JP2008198810A

JP2008198810A - ボンディング装置

Info

Publication number: JP2008198810A
Application number: JP2007032804A
Authority: JP
Inventors: Yoshiaki Yukimori; 美昭行森
Original assignee: Nidec Tosok Corp
Current assignee: Nidec Tosok Corp
Priority date: 2007-02-14
Filing date: 2007-02-14
Publication date: 2008-08-28
Anticipated expiration: 2027-02-14
Also published as: JP4896758B2

Abstract

【課題】調整の煩雑化を招くことなく、ボンディング位置のバラツキを抑えることができるボンディング装置を提供する。
【解決手段】第１ツールの画像を第１カメラ７２で取得し、第２ツール５２の画像を第１カメラ７２で取得して第１ツールと第２ツール５２のズレ量をオフセット値として記憶する。第２ボンディングヘッド４２でボンディングする際に、第２カメラ９２で取得した第２ツール５２へのチップ３の吸着位置に基づいて第２ツール５２による移送先とチップ３がボンディングされるボンディング位置との関係を補正する。このとき、第１ツールへのチップ３の吸着位置に基づいて定められた補正値を用いて補正するが、その補正量を、第１ツール５１と第２ツール５２のズレ量を示すオフセット値を利用して補完する。
【選択図】図２

Description

本発明は、チップをボンディングするボンディング装置に関する。

従来、リードフレームにチップをボンディングする際には、ボンディング装置が用いられている。

このボンディング装置では、ボンディングスピードの高速化が要求されており、本願出願人において、図３に示すようなボンディング装置８０１を考案するに至った（例えば、特許文献１参照）。

このボンディング装置８０１は、旋回軸８１１を中心に旋回するスイングアーム８１２を備えており、該スイングアーム８１２の一端部には、第１ボンディングヘッド８１３が設けられている。また、前記スイングアーム８１２の他端部には、第２ボンディングヘッド８１４が設けられている。

これにより、前記スイングアーム８１２に設けられた第１ボンディングヘッド８１３でチップ８２１をピックアップすると同時に、前記第２ボンディングヘッド８１４でチップ８２１をボンディングできるように構成されており、前記スイングアーム８１２の正転及び反転を繰り返すことによって、ピックアップとボンディングとを連続的に行えるように構成されている。

このボンディング装置８０１には、前記第１ボンディングヘッド８１３が移動する第１移動経路８３１上に第１カメラ８３２が設けられており、前記第１ボンディングヘッド８１３の第１ツール８３３に吸着されたチップ８２１の状態を取得できるように構成されている。また、前記第２ボンディングヘッド８１４が移動する第２移動経路８３４上には、第２カメラ８３５が設けられており、前記第２ボンディングヘッド８１４の第２ツール８３６に吸着されたチップ８２１の状態を取得できるように構成されている。さらに、前記ボンディング位置には、ボンディングパッド８３７を撮影する第３カメラ８３８が設けられており、チップ８２１のボンディング状態を取得できるように構成されている。

これにより、前記各ツール８３３，８３６へのチップ８２１の吸着位置を前記第１及び第２カメラ８３２，８３５で取得するとともに、このときのチップ８２１の吸着位置に応じて前記リードフレームを移動して前記ボンディングパッド８３７の位置を補正することで、該ボンディングパッド８３７へのチップ８２１のボンディング位置を一定に保てるように構成されている。

このボンディング装置８０１を初期調整する際には、前記第１ボンディングヘッド８１３の第１ツール８３３に吸着されたチップ８２１の吸着位置を前記第１カメラ８３２で取得するとともに、このチップ８２１が前記ボンディングパッド８３７にボンディングされたボンディング位置を前記第３カメラ８３８で取得する。そして、前記吸着位置と前記ボンディング位置とのズレから補正値を算出して保存しておく。

