JP2008205359A - 基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】基板に応じて柔軟に処理を行うことにより、1台で種々の基板を処理することができてデバイスの製造コストを抑制することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】制御部は、処理前の基板Wが収容された収容器1の識別情報を読み出し、その識別情報に応じたレシピに応じて各処理部にて基板Wに対する処理を行わせた後、減圧乾燥部LPDまたは気体乾燥部DADのいずれか一方のみを選択的に使用させる。したがって、基板Wの種類に応じて柔軟に処理を行うことができ、1台で種々の基板Wを処理することができてデバイスの製造コストを抑制することができる。
【選択図】図1
【解決手段】制御部は、処理前の基板Wが収容された収容器1の識別情報を読み出し、その識別情報に応じたレシピに応じて各処理部にて基板Wに対する処理を行わせた後、減圧乾燥部LPDまたは気体乾燥部DADのいずれか一方のみを選択的に使用させる。したがって、基板Wの種類に応じて柔軟に処理を行うことができ、1台で種々の基板Wを処理することができてデバイスの製造コストを抑制することができる。
【選択図】図1
Description
本発明は、半導体ウエハや液晶表示装置用のガラス基板(以下、単に基板と称する)対して所定の処理を施す基板処理装置に係り、特に、所定の処理の後に乾燥処理にて処理を終える技術に関する。
従来、この種の装置として、基板を処理する処理部と乾燥処理を行う乾燥部とを有する処理ユニットを備えたものがある。このような装置では、例えば、処理部において基板を洗浄・エッチング処理した後、乾燥部にて基板を乾燥させて処理を終える。
上記の乾燥部としては、例えば、基板を回転させて液滴を振り切り乾燥させるスピンドライヤや(例えば、特許文献1参照)、減圧チャンバー内にイソプロピルアルコールの蒸気を供給して、溶剤雰囲気内で基板を乾燥させる減圧乾燥部がある(例えば、特許文献2参照)。一般的に、基板処理装置は、乾燥部として1台のスピンドライヤまたは1台の減圧乾燥部を備えているか、いずれか一方のものを2台備えている。
特許第3672737号
特許第3552190号
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、基板は、その表面状態などによって適切な乾燥処理というものがある。例えば、最近では、メモリデバイスにおいて高集積化のためにシリンダ構造を採用したものがあるが、そのような構造の基板ではシリンダ構造の倒壊を防止するために減圧乾燥部の方が好適である。その一方、1st酸化処理を終えたばかりの基板は、その表面に酸化膜が被着されているだけであるので、スピンドライヤで十分である。
すなわち、基板は、その表面状態などによって適切な乾燥処理というものがある。例えば、最近では、メモリデバイスにおいて高集積化のためにシリンダ構造を採用したものがあるが、そのような構造の基板ではシリンダ構造の倒壊を防止するために減圧乾燥部の方が好適である。その一方、1st酸化処理を終えたばかりの基板は、その表面に酸化膜が被着されているだけであるので、スピンドライヤで十分である。
ところが、基板処理装置は、乾燥部として1種類のものを備えているだけであるので、異なる乾燥部を利用したい場合には、所望の乾燥部を備えた他の基板処理装置を用いる必要がある。したがって、2台の基板処理装置を備える必要があってコストが増大する上、占有面積が増大するという問題がある。また、上記の例でいう二種類の基板のいずれにも対応させるためには、たとえ大半の処理をスピンドライヤで行えるプロセスであっても、所有コスト(COO: Cost Of Ownership)が高い減圧乾燥部を備えた基板処理装置を利用せざるを得ないので、デバイスの製造コストが高くなるという問題がある。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、基板に応じて柔軟に処理を行うことにより、1台で種々の基板を処理することができてデバイスの製造コストを抑制することができる基板処理装置を提供することを目的とする。
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項1に記載の発明は、基板を処理する基板処理装置において、
基板に対して所定の処理を行う処理部と、基板に対して減圧状態で乾燥を行う減圧乾燥部と、基板に対して乾燥気体による乾燥を行う気体乾燥部とを備えた処理ユニットと、複数枚の基板を収容し、収容している基板に関する識別情報を記憶したIDタグが配設された収容器を載置する載置部と、前記載置部に載置された収容器を前記処理ユニットとの間で受け渡す受け渡しユニットと、前記収容器のIDタグに記憶された識別情報を読み出すIDリーダと、処理前の基板が収容された収容器の識別情報を前記IDリーダで読み出し、前記識別情報に応じたレシピに応じて前記処理部にて基板に対する処理を行わせた後、前記減圧乾燥または前記気体乾燥部のいずれか一方のみを選択的に使用させる制御部と、を備えていることを特徴とするものである。
