JP2008217901A - 鍍金層幅の測定方法、磁気記録ヘッド、及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】半導体プロセスで製造される主磁極とストッパ層との境界を明瞭にして主磁極の幅を正確に測定可能とする。
【解決手段】垂直磁気記録ヘッドにおける鍍金層として形成された主磁極７２のコア幅方向の両側面に、ＳｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、ダイヤモンドライクカーボン等の第１の無機絶縁層７４を介してストッパ層７６を形成し、走査型電子顕微鏡により観察した際に、主磁極７２とストッパ層７６の間に形成した第１の無機絶縁層７４を目立たせて、第１の無機絶縁層７４の間隔をコア幅Ｗとして高精度に測定する。
【選択図】 図７

Description

本発明は、垂直磁気記録用磁気ヘッドの製造工程で鍍金層の幅を測定する鍍金層幅の測定方法、磁気記録ヘッド及びその製造方法に関し、特に、主磁極を構成する鍍金層の幅を正確に測定可能とする構造を備えた鍍金層幅の測定方法、磁気記録ヘッド及びその製造方法に関する。

従来、垂直磁気記録方式は、垂直磁気記録ヘッドと、柔磁性体裏打ち層と磁気記録層からなる垂直２層媒体とを用いている。

垂直磁気記録ヘッドは、記録磁界を垂直方向に発生する単磁極体型のヘッドを用いている。単極磁性体型の垂直磁気記録ヘッドは、磁性材料で構成される主磁極と、同じく磁性材料で構成される補助磁極と、主磁極と補助磁極とを媒体対向面の反対側で磁気的に接続する接続部と、接続部に巻かれたコイルとを有する（特許文献１，２）。

また、近年にあっては、単極型の垂直磁気記録ヘッドでは媒体の軟磁性体裏打ち層が厚くなるという問題を解消するため、単磁極型の垂直磁気記録ヘッドのトレーリング側にリターンヨークとして機能するトレーリングシールドを設けた垂直磁気記録ヘッドも実用化されている。

トレーリングシールド付きの垂直磁気記録ヘッドは、垂直方向の磁界だけでなく、水平方向の磁界を導入し、斜め磁界により記録層のスイッチングを容易にし、垂直磁界成分を減らすことで、媒体の軟磁性体裏打ち層を薄くできる。

垂直磁気記録ヘッドの製造方法は、半導体製造プロセスを使用し、リーディング側の再生ヘッド部を形成した後に、垂直磁気記録ヘッド部を形成する。垂直磁気記録ヘッド部の形成は、ＣｏＦｅ等の磁性材料による鍍金層として主磁極を形成した後、化学的機械研磨（ＣＭＰ）用のストッパ層としてＴｉ等のメタル膜を付着させ、その後にアルミナ膜（Ａｌ２Ｏ３）等の無機絶縁膜を付着させ、化学的機械研磨（ＣＭＰ）にて平坦化を行う工程を持つ。

更に、化学的機械研磨（ＣＭＰ）後のパターン面について、ＣＤタイプの走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を使用して鍍金層で作られた主磁極の幅、即ちコア幅を測長し、規定寸法に対する所定の許容誤差範囲に入っていることを確認する。この場合の主磁極の幅測定は、ウェハー上に形成した多数のヘッドの中のいくつかをサンプルして測定し、許容誤差範囲を外れた場合に、欠陥品として除去する。
特開２００６−１３９８３９号公報 特開２００６−１９０３９７号公報

しかしながら、このような従来の主磁極の幅測定にあっては、鍍金層となる主磁極にストッパ層として付着させたメタル膜の境界が走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で見た場合に明瞭でないため、メタル膜の幅を含んでコア幅を測長をしてしまう事になり易く、測定誤差が大きいという問題がある。

そのため、コア幅が許容誤差範囲に入っていても、許容誤差範囲を外れていると判断してしまい、製造歩留りに大きく影響するという不具合がある。

本発明は、主磁極とメタル層との境界を明瞭にして主磁極の幅を正確に測定可能とする鍍金層幅の測定方法、磁気記録ヘッド及びその製造方法を提供することを目的とする。

（測定方法）
本発明は、鍍金層幅の測定方法を提供する。本発明の鍍金層幅の測定方法は、パターニングされた鍍金層の側面に無機絶縁層を形成し、この無機絶縁層の間隔を測定することを特徴とする。