ボンディングを開始した際には、前記第１ボンディングヘッド８１３の前記第１ツール８３３に吸着されたチップ８２１の吸着位置を前記第１カメラ８３２で取得するとともに、この吸着位置を前記補正値を用いて演算し、この演算値に基づいて前記リードフレームを移動することで、前記第１ツール８３３への吸着位置の影響を受けること無く、前記チップ８２１のボンディング位置が安定するように構成されている。これにより、前記第１ボンディングヘッド８１３でボンディングされるチップ８２１のボンディング位置は、ほぼ同位置にボンディングされるように構成されている。

同様に、前記第２ボンディングヘッド８１４の前記第２ツール８３６に吸着されたチップ８２１の吸着位置を前記第２カメラ８３５で取得するとともに、この吸着位置を前記補正値を用いて演算し、この演算値に基づいて前記リードフレームを移動することで、前記第２ツール８３６への吸着位置の影響を受けること無く、前記チップ８２１のボンディング位置が安定するように構成されている。これにより、前記第２ボンディングヘッド８１４でボンディングされるチップ８２１のボンディング位置も、ほぼ同位置にボンディングされるように構成されている。
特願２００６−２７７０４６号

しかしながら、このようなボンディング装置８０１にあっては、前記第１カメラ８３２で取得した前記吸着位置に基づいた前記リードフレームの移動位置の算出と、前記第２カメラ８３５で取得した前記吸着位置に基づいて前記リードフレームの移動位置の算出とが同じ補正値によって行われていた。

このため、例えば前記旋回軸８１１から前記各ボンディングヘッド８１３，８１４の固定位置までの違い等によって、前記第１ボンディングヘッド８１３でボンディングされるチップＡ，・・・のボンディング位置と、前記第２ボンディングヘッド８１４でボンディングされるチップＢ，・・・のボンディング位置とが異なることがある。この場合、前後でボンディングされたチップＡとチップＢとのボンディング位置が異なってしまい、全体としてのバラツキが大きくなってしまう。

これを解決する為に、前記第１カメラ８３２で取得した前記吸着位置から前記リードフレームの移動位置の算出する為の補正値と、前記第２カメラ８３５で取得した前記吸着位置から前記リードフレームの移動位置を算出する為の補正値とを、それぞれ取得する方法も考えられるが、この場合、調整作業の煩雑化を招いてしまう。

本発明は、このような従来の課題に鑑みてなされたものであり、調整の煩雑化を招くことなく、ボンディング位置のバラツキを抑えることができるボンディング装置を提供することを目的とするものである。

前記課題を解決するために本発明のボンディング装置にあっては、旋回軸を中心に回動されるスイングアームの一端側に第１ボンディングヘッドを設け、前記スイングアームの他端側に第２ボンディングヘッドを設け、両ボンディングヘッドを前記旋回軸を中心とした仮想円上に配置するとともに、前記スイングアームに設けられた一方のボンディングヘッドをピックアップポジションに配置した状態で他のボンディングヘッドがボンディングポジションに配置されるように前記各ボンディングヘッドを配設して、前記ボンディングポジションに配置されたボンディングヘッドによるチップのボンディングと前記ピックアップポジションに配置されたボンディングヘッドによるチップのピックアップとを並行実施可能に構成する一方、前記第１ボンディングヘッドが移動する第１移動経路上に前記第１ボンディングヘッドに設けられた第１ツールの画像を取得する第１カメラを設け、該第１カメラで取得した前記第１ツールへの前記チップの吸着状態に基づいて、当該第１ツールが移送する前記チップの移送先と当該チップがボンディングされるボンディング位置との関係を補正するとともに、前記第２ボンディングヘッドが移動する第２移動経路上に前記第２ボンディングヘッドに設けられた第２ツールの画像を取得する第２カメラを設け、該第２カメラで取得した前記第２ツールへの前記チップの吸着状態に基づいて、当該第２ツールが移送する前記チップの移送先と当該チップがボンディングされるボンディング位置との関係を補正する機能を備えたボンディング装置であって、前記第１ボンディングヘッドの前記第１ツールの画像を前記第１カメラで取得するとともに、前記第２ボンディングヘッドを前記第１経路上まで移動して前記第２ツールの画像を前記第１カメラで取得して前記第１ツールと前記第２ツールのズレ量を取得し、前記第２カメラで取得した前記第２ツールへの前記チップの吸着状態に基づいて、当該第２ツールが移送する前記チップの移送先と当該チップがボンディングされるボンディング位置との関係を補正する際に、その補正量を前記ズレ量を利用して補完する補完機能を備えている。

