JP2008181725A - マイクロマシンデバイスの駆動制御方法および装置 - Google Patents

マイクロマシンデバイスの駆動制御方法および装置 Download PDF

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Abstract

【課題】可変容量のマイクロマシンデバイスの制御において、ヒステリシスの生じるのを抑え、従来よりも容易に正確な制御を行えること。
【解決手段】互いに対向する第1の電極24と第2の電極25を有しかつそれらの間に誘電体層26が形成されてなるマイクロマシンデバイス11の駆動制御方法であって、第1の電極24と第2の電極25との間に制御電圧VCを加えることによって、第1の電極24と第2の電極25とに静電力を作用させて第1の電極24または第2の電極25を変位させるとともに、制御電圧VCの正負極性を所定の周期以内で反転させる。
【選択図】 図1

Description

本発明は、互いに対向する第1の電極と第2の電極を有しかつそれらの間に誘電体層が形成されてなるマイクロマシンデバイスの駆動制御方法および装置、並びに、それらを利用した可変容量素子および可変容量型スイッチに関する。
近年、マイクロマシン加工技術〔MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)またはMST(Micro System Technology) ともいう〕により加工して得られる微小構造のマイクロマシンデバイスの無線通信回路への応用が注目されている(特許文献1〜3)。
マイクロマシンデバイスは、機械的なパラメータを制御することによって、静電容量を可変したり電気的なスイッチの機能を持たせることができる。そのため、損失などの電気的な特性が材料に左右され難く、半導体を用いたスイッチや可変容量デバイスと比較して電気的に優れた性能を得易い。なお、マイクロマシンデバイスは、「マイクロマシンニングデバイス」「マイクロマシン素子」または「MEMS機構部品」などとも呼称されることがある。
ここで、マイクロマシンデバイスによって実現される可変容量デバイス(可変容量素子)の従来の構造について、図1を参照して説明する。
図1において、可変容量デバイスは、基板21上に、下部電極24、下部電極24を覆う誘電体膜26、支持膜22、および、支持膜22により支持された上部電極25が形成されて構成されている。誘電体膜26と上部電極25との間には空隙KGが設けられている。下部電極24と上部電極25との間の静電容量CPが、上部電極25の変位によって可変される。
すなわち、下部電極24と上部電極25との間に電圧を印可すると、それら電極間の静電引力により上部電極25が引き寄せられ、空隙KGが狭まることによって静電容量CPの値が増大する。下部電極24と上部電極25との間に印加する電圧を「制御電圧」または「制御電圧VC」という。制御電圧VCが十分に大きい場合には、上部電極25は誘電体膜26と直接に接触するまで変位し、空隙KGはなくなる。これによって静電容量CPは著しく増大する。特許文献1においては、このような可変容量デバイスをいわゆる可変容量型スイッチ(容量性スイッチ)として用いている。
米国特許第6391675 特開2002−84148 特開2002−36197
しかし、従来の可変容量デバイスにおいては、制御電圧VCに対する静電容量CPの変化がヒステリシスを示すため、再現性が悪くて所望の静電容量CPを正確に得ることができないなど、実質的な制御が困難であった。
すなわち、図4(A)には、制御電圧VCをゆっくりと変化させた場合の静電容量CPの変化が示されている。つまり、制御電圧VCを、0ボルトから10ボルトまでゆっくりと上昇させ、その後に0ボルトまで下降させ、さらにマイナス10ボルトまで下降させ、その後に0ボルトまで上昇させる。この間においてヒステリシスが生じるため、制御電圧VCが同じであってもその上昇時と下降時とでは静電容量CPの値は全く異なっている。しかも、制御電圧VCが0ボルトのときの静電容量CPが大きい方へシフトしてしまい、0ボルトのときの本来の静電容量CPに対してオフセット値を持ってしまって元に戻らない。その結果、制御電圧VCが0ボルトのときの静電容量CPが、例えば4ボルトのときの静電容量CPよりも大きくなってしまっている。
本発明は、上述の問題に鑑みてなされたもので、互いに対向する第1の電極と第2の電極を有しかつそれらの間に誘電体層が形成されてなるマイクロマシンデバイスの制御において、ヒステリシスの発生を抑え、従来よりも容易に正確な制御を行えるようにすることを目的とする。
また、ヒステリシスの発生を抑えて従来よりも正確な制御を行うことのできる可変容量素子、可変容量型スイッチ、インピーダンス整合回路、または送受切り替え回路を提供することを目的とする。
本発明に係る方法は、互いに対向する第1の電極と第2の電極を有しかつそれらの間に誘電体層が形成されてなるマイクロマシンデバイスの駆動制御方法であって、前記第1の電極と第2の電極との間に制御電圧を加えることによって、前記第1の電極と第2の電極とに静電力を作用させて前記第1の電極または第2の電極を変位させるとともに、前記制御電圧の正負極性を所定の周期以内で反転させる。
制御電圧の正負極性を、所定の周期以内で反転、例えばある決められた時間より短い時間で繰り返して反転させることによって、誘電体層がチャージアップするのを防ぐことができ、静電容量のヒステリシスの発生が抑えられる。なお、繰り返して反転させる場合に、それぞれの周期(時間)は互いに異なっていてもよい。
