JP2008209299A - チャックテーブルに保持された被加工物の計測装置およびレーザー加工機 - Google Patents
チャックテーブルに保持された被加工物の計測装置およびレーザー加工機 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008209299A JP2008209299A JP2007047395A JP2007047395A JP2008209299A JP 2008209299 A JP2008209299 A JP 2008209299A JP 2007047395 A JP2007047395 A JP 2007047395A JP 2007047395 A JP2007047395 A JP 2007047395A JP 2008209299 A JP2008209299 A JP 2008209299A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- workpiece
- chuck table
- pinhole mask
- wavelength
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 60
- 230000004075 alteration Effects 0.000 claims abstract description 51
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 12
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 31
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 9
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 56
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 8
- 230000004048 modification Effects 0.000 abstract 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 63
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 19
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 11
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 10
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 4
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 3
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 3
- 229910009372 YVO4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
- G01B11/06—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material
- G01B11/0608—Height gauges
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
- G01B11/06—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
- B23K26/046—Automatically focusing the laser beam
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
- B23K26/0853—Devices involving movement of the workpiece in at least in two axial directions, e.g. in a plane
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B2210/00—Aspects not specifically covered by any group under G01B, e.g. of wheel alignment, caliper-like sensors
- G01B2210/50—Using chromatic effects to achieve wavelength-dependent depth resolution
Abstract
【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブルに保持された被加工物の高さを計測する計測装置であって、白色光源と白色光を音響光学変更手段によって分光された回折光の一部の波長の光を通過せしめる第1のピンホールマスクと、第1のピンホールマスクを通過した光を集光して被加工物に照射する色収差レンズと、被加工物に照射された光の反射光を偏向するビームスプリッターと、ビームスプリッターによって偏向された反射光を通過せしめる第2のピンホールマスクと、第2のピンホールマスクを通過した反射光の受光信号を出力する受光素子と、音響光学偏向手段の制御信号と受光素子からの受光信号に基いて被加工物の高さ位置を求める制御手段とを具備している。
【選択図】図3
Description