すなわち、ボンディングを開始する前段階において、前記第１ボンディングヘッドの前記第１ツールの画像を前記第１カメラで取得するとともに、前記第２ボンディングヘッドを前記第１経路上まで移動して前記第２ツールの画像を前記第１カメラで取得して前記第１ツールと前記第２ツールのズレ量を取得しておく。

このとき、前記第１ツールへの前記チップの吸着状態に基づいて、当該第１ツールが移送する前記チップの移送先と当該チップがボンディングされるボンディング位置との関係を補正する為の補正値を算出する補正値算出作業は、通常通り行われているものとする。

そして、ボンディング開始時において、前記第１ボンディングヘッドでボンディングを行う際には、前記第１ボンディングヘッドの第１ツールを前記第１カメラで取得し、この第１ツールへのチップの吸着状態に基づいて、当該第１ツールが移送する前記チップの移送先と当該チップがボンディングされるボンディング位置との関係を、通常の補正値によって補正する。これにより、前記第１ボンディングヘッドでボンディングされるチップは、ほぼ同位置にボンディングされる。

一方、前記第２ボンディングヘッドでボンディングを行う際には、前記第２ボンディングヘッドの前記第２ツールを前記第２カメラで取得し、当該第２ツールへのチップの吸着状態を得る。そして、取得した前記第２ツールへの前記チップの吸着状態に基づいて、当該第２ツールが移送する前記チップの移送先と当該チップがボンディングされるボンディング位置との関係を補正する。このとき、前述した補正値を用いて補正する際に、その補正量を、前記ズレ量を利用して補完する。

これにより、前記第１ツールへのチップの吸着状態に基づいて定められた前記補正値は、前記第１カメラによって予め取得した前記第１ツールと前記第２ツールのズレ量によって補完され、この補完された値に基づいて、前記第２ツールで移送される前記チップの移送先と当該チップがボンディングされるボンディング位置との関係が補正される。

以上説明したように本発明のボンディング装置にあっては、前記第１ツールへのチップの吸着状態に基づいて定められた前記補正値を、前記第１カメラによって予め取得した前記第１ツールと前記第２ツールのズレ量によって補完するとともに、この補完された値に基づいて、前記第２ツールで移送される前記チップの移送先と当該チップがボンディングされるボンディング位置との関係を補正することができる。

このため、前記第１ツールと前記第２ツールのズレ量を始めに取得しておくことによって、前述した補正値算出作業を通常通り行うことにより、前記第１ボンディングヘッドでボンディングしたチップと、前記第２ボンディングヘッドでボンディングしたチップとを、安定した位置にボンディングすることができ、全体としてのバラツキを小さくすることができる。

したがって、前記第１ツールへの吸着位置から前記リードフレームの移動位置の算出する為の補正値と、前記第２ツールへの吸着位置から前記リードフレームの移動位置を算出する為の補正値とを、それぞれ取得する場合のように、調整作業の煩雑化を招くことなく、ボンディング位置のバラツキを抑えることができる。

以下、本発明の一実施の形態を図に従って説明する。図１は、本実施の形態にかかるボンディング装置１を示す図であり、該ボンディング装置１は、ピックアップポジション２に配置されたチップ３をピックアップしてボンディングポジション４へ移送するとともに、この移送したチップ３をワークにボンディングする装置である。

