JP2008222749A - 結晶性ポリプロピレン系樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
【課題】新材の結晶性ポリプロピレン樹脂におけるノンウェルドラインの破断伸度相当の物性を有する結晶性ポリプロピレン系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】結晶性ポリプロピレン系樹脂組成物は、結晶性ポリプロピレン樹脂組成物１００質量部に対して、当該結晶性ポリプロピレン樹脂の融点に比べて、２０℃以上低い融点を持ち、破断伸度１００％以上の結晶性ポリオレフィン系樹脂である結晶性ポリエチレン、結晶性ポリプロピレン、および結晶性ポリブテン−１のうち少なくとも１つ以上からなる樹脂改質剤を、１０〜１００質量部添加している。
【選択図】なし
【解決手段】結晶性ポリプロピレン系樹脂組成物は、結晶性ポリプロピレン樹脂組成物１００質量部に対して、当該結晶性ポリプロピレン樹脂の融点に比べて、２０℃以上低い融点を持ち、破断伸度１００％以上の結晶性ポリオレフィン系樹脂である結晶性ポリエチレン、結晶性ポリプロピレン、および結晶性ポリブテン−１のうち少なくとも１つ以上からなる樹脂改質剤を、１０〜１００質量部添加している。
【選択図】なし
Description
本発明は、ポリプロピレン樹脂におけるウェルドライン破断伸度の改善およびリサイクル性に優れている結晶性ポリプロピレン系樹脂組成物に関するものである。
現在、冷蔵庫、洗濯機、テレビ、エアコンなどの家電製品や複写機などのＯＡ機器、コンピュータの筐体や部品として、オレフィン系、スチレン系樹脂、アクリロニトリル系樹脂などの熱可塑性樹脂が一般的に用いられている。これら製品が役目を終えて捨てられる段階になると、廃棄物として取り扱われ、その多くは焼却や埋め立てや燃料として処理されてきた。
しかしながら、近年、焼却、埋め立てによる環境汚染や埋め立ての処分場の不足が社会的問題となっている状況を受けて、２００１年４月に施行された特定家庭用機器再商品化法（家電リサイクル法）により、テレビ、冷蔵庫、洗濯機、エアコンの家庭用電気機器４品目にリサイクル（再商品化）が義務付けられた。これら家電製品に用いられる樹脂は、環境負荷低減や資源の有効活用の観点から、そのまま粉砕して再溶融して各種成形品に加工するマテリアルリサイクルが推進されて、よりマテリアルリサイクルしやすい樹脂への転換が望まれている。
また、オレフィン系、スチレン系樹脂、アクリロニトリル系樹脂などの熱可塑性樹脂は、機械的物性値が樹脂流動の影響により、均一にすることが難しく、樹脂流動方向（Machine Direction：MD）および樹脂流動の直角方向（Transverse Direction：TD）では、強度（引張強度、曲げ強度）・靭性（破断伸度、衝撃値）が違う値を示すことがある。特に、樹脂成形品にウェルドラインが形成した場合の強度・靭性の低下は著しく、そこが欠陥（起点）となって、しばしば割れの不具合を起こすことが知られている。
このような問題に対して、ウェルドラインの機械的物性の改善が必要とされている。例えば、ポリプロピレン樹脂を有機過酸化物や放射線を用いて架橋させて、ウェルドラインの破断伸度を改善する方法がある（例えば、特許文献１または特許文献２参照）。
また、樹脂流動を制御して、ウェルドラインを発生させないように、樹脂同士の衝突を無くした金型構造が提案されているが（例えば、特許文献３参照）、全ての部品に適用することが難しく、既存金型の場合、金型改良が必要であり、金型構造から流動性の乏しい樹脂には不向きであると考えられる。
オレフィン系、スチレン系樹脂、アクリロニトリル系樹脂などの熱可塑性樹脂は、樹脂流動の影響により、機械的物性値が均一でなく、特に、樹脂同士が衝突して形成するウェルドラインは、強度・靭性の低下は著しく、そこが欠陥（破壊の起点）となっている。成形品のウェルドライン改善方法としては、ウェルドライン形成後に、ウェルドライン部を架橋させて、接合させる方法があるが、マテリアルリサイクルを行った場合、ウェルドライン部の再架橋が不可能となり、ウェルドラインの物性が通常のポリプロピレン樹脂と同等レベルに戻ってしまうという問題があった。
このため、ウェルドラインでみられるような樹脂流動による物性の不均一がなく、その物性を保持したままマテリアルリサイクルが可能な材料が必要とされている。特許文献１や特許文献２に開示の方法によれば、ポリプロピレン樹脂を架橋させた場合、成形後にウェルドライン部は架橋によるネットワーク（三次元構造）により、ウェルドラインの破断伸度は改善されるものの、マテリアルリサイクルされた場合、破砕により、三次元構造が破砕され、リサイクル後にウェルドライン部での架橋が不可能となることが考えられる。
本発明は、上記のような問題点に鑑み、結晶性ポリプロピレン樹脂のウェルドラインの破断伸度改善に関して、樹脂改質剤を添加することにより、新材の結晶性ポリプロピレン樹脂におけるノンウェルドラインの破断伸度相当の物性を有する結晶性ポリプロピレン系樹脂組成物を提供することを目的とする。
本発明に係る請求項１記載の結晶性ポリプロピレン系樹脂組成物は、結晶性ポリプロピレン樹脂組成物１００質量部に対して、当該結晶性ポリプロピレン樹脂の融点に比べて、２０℃以上低い融点を持ち、破断伸度１００％以上の結晶性ポリオレフィン系樹脂である結晶性ポリエチレン、結晶性ポリプロピレン、および結晶性ポリブテン−１のうち少なくとも１つ以上を、１０〜１００質量部添加した点にある。
本発明に係る請求項２記載の結晶性ポリプロピレン系樹脂組成物は、結晶性ポリプロピレン樹脂組成物１００質量部に対して、オレフィン結晶・エチレン・ブチレン・オレフィン結晶ブロックポリマーを１０〜１００質量部添加した点にある。
本発明に係る請求項１記載の結晶性ポリプロピレン系樹脂組成物によれば、結晶性ポリプロピレン樹脂に対して、当該結晶性ポリプロピレン樹脂の融点に比べて、２０℃以上低い融点を持ち、破断伸度１００％以上の結晶性ポリオレフィン系樹脂である結晶性ポリエチレン、結晶性ポリプロピレン、および結晶性ポリブテン−１のうち少なくとも１つ以上を添加したことにより、ウェルドラインの破断伸度がマテリアルリサイクル後でも、新材結晶性ポリプロピレン樹脂のノンウェルドラインの破断伸度と同等にまで物性改善できる。本発明で添加する結晶性ポリオレフィン樹脂は、基材となる結晶性ポリプロピレン樹脂に比べて２０℃以上低い融点を持ち、破断伸度１００％以上の特徴を有するものである。通常、結晶性ポリプロピレン樹脂単独の場合、成形直後の樹脂の固化がほぼ均一に起こるため、樹脂流動末端で、樹脂同士の衝突により形成されるウェルドラインは、樹脂の固化が早く、樹脂同士の絡み合いが少ないため、ウェルドラインの破断伸度が低くなっていた。しかし、結晶性ポリプロピレン樹脂に、融点が２０℃以上低い樹脂を添加して混合することにより、混合樹脂に融点差を持たせ、成形直後の樹脂の固化を結晶性ポリプロピレン樹脂単独より遅らせることができ、ウェルドライン部の樹脂同士の絡み合いを多くできる。また、融点が２０℃以上低い樹脂が結晶性樹脂であることにより、樹脂固化直後から、結晶化を促すことができ、結晶化による樹脂の物性改善効果が得られ、混合した結晶性樹脂の破断伸度１００％以上の物性を再現できる。