制御電圧の正負極性を反転させる周期は、誘電体層内に空間電荷の移動による分極を生じさせない短い時間とすればよい。例えば、100ミリ秒以下である。
また、本発明に係るインピーダンス整合回路は、可変容量として、互いに対向する第1の電極と第2の電極を有しかつそれらの間に誘電体層が形成されてなる可変容量のマイクロマシンデバイスが用いられており、前記第1の電極と第2の電極との間に制御電圧を加えることにより、前記第1の電極と第2の電極とに静電力を作用させて前記第1の電極または第2の電極を変位させ、これによってインピーダンスの整合を図るようになっており、前記通信回路が休止している時間において前記制御電圧の正負極性を反転させるように構成される。
通信回路が休止している時間に制御電圧の正負極性を反転させるので、可変容量(可変容量素子)における空間電荷の発生を抑えられるとともに、制御電圧の切り替え時における静電容量の乱れの影響がなくなり、インピーダンス整合回路の機能に悪影響を与えない。
また、本発明に係る送受切り替え回路は、オンとなったときに前記送信回路による送信動作を行わせるための、マイクロマシンデバイスからなる第1の可変容量型スイッチと、オンとなったときに前記受信回路による受信動作を行わせるための、マイクロマシンデバイスからなる第2の可変容量型スイッチと、が設けられ、前記第1の可変容量型スイッチおよび前記第2の可変容量型スイッチは、いずれも、互いに対向する第1の電極と第2の電極を有しかつそれらの間に誘電体層が形成されており、前記第1の電極と第2の電極との間に制御電圧を加えることによって前記第1の電極または第2の電極が変位し、これによってオンオフが切り替わるように構成されており、前記第1の可変容量型スイッチおよび前記第2の可変容量型スイッチをそれぞれオフからオンに切り替えるタイミングにおいて、それぞれに印加する前記制御電圧の正負極性を反転するように構成される。
このように、マイクロマシンデバイスからなる可変容量型スイッチを用いると、簡単な構成によって送受信の切り替え動作を確実に行うことができる。
本発明によると、互いに対向する第1の電極と第2の電極を有しかつそれらの間に誘電体層が形成されてなるマイクロマシンデバイスの電圧制御特性にヒステリシスが生ずることを抑え、従来よりも容易に正確な制御を行うことができる。
〔マイクロマシンシステム〕
図1は本発明に係るマイクロマシンシステム3の例を示す図、図2は駆動回路12の構成例を示すブロック図、図3は制御電圧VCの電圧波形の例を示す図、図4は可変容量デバイス11の制御電圧VCと静電容量CPとの関係を示す図、図5は周波数fsをパラメータとした制御電圧VCと静電容量CPのオフセット値ΔC0 との関係を示す図、図6は可変容量デバイス11のチャージアップを説明する図である。
図1において、マイクロマシンシステム3は、マイクロマシンデバイスである可変容量デバイス11、および駆動回路12からなっている。
可変容量デバイス(可変容量素子)11は、シリコンやガラスなどからなる基板21上に、下部電極24、および下部電極24を覆う誘電体膜26が形成されている。基板21上には、さらに、支持膜22,23、および支持膜22,23で支持された上部電極25が形成されている。誘電体膜26と上部電極25との間には空隙KGが設けられている。下部電極24と上部電極25との間に静電容量CPが存在するが、その静電容量CPが、上部電極25の変位によって可変される。
すなわち、駆動回路12によって、下部電極24と上部電極25との間に制御電圧VCを印可する。制御電圧VCの絶対値に応じて、下部電極24と上部電極25との間に静電力(静電引力)が作用し、その結果、上部電極25が引き寄せられて下方に変位する。これによって空隙KGが狭まり、静電容量CPの値が増大する。
図2において、駆動回路12は、出力電圧調整部33と、外部から入力される極性反転信号S1とからなる。なお、駆動回路12は、アナログまたはデジタルの回路素子を用いたハードウエアによって、または適当なプログラムを実行するCPUまたはDSPなどを用いたソフトウエアによって、またはそれらの組み合わせによって、実現することが可能である。
出力電圧調整部33は、可変容量デバイス11に加える制御電圧VCが所定の値になるように調整し出力する。制御電圧VCの値は、制御の目的および内容に応じて決定される。また、制御電圧VCの極性は外部から入力される極性反転信号S1により変化する。
制御電圧VCの極性変化は、可変容量デバイス11の構造、寸法、および材質などにもよるが、5Hzよりも速い周期、つまり200ms以下の時間で切り換えることが好ましい。10Hz以上(100ms以下)とするとより一層好ましい。さらには、極性変化の周期を例えば50〜200Hz程度としてもよい。
いずれにしても、制御電圧VCは、図3(A)に示すように、正負極性がほぼ周期的に反転する矩形状の電圧である。振幅である電圧VSの値は、「0」から最大値までの任意の値に設定可能である。また、制御電圧VC2として、図3(B)に示すように、正負極性の反転時に電圧が「0」である期間T2,T4を設けた波形とすることも可能である。
制御電圧VCの正負極性がほぼ周期的に反転することにより、誘電体膜26の内部に空間電荷の移動による分極が生じることなく、また生じたとしても極僅かであり、制御電圧VCによる静電容量CPの制御にヒステリシスが生じないか、またはヒステリシスが大幅に低減される。
以下、その理由について、図6を参照して説明する。