ここで、鍍金層は磁気記録ヘッドの主磁極である。また、無機絶縁層は、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ダイヤモンドライクカーボンのいずれか一つである。

（磁気記録ヘッド）
本発明は、磁気記録ヘッドを提供する。本発明の磁気記録ヘッドは、
磁性材料で構成される主磁極と、
磁性材料で構成される補助磁極と、
主磁極と補助磁極とを媒体対向面の反対側で磁気的に接続する接続部と、
接続部に巻かれたコイルとを有し、
主磁極がコア幅方向の両側面に無機絶縁層を介してストッパ層を有することを特徴とする。

ここで、無機絶縁層は、ＳｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、ダイヤモンドライクカーボンのいずれかである。

（製造方法）
本発明は磁気記録ヘッドの製造方法を提供する。本発明は、磁性材料で構成される主磁極と、磁性材料で構成される補助磁極と、主磁極と補助磁極とを媒体対向面の反対側で磁気的に接続する接続部と、接続部に巻かれたコイルとを有し、主磁極がコア幅方向の両側面に第１の無機絶縁層を介してストッパ層を有する磁気記録ヘッドの製造方法であって、
基板上にパターニングされた主磁極に第１の無機絶縁層を介してストッパ層を形成する工程と、
主磁極、第１の無機絶縁層及びストッパ層の上に第２の無機絶縁層を形成する工程と、
ストッパ層をストッパ材として前記第２の無機絶縁層を平坦化する工程と
ストッパ層を除去する工程と、
第１の無機絶縁層及び前記主磁極を平坦化する工程と、
を有することを特徴とする。

ここで、第１の無機絶縁層は、ＳｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、ダイヤモンドライクカーボンのいずれかである。また第２の無機絶縁層は、Ａｌ₂Ｏ₃である。

平坦化は化学的機械研磨で行う。ストッパ層の除去は反応性イオンエッチングにより行われる。

本発明によれば、主磁極がコア幅方向の両側面に、ＳｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、ダイヤモンドライクカーボン等の無機絶縁層を介してストッパ層を形成することで、平坦化したパターン面を電子走査型顕微鏡で見て主磁極幅をコア幅として測長する際に、主磁極とメタル層との境界が無機絶縁層の介在で明瞭になり、主磁極幅の測長精度を向上させ、測定誤差に起因した製造歩留りの低下を防止することができる。

図１は本実施形態の垂直磁気記録ヘッドを備えたヘッド構造を示した説明図である。図１（Ａ）において、ヘッド１０はハードディスクドライブのヘッドアクチュエータの先端に設けたスライダの端面に装着されており、ヘッド１０自体は半導体プロセスを使用して製造されている。ヘッド１０には、スライダ側から再生ヘッド部１２と垂直磁気記録ヘッド部１４が形成されている。

ヘッド１０の媒体対向面１０−１側には、所定の浮上距離を介して垂直磁気記録媒体１６がスピンドルモータにより一定速度で回転しており、垂直磁気記録媒体１６は記録層１８、軟磁性体で作られた裏打ち層２０及びガラス基板２２で構成されており、ヘッド１０に対し矢印１５で示す方向に移動している。

ヘッド１０の再生ヘッド部１２には、磁性材料で作られたロワーシールド２４とアッパーシールド２６が設けられ、その間の媒体対向面１０−１側に再生素子２８を配置している。再生素子２８としては巨大磁気抵抗効果（ＧＭＲ）素子やトンネル効果型磁気抵抗効果（ＴＭＲ）素子を使用している。

垂直磁気記録ヘッド部１４は、ＣｏＦｅ等の強磁性体の磁性材料で構成される主磁極３４、主磁極３４に一体に設けたＮｉＦｅからなる主磁極補助層３２、主磁極３４の両側に補助磁極として配置されるＮｉＦｅからなるリターンヨーク３０，４０、主磁極３４とリターンヨーク３０，４０とを媒体対向面１０−１の反対側で磁気的に接続するＮｉＦｅからなる接続部３６，３８、更に接続部３６，３８に巻かれたライトコイル４４，４６で構成されている。

更に、トレーリング側に配置したリターンヨーク４０の媒体対向面１０−１側には、トレーリングシールド４２が、先端を主磁極３４に突出させて配置されている。

図１（Ｂ）はヘッド１０の媒体対向面１０−１側を示している。この媒体対向面１０−１側には、再生ヘッド部１２のロワーシールド２４、アッパーシールド２６、及びその間の再生素子２８の端面側が現れている。