本発明に係る請求項２記載の結晶性ポリプロピレン系樹脂組成物によれば、結晶性ポリプロピレン樹脂に対して、オレフィン結晶・エチレン・ブチレン・オレフィン結晶ブロックポリマーを添加することにより、上記のメカニズムと同様の効果が得られ、特に、ウェルドラインの破断伸度がマテリアルリサイクル後でも、新材結晶性ポリプロピレン樹脂のノンウェルドラインの破断伸度と同等にまで物性改善することができる。
そして、本発明における基材となる結晶性ポリプロピレン樹脂組成物が、使用済み結晶性ポリプロピレン樹脂組成物であっても、同様のメカニズムにより、ウェルドラインの破断伸度が、使用済み結晶性ポリプロピレン樹脂で、再度マテリアルリサイクルしても、新材結晶性ポリプロピレン樹脂のノンウェルドラインの破断伸度と同等にまで物性改善することができる。
＜実施の形態＞
以下、本発明の実施の形態を詳細に説明する。
以下、本発明の実施の形態を詳細に説明する。
本実施の形態の結晶性ポリプロピレン樹脂組成物を構成する結晶性ポリプロピレン系樹脂は、ホモポリプロピレン、プロピレン−エチレンブロック共重合体、プロピレン−ブテンブロック共重合体、プロピレン−α−オレフィンブロック共重合体、プロピレン−エチレンランダム共重合体、プロピレン−ブテンランダム共重合体、プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体、プロピレン−α−オレフィングラフト共重合体等が挙げられる。また、使用済み家電製品等から回収された再生結晶性ポリプロピレン樹脂組成物も含まれる。これらの結晶性ポリプロピレン系樹脂にエチレン−α−オレフィン共重合体、スチレン系エラストマー等の公知の樹脂やタルク、マイカ、ワラストナイト、ガラス繊維等のフィラーを含有するものも含まれる。
＜樹脂改質剤＞
本実施の形態の樹脂改質剤は、結晶性ポリオレフィン系樹脂や、オレフィン結晶・エチレン・ブチレン・オレフィン結晶ブロックポリマーである。
本実施の形態の樹脂改質剤は、結晶性ポリオレフィン系樹脂や、オレフィン結晶・エチレン・ブチレン・オレフィン結晶ブロックポリマーである。
結晶性ポリオレフィン系樹脂は、結晶性ポリエチレン、結晶性ポリプロピレン、結晶性ポリブテン−１等が挙げられ、ウェルドライン部の改質対象となる基材の結晶性ポリプロピレン樹脂に対して、２０℃以上低い融点を持ち、破断伸度１００％以上であり、当該の結晶性ポリオレフィン系樹脂を少なくとも１個以上で、添加量は、好ましくは１０〜１００質量部である。
オレフィン結晶・エチレン・ブチレン・オレフィン結晶ブロックポリマー（ＣＥＢＣ）は、水添ポリマーの一種であり、市販品としての、ＪＳＲ株式会社製ＤＹＮＡＲＯＮ ６２００Ｐなどとして、入手でき、添加量は、好ましくは、１０〜１００質量部である。
＜その他の添加剤＞
本実施の形態においては、本発明の目的を阻害しない限り、酸化防止剤、金属不活性剤、可塑剤、離型剤、難燃剤、難燃助剤、染料、顔料、帯電防止剤等の添加剤を配合することができる。なお、これらのそれぞれについてはその一種のみを単独で、又は二種以上を組み合わせて用いることができる。酸化防止剤としては、2,6−ジ−t−ブチル−p−クレゾール、テトラキス［メチレン−3−（3',5'−ジ−t−ブチル−4'−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、ステアリルβ−（3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、1,3,5−トリメチル−2,4,6−トリス（3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、トリエチレングリコールビス［3−（3−t−ブチル−5−メチル−4−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］等のフェノール系、トリス（2,4−ジ−t−ブチルフェニル）ホスファイト、テトラキス（2,4−ジ−t−ブチルフェニル）［1,1−ビフェニル］−4,4'−ジイルビスホスフォナイト、ビス［2,4−ビス（1,1−ジメチルエチル）−6−メチルフェニル］エチルエステル亜リン酸、ビス（2,4−ジ−t−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、トリアリルホスファイト、トリ（モノノニルフェニル）ホスファイト等のリン系、ジラウリル−3,3'−チオジプロピオネート、ジオクタデシル−3,3'−チオジプロピオネート等のイオウ系等の公知のものが用いられる。これらの中でも、耐熱安定性の点で、フェノール系はテトラキス［メチレン−3−（3',5'−ジ−t−ブチル−4'−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、リン系はトリス（2,4−ジ−t−ブチルフェニル）ホスファイト、イオウ系はジオクタデシル−3,3'−チオジプロピオネートが好ましい。金属不活性剤としては、2',3−ビス［［3−［3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル］プロピオニル］］プロピオノヒドラジド、3−（N−サリチロイル）アミノ−1,2,4−トリアゾール、デカメチレンジカルボン酸ジサリチロイルヒドラジド、N−フォーミイルサリチロイルヒドラジン、ベンゾトリアゾール、メチルベンゾトリアゾール、メチルベンゾトリアゾールカリウム塩、N,N−ジベンザール（オキザリルヒドラジド）、N,N−ビス（3,5−ジ−t−ブチル−4−ハイドロキシハイドロシンナメート）等の公知ものが用いられる。これらの中でも、耐熱安定性の点で、デカメチレンジカルボン酸ジサリチロイルヒドラジドが好ましい。可塑剤としては、ポリエチレングリコール、ポリアミドオリゴマー、エチレンビスステアロアマイド、フタル酸エステル、アジピン酸エステル、ポリスチレンオリゴマー、ポリエチレンワックス、シリコーンオイル、ミネラルオイル等の公知のものから任意に選択して用いることができる。離型剤としては、ポリエチレンワックス、シリコーンオイル、長鎖カルボン酸、長鎖カルボン酸金属塩等公知のものから任意に選択して用いることができる。難燃剤としては、トリクレジルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリス−3−クロロプロピルホスフェート等のリン系難燃剤等の公知のものから任意に選択して用いることができる。難燃助剤としては、三酸化アンチモン等のアンチモン化合物、その他のものから任意に選択して用いることができる。