白色光を発光する白色光源と、白色光を回折光に分光するとともに分光された回折光の束を電圧が印加されることにより所定角度に渡って揺動する音響光学変更手段と、該音響光学変更手段によって分光された回折光の一部の波長の光を通過せしめる第1のピンホールマスクと、該第1のピンホールマスクを通過した光を集光して該チャックテーブルに保持された被加工物に照射する色収差レンズと、該第1のピンホールマスクと該色収差レンズとの間に配設され被加工物に照射された光の反射光を偏向するビームスプリッターと、該ビームスプリッターによって偏向された反射光を通過せしめる第2のピンホールマスクと、該第2のピンホールマスクを通過した反射光を受光し受光した反射光の光強度に対応した受光信号を出力する受光素子と、該音響光学変更手段に制御信号を出力するとともに該受光素子からの受光信号に基いてチャックテーブルに保持された被加工物の高さ位置を求める制御手段と、を具備し、
該制御手段は、該音響光学変更手段に印加される電圧と該第1のピンホールマスクを通過する波長との関係を設定した第1の制御マップと、該色収差レンズによって集光された光の波長と焦点距離との関係を設定した第2の制御マップを格納するメモリを備えており、該受光素子が検出した光強度のピーク値に対応する該音響光学変更手段に印加された電圧値を求め、該電圧値を該第1の制御マップに照合して該第1のピンホールマスクを通過する波長を求め、該第1のピンホールマスクを通過する波長を該第2の制御マップに照合してチャックテーブルに保持された被加工物の高さ位置を計測する、
ことを特徴とするチャックテーブルに保持された被加工物の計測装置が提供される。
また、上記第2のピンホールマスクの反射光移動方向における上流側に第1の集光レンズを配設するとともに、第2のピンホールマスクの反射光移動方向における下流側に第2の集光レンズを配設し、第1の集光レンズの集光点位置を第2のピンホールマスクのピンホールに合わせている。
該制御手段は該X軸方向位置検出手段および該Y軸方向位置検出手段からの検出信号に基いて被加工物の所定位置における高さ位置を求め、該被加工物の所定位置における高さ位置を格納するメモリを備えている。
上記計測装置が配設されており、該計測装置は該チャックテーブルに保持された被加工物の高さ位置を計測する、
ことを特徴とするレーザー加工機が提供される。
図示の実施形態における計測用光線照射ユニット6は、上記ユニットホルダ44に固定され実質上水平に延出する円筒形状のケーシング60を含んでいる。また、計測用光線照射ユニット6は、図3に示すようにケーシング60内に配設された白色光を発光する白色光源61と、該白色光源61が発光した各種の波長を含む白色光を波長によって回折光に分光するとともに所定角度に亘って揺動する音響光学変更手段62と、該音響光学偏向手段62によって分光された回折光の収差を補正する収差補正レンズ63と、該収差補正レンズ63を通過した回折光の一部の波長の光を通過せしめる第1のピンホールマスク64と、該第1のピンホールマスクを通過した光を集光してチャックテーブル36に保持された被加工物Wに照射する色収差レンズ65と、第1のピンホールマスク64と色収差レンズ65との間に配設され被加工物Wに照射された光の反射光を偏向するビームスプリッター66と、該ビームスプリッター66によって偏向された反射光を通過せしめる第2のピンホールマスク67と、該第2のピンホールマスク67を通過した反射光を受光する受光素子68とを具備している。
即ち、図4に示す実施形態においては、第2のピンホールマスク67の反射光移動方向における上流側に第1の集光レンズ69aを配設するとともに、第2のピンホールマスク67の反射光移動方向における下流側に第2の集光レンズ69bを配設する。そして、第1の集光レンズ69aの集光点位置を第2のピンホールマスク67のピンホール671に合わせるとともに、第2の集光レンズ69bの集光点位置を受光素子68の受光面に合わせる。このように構成することにより、ビームスプリッター66によって偏向された反射光が拡散しても第1の集光レンズ69aによって反射光を集光し第2のピンホールマスク67のピンホール671を通過させることができ、そして第2の集光レンズ69bによって再度集光することができる。なお、受光素子68の受光面に第2のピンホールマスク67が装着されている場合には、第2の集光レンズ69bは不要となる。
上記白色光源61が発光した白色光(L)は、音響光学変更手段62の音響光学素子621を通過する際に図3において実線で示すように例えば300nmの波長から3000nmの波長の回折光に分光せしめられ。そして、分光された300nmの波長から3000nmの波長の回折光の束Aが、偏向角度調整手段624に印加される電圧に対応して所定角度に亘って揺動せしめられる。なお、偏向角度調整手段624に印加される電圧は、例えば、1秒間に10000〜50000周期で1〜10Vの範囲で変化させる。従って、音響光学素子621を通過する白色光(L)は、10000〜50000分の1秒毎に光軸が偏向され、回折光の束Aが第1のピンホールマスク64のピンホール641上を揺動する。このようにして揺動される回折光の束Aは、収差補正レンズ63を通過することによって収差が補正され、収差補正レンズ63の中心部を通過した一部が第1のピンホールマスク64のピンホール641を通過する。従って、第1のピンホールマスク64のピンホール641を通過する回折光は、音響光学素子621によって分光された回折光の束Aが揺動される際に収差補正レンズ63の中心を通過する所定範囲の波長の光となる。このようにして第1のピンホールマスク64のピンホール641を通過した所定波長の光は、ビームスプリッター66を透過して色収差レンズ65に入光し、色収差レンズ65によって集光されチャックテーブル36に保持された被加工物Wに照射される。
図8にはレーザー加工される被加工物としての半導体ウエーハ10の斜視図が示されている。図8に示すは、シリコンウエーハからなっており、その表面10aに格子状に配列された複数のストリート101によって複数の領域が区画され、この区画された領域にIC、LSI等のデバイス102が形成されている。