すなわち、前記ボンディング装置１の装置本体には、搬送レール１１が延設されており、該搬送レール１１上には、サブステージ１２が移動可能に支持されている。このサブステージ１２は、図外のフィーダーから供給された短冊状のワークとしてのリードフレーム１３を載置するとともに、Ｘ−Ｙ方向へ移動することで、載置された前記リードフレーム１３をボンディングゾーン１４へ移動できるように構成されており、このボンディングゾーン１４では、当該サブステージ１２を間欠移動することによって、前記リードフレーム１３のボンディングポイントに設けられたボンディングパッドを順次前記ボンディングポジション４へ移動するとともに、その位置を調整できるように構成されている。

前記搬送レール１１の図中右方には、ウェーハテーブル２１が設けられており、該ウェーハテーブル２１には、ウェーハリング２２が支持されている。該ウェーハリング２２のシート２３上には、ウェーハがダイシングされてなる前記チップ３，・・・が載置されており、前記ウェーハテーブル２１で前記ウェーハリング２２をＸ−Ｙ方向へ移動することによって、ピックアップ対象となるチップ３を前記ピックアップポジション２に移動できるように構成されている。

このピックアップポジション２と前記ボンディングポジション４と中間地点の上部には、図１の（ｂ）に示すように、回転機構３１が設けられており、該回転機構３１は、図外の支持構造体を介して装置本体に固定されている。この回転機構３１は、モータを備えて構成されており、当該回転機構３１からは、前記モータで回転制御される旋回軸３２が下方へ向けて延出している。この旋回軸３２には、前記回転機構３１によって水平面上で回動される回動部３３が設けられており、該回動部３３は、水平方向へ直線状に延在するスイングアーム３４で構成されている。

該スイングアーム３４は、その中心部が前記旋回軸３２に固定されており、当該スイングアーム３４の一端には、図外のヘッド駆動部を介して第１ボンディングヘッド４１が設けられている。また、前記スイングアーム３４の他端には、図外のヘッド駆動部を介して第２ボンディングヘッド４２が設けられており、前記各ボンディングヘッド４１，４２は、前記旋回軸３２を中心とした仮想円４３上であって前記旋回軸３２を通過する仮想直線４４と前記仮想円４３とが交差する交差点に配置されるとともに、各ボンディングヘッド４１，４２でチップ３をピックアップする前記ピックアップポジション２及び前記各ボンディングヘッド４１，４２でチップ３をボンディングする前記ボンディングポジション４も同一の仮想円４３上に配置されている。

また、前記ピックアップポジション２及び前記ボンディングポジション４は、前記旋回軸３２を中心とした対称位置に設定されており、前記スイングアーム３４に設けられたいずれかのボンディングヘッド４１，４２を前記ピックアップポジション２に配置した状態で、他のボンディングヘッド４１，４２が前記ボンディングポジション４に配置されるように構成されている。

そして、前記各ヘッド駆動部は、対応するボンディングヘッド４１，４２を上下方向及び回転方向へ駆動できるように構成されており、前記第１ボンディングヘッド４１の第１ツール５１及び前記第２ボンディングヘッド４２の第２ツール５２に保持されたチップ３をボンディングする際、並びに前記各ボンディングヘッド４１，４２のツール５１，５２でチップ３をピックアップする際に、各ボンディングヘッド４１，４２をＺ方向に上下動するとともにθ方向に回動できるように構成されている。

なお、前記装置本体と前記各ボンディングヘッド４１，４２との間には、各ボンディングヘッド４１，４２のそれぞれのツール５１，５２に負圧を供給する為のバキュームホースが配索されており、前記装置本体と前記各ヘッド駆動部との間には、ハーネス等が配索されているものとする。

これにより、前記ボンディングポジション４に配置されたボンディングヘッド４１，４２によるチップ３のボンディングと、前記ピックアップポジション２に配置されたボンディングヘッド４１，４２によるチップ３のピックアップとを並行して行えるように構成されている。