本実施の形態においては、本発明の目的を阻害しない限り、酸化防止剤、金属不活性剤、可塑剤、離型剤、難燃剤、難燃助剤、染料、顔料、帯電防止剤等の添加剤を配合することができる。なお、これらのそれぞれについてはその一種のみを単独で、又は二種以上を組み合わせて用いることができる。酸化防止剤としては、2,6−ジ−t−ブチル−p−クレゾール、テトラキス［メチレン−3−（3',5'−ジ−t−ブチル−4'−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、ステアリルβ−（3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、1,3,5−トリメチル−2,4,6−トリス（3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、トリエチレングリコールビス［3−（3−t−ブチル−5−メチル−4−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］等のフェノール系、トリス（2,4−ジ−t−ブチルフェニル）ホスファイト、テトラキス（2,4−ジ−t−ブチルフェニル）［1,1−ビフェニル］−4,4'−ジイルビスホスフォナイト、ビス［2,4−ビス（1,1−ジメチルエチル）−6−メチルフェニル］エチルエステル亜リン酸、ビス（2,4−ジ−t−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、トリアリルホスファイト、トリ（モノノニルフェニル）ホスファイト等のリン系、ジラウリル−3,3'−チオジプロピオネート、ジオクタデシル−3,3'−チオジプロピオネート等のイオウ系等の公知のものが用いられる。これらの中でも、耐熱安定性の点で、フェノール系はテトラキス［メチレン−3−（3',5'−ジ−t−ブチル−4'−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、リン系はトリス（2,4−ジ−t−ブチルフェニル）ホスファイト、イオウ系はジオクタデシル−3,3'−チオジプロピオネートが好ましい。金属不活性剤としては、2',3−ビス［［3−［3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル］プロピオニル］］プロピオノヒドラジド、3−（N−サリチロイル）アミノ−1,2,4−トリアゾール、デカメチレンジカルボン酸ジサリチロイルヒドラジド、N−フォーミイルサリチロイルヒドラジン、ベンゾトリアゾール、メチルベンゾトリアゾール、メチルベンゾトリアゾールカリウム塩、N,N−ジベンザール（オキザリルヒドラジド）、N,N−ビス（3,5−ジ−t−ブチル−4−ハイドロキシハイドロシンナメート）等の公知ものが用いられる。これらの中でも、耐熱安定性の点で、デカメチレンジカルボン酸ジサリチロイルヒドラジドが好ましい。可塑剤としては、ポリエチレングリコール、ポリアミドオリゴマー、エチレンビスステアロアマイド、フタル酸エステル、アジピン酸エステル、ポリスチレンオリゴマー、ポリエチレンワックス、シリコーンオイル、ミネラルオイル等の公知のものから任意に選択して用いることができる。離型剤としては、ポリエチレンワックス、シリコーンオイル、長鎖カルボン酸、長鎖カルボン酸金属塩等公知のものから任意に選択して用いることができる。難燃剤としては、トリクレジルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリス−3−クロロプロピルホスフェート等のリン系難燃剤等の公知のものから任意に選択して用いることができる。難燃助剤としては、三酸化アンチモン等のアンチモン化合物、その他のものから任意に選択して用いることができる。
＜樹脂改質剤の添加＞
本実施の形態の樹脂改質剤は、通常粉末、粒状あるいはペレットとして提供されるが、成形材料として使用する熱可塑性樹脂で構成されているため、熱可塑性を示しそのままでも成形用熱可塑性樹脂としての使用が可能である。本発明は、結晶性ポリプロピレン樹脂組成物に樹脂改質剤を添加し、所望ならば上記添加剤を添加して、混練し成形材料を得る。混練の方法としては、溶融混練、溶媒キャストブレンド、ラテックスブレンド、ポリマーコンプレックス等の物理的ブレンドを用いて、混練するが、特に溶融混練法が好ましい。上記材料を混練する装置としてはタンブラー、ヘンシェルミキサー、ロータリーミキサー、スパーミキサー、リボンタンブラー、Ｖブレンダー等が用いられ、上記混練装置によって上記各材料を均一に分散させ、次いで、溶融混練した上で、ペレット化する。溶融混練ペレット化には単軸、または多軸押出機を用いるのが一般的であるが、上記押出機以外にはバンバリーミキサー、ローラー、コ・ニーダー、ブラストミル、プラベンダーブラウトグラフ等を用いることもでき、これらを回分的、または連続的に運転する。また、溶融混練はせずに、樹脂ペレット、樹脂改質剤、その他添加剤それぞれを混ぜ合わせ、前記混合材を成形用樹脂として使用し成形機加熱筒内で溶融混練する、いわゆるモールドブレンドでの実施も可能である。
本実施の形態の樹脂改質剤は、通常粉末、粒状あるいはペレットとして提供されるが、成形材料として使用する熱可塑性樹脂で構成されているため、熱可塑性を示しそのままでも成形用熱可塑性樹脂としての使用が可能である。本発明は、結晶性ポリプロピレン樹脂組成物に樹脂改質剤を添加し、所望ならば上記添加剤を添加して、混練し成形材料を得る。混練の方法としては、溶融混練、溶媒キャストブレンド、ラテックスブレンド、ポリマーコンプレックス等の物理的ブレンドを用いて、混練するが、特に溶融混練法が好ましい。上記材料を混練する装置としてはタンブラー、ヘンシェルミキサー、ロータリーミキサー、スパーミキサー、リボンタンブラー、Ｖブレンダー等が用いられ、上記混練装置によって上記各材料を均一に分散させ、次いで、溶融混練した上で、ペレット化する。溶融混練ペレット化には単軸、または多軸押出機を用いるのが一般的であるが、上記押出機以外にはバンバリーミキサー、ローラー、コ・ニーダー、ブラストミル、プラベンダーブラウトグラフ等を用いることもでき、これらを回分的、または連続的に運転する。また、溶融混練はせずに、樹脂ペレット、樹脂改質剤、その他添加剤それぞれを混ぜ合わせ、前記混合材を成形用樹脂として使用し成形機加熱筒内で溶融混練する、いわゆるモールドブレンドでの実施も可能である。
本実施の形態にかかる成形品の製造方法について、射出成形で行う場合、特に制限はなく、公知の成形方法により成形することができる。
＜具体的実施例＞
次に、本実施の形態に係る実施例および比較例により詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
次に、本実施の形態に係る実施例および比較例により詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
本実施の形態の実施例および比較例の本発明における物性評価については、ウェルドラインの破断伸度を評価するために、射出成形機により、図１に示すウェルドライン評価ダンベル試験片１を作製した。この試験片１は、図１に示すように、キャビティの両端にゲートを設けて、中央部にウェルドライン２を形成するように作製した。当該試験片１を用いて、万能試験機を用いて、引張試験を行い、引張強度および引張破断伸度を求めた。
なお、以下では、本実施の形態に係る実施例１〜１３および本発明の範囲外の比較例１〜８について、結晶性ポリプロピレン樹脂のウェルドライン破断伸度を改善するために樹脂改質剤を添加して得られた材料の組成、ウェルドライン２の評価のための引張試験の初期、リサイクル後の結果を一覧表に示した下記の表１、表２および図２に示す実験結果を参照しながら説明する。また、引張試験に用いた試験片１は、図１に示すようなウェルドライン評価用試験片１を射出成形機により作製することにより得た。引張試験は、万能試験機を用いて、試験速度５ｍｍ／ｍｉｎの条件で行った。そして引張試験により、引張強度および引張破断伸度を求めた。