レーザー加工を実施するには、先ずチャックテーブル36を移動して図9の(a)において最上位のストリート101を加工用レーザー光線照射ユニット5の集光器54の直下に位置付ける。そして、更に図13の(a)で示すようにストリート101の一端(図13の(a)において左端)である送り開始位置座標値(A1)(図9の(a)参照)を集光器54の直下に位置付ける。そして、集光器54から照射されるパルスレーザー光線の集光点Pを半導体ウエーハ10の裏面10b(上面)から所定の深さ位置に合わせる。次に、加工用レーザー光線照射ユニット5を作動し、集光器54からパルスレーザー光線を照射しつつチャックテーブル36を矢印X1で示す方向に所定の加工送り速度で移動せしめる(加工工程)。そして、図13の(b)で示すように集光器54の照射位置がストリート101の他端(図13の(b)において右端)に達したら、パルスレーザー光線の照射を停止するとともに、チャックテーブル36の移動を停止する。この加工工程においては、制御手段8はランダムアクセスメモリ(RAM)8の第4の記憶領域83dに格納されている半導体ウエーハ10のストリート101における高さ位置に基いて、集光点位置調整手段45のパルスモータ452を制御し、図13の(b)で示すように集光器54を半導体ウエーハ10のストリート101における高さ位置に対応して上下方向に移動せしめる。この結果、半導体ウエーハ10の内部には、図13の(b)で示すように裏面10b(上面)から所定の深さ位置に裏面10b(上面)と平行に変質層110が形成される。
レーザー :YVO4 パルスレーザー
波長 :1064nm
繰り返し周波数 :100kHz
パルス出力 :2.5μJ
集光スポット径 :φ1μm
加工送り速度 :100mm/秒
図3に示すように、チャックテーブル36に保持された被加工物Wの計測位置を色収差レンズの直下に位置付けた状態で、上記計測用光線照射ユニット6を作動する。即ち、制御手段8は、白色光源61を点灯するとともに、音響光学変更手段62の偏向角度調整手段624に印加する電圧を変化させて音響光学素子621を通過した回折光の束を揺動せしめる。この結果、収差補正レンズ63を通過した回折光の束Aの一部ずつが第1のピンホールマスク63のピンホール631を通過し、ビームスプリッター66を透過して色収差レンズ65に入光し、色収差レンズ65によって集光されチャックテーブル36に保持された被加工物Wに照射される。このとき上述したように色収差レンズ65によって集光される回折光のうち被加工物Wの上面に集光点が合致した波長の光が上述したように反射するとともに、被加工物Wを透過した回折光のうち被加工物Wの下面に集光点が合致した波長の光が破線で示すように反射する。この反射光が上述したようにビームスプリッター66、第2のピンホールマスク67のピンホール671を通過して受光素子68に至る。このようにして反射光を受光した受光素子68は、上記図5に示すように受光信号を出力する。図5に示す受光信号において、第1のピーク値P1は色収差レンズ65によって集光される回折光のうち被加工物Wの上面に集光点が合致した波長であり、第2のピーク値P2は被加工物Wを透過した回折光のうち被加工物Wの下面に集光点が合致した波長である。なお、第1のピーク値P1と第2のピーク値P2の波長は、制御手段8が受光素子68から第1のピーク値P1と第2のピーク値P2を出力されたときに図6に示す第1の制御マップに基いて音響光学変更手段62の偏向角度調整手段624に印加した電圧から求めることができる。
3:チャックテーブル機構
31:案内レール
36:チャックテーブル
37:加工送り手段
374:加工送り量検出手段
38:第1の割り出し送り手段
4:レーザー光線照射ユニット支持機構
41:案内レール
42:可動支持基台
43:第2の割り出し送り手段
433:割り出し送り量検出手段
44:ユニットホルダ
5:加工用レーザー光線照射ユニット
51:ユニットホルダ
52:パルスレーザー光線発振手段
53:出力調整手段
54:集光器
6:計測用光線照射ユニット
61:白色光源
62:音響光学変更手段
621:音響光学素子
622:RF発振器
623:RFアンプ
624:偏向角度調整手段
63:収差補正レンズ
64:第1のピンホールマスク
65:色収差レンズ
66:ビームスプリッター
67:第2のピンホールマスク
68:受光素子
7:撮像手段
8:制御手段
10:半導体ウエーハ
Claims (5)
- 加工機に装備される被加工物を保持するチャックテーブルに保持された被加工物の高さを計測する計測装置であって、
白色光を発光する白色光源と、白色光を回折光に分光するとともに分光された回折光の束を電圧が印加されることにより所定角度に渡って揺動する音響光学変更手段と、該音響光学変更手段によって分光された回折光の一部の波長の光を通過せしめる第1のピンホールマスクと、該第1のピンホールマスクを通過した光を集光して該チャックテーブルに保持された被加工物に照射する色収差レンズと、該第1のピンホールマスクと該色収差レンズとの間に配設され被加工物に照射された光の反射光を偏向するビームスプリッターと、該ビームスプリッターによって偏向された反射光を通過せしめる第2のピンホールマスクと、該第2のピンホールマスクを通過した反射光を受光し受光した反射光の光強度に対応した受光信号を出力する受光素子と、該音響光学変更手段に制御信号を出力するとともに該受光素子からの受光信号に基いてチャックテーブルに保持された被加工物の高さ位置を求める制御手段と、を具備し、
該制御手段は、該音響光学変更手段に印加される電圧と該第1のピンホールマスクを通過する波長との関係を設定した第1の制御マップと、該色収差レンズによって集光された光の波長と焦点距離との関係を設定した第2の制御マップを格納するメモリを備えており、該受光素子が検出した光強度のピーク値に対応する該音響光学変更手段に印加された電圧値を求め、該電圧値を該第1の制御マップに照合して該第1のピンホールマスクを通過する波長を求め、該第1のピンホールマスクを通過する波長を該第2の制御マップに照合してチャックテーブルに保持された被加工物の高さ位置を計測する、
ことを特徴とするチャックテーブルに保持された被加工物の計測装置。 - 該音響光学変更手段と該第1のピンホールマスクとの間に配設され該音響光学変更手段によって分光された回折光の収差を補正する収差補正レンズを備えている、請求項1記載のチャックテーブルに保持された被加工物の計測装置。