すなわち、請求項1に記載の発明は、基板を処理する基板処理装置において、
基板に対して所定の処理を行う処理部と、基板に対して減圧状態で乾燥を行う減圧乾燥部と、基板に対して乾燥気体による乾燥を行う気体乾燥部とを備えた処理ユニットと、複数枚の基板を収容し、収容している基板に関する識別情報を記憶したIDタグが配設された収容器を載置する載置部と、前記載置部に載置された収容器を前記処理ユニットとの間で受け渡す受け渡しユニットと、前記収容器のIDタグに記憶された識別情報を読み出すIDリーダと、処理前の基板が収容された収容器の識別情報を前記IDリーダで読み出し、前記識別情報に応じたレシピに応じて前記処理部にて基板に対する処理を行わせた後、前記減圧乾燥または前記気体乾燥部のいずれか一方のみを選択的に使用させる制御部と、を備えていることを特徴とするものである。
[作用・効果]請求項1に記載の発明によれば、制御部は、処理前の基板が収容された収容器の識別情報をIDリーダで読み出し、その識別情報に応じたレシピに応じて処理部にて基板に対する処理を行わせた後、減圧乾燥部または気体乾燥部のいずれか一方のみを選択的に使用させる。したがって、基板の種類に応じて柔軟に処理を行うことができ、1台で種々の基板を処理することができてデバイスの製造コストを抑制することができる。
また、本発明において、前記制御部は、読み取った識別情報とレシピとの対応をホストコンピュータに問い合わせ、その結果に応じて前記選択的使用を行わせることが好ましい(請求項2)。ホストコンピュータ側に保存されている対応関係を変更することにより、柔軟に処理を行わせることができる。
また、本発明において、前記収容器は、周囲の雰囲気から基板を遮断して収容するFOUP(Front Opening Unified Pod)であり、基板を搬入出する開口部の反対面に前記IDタグを配設されていることが好ましい(請求項3)。FOUPの背面にIDタグを備えるので、識別情報の読み取りに支障が生じ難い上、FOUPにより基板の清浄度を高く維持できる。
本発明に係る基板処理装置によれば、制御部は、処理前の基板が収容された収容器の識別情報をIDリーダで読み出し、その識別情報に応じたレシピに応じて処理部にて基板に対する処理を行わせた後、減圧乾燥または気体乾燥部のいずれか一方のみを選択的に使用させる。したがって、基板の種類に応じて柔軟に処理を行うことができ、1台で種々の基板を処理することができてデバイスの製造コストを抑制できる。
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
図1は、実施例に係る基板処理装置の概略構成を示す平面図であり、図2は、収容器の概略構成を示す外観斜視図である。なお、図1は、平面視のために内部が周囲に露出した状態で描かれているが、実際の基板処理装置は載置部より右側の構成が周囲雰囲気から遮断された構造である。
図1は、実施例に係る基板処理装置の概略構成を示す平面図であり、図2は、収容器の概略構成を示す外観斜視図である。なお、図1は、平面視のために内部が周囲に露出した状態で描かれているが、実際の基板処理装置は載置部より右側の構成が周囲雰囲気から遮断された構造である。
この基板処理装置は、例えば、基板Wに対して薬液により洗浄・エッチング処理を行わせた後、乾燥処理を行うための装置である。基板Wは、複数枚(例えば25枚)が収容器1に対して積層して収納されている。この収容器1は、後述するように周囲の雰囲気から遮断した状態で基板Wを収納することができる構成を備えており、FOUP(Front Opening Unified Pod)と呼ばれるタイプのものである。未処理の基板Wを積層して収納した収容器1は、載置部3に載置される。また、載置部3には、処理済の基板Wを収納された収容器1が払い出される。
載置部3の奥側(図1の右側)には、基板Wに対して所定の処理を行うための種々の処理部を備えた処理ユニット5が配設されている。載置部3と処理ユニット5との間には、後述する収容器1を搬出する際に、収容器1の通過を許容する大きさの開口部を開閉するシャッタを備えた開閉機構7と、これらの間で収容器1を受け渡すための第1搬送機構11(受け渡しユニット)とが配設されている。この第1搬送機構11は、載置部3に載置された収容器1ごと複数枚の基板Wを第2搬送機構13に対して搬送する。
第2搬送機構13は、収容器1に収納されている全ての基板Wを取り出した後、基板Wの姿勢を鉛直姿勢に変換した後、第3搬送機構15に対して全ての基板Wを搬送する。また、第3搬送機構15から処理済みの基板Wを受け取った後、基板Wの姿勢を水平姿勢に変換した後、全ての基板Wを収容器1に収容して第1搬送機構11に対して搬送する。