＜実施例１＞
実施例１では、結晶性ポリプロピレン樹脂組成物（融点１５０℃、引張破断伸度２００％）１００質量部に、結晶性ポリエチレン樹脂（融点１３０℃、引張破断伸度２２０％）１００質量部を添加して混合した後、２００℃で、加熱溶融しながら押出機の中で混練して、３〜５ｍｍのペレットを作製した。次いで、射出成形機により、樹脂温度（成形温度）２００℃、金型温度６０℃の条件で、ウェルドライン評価ダンベル試験片１を成形した。得られた試験片１を用いて、引張試験を行ったところ、ウェルドライン引張破断伸度２１０％、ウェルドライン引張強度１５ＭＰａが得られ、試験片１の外観及び寸法精度は良好であった。
実施例１では、結晶性ポリプロピレン樹脂組成物（融点１５０℃、引張破断伸度２００％）１００質量部に、結晶性ポリエチレン樹脂（融点１３０℃、引張破断伸度２２０％）１００質量部を添加して混合した後、２００℃で、加熱溶融しながら押出機の中で混練して、３〜５ｍｍのペレットを作製した。次いで、射出成形機により、樹脂温度（成形温度）２００℃、金型温度６０℃の条件で、ウェルドライン評価ダンベル試験片１を成形した。得られた試験片１を用いて、引張試験を行ったところ、ウェルドライン引張破断伸度２１０％、ウェルドライン引張強度１５ＭＰａが得られ、試験片１の外観及び寸法精度は良好であった。
また、評価後の材料を破砕した後、２００℃で、加熱溶融しながら押出機の中で混練して、３〜５ｍｍのペレットを作製した。次いで、射出成形機により、樹脂温度（成形温度）２００℃、金型温度６０℃の条件で、再度、ウェルドライン評価ダンベル試験片１を成形した。得られた試験片１を用いて、引張試験を行ったところ、ウェルドライン引張破断伸度２０５％、ウェルドライン引張強度１４ＭＰａが得られ、試験片１の外観及び寸法精度は良好であり、リサイクルしても、破断伸度および強度低下は認められなかった。
＜実施例２＞
実施例２では、結晶性ポリプロピレン樹脂組成物（融点１５０℃、引張破断伸度２００％）１００質量部に、結晶性ポリプロピレン樹脂（融点１２５℃、引張破断伸度２２０％）１００質量部を添加して混合した後、２００℃で、加熱溶融しながら押出機の中で混練して、３〜５ｍｍのペレットを作製した。次いで、射出成形機により、樹脂温度（成形温度）２００℃、金型温度６０℃の条件で、ウェルドライン評価ダンベル試験片１を成形した。得られた試験片１を用いて、引張試験を行ったところ、ウェルドライン引張破断伸度２２０％、ウェルドライン引張強度２５ＭＰａが得られ、試験片１の外観及び寸法精度は良好であった。
実施例２では、結晶性ポリプロピレン樹脂組成物（融点１５０℃、引張破断伸度２００％）１００質量部に、結晶性ポリプロピレン樹脂（融点１２５℃、引張破断伸度２２０％）１００質量部を添加して混合した後、２００℃で、加熱溶融しながら押出機の中で混練して、３〜５ｍｍのペレットを作製した。次いで、射出成形機により、樹脂温度（成形温度）２００℃、金型温度６０℃の条件で、ウェルドライン評価ダンベル試験片１を成形した。得られた試験片１を用いて、引張試験を行ったところ、ウェルドライン引張破断伸度２２０％、ウェルドライン引張強度２５ＭＰａが得られ、試験片１の外観及び寸法精度は良好であった。
また、評価後の材料を破砕した後、２００℃で、加熱溶融しながら押出機の中で混練して、３〜５ｍｍのペレットを作製した。次いで、射出成形機により、樹脂温度（成形温度）２００℃、金型温度６０℃の条件で、再度、ウェルドライン評価ダンベル試験片１を成形した。得られた試験片１を用いて、引張試験を行ったところ、ウェルドライン引張破断伸度２２０％、ウェルドライン引張強度２５ＭＰａが得られ、試験片１の外観及び寸法精度は良好であり、リサイクルしても、破断伸度および強度低下は認められなかった。
＜実施例３＞
実施例３では、結晶性ポリプロピレン樹脂組成物（融点１５０℃、引張破断伸度２００％）１００質量部に、結晶性ポリブテン−１樹脂（融点１２８℃、引張破断伸度２６０％）１００質量部を添加して混合した後、２００℃で、加熱溶融しながら押出機の中で混練して、３〜５ｍｍのペレットを作製した。次いで、射出成形機により、樹脂温度（成形温度）２００℃、金型温度６０℃の条件で、ウェルドライン評価ダンベル試験片１を成形した。得られた試験片１を用いて、引張試験を行ったところ、ウェルドライン引張破断伸度２５0％、ウェルドライン引張強度２５ＭＰａが得られ、試験片１の外観及び寸法精度は良好であった。
実施例３では、結晶性ポリプロピレン樹脂組成物（融点１５０℃、引張破断伸度２００％）１００質量部に、結晶性ポリブテン−１樹脂（融点１２８℃、引張破断伸度２６０％）１００質量部を添加して混合した後、２００℃で、加熱溶融しながら押出機の中で混練して、３〜５ｍｍのペレットを作製した。次いで、射出成形機により、樹脂温度（成形温度）２００℃、金型温度６０℃の条件で、ウェルドライン評価ダンベル試験片１を成形した。得られた試験片１を用いて、引張試験を行ったところ、ウェルドライン引張破断伸度２５0％、ウェルドライン引張強度２５ＭＰａが得られ、試験片１の外観及び寸法精度は良好であった。
また、評価後の材料を破砕した後、２００℃で、加熱溶融しながら押出機の中で混練して、３〜５ｍｍのペレットを作製した。次いで、射出成形機により、樹脂温度（成形温度）２００℃、金型温度６０℃の条件で、再度、ウェルドライン評価ダンベル試験片１を成形した。得られた試験片１を用いて、引張試験を行ったところ、ウェルドライン引張破断伸度２５０％、ウェルドライン引張強度２５ＭＰａが得られ、試験片１の外観及び寸法精度は良好であり、リサイクルしても、破断伸度および強度低下は認められなかった。
＜実施例４＞
実施例４では、結晶性ポリプロピレン樹脂組成物（融点１５０℃、引張破断伸度２００％）１００質量部に、結晶性ポリエチレン樹脂（融点１３０℃、引張破断伸度２２０％）５０質量部と結晶性ポリプロピレン樹脂（融点１２５℃、引張破断伸度２２０％）５０質量部を添加して混合した後、２００℃で、加熱溶融しながら押出機の中で混練して、３〜５ｍｍのペレットを作製した。次いで、射出成形機により、樹脂温度（成形温度）２００℃、金型温度６０℃の条件で、ウェルドライン評価ダンベル試験片１を成形した。得られた試験片１を用いて、引張試験を行ったところ、ウェルドライン引張破断伸度２２０％、ウェルドライン引張強度２０ＭＰａが得られ、試験片１の外観及び寸法精度は良好であった。
実施例４では、結晶性ポリプロピレン樹脂組成物（融点１５０℃、引張破断伸度２００％）１００質量部に、結晶性ポリエチレン樹脂（融点１３０℃、引張破断伸度２２０％）５０質量部と結晶性ポリプロピレン樹脂（融点１２５℃、引張破断伸度２２０％）５０質量部を添加して混合した後、２００℃で、加熱溶融しながら押出機の中で混練して、３〜５ｍｍのペレットを作製した。次いで、射出成形機により、樹脂温度（成形温度）２００℃、金型温度６０℃の条件で、ウェルドライン評価ダンベル試験片１を成形した。得られた試験片１を用いて、引張試験を行ったところ、ウェルドライン引張破断伸度２２０％、ウェルドライン引張強度２０ＭＰａが得られ、試験片１の外観及び寸法精度は良好であった。