- 該第2のピンホールマスクの反射光移動方向における上流側に第1の集光レンズを配設するとともに、該第2のピンホールマスクの反射光移動方向における下流側に第2の集光レンズを配設し、該第1の集光レンズの集光点位置を該第2のピンホールマスクのピンホールに合わせている、請求項1又は2記載のチャックテーブルに保持された被加工物の計測装置。
- 該色収差レンズと該チャックテーブルをX軸方向に相対的に移動するX軸移動手段と、該色収差レンズと該チャックテーブルをX軸方向と直交するY軸方向に相対的に移動するY軸移動手段と、該チャックテーブルのX軸方向位置検出手段と、該チャックテーブルのY軸方向位置検出手段とを具備し、
該制御手段は該X軸方向位置検出手段および該Y軸方向位置検出手段からの検出信号に基いて被加工物の所定位置における高さ位置を求め、該被加工物の所定位置における高さ位置を格納するメモリを備えている、請求項1から3のいずれかに記載のチャックテーブルに保持された被加工物の計測装置。 - 被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工用のレーザー光線を照射する加工用レーザー光線照射手段と、該加工用レーザー光線照射手段をチャックテーブルの該保持面に対して垂直な方向に移動する集光点位置調整手段と、を具備するレーザー加工機であって、請求項1記載の計測装置が配設されており、該計測装置は該チャックテーブルに保持された被加工物の高さ位置を計測する、
ことを特徴とするレーザー加工機。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007047395A JP4885762B2 (ja) | 2007-02-27 | 2007-02-27 | チャックテーブルに保持された被加工物の計測装置およびレーザー加工機 |
TW096148908A TWI417509B (zh) | 2007-02-27 | 2007-12-20 | A measuring device and a laser processing machine which are held at the chuck table |
KR1020080008548A KR101280744B1 (ko) | 2007-02-27 | 2008-01-28 | 척 테이블에 유지된 피가공물의 계측 장치 및 레이저가공기 |
US12/028,470 US7499185B2 (en) | 2007-02-27 | 2008-02-08 | Measuring device for workpiece held on chuck table |
DE102008011057.4A DE102008011057B4 (de) | 2007-02-27 | 2008-02-26 | Messvorrichtung für ein Werkstück, das auf einem Einspanntisch gehaltert ist, sowie Laserbearbeitungsmaschine |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007047395A JP4885762B2 (ja) | 2007-02-27 | 2007-02-27 | チャックテーブルに保持された被加工物の計測装置およびレーザー加工機 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008209299A true JP2008209299A (ja) | 2008-09-11 |
JP4885762B2 JP4885762B2 (ja) | 2012-02-29 |
Family
ID=39646307
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007047395A Active JP4885762B2 (ja) | 2007-02-27 | 2007-02-27 | チャックテーブルに保持された被加工物の計測装置およびレーザー加工機 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7499185B2 (ja) |
JP (1) | JP4885762B2 (ja) |
KR (1) | KR101280744B1 (ja) |
DE (1) | DE102008011057B4 (ja) |
TW (1) | TWI417509B (ja) |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010217113A (ja) * | 2009-03-18 | 2010-09-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | 断面形状測定装置 |
JP2010271071A (ja) * | 2009-05-19 | 2010-12-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | チャックテーブルに保持された被加工物の計測装置およびレーザー加工機 |
JP2011091322A (ja) * | 2009-10-26 | 2011-05-06 | Toshiba Mach Co Ltd | レーザダイシング方法およびレーザダイシング装置 |
JP2011122894A (ja) * | 2009-12-09 | 2011-06-23 | Disco Abrasive Syst Ltd | チャックテーブルに保持された被加工物の計測装置およびレーザー加工機 |
JP2012165039A (ja) * | 2011-02-03 | 2012-08-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | 水晶振動子の製造方法 |
JP2013202646A (ja) * | 2012-03-28 | 2013-10-07 | Disco Corp | レーザ加工方法 |