再生ヘッド部１２に続いては、トレーリング側に垂直磁気記録ヘッド部１４におけるリターンヨーク３０，４０の間に、主磁極３４の先端のコア部端面が現れており、コア部端面に近接してリターンヨーク４０側に一体に設けたトレーリングシールド４２が配置されている。

図２は図１の主磁極の部分を取り出して先端側から見た説明図であり、主磁極３４は図１（Ａ）のライトコイル４４，４６が位置するほぼ台形の部分から下側に円錐状に絞りこまれて延在し、媒体対向面１０−１側に微小幅に絞り込んだコア部５０を形成している。

図３は図１の主磁極のコア部分を拡大して示した説明図である。図３（Ａ）は断面図であり、図３（Ｂ）が記録媒体側から見た媒体対向面１０−１の端面図である。図３から明らかなように、ヘッド１０の媒体対向面１０−１に露出している主磁極３４のコア端面は、トレーリングエッジ５２側で幅が広く、リーディングエッジ５４側で幅を狭くした構造としている。

本実施形態の図１〜図３に示した垂直磁気記録ヘッド部１４は、通常標準的なヘッドとして知られる主磁極、ライトコイル、リターンヨークで構成された単磁極型ヘッドに対し、主磁極のトレーリングエッジに近接して磁気シールド層としてトレーリングシールド４２を設けたトレーリングシールド付きヘッドを例にとっている。

通常の単磁極型ヘッドにあっては、主磁極３４から発生した磁力線は垂直磁気記録媒体１６の軟磁性体でなる裏打ち層２０を通り、リターンヨークに環流する閉磁気回路を形成する。この場合の垂直磁気記録媒体１６の記録層１８に対する記録は、図３（Ｂ）に示した主磁極３４のトレーリングエッジ５２から発生する磁界が行う。

このような単磁極型ヘッドに対し、本実施形態で示しているトレーリングシールド付きの単磁極型ヘッドにあっては、主磁極３４のトレーリングエッジ５２から発生する記録磁界の一部がトレーリングシールド４２に吸収されることにより、磁界分布を急峻化して磁界勾配を増大させることができる。その結果、鋭い媒体の磁化遷移が得られ、高密度記録が可能となる。

また、記録磁界が垂直方向の磁界に加え、トレーリングシールド４２に対する水平方向の磁界との合成磁界となって、垂直方向から斜め方向に傾き、これによって、垂直磁化成分を減少させることで、媒体磁化を反転させるスイッチング磁界を実効的に増加させることができる。

このような高密度記録と媒体磁化の反転スイッチング磁界の実効増大を可能とするトレーリングシールド付きの単磁極型ヘッドにあっては、図２に示す主磁極３４の先端に設けたコア部５０の寸法を高精度に制御する必要がある。

したがって本実施形態の主磁極３４の製造工程にあっては、主磁極３４が製造できた段階で走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を使用してコア幅を測定し、コア幅が規定の誤差許容範囲にあることを確認している。

この垂直磁気記録ヘッドにおける主磁極の製造工程で、コア幅を正確に走査型電子顕微鏡による観察で測長可能とするため、本実施形態にあっては、主磁極の製造工程でパターニングされた主磁極を構成する鍍金層の両側に無機絶縁層を形成し、この無機絶縁層の間隔を走査型電子顕微鏡で測定することで、コア幅を正確に測定できるようにしている。

図１の主磁極３４の製造プロセスにあっては、パターニングされた鍍金層で構成される主磁極におけるコア幅方向の両側面に、無機絶縁層を介してストッパ層を形成するようにしている。

このように主磁極を構成する鍍金層とストッパ層との間に、本実施形態により新たに無機絶縁層が配置されることで、従来、主磁極の鍍金層の外側に直接ストッパ層を形成した場合に比べ、主磁極の製造工程が終了した段階で走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観測するコア幅の測定において、主磁極の両側面に形成した無機絶縁層が明確に現れ、無機絶縁層の間隔を測長することで正確に主磁極のコア幅を測長することができる。

ここで、鍍金層で構成された主磁極の両側面に形成する無機絶縁層としては、ＳｉＯ₂，Ａｌ₂Ｏ₃、ダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ：ダイヤモンド状炭素膜）のいずれかとする。