＜実施例５＞
実施例５では、結晶性ポリプロピレン樹脂組成物（融点１５０℃、引張破断伸度２００％）１００質量部に、結晶性ポリエチレン樹脂（融点１３０℃、引張破断伸度２２０％）５０質量部と結晶性ポリブテン−１樹脂（融点１２８℃、引張破断伸度２６０％）５０質量部を添加して混合した後、２００℃で、加熱溶融しながら押出機の中で混練して、３〜５ｍｍのペレットを作製した。次いで、射出成形機により、樹脂温度（成形温度）２００℃、金型温度６０℃の条件で、ウェルドライン評価ダンベル試験片１を成形した。得られた試験片１を用いて、引張試験を行ったところ、ウェルドライン引張破断伸度２２０％、ウェルドライン引張強度２１ＭＰａが得られ、試験片１の外観及び寸法精度は良好であった。
実施例５では、結晶性ポリプロピレン樹脂組成物（融点１５０℃、引張破断伸度２００％）１００質量部に、結晶性ポリエチレン樹脂（融点１３０℃、引張破断伸度２２０％）５０質量部と結晶性ポリブテン−１樹脂（融点１２８℃、引張破断伸度２６０％）５０質量部を添加して混合した後、２００℃で、加熱溶融しながら押出機の中で混練して、３〜５ｍｍのペレットを作製した。次いで、射出成形機により、樹脂温度（成形温度）２００℃、金型温度６０℃の条件で、ウェルドライン評価ダンベル試験片１を成形した。得られた試験片１を用いて、引張試験を行ったところ、ウェルドライン引張破断伸度２２０％、ウェルドライン引張強度２１ＭＰａが得られ、試験片１の外観及び寸法精度は良好であった。
＜実施例６＞
実施例６では、結晶性ポリプロピレン樹脂組成物（融点１５０℃、引張破断伸度２００％）１００質量部に、結晶性ポリプロピレン樹脂（融点１２５℃、引張破断伸度２２０％）５０質量部と結晶性ポリブテン−１樹脂（融点１２８℃、引張破断伸度２６０％）５０質量部を添加して混合した後、２００℃で、加熱溶融しながら押出機の中で混練して、３〜５ｍｍのペレットを作製した。次いで、射出成形機により、樹脂温度（成形温度）２００℃、金型温度６０℃の条件で、ウェルドライン評価ダンベル試験片１を成形した。得られた試験片１を用いて、引張試験を行ったところ、ウェルドライン引張破断伸度２５０％、ウェルドライン引張強度２５ＭＰａが得られ、試験片１の外観及び寸法精度は良好であった。
実施例６では、結晶性ポリプロピレン樹脂組成物（融点１５０℃、引張破断伸度２００％）１００質量部に、結晶性ポリプロピレン樹脂（融点１２５℃、引張破断伸度２２０％）５０質量部と結晶性ポリブテン−１樹脂（融点１２８℃、引張破断伸度２６０％）５０質量部を添加して混合した後、２００℃で、加熱溶融しながら押出機の中で混練して、３〜５ｍｍのペレットを作製した。次いで、射出成形機により、樹脂温度（成形温度）２００℃、金型温度６０℃の条件で、ウェルドライン評価ダンベル試験片１を成形した。得られた試験片１を用いて、引張試験を行ったところ、ウェルドライン引張破断伸度２５０％、ウェルドライン引張強度２５ＭＰａが得られ、試験片１の外観及び寸法精度は良好であった。
＜実施例７＞
実施例７では、結晶性ポリプロピレン樹脂組成物（融点１５０℃、引張破断伸度２００％）１００質量部に、結晶性ポリブテン−１樹脂（融点１２８℃、引張破断伸度２６０％）１０質量部を添加して混合した後、２００℃で、加熱溶融しながら押出機の中で混練して、３〜５ｍｍのペレットを作製した。次いで、射出成形機により、樹脂温度（成形温度）２００℃、金型温度６０℃の条件で、ウェルドライン評価ダンベル試験片１を成形した。得られた試験片１を用いて、引張試験を行ったところ、ウェルドライン引張破断伸度２００％、ウェルドライン引張強度２５ＭＰａが得られ、試験片１の外観及び寸法精度は良好であった。
実施例７では、結晶性ポリプロピレン樹脂組成物（融点１５０℃、引張破断伸度２００％）１００質量部に、結晶性ポリブテン−１樹脂（融点１２８℃、引張破断伸度２６０％）１０質量部を添加して混合した後、２００℃で、加熱溶融しながら押出機の中で混練して、３〜５ｍｍのペレットを作製した。次いで、射出成形機により、樹脂温度（成形温度）２００℃、金型温度６０℃の条件で、ウェルドライン評価ダンベル試験片１を成形した。得られた試験片１を用いて、引張試験を行ったところ、ウェルドライン引張破断伸度２００％、ウェルドライン引張強度２５ＭＰａが得られ、試験片１の外観及び寸法精度は良好であった。
＜実施例８＞
実施例８では、結晶性ポリプロピレン樹脂組成物（融点１５０℃、引張破断伸度２００％）１００質量部に、結晶性ポリブテン−１樹脂（融点１２８℃、引張破断伸度２６０％）２５質量部を添加して混合した後、２００℃で、加熱溶融しながら押出機の中で混練して、３〜５ｍｍのペレットを作製した。次いで、射出成形機により、樹脂温度（成形温度）２００℃、金型温度６０℃の条件で、ウェルドライン評価ダンベル試験片１を成形した。得られた試験片１を用いて、引張試験を行ったところ、ウェルドライン引張破断伸度２２０％、ウェルドライン引張強度２５ＭＰａが得られ、試験片１の外観及び寸法精度は良好であった。
実施例８では、結晶性ポリプロピレン樹脂組成物（融点１５０℃、引張破断伸度２００％）１００質量部に、結晶性ポリブテン−１樹脂（融点１２８℃、引張破断伸度２６０％）２５質量部を添加して混合した後、２００℃で、加熱溶融しながら押出機の中で混練して、３〜５ｍｍのペレットを作製した。次いで、射出成形機により、樹脂温度（成形温度）２００℃、金型温度６０℃の条件で、ウェルドライン評価ダンベル試験片１を成形した。得られた試験片１を用いて、引張試験を行ったところ、ウェルドライン引張破断伸度２２０％、ウェルドライン引張強度２５ＭＰａが得られ、試験片１の外観及び寸法精度は良好であった。
＜実施例９＞
実施例９では、結晶性ポリプロピレン樹脂組成物（融点１５０℃、引張破断伸度２００％）１００質量部に、結晶性ポリブテン−１樹脂（融点１２８℃、引張破断伸度２６０％）５０質量部を添加して混合した後、２００℃で、加熱溶融しながら押出機の中で混練して、３〜５ｍｍのペレットを作製した。次いで、射出成形機により、樹脂温度（成形温度）２００℃、金型温度６０℃の条件で、ウェルドライン評価ダンベル試験片１を成形した。得られた試験片１を用いて、引張試験を行ったところ、ウェルドライン引張破断伸度２２０％、ウェルドライン引張強度２５ＭＰａが得られ、試験片１の外観及び寸法精度は良好であった。
実施例９では、結晶性ポリプロピレン樹脂組成物（融点１５０℃、引張破断伸度２００％）１００質量部に、結晶性ポリブテン−１樹脂（融点１２８℃、引張破断伸度２６０％）５０質量部を添加して混合した後、２００℃で、加熱溶融しながら押出機の中で混練して、３〜５ｍｍのペレットを作製した。次いで、射出成形機により、樹脂温度（成形温度）２００℃、金型温度６０℃の条件で、ウェルドライン評価ダンベル試験片１を成形した。得られた試験片１を用いて、引張試験を行ったところ、ウェルドライン引張破断伸度２２０％、ウェルドライン引張強度２５ＭＰａが得られ、試験片１の外観及び寸法精度は良好であった。
＜実施例１０＞