KR20140064475A (ko) * | 2012-11-20 | 2014-05-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 레이저 가공 장치 |
US8871540B2 (en) | 2011-07-27 | 2014-10-28 | Toshiba Kikai Kabushiki Kaisha | Laser dicing method |
US8895345B2 (en) | 2010-06-24 | 2014-11-25 | Toshiba Kikai Kabushiki Kaisha | Dicing methods |
US9050683B2 (en) | 2012-06-29 | 2015-06-09 | Toshiba Kikai Kabushiki Kaisha | Laser dicing method |
JP2015200601A (ja) * | 2014-04-09 | 2015-11-12 | 株式会社ディスコ | 高さ位置検出装置 |
JP2018531797A (ja) * | 2015-10-05 | 2018-11-01 | ショット アクチエンゲゼルシャフトSchott AG | 面平行の形状でない被加工物に線条を形成するための方法および装置、ならびに、線条形成によって製造された被加工物 |
KR20190118148A (ko) * | 2019-10-07 | 2019-10-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 레이저 가공 장치 |
JP2020074414A (ja) * | 2019-12-25 | 2020-05-14 | 株式会社東京精密 | 抗折強度の高いチップを得る半導体ウェーハのレーザ加工装置 |
DE102022212131A1 (de) | 2021-11-17 | 2023-05-17 | Disco Corporation | Poliervorrichtung |
Families Citing this family (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4734101B2 (ja) * | 2005-11-30 | 2011-07-27 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
US8184301B2 (en) * | 2009-08-19 | 2012-05-22 | Benz Research And Development Corporation | Surface alignment and positioning method and apparatus |
JP5452247B2 (ja) * | 2010-01-21 | 2014-03-26 | 東芝機械株式会社 | レーザダイシング装置 |
TW201241399A (en) * | 2011-04-07 | 2012-10-16 | xi-ming Xu | Laser measurement device |
CN102759334A (zh) * | 2011-04-25 | 2012-10-31 | 范玉兰 | 一种测量晶体管尺寸的装置 |
US8610902B2 (en) | 2011-06-02 | 2013-12-17 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Apparatus and method for inspecting an object with increased depth of field |
NL2008704A (en) * | 2011-06-20 | 2012-12-28 | Asml Netherlands Bv | Wavefront modification apparatus, lithographic apparatus and method. |
CN103217115A (zh) * | 2012-01-19 | 2013-07-24 | 昆山思拓机器有限公司 | wafer厚度及平面度的测量装置 |
US8988477B2 (en) * | 2013-05-17 | 2015-03-24 | Coherent, Inc. | Laser label-printer |
TW201446386A (zh) * | 2013-06-14 | 2014-12-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 雷射加工系統 |
WO2015196149A1 (en) | 2014-06-20 | 2015-12-23 | Velo3D, Inc. | Apparatuses, systems and methods for three-dimensional printing |
WO2017079091A1 (en) | 2015-11-06 | 2017-05-11 | Velo3D, Inc. | Adept three-dimensional printing |
EP3386662A4 (en) | 2015-12-10 | 2019-11-13 | Velo3d Inc. | COMPETENT THREE-DIMENSIONAL PRINTING |
CN108883575A (zh) | 2016-02-18 | 2018-11-23 | 维洛3D公司 | 准确的三维打印 |
CN105973154B (zh) * | 2016-05-06 | 2019-03-19 | 科力远混合动力技术有限公司 | 一种电机轴总成测量装置 |
US10286452B2 (en) | 2016-06-29 | 2019-05-14 | Velo3D, Inc. | Three-dimensional printing and three-dimensional printers |