本実施形態におけるコア幅を高精度で測長可能とする主磁極の製造方法は、基本的には次の工程から構成されている。
（１）基板上にパターニングされた主磁極に第１の無機絶縁層を介してストッパ層を形成する工程
（２）主磁極、第１の無機絶縁層及びストッパ層の上に、第２無機絶縁層を形成する工程
（３）ストッパ層をストッパ材として第２の無機絶縁層を平坦化する工程
（４）ストッパ層を除去する工程
（５）第１の無機絶縁層及び主磁極を平坦化する工程
からなり、この工程を完了した段階で、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により主磁極のコア幅を測定することになる。

次に、このような本実施形態における主磁極構造を対象とした磁気記録ヘッドの製造方法を、図４，図５，図６を参照して説明すると次のようになる。

図４（Ａ）は図１に示した再生ヘッド部１２側の製造工程完了後に最初に行われる垂直磁気記録ヘッド部１４の工程であり、基板となる鍍金ベース５５上に、レジストパターニングにより図２に示すような主磁極３４の形状をパターニングし、このレジストパターニングした状態で露光を行うことで、主磁極３４を鍍金形成するための溝６４を形成している。

なお図４（Ａ）の溝６４の部分は、図２におけるコア部５０の媒体対向面１０−１側から見た端面部分を示している。

次に図４（Ｂ）のポストベークによりレジスト６２を所定温度で加熱することで、図４（Ａ）の溝６４をテーパ溝６６に変形させ、且つエッジを丸み付けする。この場合、図４（Ａ）の溝６４の幅で図３（Ｂ）に示した主磁極３４のリーディングエッジ５４の幅を決めていることから、これに対するトレーリングエッジ５２の幅を決めるテーパ角θとしては、例えばθ＝１０°となるようにポストベークの加熱温度と時間を制御する。
６８のように約２０ｎｍ拡大する。

次に図４（Ｃ）の工程に進み、選択電解鍍金法を用いて、主磁極を構成するためのＣｏＦｅからなる鍍金層７０を形成する。

続いて図５（Ｄ）の工程に進み、イオンミリングを行う。即ち、図４（Ｃ）の鍍金層７０を形成したレジスト６２に対し、Ａｒイオンを用いたイオンミリングを斜め方向から施すことによって、レジストの除去と鍍金層７０のミリングを行って、主磁極７２を形作る。

次に図５（Ｅ）の工程に進み、主磁極７２の外側に第１の無機絶縁層７４を形成する。この第１の無機絶縁層としては、例えばアルミナＡｌ₂Ｏ₃層を形成するアルミナスパッタを行う。このアルミナスパッタにより形成されるＡｌ₂Ｏ₃層である第１の無機絶縁層７４が本実施形態において新たに追加された工程であり、第１の無機絶縁層７４を形成することで、主磁極の製造工程が完了した段階でのコア幅の測定精度を高めることができる。

次に図５（Ｆ）の工程に進み、第１の無機絶縁層７４の外側にストッパ層７６として例えばＴａキャップ層を形成するＴａキャップスパッタを行う。

次に図５（Ｇ）の工程に進み、主磁極７２を覆うレジストパターニングによりレジスト７８を配置する。

次に図５（Ｈ）の工程で、レジスト７８に対しイオンミリングを施すことによってレジスト７８を除去すると同時に、周辺部の鍍金ベース５５を除去する。

次に図６（Ｉ）の工程に進み、主磁極７２を内蔵したストッパ層７６の外側全体を覆って、第２の無機絶縁層８０として例えばＡｌ₂Ｏ₃層を形成するアルミナオーバーコートを行う。

次に図６（Ｊ）の工程に進み、ストッパ層７６をストッパ材として第２の無機絶縁層８０を平坦化する平坦化処理を化学的機械研磨（ＣＭＰ）により行い、図６（Ｉ）の突起８０−１を除去する。

次に図６（Ｋ）の工程に進み、反応性イオンエッジングにより、図６（Ｊ）で平坦化して露出しているストッパ層７６のトップ部分のＴａキャップ層でなるストッパ層７６を除去する。この反応性イオンエッジングにあっては、反応性ガスとして例えばＣＦ４ガスを使用した反応性イオンエッジングを行う。