実施例１０では、結晶性ポリプロピレン樹脂組成物（融点１５０℃、引張破断伸度２００％）１００質量部に、オレフィン結晶・エチレン・ブチレン・オレフィン結晶ブロックポリマー（引張破断伸度４００％）１００質量部を添加して混合した後、２００℃で、加熱溶融しながら押出機の中で混練して、３〜５ｍｍのペレットを作製した。次いで、射出成形機により、樹脂温度（成形温度）２００℃、金型温度６０℃の条件で、ウェルドライン評価ダンベル試験片１を成形した。得られた試験片１を用いて、引張試験を行ったところ、ウェルドライン引張破断伸度３００％、ウェルドライン引張強度１０ＭＰａが得られ、試験片１の外観及び寸法精度は良好であった。
実施例１０では、結晶性ポリプロピレン樹脂組成物（融点１５０℃、引張破断伸度２００％）１００質量部に、オレフィン結晶・エチレン・ブチレン・オレフィン結晶ブロックポリマー（引張破断伸度４００％）１００質量部を添加して混合した後、２００℃で、加熱溶融しながら押出機の中で混練して、３〜５ｍｍのペレットを作製した。次いで、射出成形機により、樹脂温度（成形温度）２００℃、金型温度６０℃の条件で、ウェルドライン評価ダンベル試験片１を成形した。得られた試験片１を用いて、引張試験を行ったところ、ウェルドライン引張破断伸度３００％、ウェルドライン引張強度１０ＭＰａが得られ、試験片１の外観及び寸法精度は良好であった。
＜実施例１１＞
実施例１１では、結晶性ポリプロピレン樹脂組成物（融点１５０℃、引張破断伸度２００％）１００質量部に、オレフィン結晶・エチレン・ブチレン・オレフィン結晶ブロックポリマー（引張破断伸度４００％）５０質量部を添加して混合した後、２００℃で、加熱溶融しながら押出機の中で混練して、３〜５ｍｍのペレットを作製した。次いで、射出成形機により、樹脂温度（成形温度）２００℃、金型温度６０℃の条件で、ウェルドライン評価ダンベル試験片１を成形した。得られた試験片１を用いて、引張試験を行ったところ、ウェルドライン引張破断伸度２５０％、ウェルドライン引張強度１５ＭＰａが得られ、試験片１の外観及び寸法精度は良好であった。
実施例１１では、結晶性ポリプロピレン樹脂組成物（融点１５０℃、引張破断伸度２００％）１００質量部に、オレフィン結晶・エチレン・ブチレン・オレフィン結晶ブロックポリマー（引張破断伸度４００％）５０質量部を添加して混合した後、２００℃で、加熱溶融しながら押出機の中で混練して、３〜５ｍｍのペレットを作製した。次いで、射出成形機により、樹脂温度（成形温度）２００℃、金型温度６０℃の条件で、ウェルドライン評価ダンベル試験片１を成形した。得られた試験片１を用いて、引張試験を行ったところ、ウェルドライン引張破断伸度２５０％、ウェルドライン引張強度１５ＭＰａが得られ、試験片１の外観及び寸法精度は良好であった。
＜実施例１２＞
実施例１２では、使用済み家電製品より選別回収した使用済み結晶性ポリプロピレン樹脂組成物（融点１５５℃、引張破断伸度２２０％）１００質量部に、結晶性ポリブテン−１樹脂（融点１２８℃、引張破断伸度２６０％）１００質量部を添加して混合した後、２００℃で、加熱溶融しながら押出機の中で混練して、３〜５ｍｍのペレットを作製した。次いで、射出成形機により、樹脂温度（成形温度）２００℃、金型温度６０℃の条件で、ウェルドライン評価ダンベル試験片１を成形した。得られた試験片１を用いて、引張試験を行ったところ、ウェルドライン引張破断伸度２４０％、ウェルドライン引張強度２５ＭＰａが得られ、試験片１の外観及び寸法精度は良好であった。
実施例１２では、使用済み家電製品より選別回収した使用済み結晶性ポリプロピレン樹脂組成物（融点１５５℃、引張破断伸度２２０％）１００質量部に、結晶性ポリブテン−１樹脂（融点１２８℃、引張破断伸度２６０％）１００質量部を添加して混合した後、２００℃で、加熱溶融しながら押出機の中で混練して、３〜５ｍｍのペレットを作製した。次いで、射出成形機により、樹脂温度（成形温度）２００℃、金型温度６０℃の条件で、ウェルドライン評価ダンベル試験片１を成形した。得られた試験片１を用いて、引張試験を行ったところ、ウェルドライン引張破断伸度２４０％、ウェルドライン引張強度２５ＭＰａが得られ、試験片１の外観及び寸法精度は良好であった。
＜実施例１３＞
実施例１３では、使用済み家電製品より選別回収した使用済み結晶性ポリプロピレン樹脂組成物（融点１５５℃、引張破断伸度２２０％）１００質量部に、結晶性ポリプロピレン樹脂（融点１２５℃、引張破断伸度２２０％）１００質量部を添加して混合した後、２００℃で、加熱溶融しながら押出機の中で混練して、３〜５ｍｍのペレットを作製した。次いで、射出成形機により、樹脂温度（成形温度）２００℃、金型温度６０℃の条件で、ウェルドライン評価ダンベル試験片１を成形した。得られた試験片１を用いて、引張試験を行ったところ、ウェルドライン引張破断伸度２２０％、ウェルドライン引張強度２５ＭＰａが得られ、試験片１の外観及び寸法精度は良好であった。
実施例１３では、使用済み家電製品より選別回収した使用済み結晶性ポリプロピレン樹脂組成物（融点１５５℃、引張破断伸度２２０％）１００質量部に、結晶性ポリプロピレン樹脂（融点１２５℃、引張破断伸度２２０％）１００質量部を添加して混合した後、２００℃で、加熱溶融しながら押出機の中で混練して、３〜５ｍｍのペレットを作製した。次いで、射出成形機により、樹脂温度（成形温度）２００℃、金型温度６０℃の条件で、ウェルドライン評価ダンベル試験片１を成形した。得られた試験片１を用いて、引張試験を行ったところ、ウェルドライン引張破断伸度２２０％、ウェルドライン引張強度２５ＭＰａが得られ、試験片１の外観及び寸法精度は良好であった。
＜比較例１＞
比較例１では、代表的な汎用射出グレードの結晶性ポリプロピレン樹脂（融点１５０℃）を、射出成形機により、樹脂温度（成形温度）２００℃、金型温度６０℃の条件で、ウェルドライン評価ダンベル試験片１およびノンウェルドライン評価ダンベル試験片３を成形した。得られた試験片１，３を用いて、引張試験を行ったところ、ウェルドライン引張破断伸度５％、ウェルドライン引張強度２５ＭＰａおよびノンウェルドライン引張破断伸度２００％、ノンウェルドライン引張強度３２ＭＰａが得られ、ウェルドライン２形成による急激な破断伸度の低下があることがわかった。
比較例１では、代表的な汎用射出グレードの結晶性ポリプロピレン樹脂（融点１５０℃）を、射出成形機により、樹脂温度（成形温度）２００℃、金型温度６０℃の条件で、ウェルドライン評価ダンベル試験片１およびノンウェルドライン評価ダンベル試験片３を成形した。得られた試験片１，３を用いて、引張試験を行ったところ、ウェルドライン引張破断伸度５％、ウェルドライン引張強度２５ＭＰａおよびノンウェルドライン引張破断伸度２００％、ノンウェルドライン引張強度３２ＭＰａが得られ、ウェルドライン２形成による急激な破断伸度の低下があることがわかった。
また、評価後の材料を破砕した後、２００℃で、加熱溶融しながら押出機の中で混練して、３〜５ｍｍのペレットを作製した。次いで、射出成形機により、樹脂温度（成形温度）２００℃、金型温度６０℃の条件で、再度、ウェルドライン評価ダンベル試験片１を成形した。得られた試験片１を用いて、引張試験を行ったところ、ウェルドライン引張破断伸度５％、ウェルドライン引張強度２５ＭＰａが得られた。
＜比較例２＞