第3搬送機構15は、基板処理装置の長手方向(図1の左右方向)に移動可能に構成され、その移動方向の最も手前側には、基板Wに対して乾燥気体(例えば、窒素ガスやエア)を供給して乾燥させる気体乾燥部DADが配置されている。また、その奥側には、複数枚の基板Wをチャンバ内に収容し、減圧した状態で溶剤雰囲気を形成し、その状態で乾燥させるための減圧乾燥部LPDが配置されている。
第3搬送機構15が移動する方向のうち、減圧乾燥部LPDに隣接する位置には、第1処理部19が配置され、この第1処理部19に隣接する奥側の位置には第2処理部21が配置されている。
第1処理部19は、複数枚の基板Wに対して純水洗浄処理を行うための純水洗浄処理部23を備えているとともに、複数枚の基板Wに対して薬液処理を行うための薬液処理部25を備えている。純水洗浄処理部23と薬液処理部25を挟んだ第3搬送機構15の反対側の位置には、純水洗浄処理部23と薬液処理部25との間でのみ複数枚の基板Wを受け渡すための副搬送機構27を備えている。
第2処理部21は、上述した第1処理部19と同様の構成を備えている。つまり、純水洗浄処理部29と、薬液処理部31と、副搬送機構33とを備えている。
ここで、図2を参照する。
収容器1は、周囲の雰囲気から内部を完全に遮断できる密閉構造の収容器本体41を備えている。基板Wの搬送は、正面側にあたるアクセス部43から行われる。アクセス部43には、開口部45が形成されており、ここには、着脱自在の蓋(図示省略)が取り付けられる。また、収容器本体41の背面部47には、IDタグ49が埋設されている。
収容器1は、周囲の雰囲気から内部を完全に遮断できる密閉構造の収容器本体41を備えている。基板Wの搬送は、正面側にあたるアクセス部43から行われる。アクセス部43には、開口部45が形成されており、ここには、着脱自在の蓋(図示省略)が取り付けられる。また、収容器本体41の背面部47には、IDタグ49が埋設されている。
IDタグ49は、基板Wのロットを識別するための識別情報を記憶するメモリ及び制御回路並びにアンテナを内蔵している。その方式としては、電磁誘導式や無線(電波)式などがあるが、位置ずれが大きくても情報を読み出すことができる無線式が好ましい。なお、識別情報としては、ロット番号や基板の種類などが例示される。
上記のIDタグ49は、開閉機構7と第1搬送機構11との境界付近の側壁に配設された第1のIDリーダ51と、第1搬送機構11と第2搬送機構13との境界付近の側壁に配設された第2のIDリーダ53とによってアクセスされる。なお、第1のIDリーダ51及び第2のIDリーダ53の二台のIDリーダを備えているので、IDタグ49との位置関係や汚れなどによって一方が読み出しに失敗した場合であっても、他方で読み取ることができ、あるいは一方が故障したとしても他方でアクセスすることができる。
ここで、図3を参照する。なお、図3は、概略構成を示すブロック図である。
制御部61は、CPUやメモリ等から構成されており、上述した各部を操作する機能を備えているとともに、本装置とは別体のホストコンピュータ63とネットワークを介して通信可能に構成されている。制御部61は、各部を操作する際に、収容器1の移動に合わせて第1のIDリーダ51と第2のIDリーダ53を介して識別情報を読み出す。そして、その識別情報をホストコンピュータ63に送信する(問い合わせ)。ホストコンピュータ63は、識別情報とロットと、さらにレシピなどを対応付けたデータベースを備えており、識別情報に関連付けられたレシピを制御部61に対して送信する。レシピを受け取った制御部61は、そのレシピに応じて各部を操作して基板Wに対して処理を行わせるとともに、最後の乾燥処理において気体乾燥部DADか減圧乾燥部LPDのいずれか一方のみを選択的に使用させる。
制御部61は、CPUやメモリ等から構成されており、上述した各部を操作する機能を備えているとともに、本装置とは別体のホストコンピュータ63とネットワークを介して通信可能に構成されている。制御部61は、各部を操作する際に、収容器1の移動に合わせて第1のIDリーダ51と第2のIDリーダ53を介して識別情報を読み出す。そして、その識別情報をホストコンピュータ63に送信する(問い合わせ)。ホストコンピュータ63は、識別情報とロットと、さらにレシピなどを対応付けたデータベースを備えており、識別情報に関連付けられたレシピを制御部61に対して送信する。レシピを受け取った制御部61は、そのレシピに応じて各部を操作して基板Wに対して処理を行わせるとともに、最後の乾燥処理において気体乾燥部DADか減圧乾燥部LPDのいずれか一方のみを選択的に使用させる。
次に、図4を参照して、上述した基板処理装置による基板の処理について説明する。なお、図4は、基板処理装置の動作を示すフローチャートである。
ステップS1,S2