また、前記回転機構３１を構成するモータは、制御部６１に接続されており、該制御部６１から出力される制御信号に応じて作動するように構成されている。この制御部６１は、マイコンを中心に構成されており、前記スイングアーム３４を１８０度回転して各ボンディングヘッド４１，４２でチップ３のピックアップ及びボンディングを行った後、当該スイングアーム３４を１８０度反転して各ボンディングヘッド４１，４２でのチップ３のピックアップ及びボンディングを行う動作を繰り返し行えるように構成されている。

そして、前記仮想円４３上には、図２にも示すように、前記第１ボンディングヘッド４１が移動する第１移動経路７１が、前記ボンディングポジション４と前記ピックアップポジション２とを結ぶ前記仮想直線４４を境とした一方側に設定されており、この第１移動経路７１上には、前記第１ボンディングヘッド４１に設けられた前記第１ツール５１の底面画像を取得する第１カメラ７２が前記搬送レール１１の近傍に設けられている。

これにより、ボンディング時において、前記第１カメラ７２からの画像を取得した前記制御部６１は、前記第１カメラ７２で取得した前記第１ツール５１への前記チップ３の吸着状態に基づいて、当該第１ツール５１が移送する前記チップ３の移送先と当該チップ３がボンディングされるボンディング位置との関係を補正するように構成されており、本実施の形態では、前記第１ボンディングヘッド４１の第１ツール５１による移送先が固定であるため、前記制御部６１は前記サブステージ１２を移動制御することによって、該サブステージ１２に支持された前記リードフレーム１３のボンディング位置であるボンディングパッド８１位置を目標位置へ移動するように構成されている。

また、前記仮想円４３上には、前記第２ボンディングヘッド４２が移動する第２移動経路９１が、前記仮想直線４４を境とした他方側に設定されており、この第２移動経路９１上には、前記第２ボンディングヘッド４２に設けられた前記第２ツール５２の底面画像を取得する第２カメラ９２が前記搬送レール１１の近傍に設けられている。

これにより、ボンディング時において、前記第２カメラ９２からの画像を取得した前記制御部６１は、前記第２カメラ９２で取得した前記第２ツール５２への前記チップ３の吸着状態に基づいて、当該第２ツール５２が移送する前記チップ３の移送先と当該チップ３がボンディングされるボンディング位置との関係を補正するように構成されており、本実施の形態では、前記第２ボンディングヘッド４２の第２ツール５２による移送先が固定であるため、前記制御部６１は前記サブステージ１２を移動制御することによって、該サブステージ１２に支持された前記リードフレーム１３のボンディング位置であるボンディングパッド８１位置を目標位置へ移動するように構成されている。

これによって、前記各ツール５１，５２へのチップ３の吸着位置の影響を受けること無く、当該チップ３を前記ボンディングパッド８１の中心位置にボンディングできるように構成されている。

前記スイングアーム３４には、前記各ボンディングヘッド４１，４２への配線や配管が配索されており、これら配線や配管の切断等の不具合の発生を防止する都合上、正転及び逆転動作での回転がメカ的なストッパによって制限されている。このストッパによる前記スイングアーム３４の回動範囲は、約２７０度に設定されており、前記第２ボンディングヘッド４２は、前記ボンディングポジション４を通過して、前記第１移動経路７１まで移動できるように構成されている。

これにより、前記第１ボンディングヘッド４１の前記第１ツール５１の底面画像を前記第１カメラ７２で取得して前記制御部６１の記憶部に登録するとともに、前記第２ボンディングヘッド４２を前記第１経路７１上まで移動することで前記第２ツール５２の底面画像を前記第１カメラ７２で取得して前記制御部６１の記憶部に登録できるように構成されており、登録した前記第１ツール５１の底面画像と前記第２ツール５２の底面画像とを前記制御部６１が画像処理することによって、前記第１ツール５１の位置と前記第２ツール５２の位置とズレ量を、前記第２カメラ９２で撮像した前記第２ツール５２の底面画像を前記第１カメラ７２で撮像した前記第２ツール５２の底面画像として取り扱う際のオフセット値として算出して、前記記憶部に記憶するように構成されている。