次に図６（Ｌ）の工程に進み、図６（Ｋ）の主磁極７２の外側に形成している第１の無機絶縁層７４のトップの湾曲部分を除去する仕上げの平坦化を、化学的機械研磨（ＣＭＰ）により行う。この２回目のＣＭＰによる平坦化で主磁極７２の製造工程が完了する。

続いて図６（Ｍ）に示すように、平坦化した主磁極７２のトップ面８２について、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を使用してコア幅８４の測長を行う。

図７は図４（Ａ）〜図６（Ｌ）の工程を経て製造された主磁極構造であり、主磁極７２の先端側は微小幅のコア幅８６が形成されており、この段階でコア幅８６のコア幅を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により観察して測長する。

図７（Ｂ）は本実施形態で得られたコア幅８６の走査型電子顕微鏡による観測像であり、図７（Ｃ）に従来のコア部構造における観測像を示している。

図７（Ｃ）の従来構造では主磁極７２の両側面に直接ストッパ層７６を形成しており、このためストッパ層７６と主磁極７２の鍍金層との境界が走査型電子顕微鏡の観察像として非常に分かりにくいものとなっている。

これに対し図７（Ｂ）の本実施形態の構造にあっては、鍍金層として形成された主磁極７２の両側面に第１の無機絶縁層７４を形成し、その外側にストッパ層７６を形成しているため、無機絶縁層７４の介在によって主磁極７２の鍍金層との境界が明確に現れ、コア幅Ｗを正確に測長することができる。

ここで本実施形態の製造プロセスで要求されるコア幅Ｗは、例えば設計寸法がＷ＝１５０ｎｍであり、実際の製造プロセスで実現される誤差許容範囲は例えば±１０%であり、この誤差許容範囲を外れるコア幅のものについては欠陥品として排除することになる。

このような製造工程における厳密なコア幅Ｗの寸法精度の管理を、本実施形態における鍍金層で構成される主磁極７２の両側面に第１の無機絶縁層７４を介してストッパ層７６を形成する構造により正確にコア幅Ｗを測長し、測長誤差をなくすことで、誤って誤差許容範囲に入っているコア幅のものを欠陥品として破棄することにより生ずる製造歩留まりの低下を確実に防止することができる。

図８は本実施形態の製造工程で得られた主磁極構造と従来例を、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で得た観察写真画像として対比して示している。図８（Ａ）の本発明の主磁極構造にあっては、主磁極７２とストッパ層７６の間に形成した第１の無機絶縁層７４が観察画像として明確に現れ、第１の無機絶縁層７４の内側の幅としてコア幅を測長することができるため、正確にコア幅を測長できる。

これに対し図８（Ｂ）の従来例にあっては、第１の無機絶縁層７４がなく、主磁極７２の外側に直接ストッパ層７６が形成されており、この境界部分は観察画像においては非常に不明確であり、コア幅の測長に誤差を生ずることが分かる。

なお図７（Ａ）の主磁極構造にあっては、コア幅８４が許容誤差寸法にあることが確認されると、Ｘ−Ｘの線で下側を除去し、このＸ−Ｘ面を平坦化することで媒体対向面が形成されることになる。

このような本実施形態の主磁極構造の製造が済んだならば、更に図１に示すトレーリング側の構造を半導体プロセスにより製造し、図１に示したように絶縁層４８の中に再生ヘッド部１２及びトレーリングシールド型の垂直磁気記録ヘッド部１４を有するヘッド１０を製造する。

なお、上記の実施形態はトレーリングシールド付きの単磁極構造を持つ垂直磁気記録ヘッドを例に取るものであったが、トレーリングシールドを持たない通常の単磁極構造の垂直磁気記録ヘッド、即ち標準的な単磁極ヘッドについても、本発明をそのまま適用することができる。

また上記の実施形態にあっては、主磁極としてＣｏＦｅを用いているが、これに限定されず、ＣｏＮｉＦｅなどの他の強磁性材料を用いても良い。

また上記の実施形態にあっては、主磁極補助層、リターンヨーク及びシールド層にＮｉＦｅを用いているが、これに限定されず、ＣｏＮｉＦｅなどの他の強磁性材料を用いても良い。

