JP2008181998A - ビルドアップ基板とその製造方法および検査方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】内層ランドとその上部に形成されたビアで構成され、前記内層ランドは前記ビアによって開口された部分が除去されている検査クーポンを備えたという構成を有している。この構成によって、ビアの外周部は、内層ランドを構成している層の有無の境界により決定され、そのX線画像は内層ランドの外周部とビアの外周部によって挟まれた部分のみが黒く映し出されるので、ビアの外周部は鮮明な濃淡の差で判断することができる。
【選択図】図1
Description
図1は本発明の実施の形態1におけるビルドアップ基板の断面図である。図1において、本発明のビルドアップ基板は検査クーポン1が製品領域2の近傍に設けられている。図1を用いて本発明のビルドアップ基板をその製造工程に沿って説明する。
図3は本発明の実施の形態2におけるビルドアップ基板の断面図である。実施の形態1と同じ箇所は説明を省略するものとする。
2 製品領域
3 内層基板
4 内層回路パターン
5 内層ランド
6 絶縁層
7 銅箔
8 開口部
9 ビア
10 銅めっき
11 外層回路パターン
Claims (18)
- 内層回路パターンと外層回路パターンとを非貫通のビアを介して電気的に接続されるビルドアップ基板において、内層ランドとその上部に形成されたビアで構成され、前記内層ランドは前記ビアによって開口された部分が除去されている検査クーポンを備えたことを特徴とするビルドアップ基板。
- 検査クーポンのビアの内部は金属めっき層を有しないことを特徴とする請求項1に記載のビルドアップ基板。
- 内層ランドは円形または正多角形であることを特徴とする請求項1に記載のビルドアップ基板。
- ビア径は内層ランドに内接する円の直径よりも小さいことを特徴とする請求項1に記載のビルドアップ基板。
- 内層ランドを円形とし、前記内層ランド径はビア底面の直径に前記内層ランドと前記ビアとのずれの許容値の2倍を加えた値に設定することを特徴とする請求項1に記載のビルドアップ基板。
- 検査クーポンが製品領域の周囲または周囲の一部に形成された捨て基板部に配置されたことを特徴とする請求項1に記載のビルドアップ基板。
- 検査クーポンが製品領域内に配置されたことを特徴とする請求項1に記載のビルドアップ基板。
- 複数の製品部の集合によって構成され、検査クーポンが製品部の間もしくは周囲に配置されたことを特徴とする請求項1に記載のビルドアップ基板。
- 検査クーポンが製品部の4隅に配置されたことを特徴とする請求項8に記載のビルドアップ基板。
- 内層基板に回路パターンの形成と同時に検査クーポン用の内層ランドを形成する工程と、前記内層基板の上面に少なくとも絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層に対して表層と電気的に接続する内層の前記回路パターン部および前記検査クーポン用の内層ランド部にビア形成する工程と、前記検査クーポン部の内層ランドの前記ビアによる開口部から露出した部分を除去する工程からなることを特徴とするビルドアップ基板の製造方法。
- ビア形成する工程の後に、前記ビアの内壁部を含む表面全面に金属めっきを施す工程を備え、前記検査クーポン部の内層ランドの前記ビアによる開口部から露出した部分を除去する工程において、前記検査クーポン部の前記ビア内壁に施された金属めっきも同時に除去することを特徴とする請求項10に記載のビルドアップ基板の製造方法。
- 検査クーポン部の内層ランドのビアによる開口部から露出した部分を除去する工程において、外層回路パターンの形成も同時に行うことを特徴とする請求項10に記載のビルドアップ基板の製造方法。
- 検査クーポン部の内層ランドのビアによる開口部から露出した部分を除去する工程はエッチングにより行うことを特徴とする請求項10に記載のビルドアップ基板の製造方法。
- ビア形成する工程はレーザー加工により行うことを特徴とする請求項10に記載のビルドアップ基板の製造方法。
- 検査クーポンによって内層ランドに対するビアのずれ量を確認し、前記ずれ量の分だけビア加工位置を補正することを特徴とする請求項14に記載のビルドアップ基板の製造方法。
- ビア形成する工程は、表層に設けられた金属層の前記ビア加工部に予め開口部を加工しておき、前記開口部を有する金属層をマスクとしてレーザーを照射することによって加工する構成を備え、検査クーポンによって内層ランドに対するビアのずれ量を確認し、確認したずれ量の分だけ前記金属層に加工する開口部の加工位置を補正することを特徴とする請求項14に記載のビルドアップ基板の製造方法。
- 請求項1のビルドアップ基板の検査クーポンにX線を照射して得られる透過画像により内層ランドとビアの合致精度を確認することを特徴とするビルドアップ基板の検査方法。
- 検査クーポンの内層ランド内の除去部が前記内層ランドの外周部に接することなく内部に納まっているかどうかによって前記内層ランドとビアとの合致精度の良否を判定することを特徴とする請求項17に記載のビルドアップ基板の検査方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007013319A JP4930073B2 (ja) | 2007-01-24 | 2007-01-24 | ビルドアップ基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2007013319A JP4930073B2 (ja) | 2007-01-24 | 2007-01-24 | ビルドアップ基板の製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008181998A true JP2008181998A (ja) | 2008-08-07 |
JP2008181998A5 JP2008181998A5 (ja) | 2010-03-11 |
JP4930073B2 JP4930073B2 (ja) | 2012-05-09 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP4930073B2 (ja) |
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US9238133B2 (en) | 2011-05-09 | 2016-01-19 | The Invention Science Fund I, Llc | Method, device and system for modulating an activity of brown adipose tissue in a vertebrate subject |
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US11683891B2 (en) | 2020-10-16 | 2023-06-20 | Ibiden Co., Ltd. | Inspection method of printed wiring board |
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