図6において、下部電極24はグランドに接地されており、下部電極24と上部電極25との間に制御電圧VCが印加されている。つまり、この場合には、制御電圧VCの片方の電極はグランドに接地されている。図6(A)に示すように、制御電圧VCが「0」ボルトの場合には、下部電極24、上部電極25、および誘電体膜26の内部に電荷は存在しない。
図6(B)は、制御電圧VCの電圧VSが「+a」ボルトとなった状態、つまり上部電極25に「+a」ボルトの正の電圧が印加された状態を示す。この状態では、下部電極24と誘電体膜26との界面にはマイナス電荷が発生し、上部電極25の表面にはプラス電荷が発生する。これと同時に、電極との界面の電荷を打ち消すように、誘電体膜26の内部に分極BK1が発生する。この分極BK1は、上下の電極24,25の電位の変化にほぼ追従して生ずる。誘電体膜26の内部には、この分極BK1の外にもイオンの移動をともない、移動に時間を要する空間電荷が発生する。
図6(C)は、図6(B)に示す状態から約1秒を経たときの電荷の状態を示す。誘電体膜26の内部には、分極BK1の電荷と同じプラスの空間電荷KD1と、マイナスの空間電荷KD2とが発生する。上下の電極24,25には、この空間電荷KD1,2を打ち消すように電荷が補充される。
図6(D)は、制御電圧VCが再び「0」ボルトに低下し、上部電極25の電位が「0」ボルトとなった状態を示す。この状態になると、移動に時間のかかる空間電荷KD1,2は取り残された形となる。このように空間電荷KD1,2が取り残されることによって、図4(A)に示したように、制御電圧VCが「0」になっても静電容量CPが元の状態に戻らなくなり、静電容量CPの初期値に対してオフセット値(オフセット容量)ΔC0 を持ってしまう。
図6(E)は、図6(D)に示す状態から制御電圧VCがさらに低下し、上部電極25の電位が「−a」ボルトとなった状態を示す。上下の電極24,25には、それぞれマイナス電荷とプラス電荷とが発生し、これにともなって誘電体膜26の内部には分極BK2が発生する。このときにも空間電荷KD1,2の一部はまだ取り残されている。この空間電荷KD1,2は時間とともに解消され、最終的には図6(F)に示すように逆極性の電荷による空間電荷KD3,4が発生する。このように、空間電荷KDの移動を繰り返すことにより、図4(A)に示したヒステリシスを描くこととなる。
なお、誘電体膜26の内部に残留する空間電荷KDは、上下の電極24,25に電圧を印可する時間が長ければ長いほど、かつ印可する電圧が高ければ高いほど、大きくなる。空間電荷KDの発生メカニズムについてはこの他にも説明を試みることは可能であるが、誘電体膜26の内部に移動速度の速い分極と移動速度の遅い空間電荷KDのような分極とが共存することにより説明されることに変わりはない。
このように、可変容量デバイス11が制御電圧VCに対して静電容量CPがヒステリシスを持つと、静電容量CPの再現性が悪くなって制御が困難となる。
そこで、本実施形態においては、空間電荷KDの発生を抑えるため、空間電荷KDの移動時間よりも短い時間間隔(周期)で、上下の電極24,25に印可する電圧の極性を入れ替えるのである。
図4(B)には、図4(A)で説明したのと同じように制御電圧VCの振幅を変化させるとともに、その変化速度を速くしたときの静電容量CPの変化が示されている。つまり、制御電圧VCとして図3(A)に示す波形の電圧を印加し、その周期Tを10ミリ秒(つまり周波数fs=100Hz)とした場合が示されている。この場合には、上下の電極24,25に印加される電圧は5ミリ秒ごとに極性が入れ替わることとなる。
この程度の速い速度で極性を入れ替えると、空間電荷KDの移動をともなうことなく可変容量デバイス11を制御することが可能となり、静電容量CPのヒステリシスはほとんど発生しない。
上に述べたように、図3に示すような制御電圧VCを用いることにより、誘電体膜26がチャージアップすることを防ぐことができるが、制御電圧VCの極性の反転の周期(間隔)T/2が短ければ短いほどその効果が得られ易くなる。制御電圧VCの反転周期は、可変容量デバイス11に使用する誘電体膜26の材料によって異なる。誘電体膜26にAl2 O3 やSiO2 を用いた場合には、反転周期T/2を100ミリ秒以下とすることにより、誘電体膜26のチャージアップを防ぐことができる。
図5には、制御電圧VCを反転する周波数fsをパラメータとして、制御電圧VCの電圧VSと静電容量CPのオフセット値ΔC0 との関係が示されている。つまり、制御電圧VCの電圧VSの最大値に対する電圧VSが「0」ボルトのときの静電容量CPの初期値からのずれであるオフセット値ΔC0 のデータが示されている。なお、周波数fsについては、fs1<fs2<fs3<fs4の関係がある。図5に基づいて、誘電体膜26に用いる誘電体材料に対する制御電圧VCの適切な反転周期を求めることが可能である。静電容量CPの最大値に対するオフセット値ΔC0 の割合が10パーセント以下であれば、誤差の範囲内として通常の回路に支障なく用いることが可能である。
図5から分かるように、周波数fsが高いほどオフセット値ΔC0 が小さい。例えば周波数がfs4であるときにはオフセット値ΔC0 が十分小さいので、その値が静電容量CPの最大値に対して10パーセント以下であれば、その周波数fs4の制御電圧VCを用いればよい。
〔可変容量デバイスの変形例〕
次に、可変容量デバイス11の種々の変形例について説明する。
図7は第1の変形例の可変容量デバイス11Bを示す図、図8は第2の変形例の可変容量デバイス11Cを示す図、図9は第3の変形例の可変容量デバイス11Dを示す図である。