更に上記の実施形態にあっては、絶縁層としてＡｌ２Ｏ３層で形成しているが、これ以外にＳｉＯ₂などの化学的に安定な絶縁材料を用いても良い。

また上記の実施形態にあっては、主磁極を形成する方法として電解鍍金法を用いているが、電解鍍金法に限定されず、スパッタリング法を用いても良い。

また上記の実施形態にあっては、主磁極のレジスト除去に伴うスリミングにイオンミリング法を用いているが、これに限定されず、反応性イオンエッジングなどを用いても良い。

また本発明は上記の実施形態に記載した条件構成に限定されず、その目的と利点を損なわない範囲で各種の変更が可能である。更に本発明は上記の実施形態に示した数値による限定は受けない。

本実施形態の垂直磁気記録ヘッドを備えたヘッド構造を示した説明図 図１の主磁極の部分を取り出して示した説明図 図１の主磁極のコア部分を拡大して示した説明図 本実施形態の製造方法による垂直磁気記録ヘッドの主磁極の製造工程を示した説明図 図４に続く製造工程の説明図 図５に続く製造工程とコア幅の測長を示した説明図 本実施形態の製造工程で得られた主磁極構造とコア幅の測長を従来例と対比して示した説明図 本実施形態の製造工程で得られた主磁極構造と従来例の走査型電子顕微鏡の観察写真画像を対比して示した説明図

符号の説明

１０：ヘッド
１２：再生ヘッド部
１４：垂直磁気記録ヘッド部
１６：垂直磁気記録媒体
１８：記録層
２０：裏打ち層
２２：ガラス基板
２４：ロワ―シールド
２６：アッパーシールド
２８：再生素子
３０，４０：リターンヨーク
３２：主磁極補助層
３４：主磁極
３６，３８：接続部
４２：トレーリングシールド
４４，４６：ライトコイル
４８：絶縁層
５０：コア部
５２：トレーリングエッジ
５４：リーディングエッジ
５５：鍍金ベース
６２，７８：レジスト
６４：溝
６６，６８：テーパ溝
７０：鍍金層
７２：主磁極
７４：第１の無機絶縁層
７６：ストッパ層
８０：第２の無機絶縁層
８０−１：突起
８２：トップ面
８４：コア幅
８６：コア部

Claims (10)

1. 少なくとも磁性材料で構成される主磁極と、コイルとを有し、
   前記主磁極がコア幅方向の両側面に無機絶縁層を介してストッパ層を有することを特徴とする磁気記録ヘッド。
   
2. 前記無機絶縁層が、ＳｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、ダイヤモンドライクカーボンのいずれかであることを特徴とする請求項１に記載の磁気記録ヘッド。
   
3. 少なくとも磁性材料で構成される主磁極と、コイルとを有し、前記主磁極がコア幅方向の両側面に第１の無機絶縁層を介してストッパ層を有する磁気記録ヘッドの製造方法であって、
   基板上にパターニングされた主磁極に第１の無機絶縁層を介してストッパ層を形成する工程と、
   前記主磁極、第１の無機絶縁層及びストッパ層の上に第２の無機絶縁層を形成する工程と、
   前記ストッパ層をストッパ材として前記第２の無機絶縁層を平坦化する工程と
   前記ストッパ層を除去する工程と、
   前記第１の無機絶縁層及び前記主磁極を平坦化する工程と、
   を有することを特徴とする磁気記録ヘッドの製造方法。
   
4. 前記第１の無機絶縁層が、ＳｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、ダイヤモンドライクカーボンのいずれかであることを特徴とする請求項３に記載の磁気記録ヘッドの製造方法。
   
5. 前記第２の無機絶縁層が、Ａｌ₂Ｏ₃であることを特徴とする請求項３又は請求項４のいずれか１項に記載の磁気記録ヘッドの製造方法。
   
6. 前記平坦化を化学的機械研磨で行うことを特徴とする請求項３から請求項５のいずれか１項に記載の磁気記録ヘッドの製造方法。
   
7. 前記ストッパ層の除去が反応性イオンエッチングにより行われることを特徴とする請求項３から請求項６のいずれか１項に記載の磁気記録ヘッドの製造方法。
   
8. パターニングされた鍍金層の側面に無機絶縁層を形成し、
   前記無機絶縁層の間隔を測定することを特徴とする鍍金層幅の測定方法。
   
9. 前記鍍金層が磁気記録ヘッドの主磁極であることを特徴とする請求項８に記載の鍍金層幅の測定方法。
   
10. 前記無機絶縁層が、ＳｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、ダイヤモンドライクカーボンのいずれか一つであることを特徴とする請求項８又は請求項９のいずれか１項に記載の鍍金層幅の測定方法。

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