そして、前記制御部６１は、前記第２カメラ９２で取得した前記第２ツール５２への前記チップ３の吸着状態、例えば第２ツール５２の中心に対する前記チップ３の吸着位置のズレに基づいて、当該第２ツール５２が移送する前記チップ３の移送先と当該チップ３がボンディングされるボンディング位置との関係を補正する際に、すなわち前記サブステージ１２に支持された前記リードフレーム１３のボンディングパッド８１位置を補正する際に、その補正量を前記オフセット値を用いて補完するように構成されている。

以上の構成にかかる本実施の形態の動作を説明する。

すなわち、ボンディングを開始する前段階において、前記制御部６１が各部を作動することで、前記第１ボンディングヘッド４１の前記第１ツール５１の底面画像を前記第１カメラ７２で取得して登録するとともに、前記第２ボンディングヘッド４２を前記第１移動経路７１上まで移動して前記第２ツール５２の底面画像を同一の第１カメラ７２で取得して登録し、登録された両底面画像から前記第１ツール５１の位置と前記第２ツール５２の位置とのズレ量をオフセット値として記憶部に記憶する。

次に、前記第１ボンディングヘッド４１でボンディング動作を行い、前記第１ツール５１に吸着されたチップ３の吸着位置を前記第１カメラ７２で取得するとともに、このチップ３がボンディングされた前記ボンディングパッド８１へのボンディング位置を、前記ボンディング装置１に設けられた前記第３カメラ１０１で取得する。このとき、前記第１ツール５１への前記チップ３の吸着位置と前記ボンディングパッド８１へのボンディング位置との関係から補正値を算出し、記憶部に記憶する。

ここで、前記第１ツール５１への前記チップ３の吸着状態に基づいて、当該第１ツール５１が移送する前記チップ３の移送先と当該チップ３がボンディングされるボンディング位置との関係を補正する為の前記補正値の算出作業は、従来から行われている作業である。

そして、ボンディング開始時において、前記第１ボンディングヘッド４１でボンディングを行う際には、前記第１ボンディングヘッド４１の第１ツール５１の底面画像を前記第１カメラ７２で取得し、この第１ツール５１へのチップ３の吸着位置に基づいて、当該第１ツール５１が移送する前記チップ３の移送先と当該チップ３がボンディングされるボンディング位置との関係を、前記補正値によって補正する。これにより、前記第１ボンディングヘッド４１でボンディングされるチップ３を、前記ボンディングパッド８１に対して、ほぼ同位置にボンディングすることができる。

一方、前記第２ボンディングヘッド４２でボンディングを行う際には、前記第２ボンディングヘッド４２の前記第２ツール５２を前記第２カメラ９２で取得し、当該第２ツール５２へのチップ３の吸着位置を取得する。そして、取得した前記第２ツール５２への前記チップ３の吸着位置に基づいて、当該第２ツール５２が移送する前記チップ３の移送先と当該チップ３がボンディングされるボンディング位置との関係を補正する。

このとき、前述した補正値を用いて補正するが、その補正量を、前記第１ツール５１の位置と前記第２ツール５２の位置とのズレ量を示す前記オフセット値を利用して補完する。

これにより、前記第１ツール５１へのチップ３の吸着位置に基づいて定められた前記補正値を、前記第１ツール５１の位置と前記第２ツール５２の位置とのズレ量を示す前記オフセット値によって補完し、この補完された値に基づいて、前記第２ツール５２で移送される前記チップ３の移送先と当該チップ３がボンディングされるボンディング位置との関係、すなわち前記リードフレーム１３のボンディングパッド８１の位置が補正される。