US11691343B2 (en) | 2016-06-29 | 2023-07-04 | Velo3D, Inc. | Three-dimensional printing and three-dimensional printers |
JP6727719B2 (ja) * | 2016-08-18 | 2020-07-22 | 株式会社ディスコ | 被加工物の切削方法 |
US20180126461A1 (en) | 2016-11-07 | 2018-05-10 | Velo3D, Inc. | Gas flow in three-dimensional printing |
US20180154442A1 (en) * | 2016-12-06 | 2018-06-07 | Velo3D, Inc. | Optics, detectors, and three-dimensional printing |
US20180186081A1 (en) | 2017-01-05 | 2018-07-05 | Velo3D, Inc. | Optics in three-dimensional printing |
JP6831253B2 (ja) * | 2017-01-27 | 2021-02-17 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
US10357829B2 (en) | 2017-03-02 | 2019-07-23 | Velo3D, Inc. | Three-dimensional printing of three-dimensional objects |
US20180281237A1 (en) | 2017-03-28 | 2018-10-04 | Velo3D, Inc. | Material manipulation in three-dimensional printing |
DE102017115365B4 (de) | 2017-07-10 | 2020-10-15 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Inspektionsvorrichtung für Masken für die Halbleiterlithographie und Verfahren |
US10272525B1 (en) | 2017-12-27 | 2019-04-30 | Velo3D, Inc. | Three-dimensional printing systems and methods of their use |
US10144176B1 (en) | 2018-01-15 | 2018-12-04 | Velo3D, Inc. | Three-dimensional printing systems and methods of their use |
US11170971B2 (en) | 2018-07-24 | 2021-11-09 | Kla Corporation | Multiple working distance height sensor using multiple wavelengths |
JP7195411B2 (ja) * | 2018-09-21 | 2022-12-23 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | 放射システム |
DE102018133083A1 (de) * | 2018-12-20 | 2020-06-25 | Carl Zeiss Jena Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum geregelten Bearbeiten eines Werkstückes mit einer Bearbeitungsstrahlung |
JP7339086B2 (ja) * | 2019-09-11 | 2023-09-05 | 株式会社ディスコ | 計測装置 |
JP2022077223A (ja) * | 2020-11-11 | 2022-05-23 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
CN114260600A (zh) * | 2022-02-08 | 2022-04-01 | 东莞市力星激光科技有限公司 | 一种分体拼接式激光切割机 |
CN116660139B (zh) * | 2023-07-31 | 2023-10-13 | 北京建筑大学 | 老化试验装置及老化试验方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4340306A (en) * | 1980-02-04 | 1982-07-20 | Balasubramanian N | Optical system for surface topography measurement |
US5790242A (en) * | 1995-07-31 | 1998-08-04 | Robotic Vision Systems, Inc. | Chromatic optical ranging sensor |
US5748318A (en) * | 1996-01-23 | 1998-05-05 | Brown University Research Foundation | Optical stress generator and detector |
JPH109827A (ja) * | 1996-06-24 | 1998-01-16 | Omron Corp | 高さ判別装置および方法 |
JPH10305420A (ja) | 1997-03-04 | 1998-11-17 | Ngk Insulators Ltd | 酸化物単結晶からなる母材の加工方法、機能性デバイスの製造方法 |
JP3408805B2 (ja) * | 2000-09-13 | 2003-05-19 | 浜松ホトニクス株式会社 | 切断起点領域形成方法及び加工対象物切断方法 |