比較例２では、結晶性ポリプロピレン樹脂組成物（融点１５０℃、引張破断伸度２００％）１００質量部に、結晶性ポリエチレン樹脂（融点１３５℃、引張破断伸度２５０％）１００質量部を添加して混合した後、２００℃で、加熱溶融しながら押出機の中で混練して、３〜５ｍｍのペレットを作製した。次いで、射出成形機により、樹脂温度（成形温度）２００℃、金型温度６０℃の条件で、ウェルドライン評価ダンベル試験片１を成形した。得られた試験片１を用いて、引張試験を行ったところ、ウェルドライン引張破断伸度４％、ウェルドライン引張強度１４ＭＰａが得られた。
比較例２では、結晶性ポリプロピレン樹脂組成物（融点１５０℃、引張破断伸度２００％）１００質量部に、結晶性ポリエチレン樹脂（融点１３５℃、引張破断伸度２５０％）１００質量部を添加して混合した後、２００℃で、加熱溶融しながら押出機の中で混練して、３〜５ｍｍのペレットを作製した。次いで、射出成形機により、樹脂温度（成形温度）２００℃、金型温度６０℃の条件で、ウェルドライン評価ダンベル試験片１を成形した。得られた試験片１を用いて、引張試験を行ったところ、ウェルドライン引張破断伸度４％、ウェルドライン引張強度１４ＭＰａが得られた。
＜比較例３＞
比較例３では、結晶性ポリプロピレン樹脂組成物（融点１５０℃、引張破断伸度２００％）１００質量部に、結晶性ポリプロピレン樹脂（融点１４５℃、引張破断伸度３００％）１００質量部を添加して混合した後、２００℃で、加熱溶融しながら押出機の中で混練して、３〜５ｍｍのペレットを作製した。次いで、射出成形機により、樹脂温度（成形温度）２００℃、金型温度６０℃の条件で、ウェルドライン評価ダンベル試験片１を成形した。得られた試験片１を用いて、引張試験を行ったところ、ウェルドライン引張破断伸度５％、ウェルドライン引張強度２４ＭＰａが得られた。
比較例３では、結晶性ポリプロピレン樹脂組成物（融点１５０℃、引張破断伸度２００％）１００質量部に、結晶性ポリプロピレン樹脂（融点１４５℃、引張破断伸度３００％）１００質量部を添加して混合した後、２００℃で、加熱溶融しながら押出機の中で混練して、３〜５ｍｍのペレットを作製した。次いで、射出成形機により、樹脂温度（成形温度）２００℃、金型温度６０℃の条件で、ウェルドライン評価ダンベル試験片１を成形した。得られた試験片１を用いて、引張試験を行ったところ、ウェルドライン引張破断伸度５％、ウェルドライン引張強度２４ＭＰａが得られた。
＜比較例４＞
比較例４では、結晶性ポリプロピレン樹脂組成物（融点１５０℃、引張破断伸度２００％）１００質量部に、非結晶性ポリプロピレン樹脂（融点１２０℃、引張破断伸度２５０％）１００質量部を添加して混合した後、２００℃で、加熱溶融しながら押出機の中で混練して、３〜５ｍｍのペレットを作製した。次いで、射出成形機により、樹脂温度（成形温度）２００℃、金型温度６０℃の条件で、ウェルドライン評価ダンベル試験片１を成形した。得られた試験片１を用いて、引張試験を行ったところ、ウェルドライン引張破断伸度４％、ウェルドライン引張強度２３ＭＰａが得られた。
比較例４では、結晶性ポリプロピレン樹脂組成物（融点１５０℃、引張破断伸度２００％）１００質量部に、非結晶性ポリプロピレン樹脂（融点１２０℃、引張破断伸度２５０％）１００質量部を添加して混合した後、２００℃で、加熱溶融しながら押出機の中で混練して、３〜５ｍｍのペレットを作製した。次いで、射出成形機により、樹脂温度（成形温度）２００℃、金型温度６０℃の条件で、ウェルドライン評価ダンベル試験片１を成形した。得られた試験片１を用いて、引張試験を行ったところ、ウェルドライン引張破断伸度４％、ウェルドライン引張強度２３ＭＰａが得られた。
＜比較例５＞
比較例５では、結晶性ポリプロピレン樹脂組成物（融点１５０℃、引張破断伸度２００％）１００質量部に、オレフィン系エラストマーであるエチレン−プロピレンゴム（融点１５０℃、引張破断伸度５００％）１００質量部を添加して混合した後、２００℃で、加熱溶融しながら押出機の中で混練して、３〜５ｍｍのペレットを作製した。次いで、射出成形機により、樹脂温度（成形温度）２００℃、金型温度６０℃の条件で、ウェルドライン評価ダンベル試験片１を成形した。得られた試験片１を用いて、引張試験を行ったところ、ウェルドライン引張破断伸度６％、ウェルドライン引張強度１０ＭＰａが得られた。
比較例５では、結晶性ポリプロピレン樹脂組成物（融点１５０℃、引張破断伸度２００％）１００質量部に、オレフィン系エラストマーであるエチレン−プロピレンゴム（融点１５０℃、引張破断伸度５００％）１００質量部を添加して混合した後、２００℃で、加熱溶融しながら押出機の中で混練して、３〜５ｍｍのペレットを作製した。次いで、射出成形機により、樹脂温度（成形温度）２００℃、金型温度６０℃の条件で、ウェルドライン評価ダンベル試験片１を成形した。得られた試験片１を用いて、引張試験を行ったところ、ウェルドライン引張破断伸度６％、ウェルドライン引張強度１０ＭＰａが得られた。
＜比較例６＞
比較例６では、結晶性ポリプロピレン樹脂組成物（融点１５０℃、引張破断伸度２００％）１００質量部に、架橋ポリプロピレン樹脂（融点１５０℃、引張破断伸度１００％）１００質量部を添加して混合した後、２００℃で、加熱溶融しながら押出機の中で混練して、３〜５ｍｍのペレットを作製した。次いで、射出成形機により、樹脂温度（成形温度）２００℃、金型温度６０℃の条件で、ウェルドライン評価ダンベル試験片１を成形した。得られた試験片１を用いて、引張試験を行ったところ、ウェルドライン引張破断伸度１５７％、ウェルドライン引張強度３１ＭＰａが得られ、試験片１の外観及び寸法精度は良好であった。
比較例６では、結晶性ポリプロピレン樹脂組成物（融点１５０℃、引張破断伸度２００％）１００質量部に、架橋ポリプロピレン樹脂（融点１５０℃、引張破断伸度１００％）１００質量部を添加して混合した後、２００℃で、加熱溶融しながら押出機の中で混練して、３〜５ｍｍのペレットを作製した。次いで、射出成形機により、樹脂温度（成形温度）２００℃、金型温度６０℃の条件で、ウェルドライン評価ダンベル試験片１を成形した。得られた試験片１を用いて、引張試験を行ったところ、ウェルドライン引張破断伸度１５７％、ウェルドライン引張強度３１ＭＰａが得られ、試験片１の外観及び寸法精度は良好であった。
また、評価後の材料を破砕した後、２００℃で、加熱溶融しながら押出機の中で混練して、３〜５ｍｍのペレットを作製した。次いで、射出成形機により、樹脂温度（成形温度）２００℃、金型温度６０℃の条件で、再度、ウェルドライン評価ダンベル試験片１を成形した。得られた試験片１を用いて、引張試験を行ったところ、ウェルドライン引張破断伸度６％、ウェルドライン引張強度２７ＭＰａが得られ、リサイクルをすることによる破断伸度および強度低下が認められた。
＜比較例７＞
比較例７では、結晶性ポリプロピレン樹脂組成物（融点１５０℃、引張破断伸度２００％）１００質量部に、結晶性ポリブテン−１樹脂（融点１２８℃、引張破断伸度２６０％）１質量部を添加して混合した後、２００℃で、加熱溶融しながら押出機の中で混練して、３〜５ｍｍのペレットを作製した。次いで、射出成形機により、樹脂温度（成形温度）２００℃、金型温度６０℃の条件で、ウェルドライン評価ダンベル試験片１を成形した。得られた試験片１を用いて、引張試験を行ったところ、ウェルドライン引張破断伸度５％、ウェルドライン引張強度２５ＭＰａが得られ、ウェルドライン引張破断伸度の改善効果は認められなかった。