このように、前記第１ツール５１へのチップ３の吸着位置に基づいて定められた前記補正値を、予め取得した前記オフセット値で補完するとともに、この補完された値に基づいて、前記ボンディングパッド８１の位置を補正することができる。

このため、前記第１ツール５１と前記第２ツール５２のズレ量を初期調整段階で取得しておくことによって、前述した補正値の算出作業を通常通り行うことで、前記第１ボンディングヘッド４１でボンディングしたチップＡ，・・・と、前記第２ボンディングヘッド４２でボンディングしたチップＢ，・・・との両者を、前記ボンディングパッド８１の中心へ安定的にボンディングすることができ、リードフレーム１３全体としてのバラツキを小さくすることができる。

したがって、前記第１ツール５１への吸着位置から前記リードフレーム１３の移動位置の算出する為の補正値と、前記第２ツール５２への吸着位置から前記リードフレーム１３の移動位置を算出する為の補正値とを、それぞれ取得する場合のように、調整作業の煩雑化を招くことなく、ボンディング位置のバラツキを抑えることができる。

また、品種毎の画像登録を行なう際、あるいはツール５１，５２を交換した後などでも、各ツール５１，５２への吸着位置と実際のボンディング位置との位置合わせが不要となり、装置の使い勝手が向上する。

本発明の一実施の形態を示す模式図で、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は側面図である。同実施の形態の動作を示す説明図である。従来のボンディング装置の動作を示す説明図である。

符号の説明

１ボンディング装置
２ピックアップポジション
３チップ
４ボンディングポジション
１３リードフレーム
３２旋回軸
３４スイングアーム
４１第１ボンディングヘッド
４２第２ボンディングヘッド
４３仮想円
５１第１ツール
５２第２ツール
６１制御部
７１第１移動経路
７２第１カメラ
９１第２移動経路
９２第２カメラ

Claims

旋回軸を中心に回動されるスイングアームの一端側に第１ボンディングヘッドを設け、前記スイングアームの他端側に第２ボンディングヘッドを設け、両ボンディングヘッドを前記旋回軸を中心とした仮想円上に配置するとともに、前記スイングアームに設けられた一方のボンディングヘッドをピックアップポジションに配置した状態で他のボンディングヘッドがボンディングポジションに配置されるように前記各ボンディングヘッドを配設して、前記ボンディングポジションに配置されたボンディングヘッドによるチップのボンディングと前記ピックアップポジションに配置されたボンディングヘッドによるチップのピックアップとを並行実施可能に構成する一方、
前記第１ボンディングヘッドが移動する第１移動経路上に前記第１ボンディングヘッドに設けられた第１ツールの画像を取得する第１カメラを設け、該第１カメラで取得した前記第１ツールへの前記チップの吸着状態に基づいて、当該第１ツールが移送する前記チップの移送先と当該チップがボンディングされるボンディング位置との関係を補正するとともに、前記第２ボンディングヘッドが移動する第２移動経路上に前記第２ボンディングヘッドに設けられた第２ツールの画像を取得する第２カメラを設け、該第２カメラで取得した前記第２ツールへの前記チップの吸着状態に基づいて、当該第２ツールが移送する前記チップの移送先と当該チップがボンディングされるボンディング位置との関係を補正する機能を備えたボンディング装置であって、
前記第１ボンディングヘッドの前記第１ツールの画像を前記第１カメラで取得するとともに、前記第２ボンディングヘッドを前記第１経路上まで移動して前記第２ツールの画像を前記第１カメラで取得して前記第１ツールと前記第２ツールのズレ量を取得し、前記第２カメラで取得した前記第２ツールへの前記チップの吸着状態に基づいて、当該第２ツールが移送する前記チップの移送先と当該チップがボンディングされるボンディング位置との関係を補正する際に、その補正量を前記ズレ量を利用して補完する補完機能を備えたことを特徴とするボンディング装置。