一定量以上含む従来法により得られるビスフェノールAオキシエチレンエーテル組成物を使用したポリエステル樹脂に比べ、分子量分布が狭いものが得られることがわかる。このため流動性のよいポリエステル樹脂が期待できる。
また、ガラス転移点が大きいものが得られることがわかる。そのため、融着などが起こりにくい耐熱安定性の良いポリエステル樹脂が期待できる。
また、ガラス転移点が大きいものが得られることがわかる。そのため、融着などが起こりにくい耐熱安定性の良いポリエステル樹脂が期待できる。
本発明のビスフェノール類のオキシエチレンエーテル組成物は、従来品よりも不純物が少ないため、ポリエステル、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネートの改質剤として有用である。また、本発明のビスフェノール類のオキシエチレンエーテル組成物の水酸基を変性、例えばエピクロルヒドリンによるエポキシ変性、アリルクロライドによるアリル変性、(メタ)アクリル酸によるアクリル変性しても、従来とは物性の異なる樹脂原料となり有用である。
Claims (4)
- ビスフェノール類(α)のフェノール性水酸基にエチレンオキサイドが付加した化合物(A)と、ビスフェノール類(α)の芳香環の炭素原子に直接エチレンオキサイドが付加した化合物(B)との重量比が99.9/0.1〜99.0/1.0であることを特徴とするビスフェノール類のオキシエチレンエーテル組成物。
- 該ビスフェノール類(α)がビスフェノールAであるビスフェノールAオキシエチレンエーテル組成物であって、その融点が110〜120℃、かつその融解熱量が100〜150J/gである請求項1記載のビスフェノールのオキシエチレンエーテル組成物(A1)。
- 該ビスフェノール類(α)がビスフェノールSであるビスフェノールSオキシエチレンエーテル組成物であって、その融点が175℃〜190℃、かつその融解熱量が80〜115J/gである請求項1記載のビスフェノールSのオキシエチレンエーテル組成物(A2)。
- 該ビスフェノール類(α)がビスフェノールFであるビスフェノールFオキシエチレンエーテル組成物であって、その融点が110℃〜120℃、かつその融解熱量が100〜150J/gである請求項1記載のビスフェノールFのオキシエチレンエーテル組成物(A3)。
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