比較例７では、結晶性ポリプロピレン樹脂組成物（融点１５０℃、引張破断伸度２００％）１００質量部に、結晶性ポリブテン−１樹脂（融点１２８℃、引張破断伸度２６０％）１質量部を添加して混合した後、２００℃で、加熱溶融しながら押出機の中で混練して、３〜５ｍｍのペレットを作製した。次いで、射出成形機により、樹脂温度（成形温度）２００℃、金型温度６０℃の条件で、ウェルドライン評価ダンベル試験片１を成形した。得られた試験片１を用いて、引張試験を行ったところ、ウェルドライン引張破断伸度５％、ウェルドライン引張強度２５ＭＰａが得られ、ウェルドライン引張破断伸度の改善効果は認められなかった。
＜比較例８＞
比較例８では、結晶性ポリプロピレン樹脂組成物（融点１５０℃、引張破断伸度２００％）１００質量部に、結晶性ポリブテン−１樹脂（融点１２８℃、引張破断伸度２６０％）５質量部を添加して混合した後、２００℃で、加熱溶融しながら押出機の中で混練して、３〜５ｍｍのペレットを作製した。次いで、射出成形機により、樹脂温度（成形温度）２００℃、金型温度６０℃の条件で、ウェルドライン評価ダンベル試験片１を成形した。得られた試験片１を用いて、引張試験を行ったところ、ウェルドライン引張破断伸度６％、ウェルドライン引張強度２５ＭＰａが得られ、ウェルドライン引張破断伸度の改善効果は認められなかった。
比較例８では、結晶性ポリプロピレン樹脂組成物（融点１５０℃、引張破断伸度２００％）１００質量部に、結晶性ポリブテン−１樹脂（融点１２８℃、引張破断伸度２６０％）５質量部を添加して混合した後、２００℃で、加熱溶融しながら押出機の中で混練して、３〜５ｍｍのペレットを作製した。次いで、射出成形機により、樹脂温度（成形温度）２００℃、金型温度６０℃の条件で、ウェルドライン評価ダンベル試験片１を成形した。得られた試験片１を用いて、引張試験を行ったところ、ウェルドライン引張破断伸度６％、ウェルドライン引張強度２５ＭＰａが得られ、ウェルドライン引張破断伸度の改善効果は認められなかった。
＜比較例９＞
比較例９では、結晶性ポリプロピレン樹脂組成物（融点１５０℃、引張破断伸度２００％）１００質量部に、結晶性ポリブテン−１樹脂（融点１２８℃、引張破断伸度２６０％）２００質量部を添加して混合した後、２００℃で、加熱溶融しながら押出機の中で混練して、３〜５ｍｍのペレットを作製した。次いで、射出成形機により、樹脂温度（成形温度）２００℃、金型温度６０℃の条件で、ウェルドライン評価ダンベル試験片１を成形した。得られた試験片１を用いて、引張試験を行ったところ、ウェルドライン引張破断伸度１０％、ウェルドライン引張強度２５ＭＰａが得られ、ウェルドライン引張破断伸度の改善効果は認められなかった。
比較例９では、結晶性ポリプロピレン樹脂組成物（融点１５０℃、引張破断伸度２００％）１００質量部に、結晶性ポリブテン−１樹脂（融点１２８℃、引張破断伸度２６０％）２００質量部を添加して混合した後、２００℃で、加熱溶融しながら押出機の中で混練して、３〜５ｍｍのペレットを作製した。次いで、射出成形機により、樹脂温度（成形温度）２００℃、金型温度６０℃の条件で、ウェルドライン評価ダンベル試験片１を成形した。得られた試験片１を用いて、引張試験を行ったところ、ウェルドライン引張破断伸度１０％、ウェルドライン引張強度２５ＭＰａが得られ、ウェルドライン引張破断伸度の改善効果は認められなかった。
上述の実施例１〜１３および比較例１〜８から明らかなように、結晶性ポリプロピレン樹脂のウェルドライン２の引張破断伸度を、ノンウェルドライン引張破断伸度２００％以上を目標に改善するには、改質対象の結晶性ポリプロピレン樹脂の融点に対して、融点差が２０℃以上ある結晶性ポリオレフィン系樹脂の樹脂改質剤であり、かつ、結晶性ポリプロピレン樹脂１００質量部に対して、樹脂改質剤が１０質量部より少ない場合は、ウェルドライン引張破断伸度の改善がみられないが、樹脂改質剤が１０質量部以上の場合、ウェルドライン引張破断伸度は、２００％以上にすることができる。また、樹脂改質剤が１００質量部を越える場合、改質対象の結晶性ポリプロピレン樹脂より融点の低い樹脂改質剤が増え、ウェルドライン引張破断伸度は、２００％を下回る。よって、結晶性ポリプロピレン樹脂１００質量部に対する最適な添加量は、融点差が２０℃以上ある結晶性ポリオレフィン系樹脂の樹脂改質剤１０質量部以上から１００質量部以下の範囲であることがわかる。
そして、本結晶性ポリプロピレン系樹脂組成物によれば、外観が良好で、耐衝撃性、強度、寸法精度、成形性、リサイクル性などに優れており、特に、ウェルドライン２の破断伸度がマテリアルリサイクル後でも、新材結晶性ポリプロピレン樹脂のノンウェルドラインの破断伸度と同等にまで物性改善されていることがわかる。
１ ウェルドライン評価ダンベル試験片、２ ウェルドライン、３ ノンウェルドライン評価ダンベル試験片。
Claims (3)
- 結晶性ポリプロピレン樹脂組成物１００質量部に対して、当該結晶性ポリプロピレン樹脂の融点に比べて、２０℃以上低い融点を持ち、破断伸度１００％以上の結晶性ポリオレフィン系樹脂である結晶性ポリエチレン、結晶性ポリプロピレン、および結晶性ポリブテン−１のうち少なくとも１つ以上を、１０〜１００質量部添加したことを特徴とする結晶性ポリプロピレン系樹脂組成物。
- 結晶性ポリプロピレン樹脂組成物１００質量部に対して、オレフィン結晶・エチレン・ブチレン・オレフィン結晶ブロックポリマーを１０〜１００質量部添加したことを特徴とする結晶性ポリプロピレン系樹脂組成物。
- 前記結晶性ポリプロピレン樹脂組成物が回収された使用済み結晶性ポリプロピレン樹脂組成物であることを特徴とする請求項１または２に記載の結晶性ポリプロピレン系樹脂組成物。
Priority Applications (1)
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| JP2007059298A JP2008222749A (ja) | 2007-03-09 | 2007-03-09 | 結晶性ポリプロピレン系樹脂組成物 |
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| JP2007059298A JP2008222749A (ja) | 2007-03-09 | 2007-03-09 | 結晶性ポリプロピレン系樹脂組成物 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010229598A (ja) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Chuo Spring Co Ltd | 操作用被覆ワイヤロープ |
| JP2010230105A (ja) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Chuo Spring Co Ltd | コントロールケーブル |
-
2007
- 2007-03-09 JP JP2007059298A patent/JP2008222749A/ja active Pending
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