ここでは、既に未処理の基板Wを収容した収容器1が載置部3に載置されているものとする。制御部61は、開閉機構7及び第1搬送機構11、第2搬送機構13を操作して、収容器1を載置部3から装置内部に搬入する。その際に、第1のIDリーダ51及び第2のIDリーダ53を介して収容器1のIDタグ49から識別情報を読み出す。
ここでは、既に未処理の基板Wを収容した収容器1が載置部3に載置されているものとする。制御部61は、開閉機構7及び第1搬送機構11、第2搬送機構13を操作して、収容器1を載置部3から装置内部に搬入する。その際に、第1のIDリーダ51及び第2のIDリーダ53を介して収容器1のIDタグ49から識別情報を読み出す。
ステップS3,S4
制御部61は、読み出した識別情報を、ネットワークを介してホストコンピュータ63に送信し、識別情報に関連付けられたレシピを受け取る。
制御部61は、読み出した識別情報を、ネットワークを介してホストコンピュータ63に送信し、識別情報に関連付けられたレシピを受け取る。
ステップS5,S6
制御部61は、受け取ったレシピに応じて、第3搬送機構15及び第1処理部19または第2処理部21を操作して、基板Wに対して所定の処理を行う。そして、最終の処理である場合には、ステップS7へ処理を分岐する。
制御部61は、受け取ったレシピに応じて、第3搬送機構15及び第1処理部19または第2処理部21を操作して、基板Wに対して所定の処理を行う。そして、最終の処理である場合には、ステップS7へ処理を分岐する。
ステップS7〜S9
制御部61は、レシピに基づいて気体乾燥部DADまたは減圧乾燥部LPDのいずれか一方だけを操作して基板Wを乾燥させる。具体的には、大容量のメモリデバイスで使用されるシリンダ構造が形成された基板Wでは、レシピに減圧乾燥部LPDを用いることの情報が記載されているので、減圧乾燥部LPDによる乾燥処理を行わせる。一方、プロセスの初期の段階にある基板W、例えば、1st酸化を行っただけの基板Wでは、レシピに気体乾燥部DADを用いることの情報が記載されているので、気体乾燥部DADによる乾燥処理を行わせる。
制御部61は、レシピに基づいて気体乾燥部DADまたは減圧乾燥部LPDのいずれか一方だけを操作して基板Wを乾燥させる。具体的には、大容量のメモリデバイスで使用されるシリンダ構造が形成された基板Wでは、レシピに減圧乾燥部LPDを用いることの情報が記載されているので、減圧乾燥部LPDによる乾燥処理を行わせる。一方、プロセスの初期の段階にある基板W、例えば、1st酸化を行っただけの基板Wでは、レシピに気体乾燥部DADを用いることの情報が記載されているので、気体乾燥部DADによる乾燥処理を行わせる。
ステップS10
乾燥処理を終えると、制御部61は、第3搬送機構15と第2搬送機構13によって、基板Wを収容器1に収容させる。そして、第1搬送機構11によって基板Wを収容器1ごと装置外へ搬出させる。
乾燥処理を終えると、制御部61は、第3搬送機構15と第2搬送機構13によって、基板Wを収容器1に収容させる。そして、第1搬送機構11によって基板Wを収容器1ごと装置外へ搬出させる。
上述したように、本実施例装置によると、制御部61は、処理前の基板Wが収容された収容器1の識別情報を読み出し、その識別情報に応じたレシピに応じて各処理部にて基板Wに対する処理を行わせた後、減圧乾燥部LPDまたは気体乾燥部DADのいずれか一方のみを選択的に使用させる。したがって、1台の基板処理装置だけで、基板Wの種類に応じて柔軟に処理を行うことができ、1台で種々の基板Wを処理することができてデバイスの製造コストを抑制することができる。
本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
(1)上述した実施例では、収容器1をFOUPタイプとして説明したが、IDタグが取り付けられるのであれば、基板Wが周囲に露出したタイプのカセットであっても本発明を適用することができる。
(2)上述した実施例では、IDタグ49を収容器1の背面部47に取り付けているが、側面部や上面部あるいは下面部に取り付けるようにしてもよい。その場合には、第1のIDリーダ51や第2のIDリーダ53をそれに応じて適切な部位に設けるようにする。
(3)上述した実施例では、ホストコンピュータ63との間で通信を行い、識別情報に応じたレシピをダウンロードするようになっているが、ホストコンピュータ63を備えず、基板処理装置だけで処理を完了できる構成としてもよい。つまり、制御部61は、識別情報とレシピとを関連付けたデータベースを記憶しており、読み取った識別情報に応じたレシピで乾燥処理を選択的に行わせるようにする。
W … 基板
1 … 収容器
5 … 処理ユニット
11 … 第1搬送機構
13 … 第2搬送機構
15 … 第3搬送機構
DAD … 気体乾燥部
LPD … 減圧乾燥部
19 … 第1処理部
21 … 第2処理部
41 … 収容器本体
45 … 開口部
47 … 背面部
49 … IDタグ
51 … 第1のIDリーダ
53 … 第2のIDリーダ
61 … 制御部