図1に示した可変容量デバイス11では、下部電極24は基板21上に直接に固定されて形成されている。しかし、図示は省略したが、下部電極24についても、基板21から空隙を介して固定された構造としてもよい。
また、図1に示した可変容量デバイス11では、誘電体膜26が下部電極24を覆っているが、図7に示す第1の変形例の可変容量デバイス11Bのように、誘電体膜27が上部電極25を覆うように構成してもよい。
また、図8に示す第2の変形例の可変容量デバイス11Cのように、誘電体膜26が下部電極24を覆い、かつ誘電体膜27が上部電極25を覆うように構成してもよい。
また、図示は省略したが、上に説明した可変容量デバイス11,11B,11Cなどに対して、誘電体膜26,27のいずれかの表面に金属膜を部分的に設けてもよい。金属膜を設けることによって、誘電体膜26,27に残留した電荷を容易に逃がすことが可能となる。
また、図1、図7、図8に示す可変容量デバイス11,11B,11Cでは、上部電極25を変位させるために電圧VSを印加する電極と静電容量CPを生成する電極とは同じ電極となっているが、これらの機能を分離して独立して設けてもよい。
すなわち、図9に示す可変容量デバイス11Dでは、基板21上に、静電容量CPを生成する下部電極24Bの両側に、分離された2つの下部電極24A,24Aが形成され、それぞれの下部電極24B,24Aの上部は誘電体膜26によって覆われている。下部電極24B,24Aの上方には、基板21上の支持膜22,23で支持された絶縁体膜28が設けられており、絶縁体膜28の下面には、下部電極24A,24Bにそれぞれ対向する位置に上部電極25A,25Bが形成されている。誘電体膜26と上部電極25A,25Bとの間には空隙KGが設けられ、下部電極24Bと上部電極25Bとの間に静電容量CPが形成されている。
2つの下部電極24Aと2つの上部電極25Aとの間に制御電圧VCを印加すると、それら電極間の静電引力によって、上部電極25Aおよび絶縁体膜28が下方へ引き寄せられ、空隙KGが狭まることによって静電容量CPの値が増大する。この場合に、制御電圧VCが直流であった場合には、制御電極である下部電極24Aおよび上部電極25Aにおいてヒステリシスが発生する。上に述べたように正負極性が所定の周期で反転する制御電圧VCを用いることによって、上部電極25Aおよび絶縁体膜28の変位を正確に制御することが可能となり、静電容量CPを正確に制御することができる。
〔インピーダンス整合回路〕
次に、可変容量デバイス11を無線送信回路の終段のインピーダンス整合回路に適用した例について説明する。
図10は無線送信回路のインピーダンス整合回路40の例を示す図、図11は制御電圧VCの極性の切り替えのタイミングを示す図である。
図10において、送信信号処理回路44からの信号は、終段の高周波パワーアンプ45によって増幅される。高周波パワーアンプ45の出力に対し、インピーダンス整合回路40によって、アンテナ46とのマッチングが行われる。インピーダンス整合回路40は、可変容量41,42、およびインダクタンス43からなるπ型回路である。一般に、パワーアンプ回路は、使用する周波数帯域や増幅出力によってインピーダンスが大きく異なるため、このようなインピーダンス整合回路40が必要とされている。
ここで、可変容量41,42として、それぞれ、上に述べた可変容量デバイス11,11B〜Dが用いられ、上に述べた制御電圧VCによって制御される。制御電圧VCの電圧VSを調整することにより、可変容量41,42の静電容量CPを調整し、アンテナ46とのインピーダンス整合を図る。
なお、本明細書において、「可変容量41,42」は、可変容量デバイス11,11B〜Dによって実現される物としての「可変容量素子(可変キャパシタ)」を意味する場合と、可変容量デバイス11,11B〜Dによって実現される機能を意味する場合とがある。
制御電圧VCは、図3に示すような波形の電圧であり、可変容量41,42における空間電荷KDの発生を抑えるため、所定の周期T/2で電圧の極性を反転する。しかし、高周波パワーアンプ45が動作しているときに、つまり送信しているときに、制御電圧VCの極性を反転させた場合には、極性が反転する瞬間に電圧VSが低下するので、可変容量41,42の静電容量CPの値が変動してマッチングがとれなくなる恐れがある。
そこで、本実施形態では、高周波パワーアンプ45が動作していないときに、つまり送信していないときに、制御電圧VCの正負極性を切り替える。換言すれば、可変容量41,42に信号が流れていないときに極性を切り替える。これによって、制御電圧VCの切り替え時における静電容量CPの乱れの影響がなくなり、インピーダンス整合回路40の機能に悪影響を与えない。
すなわち、図11に示すように、送信回路が送信を行っていない時間において、制御電圧VCの極性を切り替える。制御電圧(1)は、正の電圧VSと負の電圧VSとのみを有し、それら正負を送信回路が休止している時間に切り替える場合の例である。制御電圧(2)は、正の電圧VSと負の電圧VSとの間に「0」ボルトの期間を有し、送信回路が休止している時間においてできるだけ長く「0」ボルトとするようにした例である。この場合は、図3(B)に示す制御電圧VC2と同様な波形となり、「0」ボルトの期間を経由することによって、誘電体膜26のチャージアップをより一層効果的に防止することが可能である。