EP1300872A1 (en) * | 2001-10-08 | 2003-04-09 | Infineon Technologies SC300 GmbH & Co. KG | Semiconductor device identification apparatus |
US20050122529A1 (en) * | 2003-12-05 | 2005-06-09 | Korea Advanced Institute Of Science And Technology | Measurement system of three-dimensional shape of transparent thin film using acousto-optic tunable filter |
TW200604491A (en) * | 2004-07-15 | 2006-02-01 | Zygo Corp | Transparent film measurements |
US20060039419A1 (en) * | 2004-08-16 | 2006-02-23 | Tan Deshi | Method and apparatus for laser trimming of resistors using ultrafast laser pulse from ultrafast laser oscillator operating in picosecond and femtosecond pulse widths |
JP2006250540A (ja) * | 2005-03-08 | 2006-09-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | 溝深さ測定方法 |
-
2007
- 2007-02-27 JP JP2007047395A patent/JP4885762B2/ja active Active
- 2007-12-20 TW TW096148908A patent/TWI417509B/zh active
-
2008
- 2008-01-28 KR KR1020080008548A patent/KR101280744B1/ko active IP Right Grant
- 2008-02-08 US US12/028,470 patent/US7499185B2/en active Active
- 2008-02-26 DE DE102008011057.4A patent/DE102008011057B4/de active Active
Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010217113A (ja) * | 2009-03-18 | 2010-09-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | 断面形状測定装置 |
JP2010271071A (ja) * | 2009-05-19 | 2010-12-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | チャックテーブルに保持された被加工物の計測装置およびレーザー加工機 |
JP2011091322A (ja) * | 2009-10-26 | 2011-05-06 | Toshiba Mach Co Ltd | レーザダイシング方法およびレーザダイシング装置 |
JP2011122894A (ja) * | 2009-12-09 | 2011-06-23 | Disco Abrasive Syst Ltd | チャックテーブルに保持された被加工物の計測装置およびレーザー加工機 |
US8895345B2 (en) | 2010-06-24 | 2014-11-25 | Toshiba Kikai Kabushiki Kaisha | Dicing methods |
JP2012165039A (ja) * | 2011-02-03 | 2012-08-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | 水晶振動子の製造方法 |
US8871540B2 (en) | 2011-07-27 | 2014-10-28 | Toshiba Kikai Kabushiki Kaisha | Laser dicing method |
CN103358016B (zh) * | 2012-03-28 | 2016-05-18 | 株式会社迪思科 | 激光加工方法 |
JP2013202646A (ja) * | 2012-03-28 | 2013-10-07 | Disco Corp | レーザ加工方法 |
CN103358016A (zh) * | 2012-03-28 | 2013-10-23 | 株式会社迪思科 | 激光加工方法 |
TWI558490B (zh) * | 2012-03-28 | 2016-11-21 | Disco Corp | Laser processing method |
US9050683B2 (en) | 2012-06-29 | 2015-06-09 | Toshiba Kikai Kabushiki Kaisha | Laser dicing method |
KR20140064475A (ko) * | 2012-11-20 | 2014-05-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 레이저 가공 장치 |
KR102208818B1 (ko) | 2012-11-20 | 2021-01-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 레이저 가공 장치 |
JP2015200601A (ja) * | 2014-04-09 | 2015-11-12 | 株式会社ディスコ | 高さ位置検出装置 |