63 … ホストコンピュータ
1 … 収容器
5 … 処理ユニット
11 … 第1搬送機構
13 … 第2搬送機構
15 … 第3搬送機構
DAD … 気体乾燥部
LPD … 減圧乾燥部
19 … 第1処理部
21 … 第2処理部
41 … 収容器本体
45 … 開口部
47 … 背面部
49 … IDタグ
51 … 第1のIDリーダ
53 … 第2のIDリーダ
61 … 制御部
63 … ホストコンピュータ
Claims (3)
- 基板を処理する基板処理装置において、
基板に対して所定の処理を行う処理部と、基板に対して減圧状態で乾燥を行う減圧乾燥部と、基板に対して乾燥気体による乾燥を行う気体乾燥部とを備えた処理ユニットと、
複数枚の基板を収容し、収容している基板に関する識別情報を記憶したIDタグが配設された収容器を載置する載置部と、
前記載置部に載置された収容器を前記処理ユニットとの間で受け渡す受け渡しユニットと、
前記収容器のIDタグに記憶された識別情報を読み出すIDリーダと、
処理前の基板が収容された収容器の識別情報を前記IDリーダで読み出し、前記識別情報に応じたレシピに応じて前記処理部にて基板に対する処理を行わせた後、前記減圧乾燥または前記気体乾燥部のいずれか一方のみを選択的に使用させる制御部と、
を備えていることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1に記載の基板処理装置において、
前記制御部は、読み取った識別情報とレシピとの対応をホストコンピュータに問い合わせ、その結果に応じて前記選択的使用を行わせることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1または2に記載の基板処理装置において、
前記収容器は、周囲の雰囲気から基板を遮断して収容するFOUP(Front Opening Unified Pod)であり、基板を搬入出する開口部の反対面に前記IDタグを配設されていることを特徴とする基板処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007042105A JP2008205359A (ja) | 2007-02-22 | 2007-02-22 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2007042105A JP2008205359A (ja) | 2007-02-22 | 2007-02-22 | 基板処理装置 |
Publications (1)
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ID=39782503
Family Applications (1)
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JP2007042105A Pending JP2008205359A (ja) | 2007-02-22 | 2007-02-22 | 基板処理装置 |
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JP (1) | JP2008205359A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010171258A (ja) * | 2009-01-23 | 2010-08-05 | Sokudo Co Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP2021048360A (ja) * | 2019-09-20 | 2021-03-25 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
-
2007
- 2007-02-22 JP JP2007042105A patent/JP2008205359A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2010171258A (ja) * | 2009-01-23 | 2010-08-05 | Sokudo Co Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP2021048360A (ja) * | 2019-09-20 | 2021-03-25 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
JP7280787B2 (ja) | 2019-09-20 | 2023-05-24 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
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