なお、図10には示していないが、可変容量41,42を制御するための制御電圧VCが高周波パワーアンプ45などに印加されないようにする必要がある。そのためには、適当な容量の容量を用いて低周波成分をカットし、また適当なLCフィルタを用いて高周波成分をカットするなど、種々の方策を採用することが可能である。
〔携帯端末における制御電圧の極性切り替え〕
次に、可変容量デバイス11,11B〜Dを携帯端末に組み込んだ場合において、制御電圧VCの極性の切り替えのタイミングについて説明する。携帯端末として、TDD方式(送受信時分割方式)の携帯電話を例に説明する。
TDD方式としては、GSM(Global System for Mobile Communications )、WiMAX(Worldwide Interoperability for Microwave Access ;IEEE 802.16 規格)などがある。
図12はWiMAXの送受信のシーケンスと制御電圧VCの極性の切り替えタイミングとの関係を示す図である。
図12に示すように、送受信は5ミリ秒単位で区切られており、区切られた各送受信区間KK内において、1回の受信と1回の送信とが順次実行される。つまり、携帯端末は、それぞれの送受信区間KKの始めに、基地局からの受信信号(Down link signal)を受け取り、引き続いて基地局に送信信号(Up link signal)を送り出す。
基地局から受信信号を受け取る期間には、例えば図10に示す送信回路は休止しており、その間に可変容量41,42を制御する制御電圧VCの極性を反転する。制御電圧VCの極性の切り替えは、送信回路が休止する毎に毎回行ってもよいが、複数回毎に行ってもよい。図12に示す例では、送信回路の6回の休止毎に、つまり送受信区間KKが6回行われる毎に、1回の極性の切り替えを行っている。したがって、この場合には、30ミリ秒の周期で極性を切り替えることになる。
このような制御を行うことにより、上に述べたように誘電体膜26のチャージアップによるヒステリシスがなくなり、可変容量デバイスによる可変容量41,42を精度良く可変調整することができる。また、送信回路が休止している間に制御電圧VCの極性を反転することにより、可変容量41,42の瞬間的な変動の影響を避けることができる。
図13はWiMAXの送受信のシーケンスと制御電圧VCの極性の切り替えタイミングとの関係の他の例を示す図である。
図12においては、携帯端末の受信区間において、制御電圧VCの極性を直接に切り替えた。これに対して、図13においては、制御電圧VCの極性を0ボルトの期間を経て切り替えるようにする。
すなわち、携帯端末の受信区間において、その初期のタイミングで制御電圧VCを0ボルトとし、終期において制御電圧VCの極性を反転して立ち上げる。したがって、携帯端末の送信区間をカバーしかつそれとほぼ同じ時間においてのみ、制御電圧VCが正の電圧(+VS)または負の電圧(−VS)となる。このように、電圧VSが印可されない期間を極力持つことにより、誘電体膜26のチャージアップをより確実に防ぐことができ、可変容量デバイスを精度良く制御することができる。
なお、図13に示す制御を行う場合に、WiMAX方式の無線通信では送受信の区切りが5ミリ秒であるため、制御対象となる可変容量デバイスの誘電体膜26のチャージアップを抑えることのできる極性反転周期が5ミリ秒以上であれば、実用上問題ない。
つまり、例えば、制御電圧VCの極性の反転の周期が5ミリ秒のときに、静電容量CPの初期値からの変動が10パーセント以下であれば、その可変容量デバイスをWiMAXの携帯端末の送受信回路に適用することができる。また、そのように適用可能な可変容量デバイスとするために、誘電体層の材料および厚さなどを選定すればよい。
〔可変容量型スイッチによる携帯端末の送受信の切り替え〕
次に、可変容量デバイス11,11B〜Dを、可変容量型スイッチとして携帯端末に組み込んだ場合について説明する。
図14は携帯端末の送受信の切り替え回路を示す図、図15は可変容量型スイッチの動作状態を示す図、図16は送受信の切り替えタイミングと制御電圧VCの極性の切り替えタイミングとの関係を示す図である。
図14において、送受信の切り替え回路50では、受信回路51および送信回路52とアンテナ53とを切り替えて接続するために、可変容量型スイッチ54,55が接続されている。つまり、可変容量型スイッチ54は、アンテナ53と受信回路51とを接続しまたは切断するためのスイッチであり、可変容量型スイッチ55は、アンテナ53と送信回路52とを接続しまたは切断するためのスイッチである。なお、インピーダンス整合回路などの図示は省略した。
可変容量型スイッチ54,55として、上で説明した可変容量デバイス11,11B〜Dが用いられており、制御電圧VCの電圧VSを十分に大きく取ることにより、静電容量CPを大きく可変して電気的インピーダンスを大きく変化させる。携帯端末で用いる無線周波数はギガHz帯またはそれに近いので、静電容量CPの可変によって電気的スイッチと等価な動作を実現することができる。
図14においては、受信回路用の可変容量型スイッチ54がオフであり、送信回路用の可変容量型スイッチ55がオンである。したがって、アンテナ53は送信回路52に接続されている。
この状態においては、図15(A)に示すように、可変容量型スイッチ54には制御電圧VCが印加されておらず、上部電極25は誘電体膜26から離れた状態であり、静電容量CPは小さい。また、図15(B)に示すように、可変容量型スイッチ55には制御電圧VCとして最大の電圧VSが印加されており、上部電極25は誘電体膜26に接触した状態であり、静電容量CPは極めて大きくなっている。また、制御電圧VCの状態をこれとは逆にすることにより、可変容量型スイッチ54をオンとし、可変容量型スイッチ55をオフとすることができる。