JP2018531797A (ja) * | 2015-10-05 | 2018-11-01 | ショット アクチエンゲゼルシャフトSchott AG | 面平行の形状でない被加工物に線条を形成するための方法および装置、ならびに、線条形成によって製造された被加工物 |
KR20190118148A (ko) * | 2019-10-07 | 2019-10-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 레이저 가공 장치 |
KR102193167B1 (ko) | 2019-10-07 | 2020-12-18 | 프라운호퍼-게젤샤프트 츄어 푀르더룽 데어 안게반텐 포르슝에.파우. | 레이저 가공 장치 |
JP2020074414A (ja) * | 2019-12-25 | 2020-05-14 | 株式会社東京精密 | 抗折強度の高いチップを得る半導体ウェーハのレーザ加工装置 |
DE102022212131A1 (de) | 2021-11-17 | 2023-05-17 | Disco Corporation | Poliervorrichtung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20080079589A (ko) | 2008-09-01 |
DE102008011057B4 (de) | 2020-12-10 |
JP4885762B2 (ja) | 2012-02-29 |
KR101280744B1 (ko) | 2013-07-05 |
US20080204748A1 (en) | 2008-08-28 |
TW200909768A (en) | 2009-03-01 |
DE102008011057A1 (de) | 2008-08-28 |
TWI417509B (zh) | 2013-12-01 |
US7499185B2 (en) | 2009-03-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4885762B2 (ja) | チャックテーブルに保持された被加工物の計測装置およびレーザー加工機 | |
US7428062B2 (en) | Measuring apparatus for work held by chuck table, and laser beam machining apparatus | |
JP4959318B2 (ja) | ウエーハの計測装置およびレーザー加工機 | |
JP5248825B2 (ja) | チャックテーブルに保持された被加工物の高さ位置検出装置 | |
JP5912293B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
JP4814187B2 (ja) | チャックテーブルに保持された被加工物の高さ位置検出装置 | |
JP6148075B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
JP5154838B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
JP5011072B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
JP4885658B2 (ja) | 加工孔の深さ検出装置およびレーザー加工機 | |
JP4977411B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
JP2011122894A (ja) | チャックテーブルに保持された被加工物の計測装置およびレーザー加工機 | |
JP2009262219A (ja) | レーザー加工装置 | |
JP2008114239A (ja) | レーザー加工装置 | |
JP5101869B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2012002604A (ja) | チャックテーブルに保持された被加工物の高さ位置計測装置およびレーザー加工機 | |
JP2013078785A (ja) | レーザー加工装置の集光スポット位置検出方法 | |
KR20130023085A (ko) | 천공 방법 및 레이저 가공 장치 | |
JP2015200601A (ja) | 高さ位置検出装置 | |
JP2011033383A (ja) | チャックテーブルに保持された被加工物の計測装置およびレーザー加工機 | |
JP2013072796A (ja) | 高さ位置検出装置およびレーザー加工機 | |
JP5420890B2 (ja) | チャックテーブルに保持された被加工物の高さ位置計測装置 | |
JP2010029906A (ja) | レーザー加工装置 | |
JP2010271071A (ja) | チャックテーブルに保持された被加工物の計測装置およびレーザー加工機 | |
JP2013022614A (ja) | レーザー加工装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100122 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111110 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111115 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111208 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141216 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4885762 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141216 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |