JP2008173875A - マット調ポリアミド積層フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】ヘーズ値が高く、優れたマット調が付与されたポリアミド積層フィルム、及び該ポリアミド積層フィルムを安定して製造する方法を提供する。
【解決手段】脂肪族系ポリアミドフィルムを含む基材の少なくとも一方の面に、ＪＩＳ Ｋ ６８１０（９６％硫酸法）による相対粘度が３．８〜５．８のポリアミド６と、該相対粘度が１．３〜２．１のポリアミド１２とを、７５：２５〜２５：７５の割合で含有する混合層を有する、マット調ポリアミド積層フィルム、及び該ポリアミド積層フィルムの製造方法。
【選択図】なし

Description

本発明は、食品、医療品、および薬品等の包装用に用いるマット調ポリアミドフィルムに関する。

食品、医療品、および薬品等の包装用フィルムとしてポリアミド樹脂を用い成形してなる各種層構成のポリアミド系フィルムが使用されている。ポリアミド系フィルムの一用途として、意匠性を高めるために、フィルム表面に細かな凹凸を設けてすりガラス状としたマット調フィルムが求められている。このようなマット調とすることにより、フィルム表面の光沢をなくして内容物をぼかし、さらには和紙風の風合いを付与することにより、高級感のある包装体が得られる。
従来、二軸延伸ポリアミド系フィルムにマット調を付与する方法としては、(a)フィルム表面を硬い粒状砂、酸、アルカリ、溶媒等で浸食する方法、(b)フィルム表面に無機粒子を含有したバインダー樹脂等のコート剤を被覆する方法、（ｃ）フィルムを構成する樹脂中に無機粒子や有機合成樹脂などを含有させる方法などがあった。また、マット調を付与したフィルムとして、例えば、特許文献１にはポリアミド系粗面フィルムの表面凹凸状態を規定した技術が記載されている。

しかしながら、上記(a)フィルム表面を硬い粒状砂、酸、アルカリ、溶媒等で浸食する方法は、加工しずらく生産効率の点で十分でなく、またフィルム表面にダメージを与えることがあることから、フィルム強度が低下し、二軸延伸ポリアミドフィルムの長所であるフィルム強度を損なうことがあった。また、(b)フィルム表面に無機粒子を含有したバインダー樹脂等のコート剤を被覆する方法では、一般にコート剤の耐熱性が低く、製袋加工等で二軸延伸ポリアミドフィルムの表面側からヒートシールバー等により加熱された時、コート剤が熱により溶融し、べたつき、ヒートシールバー側に付着することがあり、そのため製袋速度が上がらず、生産効率も十分でなかった。更に、(c)フィルムを構成する樹脂中に無機粒子や有機合成樹脂などを含有させる方法は、表面凹凸付与の効果が十分でなく、ヘーズ値があまり上がらず十分なマット調が得られないという欠点があった。
また、上記特許文献１記載の技術においては、ヘーズ値の低いフィルムしか得られず、二軸延伸熱固定などの工程により表面が平滑となり、十分なマット調は得られ難いという問題があった。

特開平１１−３４３３５４号公報

本発明は、ヘーズ値が高く、優れたマット調が付与されたポリアミド積層フィルム、及び該ポリアミド積層フィルムを安定して製造する方法を提供する。

本発明者らは鋭意検討した結果、表層に特定の粘度のポリアミド６と特定粘度のポリアミド１２を特定の割合で含有する混合層を設けることにより、強度、酸素バリア性等を損なうことなく、再現性のあるマット調が付与されたポリアミドフィルムが得られることを見出した。
本発明は、
（１）脂肪族系ポリアミドフィルムを含む基材の少なくとも一方の面に、ＪＩＳ Ｋ ６８１０（９６％硫酸法）による相対粘度が３．８〜５．８のポリアミド６と、該相対粘度が１．３〜２．１のポリアミド１２とを、７５：２５〜２５：７５の割合で含有する混合層を有する、マット調ポリアミド積層フィルム、及び
（２）脂肪族系ポリアミドフィルムを含む基材の少なくとも一方の面に、ＪＩＳ Ｋ ６８１０（９６％硫酸法）による相対粘度が３．８〜５．８のポリアミド６と、該相対粘度が１．３〜２．１のポリアミド１２とを、７５：２５〜２５：７５の割合で混合して得られる混合層を設ける工程を有する、マット調ポリアミド積層フィルムの製造方法、
に関する。

本発明により、ヘーズ値が高く、優れたマット調が付与されたポリアミド積層フィルム、及び該ポリアミド積層フィルムを安定して製造する方法を得ることができる。

以下、本発明を詳細に説明する。
［マット調ポリアミド積層フィルム］
本発明において、基材を構成する脂肪族系ポリアミドフィルムを形成する脂肪族ポリアミドとしては、環状ラクタムの開環重合物、アミノカルボン酸の自己重縮合物、ジカルボン酸とジアミンとの重縮合物などが挙げられる。具体的には、ナイロン−６と称されるε−カプロラクタムの単独重合体、あるいはナイロン−６６と称されるポリヘキサメチレンアジパミドが、安価に入手でき、かつ、延伸操作を円滑に遂行し得るので好ましい。

上記基材を構成する脂肪族系ポリアミドフィルムは、延伸性・酸素バリア性の点から、更に芳香族ポリアミドを含有することが好ましい。ここで使用しうる芳香族ポリアミドは芳香族環を有するポリアミドであって、後述の芳香族ポリアミド層に用いられる芳香族ポリアミドが同様に使用できる。この芳香族系ポリアミドは、脂肪族系ポリアミドフィルム中に、０〜４０質量％含有されることが好ましく、より好ましくは、０〜３０質量％である。
上記脂肪族系ポリアミドフィルムは１層であっても、２層以上から構成されていてもよく、その総厚みは、強度や経済性の点から、７〜２９μｍの範囲内であることが好ましく、より好ましくは９〜２４μｍの範囲内である。

本発明のポリアミド積層フィルムの基材には、食品等の保存性をさらに良くするため、上記脂肪族系ポリアミド層の他に芳香族ポリアミド層及び／又はエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物層を有することが好ましい。
ここで、芳香族ポリアミド層を構成する芳香族ポリアミドは芳香族環を有するポリアミドであって、特に制限されないが、例えば、ガスバリア性の点から、キシリレンジアミンと炭素数が６〜１２のα，ω脂肪族ジカルボン酸とからなるポリアミド構成成分を分子鎖中に好ましくは７０モル％以上含有するものが好適に用いられる。芳香族ポリアミドに該ポリアミド構成成分を分子鎖中に７０モル％以上含有させることにより高いガスバリア性が得られる。

上記キシリレンジアミンと炭素数６〜１２のα，ω脂肪族ジカルボン酸とからなるポリアミド構成成分の具体例としては、ポリメタキシリレンアジパミド、ポリメタキシリレンピメラミド、ポリメタキシリレンアゼラミド、ポリパラキシリレンアゼラミド、ポリパラキシリレンデカナミドのような単独重合体、メタキシリレン／パラキシリレンアジパミド共重合体、メタキシリレン／パラキシリレンピメラミド共重合体、メタキシリレン／パラキシリレンアゼラミド共重合体、メタキシリレン／パラキシリレンセバカミド共重合体等が挙げられる。

上記以外のポリアミド構成成分としては、ジアミン類とジカルボン酸類とのナイロン塩およびε−カプロラクタムなどのラクタム類の開環重合物、ε−アミノカルボン酸などのω−アミノカルボン酸類の自己重縮合物等が挙げられる。ナイロン塩を形成するジアミン類の具体例には、ヘキサメチレンジアミン、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジアミンのような脂肪族ジアミン、ピペラジンビスプロピルアミン、ネオペンチルグルコースビスプロピルアミンのような異節環または異原子含有ジアミン等があり、また、ジカルボン酸類の具体例には、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸のような脂肪族ジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸のような芳香族ジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸のような環状脂肪族ジカルボン酸等が挙げられる。
上記ポリアミド構成成分のうち、本発明においては、ガスバリア性の点から、ポリメタキシリレンアジパミドが好ましく用いられる。

上記芳香族ポリアミド層には、ポリオレフィン類、ポリアミドエラストマー類、ポリエステルエラストマー類等の耐屈曲ピンホール性改良材を添加することができる。ここでポリオレフィン類は、主鎖中にポリエチレン単位、ポリプロピレン単位を５０質量％以上含むものであり、無水マレイン酸等でグラフト変性していてもよい。ポリエチレン単位、ポリプロピレン単位以外の構成単位としては、酢酸ビニル、その部分ケン化物、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸エステル類、メタクリル酸エステル類、これらの部分金属中和物（アイオノマー類）、ブテン等の１−アルケン類、アルカジエン類、スチレンなどが挙げられる。これらの構成単位は複数種含まれていてもよい。これらは脂肪族系ポリアミド層、及び脂肪族ポリアミドと芳香族ポリアミドとの混合層等に添加しても良いが、比較的硬い芳香族ポリアミド層に添加することが、耐屈曲ピンホール性改良効果が向上することから好ましい。
本発明においては、上記芳香族ポリアミド層の厚みは、ガスバリア性の点から、２〜１０μｍであることが好ましく、より好ましくは３〜８μｍである。
マット調フィルムの場合、和紙包装からの影響でフィルムの腰（剛性）が要求される場合が多いが、本発明のポリアミド積層フィルムにおいては、より腰のある芳香族ポリアミドからなる芳香族ポリアミド層を有することにより、良好なフィルムの腰が得られる。

エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物樹脂層を構成するエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物は、特にエチレン含有率が、溶融押出し時の溶融押出し性、着色防止及び酸素ガスバリア性の観点から、好ましくは２５〜３８モル％の範囲、より好ましくは２９〜３５モル％の範囲であり、ガスバリア性の点から、ケン化度が、好ましくは９５モル％以上、より好ましくは９８モル％以上のものが適している。

また、上記エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物としては、エチレンと酢酸ビニル二元共重合体のケン化物の他に、共重合成分として少量のプロピレン、イソブテン、α−オクテン、α−ドデセン、α−オクタデセンなどのα−オレフィン；不飽和カルボン酸、またはその塩、部分アルキルエステル、完全アルキルエステル、ニトリル、アミド、無水物；不飽和スルホン酸、その塩などを含むものであってもよく、またエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物には、上記のものに少量のポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミドなどの熱可塑性樹脂を混合したものであってもよい。このうち、熱安定性の点から、ポリオレフィンを混合したものが好ましい。

本発明においては、上記エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物樹脂層の厚みは、酸素透過度・フィルム強度の両立の点から、０．５〜１０μｍであることが好ましく、より好ましくは１〜８μｍである。
本発明において、上記脂肪族系ポリアミドフィルム、芳香族ポリアミド層、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物層等からなる基材フィルムの厚みは、酸素透過度・フィルム強度の両立の点から、７〜２９μｍの範囲内であることが好ましく、より好ましくは９〜２４μｍの範囲内である。

本発明においては、上記脂肪族系ポリアミドフィルムを含む基材の少なくとも一方の表層に、ＪＩＳ Ｋ ６８１０（９６％硫酸法）による相対粘度が３．８〜５．８のポリアミド６と、該相対粘度が１．３〜２．１のポリアミド１２とを７５：２５〜２５：７５の割合で含有する混合層（以下、「マット調付与層」ということがある）を有することが必要である。これはポリアミド６の粘度よりも低い粘度のポリアミド１２を配合することにより、得られるフィルム表面の荒れを大きくし、ヘーズ値を大きくすることが可能となるためである。特に二軸延伸熱固定を行った場合、延伸及び熱固定工程により、元々あった表面荒れが平滑になってしまい、十分なマット調が得られないことがあるが、本発明によれば、二軸延伸熱固定後にも優れたマット調ポリアミドフィルムを得ることができる。

ここで、ポリアミド６とはε−カプロラクタムの単独重合体をいい、ポリアミド１２とはラウリルラクタムの単独重合体をいう。ポリアミド６の上記相対粘度は３．８〜５．８であるが、目的とするマット調が得られやすい点から、好ましくは４．０〜５．５、より好ましくは４．２〜５．３である。またポリアミド１２の相対粘度は１．３〜２．１であるが、同じく目的とするマット調が得られやすい点から、好ましくは１．４〜２．０、より好ましくは１．５〜１．９である。
また、ポリアミド６とポリアミド１２の含有割合は７５：２５〜２５：７５であるが、好ましくは７０：３０〜３０：７０、より好ましくは６５：３５〜３５：６５である。上記ポリアミド６とポリアミド１２の含有割合が上記範囲内であれば、表面凹凸が十分に得られ、高いヘーズ値が得られ、また目的とするマット調が得られる。

ヘーズ値は、マット調付与層を有する側（表層）の反対側の面（裏層）に、流動パラフィンを塗布して、ＪＩＳ Ｋ ７３６１の方法により測定することができる。ここで裏層に流動パラフィンを塗布するのは、通常、裏層側にはシーラントフィルム等がラミネートされ、その外部ヘーズが無視されるためである。すなわち、裏層に凹凸があっても、ドライラミネート接着剤や押出ラミネート時のアンカーコート剤などの塗布により表面の凹凸が無くなり、マット調付与に必要なヘーズ値に寄与しないためである。本発明のマット調ポリアミド積層フィルムの場合、上記測定方法で得られるヘーズ値は３０〜９０％であるが、好ましくは３５〜８５％、より好ましくは４０〜８０％である。ヘーズ値が上記下限値以上であれば、透明性が低下し、十分なマット調が得られ、上限値以下であれば、包装体とした際に内容物の視認性が良好である。

マット調付与層の厚みは０．１〜１０μｍであることが好ましく、かつフィルム全体の厚みに対する割合が３０％以下とすることが好ましい。マット調付与層の厚みが０．１μｍ以上であれば、その厚みを容易に均一にコントロールすることができ、幅方向に均一なマット調が得られやすい。また、マット調付与層の厚みが１０μｍ以下であれば、また、フィルム全体の厚みに対し３０％以下であれば、該マット調付与層以外のポリアミド層の厚みを確保でき、十分な強度を保持できる。なお、上記マット調付与層は海島構造をとることから、ポリアミド６単独の場合に比べて、その強度が低くなってしまうため、幅方向全体に均一なマット調が得られる範囲でできるだけ薄く設定することが好ましい。
上記観点から、マット調付与層の厚みは、より好ましくは０．５〜５μｍ、更に好ましくは０．５〜３μｍである。また、フィルム全体の厚みに対する割合は、より好ましくは２５％以下、更に好ましくは５〜２０％である。

本発明のポリアミド積層フィルムの層構成は特に限定されるものではないが、例えば以下の構成が挙げられる。なお、以下の各層構成は、表層側から順次表示し、裏層側がシーラントフィルムとのラミネート面となる。
（１）マット調付与層／脂肪族ポリアミド層
（２）マット調付与層／脂肪族ポリアミド層／マット調付与層
（３）マット調付与層／脂肪族ポリアミド層／エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物樹脂層／脂肪族ポリアミド層
（４）マット調付与層／脂肪族ポリアミド層／エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物樹脂層／脂肪族ポリアミド層／マット調付与層
（５）マット調付与層／（脂肪族ポリアミド＋芳香族ポリアミド）層／芳香族ポリアミド層／（脂肪族ポリアミド＋芳香族ポリアミド）層
（６）マット調付与層／（脂肪族ポリアミド＋芳香族ポリアミド）層／芳香族ポリアミド層／（脂肪族ポリアミド＋芳香族ポリアミド）層／マット調付与層
（７）マット調付与層／脂肪族ポリアミド層／（脂肪族ポリアミド＋芳香族ポリアミド）層／芳香族ポリアミド層／（脂肪族ポリアミド＋芳香族ポリアミド）層／脂肪族ポリアミド層
（８）マット調付与層／脂肪族ポリアミド層／（脂肪族ポリアミド＋芳香族ポリアミド）層／芳香族ポリアミド層／（脂肪族ポリアミド＋芳香族ポリアミド）層／脂肪族ポリアミド層／マット調付与層

本発明のポリアミド積層フィルムは、後述する印刷、ラミネート等の後加工での取り扱い性を考慮し、なるべくカールの少ないフィルムとするため、厚みを含めて表裏対称構成とすることが好ましい。但し、マット調付与層はポリアミド６とポリアミド１２の混合層であり、凝集力が弱いため、含気高温ボイル用等の極めて強いラミネート強度が要求される用途の場合は、ラミネート面となる裏層の反対側のみにマット調付与層を設けることが好ましい。
また、一般に印刷はラミネート面に行われるため、極めてシャープな印刷を行う場合には、印刷面（ラミネート面）以外の面に、表面の粗いマット調付与層を有することが好ましい。したがって、上記観点から、上記（１）〜（８）の層構成の中で、（１）、（３）、（５）及び（７）のいずれかの層構成がより好ましい。

本発明のポリアミド積層フィルムは、二軸延伸熱固定した場合に特に本発明の効果を発揮する。その延伸は、フィルム強度の点から、縦方向及び横方向共に、延伸倍率２．５〜４倍で行うことが好ましい。その延伸方法は同時二軸延伸法、逐次二軸延伸法、チューブラー延伸法等、特に限定されない。また、延伸した後、１８０℃〜２２５℃で熱固定することがより好ましい。上記二軸延伸の延伸倍率が２．５倍以上であれば、延伸が十分行われ、延伸ムラ・厚みムラがなく、十分な強度が得られ好ましい。また、延伸倍率が４倍以下であれば、破断も起こりにくく、延伸安定性が良好である。上記の点から、フィルムの延伸倍率はより好ましくは２．６〜３．９倍であり、更に好ましくは２．７〜３．８倍である。

また、熱固定温度が１８０℃以上であれば、熱固定が十分行われ、印刷・ラミネート・製袋加工中においても収縮による図柄のずれ、変形が生じることがなく、２２５℃以下であれば、フィルムの配向が戻りにくくなり、十分なフィルム強度が得られる。上記の点から、熱固定温度は好ましくは１９０℃〜２２０℃、より好ましくは２０５℃〜２２０℃である。特にポリアミドフィルムに使用している主原料の融点より２０℃低い温度から融点までの温度範囲とすることが好ましい。

本発明のポリアミド積層フィルム全体の厚みは１０〜３０μｍであることが好ましい。１０μｍ以上であれば、ポリアミドフィルムの特徴である強靱性が十分発揮され、また３０μｍ以下であれば、軟包材用の貼り合わせフィルムとしての適度な剛性を有し、包装体の硬さも適度なものとなる。上記観点から、本発明のポリアミド積層フィルム全体の厚みは、より好ましくは１２〜２５μｍである。

本発明のポリアミド積層フィルムは、シーラントフィルムとラミネートして使用されることが好ましい。その場合、ラミネート面側に印刷を施されることが多く、本発明の積層フィルムの裏面に印刷を施した後、シーラントフィルムとラミネートして使用される。印刷方法としてはグラビヤ印刷、フレキソ印刷等一般にポリアミドフィルムに用いられている方法がいずれも使用でき、特に限定されない。またラミネート方法もドライラミネート、押出ラミネート等、ポリアミドフィルムに通常使用している方法で行うことが可能である。
本発明のポリアミド積層フィルムは、食品、医療品、および薬品等の包装用に使用することができる。特に食品包装用フィルムとして使用されることが好ましく、製袋加工品、ピロー包装等の自動充填機用に使用されることが多いが、本発明のフィルムはマット調付与層が表層にあるため表面の滑り性が良好であり、製袋加工品の集積のし易さ、自動充填機での機械との滑り性の点で優れているため、使用し易いと言う長所がある。

［ポリアミド積層フィルムの製造方法］
本発明のポリアミド積層フィルムの製造方法は、脂肪族系ポリアミドフィルムを含む基材の少なくとも一方の面に、ＪＩＳ Ｋ ６８１０（９６％硫酸法）による相対粘度が３．８〜５．８のポリアミド６と、該相対粘度が１．３〜２．１のポリアミド１２とを、７５：２５〜２５：７５の割合で混合して得られる混合層を設ける工程を有するものである。

脂肪族系ポリアミドフィルム、これを含む基材、ＪＩＳ Ｋ ６８１０（９６％硫酸法）による相対粘度が３．８〜５．８のポリアミド６、相対粘度が１．３〜２．１のポリアミド１２、及びマット調付与層等については、前述の通りである。
マット調付与層は、基材の少なくとも一方の面に設けられていればよいが、シャープな印刷を施すことができる点から、印刷面以外の面に設けられることが好ましい。ポリアミド６とポリアミド１２を混合してマット調付与層を設ける場合は、その混合方法については、特に制限はないが、簡便性の点から、原料ペレットのドライブレンドによる方法が好ましい。また、基材にマット調付与層を設ける方法としては、特に制限はなく、積層の安定性の点からは、共押出等の方法によることが好ましい。

以下に、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明は以下の例に限定されるものではない。なお、以下の例において、使用した材料の性状の測定及び得られたフィルムの評価は次の方法によって行った。
１）ポリアミド６及びポリアミド１２の相対粘度：
ＪＩＳ Ｋ ６８１０（９６％硫酸法）による方法で行った。すなわち、９６％硫酸中での濃度を１ｇ／１００ｍｌとし、温度２５℃の条件下で測定を行った。
２）ポリアミド積層フィルムのヘーズ値
ＪＩＳ Ｋ ７３６１に準拠した方法により測定した。すなわち、切り出した試験フィルムの混合層を有する面の反対側の基材表面に流動パラフィンを塗布し、その後、ヘーズメーター（日本電色工業株式会社製、ＮＤＨ２０００）を用いて測定を行った。尚、測定は５回行い、その平均値を求めた。

実施例１
下記層構成となるように各ポリマーを共押出し、得られた未延伸フィルムを６０℃の条件下でロール式縦延伸機にて縦方向に３．０倍延伸した。次いで、この縦延伸フィルムの端部をテンタークリップで保持し、テンターオーブン内で１３０℃の条件下で横方向に３．５倍延伸した後、２１５℃で６秒間の熱処理を行った。
（層構成）
表層から、ポリアミド６Ａとポリアミド１２の５０：５０ブレンド／ポリアミド６Ｂ／ポリアミド６Ｂとポリメタキシリレンアジパミドの７０：３０ブレンド／ポリメタキシリレンアジパミド／ポリアミド６Ｂとポリメタキシリレンアジパミドの７０：３０ブレンド／ポリアミド６Ｂ

使用した各ポリマーは以下の通りであった。
・ポリアミド６Ａ：三菱エンジニアリングプラスチックス（株）社製、ノバミッド１０４０（相対粘度：５．１）
・ポリアミド１２：宇部興産（株）社製、ＵＢＥＳＴＡ３０１４Ｕ（相対粘度：１．７）
・ポリメタキシリレンアジパミド：三菱ガス化学（株）社製、ＭＸナイロン６００７
・ポリアミド６Ｂ：三菱エンジニアリングプラスチックス（株）社製、ノバミッド１０２２Ｃ６
熱処理を行った後のフィルムは、クリップの把持部に相当する両端部分はトリミングし、トリミング後の製品フィルム部分をロール状に巻き取り、総厚み１５μｍの二軸延伸ポリアミド積層フィルムを得た。また、各層厚みは、押出量を調整することにより表層から、各々１μｍ／４μｍ／１μｍ／３μｍ／１μｍ／５μｍとした。

実施例２
実施例１において、下記層構成となるように各ポリマーを共押出した以外は、同様に延伸・熱処理して総厚み１５μｍ、各層厚みが表層から２μｍ／１３μｍの二軸延伸ポリアミドフィルムを得た。
（層構成）
表層から、ポリアミド６Ａとポリアミド１２の５０：５０ブレンド／ポリアミド６Ｂ
使用した各ポリマーは以下の通りであった。
・ポリアミド６Ａ：三菱エンジニアリングプラスチックス（株）社製、ノバミッド１０４０（相対粘度：５．１）
・ポリアミド１２：宇部興産（株）社製、ＵＢＥＳＴＡ３０１４Ｕ（相対粘度：１．７）
・ポリアミド６Ｂ：三菱エンジニアリングプラスチックス（株）社製、ノバミッド１０２２Ｃ６

実施例３
実施例１において、下記層構成となるように各ポリマーを共押出した以外は、同様に延伸・熱処理して、総厚み１５μｍ、各層厚みが表層から１．５μｍ／４．５μｍ／３μｍ／６μｍの二軸延伸ポリアミドフィルムを得た。
（層構成）
表層から、ポリアミド６Ａとポリアミド１２の５０：５０ブレンド／ポリアミド６Ｂ／ＥＶＯＨ／ポリアミド６Ｂ
使用した各ポリマーは以下の通りであった。
・ポリアミド６Ａ：三菱エンジニアリングプラスチックス（株）社製、ノバミッド１０３０（相対粘度：４．２）
・ポリアミド１２：宇部興産（株）社製、ＵＢＥＳＴＡ３０１４Ｕ（相対粘度：１．７）
・ポリアミド６Ｂ：三菱エンジニアリングプラスチックス（株）社製、ノバミッド１０２２Ｃ６
・ＥＶＯＨ：日本合成化学工業（株）社製、ソアノール３２０３Ｂ（エチレン含有量：
３２モル％）

実施例４
実施例１において、下記層構成となるように各ポリマーを共押出した以外は、同様に延伸・熱処理して、総厚み１５μｍ、各層厚みが表層から２μｍ／４μｍ／３μｍ／６μｍの二軸延伸ポリアミドフィルムを得た。
（層構成）
表層から、ポリアミド６Ａとポリアミド１２の６０：４０ブレンド／ポリアミド６Ｂとポリメタキシリレンアジパミドの８０：２０ブレンド／ポリメタキシリレンアジパミド／ポリアミド６Ｂとポリメタキシリレンアジパミドの８０：２０ブレンド
使用した各ポリマーは以下の通りであった。
・ポリアミド６Ａ：三菱エンジニアリングプラスチックス（株）社製、ノバミッド１０４０（相対粘度：５．１）
・ポリアミド１２：宇部興産（株）社製、ＵＢＥＳＴＡ３０１４Ｕ（相対粘度：１．７）
・ポリメタキシリレンアジパミド：三菱ガス化学（株）社製、ＭＸナイロン６００７
・ポリアミド６Ｂ：三菱エンジニアリングプラスチックス（株）社製、ノバミッド１０２２Ｃ６

実施例５
実施例１において、下記層構成となるように各ポリマーを共押出した以外は、同様に延伸・熱処理して総厚み１５μｍ、各層厚みが表層から２μｍ／１３μｍの二軸延伸ポリアミドフィルムを得た。
（層構成）
表層から、ポリアミド６Ａとポリアミド１２の５０：５０ブレンド／ポリアミド６Ｂ
使用した各ポリマーは以下の通りであった。
・ポリアミド６Ａ：三菱エンジニアリングプラスチックス（株）社製、ノバミッド１０４０（相対粘度：５．１）
・ポリアミド１２：宇部興産（株）社製、ＵＢＥＳＴＡ３０２０Ｕ（相対粘度：１．９）
・ポリアミド６Ｂ：三菱エンジニアリングプラスチックス（株）社製、ノバミッド１０２２Ｃ６

比較例１
実施例１において、下記層構成となるように各ポリマーを共押出した以外は、同様に延伸・熱処理して、総厚み１５μｍ、各層厚みが表層から２μｍ／１３μｍの二軸延伸ポリアミドフィルムを得た。
（層構成）
表層から、ポリアミド６Ａとポリアミド６１０の５０：５０ブレンド／ポリアミド６Ｂ
使用した各ポリマーは以下の通りであった。
・ポリアミド６Ａ：三菱エンジニアリングプラスチックス（株）社製、ノバミッド１０４０（相対粘度：５．１）
・ポリアミド６１０：東レ（株）社製、アミランＣＭ２００１（相対粘度：２．５）
・ポリアミド６Ｂ：三菱エンジニアリングプラスチックス（株）社製、ノバミッド１０２２Ｃ６

比較例２
実施例１において、下記層構成となるように各ポリマーを共押出した以外は、同様に延伸・熱処理して、総厚み１５μｍ、各層厚みが表層から２μｍ／１３μｍの二軸延伸ポリアミドフィルムを得た。
（層構成）
表層から、ポリアミド６Ａとポリアミド１２の５０：５０ブレンド／ポリアミド６Ｂ
使用した各ポリマーは以下の通りであった。
・ポリアミド６Ａ：三菱エンジニアリングプラスチックス（株）社製、ノバミッド１０１０（相対粘度：２．３）
・ポリアミド１２：宇部興産（株）社製、ＵＢＥＳＴＡ３０３５Ｕ（相対粘度：２．５）
・ポリアミド６Ｂ：三菱エンジニアリングプラスチックス（株）社製、ノバミッド１０２２Ｃ６

比較例３
実施例１において、下記層構成となるように各ポリマーを共押出した以外は、同様に延伸・熱処理して、厚み１５μｍ、各層厚みが表層から２μｍ／１３μｍの二軸延伸ポリアミドフィルムを得た。
（層構成）
表層から、ポリアミド６Ａとポリアミド１２の５０：５０ブレンド／ポリアミド６Ｂ
使用した各ポリマーは以下の通りであった。
・ポリアミド６Ａ：三菱エンジニアリングプラスチックス（株）社製、ノバミッド１０２２（相対粘度：３．５）
・ポリアミド１２：宇部興産（株）社製、ＵＢＥＳＴＡ３０３０ＸＡ（相対粘度：２．３）
・ポリアミド６Ｂ：三菱エンジニアリングプラスチックス（株）社製、ノバミッド１０２２Ｃ６

比較例４
実施例１において、下記層成となるように各ポリマーを共押出した以外は、同様に延伸・熱処理して、総厚み１５μｍ、各層厚みが表層から２μｍ／１３μｍの二軸延伸ポリアミドフィルムを得た。
（層構成）
表層から、ポリアミド６Ａとポリアミド１２の７７：２３ブレンド／ポリアミド６Ｂ
使用した各ポリマーは以下の通りであった。
・ポリアミド６Ａ：三菱エンジニアリングプラスチックス（株）社製、ノバミッド１０４０（相対粘度：５．１）
・ポリアミド１２：宇部興産（株）社製、ＵＢＥＳＴＡ３０１４Ｕ（相対粘度：１．７）
・ポリアミド６Ｂ：三菱エンジニアリングプラスチックス（株）社製、ノバミッド１０２２Ｃ６

比較例５
実施例１において、下記層構成となるように各ポリマーを共押出した以外は、同様に延伸・熱処理して、総厚み１５μｍ、各層厚みが表層から２μｍ／１３μｍの二軸延伸ポリアミドフィルムを得た。
（層構成）
表層から、ポリアミド６Ａとポリアミド１２の２０：８０ブレンド／ポリアミド６Ｂ
使用した各ポリマーは以下の通りであった。
・ポリアミド６Ａ：三菱エンジニアリングプラスチックス（株）社製、ノバミッド１０４０（相対粘度：５．１）
・ポリアミド１２：宇部興産（株）社製、ＵＢＥＳＴＡ３０１４Ｕ（相対粘度：１．７）
・ポリアミド６Ｂ：三菱エンジニアリングプラスチックス（株）社製、ノバミッド１０２２Ｃ６

上記実施例及び比較例において得られたフィルムの各々について、前記の通りヘーズ値を測定し、マット調の評価を行った。結果を表１に示す。

本発明のポリアミド積層フィルムは、ヘーズ値が高く、優れたマット調が付与されることから、意匠性が高く、食品、医療品、および薬品等の包装用に用いられるポリアミド系フィルムに好適に使用できる。

Claims (9)

1. 脂肪族系ポリアミドフィルムを含む基材の少なくとも一方の面に、ＪＩＳ Ｋ ６８１０（９６％硫酸法）による相対粘度が３．８〜５．８のポリアミド６と、該相対粘度が１．３〜２．１のポリアミド１２とを、７５：２５〜２５：７５の割合で含有する混合層を有する、マット調ポリアミド積層フィルム。
2. 混合層を有する面の反対側の基材表面に流動パラフィンを塗布して、ＪＩＳ Ｋ ７３６１により測定したヘーズ値が３０〜９０％である、請求項１記載のマット調ポリアミド積層フィルム。
3. 脂肪族系ポリアミドフィルムがポリアミド６を主成分とする、請求項１又は２に記載のマット調ポリアミド積層フィルム。
4. 縦方向及び横方向共に２．５〜４倍の延伸倍率で延伸されてなる、請求項１〜３のいずれかに記載のマット調ポリアミド積層フィルム。
5. 延伸後、１８０℃〜２２５℃の温度で熱固定されてなる、請求項４記載のマット調ポリアミド積層フィルム。
6. フィルム全体の厚みが１０〜３０μｍである、請求項１〜５のいずれかに記載のマット調ポリアミド積層フィルム。
7. 混合層の厚みが０．１〜１０μｍであり、かつ該混合層の厚みのフィルム全体の厚みに対する割合が３０％以下である、請求項１〜６のいずれかに記載のマット調ポリアミド積層フィルム。
8. 基材が、更に芳香族系ポリアミド樹脂層及び／又はエチレン含有量２４〜４８質量％のエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物樹脂層を有する、請求項１〜７のいずれかに記載のマット調ポリアミド積層フィルム。
9. 脂肪族系ポリアミドフィルムを含む基材の少なくとも一方の面に、ＪＩＳ Ｋ ６８１０（９６％硫酸法）による相対粘度が３．８〜５．８のポリアミド６と、該相対粘度が１．３〜２．１のポリアミド１２とを、７５：２５〜２５：７５の割合で混合して得られる混合層を設ける工程を有する、マット調ポリアミド積層フィルムの製造方法。