図16に示すように、送受信が交互に切り替えられるが、その切り替えのタイミングに合わせて、可変容量型スイッチ54,55に対するそれぞれの制御電圧VCの極性が切り替えられる。
つまり、受信回路用の可変容量型スイッチ54の制御電圧VCは、受信時に所定の電圧VSとなるとともに、送信時には0ボルトとなる。そして、受信の区間となる毎に、制御電圧VCの極性が反転する。
また、送信回路用の可変容量型スイッチ55の制御電圧VCは、送信時に所定の電圧VSとなるとともに、受信時には0ボルトとなる。そして、送信の区間となる毎に、制御電圧VCの極性が反転する。
このように、可変容量デバイス11,11B〜Dを、可変容量型スイッチ54,55として用いた場合においても、制御電圧VCを適当な周期で反転させることにより、誘電体膜26のチャージアップを防止して切り替え動作を確実に行うことができる。
上に述べた実施形態において、可変容量デバイス11,11B,11Cの構造、形状、材料、個数などは、種々変更することができる。その他、可変容量デバイス、インピーダンス整合回路40、可変容量型スイッチ54,55、駆動回路12、およびマイクロマシンシステム3の全体または各部の構造、形状、寸法、個数、材質、回路構成、制御電圧VCの波形、極性の切り替えのタイミング、周期または周波数などは、本発明の趣旨に沿って適宜変更することができる。
マイクロマシンデバイスとして可変容量デバイスを例に用いて説明したが、これ以外に、制御電圧VCによりチャージアップが発生する可能性のあるその他のマイクロマシンデバイスについても、制御電圧VCの極性を周期的に反転させることによって同様の効果を期待することができる。
以上、本発明の実施形態をいくつかの実施例とともに説明したが、本発明は上記実施形態に限定されることなく、次に付記として示すような種々の形態で実施することが可能である。
(付記1) (1、図1〜9)
互いに対向する第1の電極と第2の電極を有しかつそれらの間に誘電体層が形成されてなるマイクロマシンデバイスの駆動制御方法であって、
前記第1の電極と第2の電極との間に制御電圧を加えることによって、前記第1の電極と第2の電極とに静電力を作用させて前記第1の電極または第2の電極を変位させるとともに、
前記制御電圧の正負極性を所定の周期以内で反転させる、
ことを特徴とするマイクロマシンデバイスの駆動制御方法。
(付記2) (2)
前記制御電圧の正負極性を反転させる所定の周期は、前記誘電体層内に空間電荷の移動による分極を生じさせない短い時間である、
付記1記載のマイクロマシンデバイスの駆動制御方法。
(付記3) (3)
前記制御電圧の正負極性を反転させる所定の周期は、100ミリ秒以下である、
付記1記載のマイクロマシンデバイスの駆動制御方法。
(付記4) (4)
前記マイクロマシンデバイスは、前記第1の電極または第2の電極の変位によって静電容量が可変される可変容量素子であり、
前記制御電圧の正負極性を反転させる所定の周期は、前記制御電圧を印加し始めて前記第1の電極と第2の電極との間の静電容量の初期値からの変動が10パーセント以下となる短い時間である、
付記1記載のマイクロマシンデバイスの駆動制御方法。
(付記5) (5)
前記マイクロマシンデバイスは、前記第1の電極または第2の電極の変位によって静電容量が可変される可変容量素子であり、
前記可変容量素子が接続された回路が休止している間を挟んで、前記制御電圧の正負極性を反転させる、
付記1記載のマイクロマシンデバイスの駆動制御方法。
(付記6)
互いに対向する第1の電極と第2の電極を有しかつそれらの間に誘電体層が形成されてなるマイクロマシンデバイスの駆動制御装置であって、
前記第1の電極と第2の電極とに静電力を作用させて前記第1の電極または第2の電極を変位させるために、前記第1の電極と第2の電極との間に制御電圧を加える制御電圧印加手段が設けられており、
前記制御電圧印加手段は、前記第1の電極と第2の電極とに対して正負極性が所定の周期以内に反転するような制御電圧を加えるように構成されている、
ことを特徴とするマイクロマシンデバイスの駆動制御装置。
(付記7)
前記制御電圧の正負極性を反転させる所定の周期は、前記誘電体層内に空間電荷の移動による分極を生じさせない短い時間である、
付記6記載のマイクロマシンデバイスの駆動制御装置。
(付記8)
前記制御電圧の正負極性を反転させる所定の周期は、100ミリ秒以下である、
付記6記載のマイクロマシンデバイスの駆動制御装置。
(付記9)
前記マイクロマシンデバイスは、前記第1の電極または第2の電極の変位によって静電容量が可変される可変容量素子であり、
前記制御電圧の正負極性を反転させる所定の周期は、前記制御電圧を印加し始めて前記第1の電極と第2の電極との間の静電容量の初期値からの変動が10パーセント以下となる短い時間である、
付記6記載のマイクロマシンデバイスの駆動制御装置。
(付記10)
前記マイクロマシンデバイスは、前記第1の電極または第2の電極の変位によって静電容量が可変される可変容量素子であり、
前記可変容量素子が接続された回路が休止している間を挟んで、前記制御電圧の正負極性を反転させる、
付記6記載のマイクロマシンデバイスの駆動制御装置。
(付記11)
互いに対向する第1の電極と第2の電極を有しかつそれらの間に誘電体層が形成されており、前記第1の電極と第2の電極との間に制御電圧を加えることによって前記第1の電極または第2の電極が変位し、これによって回路のオンオフを切り替えるように構成された、マイクロマシンデバイスからなる可変容量型スイッチであって、
前記制御電圧の正負極性を反転させかつその反転の周期が5ミリ秒のときに、前記第1の電極と第2の電極との間の静電容量の初期値からの変動が10パーセント以下となるように、前記誘電体層の材料および厚さが選定されて形成されている、
ことを特徴とする可変容量型スイッチ。
(付記12)
前記第1の電極または第2の電極の変位とともに変位する絶縁体膜と、
前記絶縁体膜に設けられた第3の電極と、
前記第3の電極に対向する第4の電極と、
前記第3の電極と第4の電極との間に形成された第2の誘電体層と、
を有し、
前記絶縁体膜の変位にともなって前記第3の電極と第4の電極との間隔が可変され、これによるインピーダンスの変化によって前記回路のオンオフを切り替えるように構成されている、
付記11記載の可変容量型スイッチ。
(付記13)
通信回路に設けられる、可変容量素子を含んだインピーダンス整合回路であって、
前記可変容量素子として、互いに対向する第1の電極と第2の電極を有しかつそれらの間に誘電体層が形成されてなる可変容量のマイクロマシンデバイスが用いられており、
前記第1の電極と第2の電極との間に制御電圧を加えることにより、前記第1の電極と第2の電極とに静電力を作用させて前記第1の電極または第2の電極を変位させ、これによってインピーダンスの整合を図るようになっており、
前記通信回路が休止している時間において前記制御電圧の正負極性を反転させるように構成されている、
ことを特徴とするインピーダンス整合回路。
(付記14)
前記制御電圧の正負極性を反転させる周期は、前記誘電体層内に空間電荷の移動による分極を生じさせない短い時間である、
付記13記載のインピーダンス整合回路。
(付記15)
前記制御電圧の正負極性を反転させる周期は、100ミリ秒以下である、
付記13記載のインピーダンス整合回路。
(付記16)
前記マイクロマシンデバイスは、前記第1の電極または第2の電極の変位によって静電容量が可変される可変容量素子であり、
前記制御電圧の正負極性を反転させる周期は、前記制御電圧を印加し始めて前記第1の電極と第2の電極との間の静電容量の初期値からの変動が10パーセント以下となる短い時間である、
付記13記載のインピーダンス整合回路。
(付記17)
前記マイクロマシンデバイスは、前記第1の電極または第2の電極の変位によって静電容量が可変される可変容量素子であり、
前記可変容量素子が接続された回路が休止している間を挟んで、前記制御電圧の正負極性を反転させる、
付記13記載のインピーダンス整合回路
(付記18)
送信回路による送信動作と受信回路による受信動作とを切り替えるための送受切り替え回路であって、
オンとなったときに前記送信回路による送信動作を行わせるための、マイクロマシンデバイスからなる第1の可変容量型スイッチと、
オンとなったときに前記受信回路による受信動作を行わせるための、マイクロマシンデバイスからなる第2の可変容量型スイッチと、が設けられ、
前記第1の可変容量型スイッチおよび前記第2の可変容量型スイッチは、いずれも、互いに対向する第1の電極と第2の電極を有しかつそれらの間に誘電体層が形成されており、前記第1の電極と第2の電極との間に制御電圧を加えることによって前記第1の電極または第2の電極が変位し、これによってオンオフが切り替わるように構成されており、
前記第1の可変容量型スイッチおよび前記第2の可変容量型スイッチをそれぞれオフからオンに切り替えるタイミングにおいて、それぞれに印加する前記制御電圧の正負極性を反転するように構成されている、
ことを特徴とする送受切り替え回路。
(付記19)
前記第1の可変容量型スイッチおよび前記第2の可変容量型スイッチを交互にオンさせることによって、前記送信回路による送信動作と前記受信回路による受信動作とを交互に周期的に切り替えるように構成されている、
付記18記載の送受切り替え回路。
(付記20)
前記制御電圧の正負極性を反転させる周期は、前記誘電体層内に空間電荷の移動による分極を生じさせない短い時間である、
付記18記載の送受切り替え回路。
(付記21)
前記制御電圧の正負極性を反転させる周期は、100ミリ秒以下である、
付記18記載の送受切り替え回路。
(付記22)
前記マイクロマシンデバイスは、前記第1の電極または第2の電極の変位によって静電容量が可変される可変容量素子であり、
前記制御電圧の正負極性を反転させる周期は、前記制御電圧を印加し始めて前記第1の電極と第2の電極との間の静電容量の初期値からの変動が10パーセント以下となる短い時間である、
付記18記載の送受切り替え回路。
(付記23)
前記マイクロマシンデバイスは、前記第1の電極または第2の電極の変位によって静電容量が可変される可変容量素子であり、
前記可変容量素子が接続された回路が休止している間を挟んで、前記制御電圧の正負極性を反転させる、
付記18記載の送受切り替え回路。
本発明に係るマイクロマシンシステムの例を示す図である。 駆動回路の構成例を示すブロック図である。 制御電圧の電圧波形の例を示す図である。 可変容量デバイスの制御電圧と静電容量との関係を示す図である。 周波数をパラメータとした制御電圧とオフセット値との関係を示す図である。 可変容量デバイスのチャージアップを説明する図である。 第1の変形例の可変容量デバイスを示す図である。 第2の変形例の可変容量デバイスを示す図である。 第3の変形例の可変容量デバイスを示す図である。 無線送信回路のインピーダンス整合回路の例を示す図である。 制御電圧の極性の切り替えのタイミングを示す図である。 送受信と極性の切り替えタイミングとの関係を示す図である。 送受信と極性の切り替えタイミングとの関係の他の例を示す図である。 携帯端末の送受信の切り替え回路を示す図である。 可変容量型スイッチの動作状態を示す図である。 送受信と極性の切り替えタイミングとの関係を示す図である。
符号の説明
3 マイクロマシンシステム
11,11B〜D 可変容量デバイス(マイクロマシンデバイス)
24 下部電極(第1の電極、第2の電極)
24A 下部電極(第4の電極)
24B 下部電極(第1の電極、第2の電極)
25 上部電極(第2の電極、第1の電極)
25A 上部電極(第3の電極)
25B 上部電極(第2の電極、第1の電極)
26 誘電体膜(誘電体層、第2の誘電体層)
28 絶縁体膜
40 インピーダンス整合回路
41,42 可変容量(マイクロマシンデバイス)
45 高周波パワーアンプ(通信回路)
50 送受信の切り替え回路(送受切り替え回路)
51 受信回路(通信回路)
52 送信回路(通信回路)
54 可変容量型スイッチ(第2の可変容量型スイッチ、マイクロマシンデバイス)
55 可変容量型スイッチ(第1の可変容量型スイッチ、マイクロマシンデバイス)
VC,VC2 制御電圧

Claims (8)

  1. 互いに対向する第1の電極と第2の電極を有しかつそれらの間に誘電体層が形成されてなるマイクロマシンデバイスの駆動制御方法であって、
    前記第1の電極と第2の電極との間に制御電圧を加えることによって、前記第1の電極と第2の電極とに静電力を作用させて前記第1の電極または第2の電極を変位させるとともに、
    前記制御電圧の正負極性を所定の周期以内で反転させる、
    ことを特徴とするマイクロマシンデバイスの駆動制御方法。
  2. 前記制御電圧の正負極性を反転させる所定の周期は、前記誘電体層内に空間電荷の移動による分極を生じさせない短い時間である、
    請求項1記載のマイクロマシンデバイスの駆動制御方法。
  3. 前記制御電圧の正負極性を反転させる所定の周期は、100ミリ秒以下である、
    請求項1記載のマイクロマシンデバイスの駆動制御方法。
  4. 前記マイクロマシンデバイスは、前記第1の電極または第2の電極の変位によって静電容量が可変される可変容量素子であり、
    前記制御電圧の正負極性を反転させる所定の周期は、前記制御電圧を印加し始めて前記第1の電極と第2の電極との間の静電容量の初期値からの変動が10パーセント以下となる短い時間である、
    請求項1記載のマイクロマシンデバイスの駆動制御方法。
  5. 前記マイクロマシンデバイスは、前記第1の電極または第2の電極の変位によって静電容量が可変される可変容量素子であり、
    前記可変容量素子が接続された回路が休止している間を挟んで、前記制御電圧の正負極性を反転させる、
    請求項1記載のマイクロマシンデバイスの駆動制御方法。
  6. 互いに対向する第1の電極と第2の電極を有しかつそれらの間に誘電体層が形成されてなるマイクロマシンデバイスの駆動制御装置であって、
    前記第1の電極と第2の電極とに静電力を作用させて前記第1の電極または第2の電極を変位させるために、前記第1の電極と第2の電極との間に制御電圧を加える制御電圧印加手段が設けられており、
    前記制御電圧印加手段は、前記第1の電極と第2の電極とに対して正負極性が所定の周期以内に反転するような制御電圧を加えるように構成されている、
    ことを特徴とするマイクロマシンデバイスの駆動制御装置。
  7. 通信回路に設けられる、可変容量を含んだインピーダンス整合回路であって、
    前記可変容量として、互いに対向する第1の電極と第2の電極を有しかつそれらの間に誘電体層が形成されてなる可変容量のマイクロマシンデバイスが用いられており、
    前記第1の電極と第2の電極との間に制御電圧を加えることにより、前記第1の電極と第2の電極とに静電力を作用させて前記第1の電極または第2の電極を変位させ、これによってインピーダンスの整合を図るようになっており、
    前記通信回路が休止している時間において前記制御電圧の正負極性を反転させるように構成されている、
    ことを特徴とするインピーダンス整合回路。
  8. 送信回路による送信動作と受信回路による受信動作とを切り替えるための送受切り替え回路であって、
    オンとなったときに前記送信回路による送信動作を行わせるための、マイクロマシンデバイスからなる第1の可変容量型スイッチと、
    オンとなったときに前記受信回路による受信動作を行わせるための、マイクロマシンデバイスからなる第2の可変容量型スイッチと、が設けられ、
    前記第1の可変容量型スイッチおよび前記第2の可変容量型スイッチは、いずれも、互いに対向する第1の電極と第2の電極を有しかつそれらの間に誘電体層が形成されており、前記第1の電極と第2の電極との間に制御電圧を加えることによって前記第1の電極または第2の電極が変位し、これによってオンオフが切り替わるように構成されており、
    前記第1の可変容量型スイッチおよび前記第2の可変容量型スイッチをそれぞれオフからオンに切り替えるタイミングにおいて、それぞれに印加する前記制御電圧の正負極性を反転するように構成されている、
    ことを特徴とする送受切り替え回路。
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