JP2008172123A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】半導体チップが積層される半導体装置においてワイヤボンディング不良の発生を低減する。
【解決手段】配線基板7と、配線基板7上に第1フィルム状接着材4を介してフェイスアップ実装された第1メモリチップ1と、第1メモリチップ1上に第2フィルム状接着材5を介してフェイスアップ実装された第2メモリチップ2と、第2メモリチップ2上に第3フィルム状接着材6を介してフェイスアップ実装されたマイコンチップ3とを有している。さらに、最上段のマイコンチップ3に接着された第3フィルム状接着材6が最も薄いことにより、マイコンチップ3のワイヤボンディング時に、その熱によって起こるフィルム状接着材の軟化によるワイヤボンディングの超音波や荷重への影響を低減することができ、ワイヤ接合性の低下を抑制できる。
【選択図】図1
【解決手段】配線基板7と、配線基板7上に第1フィルム状接着材4を介してフェイスアップ実装された第1メモリチップ1と、第1メモリチップ1上に第2フィルム状接着材5を介してフェイスアップ実装された第2メモリチップ2と、第2メモリチップ2上に第3フィルム状接着材6を介してフェイスアップ実装されたマイコンチップ3とを有している。さらに、最上段のマイコンチップ3に接着された第3フィルム状接着材6が最も薄いことにより、マイコンチップ3のワイヤボンディング時に、その熱によって起こるフィルム状接着材の軟化によるワイヤボンディングの超音波や荷重への影響を低減することができ、ワイヤ接合性の低下を抑制できる。
【選択図】図1
Description
本発明は、半導体装置に関し、特に、複数の半導体チップが積層され、かつワイヤボンディングによって組み立てられる半導体装置に関する。
システムインパッケージ(SIP)において、配線基板の主面上に2個のメモリチップを積み重ねて実装し、さらにその上部にマイコンチップを積み重ねて実装し、これらのチップをモールド樹脂で封止したスタック構造を有する技術がある(例えば、特許文献1参照)。
特開2004−228323号公報(図22)
複数の半導体チップを有する半導体装置の一例として、演算処理機能を有する半導体チップ(以降、マイコンチップともいう)と、メモリ回路を有する半導体チップ(以降、メモリチップともいう)が配線基板上に積層して搭載されたSIP(System In Package)と呼ばれる半導体装置が知られている。
なお、SIPでも更なる薄型化や高機能化が要求されているが、コストアップは抑制しなければならない。そこで、コストアップ抑制の一手段として、配線基板との電気的な接続を全てワイヤボンディングによって行うことで、1段目のチップをフリップチップ接続と比較した場合、コストの低減化を図ることができる。例えば、配線基板上に複数の半導体チップを多段積層し、各半導体チップと配線基板とをワイヤボンディングによって電気的に接続することでコストの低減化を図ることができる。
この場合、積層する各半導体チップは、ワイヤボンディングを行うために、表面電極が形成された主面が配線基板の主面(表面、チップ搭載面)と同一方向となるよう、各段全てフェイスアップ実装となる。フェイスアップ実装で1段目(最下段)の半導体チップ上に2段目の半導体チップを積層すると、2段目の半導体チップの外側に1段目の半導体チップの主面の表面電極が配置される。その際、1段目の半導体チップの表面電極と2段目の半導体チップの端部との距離は非常に短く接近しているため、ダイボンディング材としてペースト状の接着材を用いていると2段目の半導体チップからはみ出た接着材が1段目の半導体チップの表面電極を覆ってしまうという不具合が起こる。
そこで、半導体チップを積層する場合には、ダイボンディング材としてフィルム状接着材(以降、DAF(Die Attach Film)ともいう)を採用することが有効である。また、半導体装置の小型化に伴い、半導体チップの端部と配線基板上に設けられたボンディングリード(電極)との距離も近くなるため、1段目の半導体チップについてもDAFを介して配線基板上に搭載することが有効である。
また、DAFを使用することで、半導体チップの抗折強度を向上することができる。これは、半導体装置の薄型化に伴い、半導体チップも薄型化が要求されている。そのため、チップの抗折強度は低下する方向である。しかしながら、DAFを使用することで、薄くなった半導体チップを裏面側から補強できるため、チップの抗折強度を向上することができる。
しかしながら、SIP型の半導体装置は、上記したように、異なる種類の半導体チップを搭載したものである。そのため、異なったサイズの半導体チップを積層すると、上段側の半導体チップの端部付近がその下段チップに対してオーバーハング(迫り出す)する場合がある。これは、近年では、SIPの高機能化に伴ったマイコンチップの多ピン化とメモリチップの大容量化により大型化された半導体チップを積層することにある。ここで、メモリチップとしては、例えば、システムの高速化に伴って、DDR(Double Date Rate)方式を採用した高速対応のSDRAM(Synchronous Dynamic Random Access Memory) である。DDR方式は、各回路間で同期を取る際に、外部クロック信号の立ち上がり時と立ち下がり時の両方を利用する方式であり、半導体チップの大きさも大きくなる。
詳細に説明すると、例えば、1つのマイコンチップと2つのメモリチップ等の3つの異なったサイズの半導体チップを積層する場合、全てのチップがワイヤ接続であれば、それぞれフェイスアップ実装することになり、かつ各半導体チップの表面電極を露出させる必要があるため、上段に向かうほど比較的小さな半導体チップを実装することになる。ここで、相対的に表面電極の数が少ない、例えばメモリチップの場合、複数の表面電極はメモリチップの1辺、又は2辺にのみ配置される。そのため、メモリチップ上に他のメモリチップを積層する場合は、上段のメモリチップにおける表面電極が配置された辺を、下段のメモリチップにおける表面電極が配置された辺とずらして積層すれば、容易にそれぞれのメモリチップの表面電極を露出して搭載することが可能である。
しかしながら、比較的大きなメモリチップとマイコンチップを混在させて積層する場合には、マイコンチップは多ピン化によりその主面の4辺の周縁部に表面電極が設けられているため、4辺全部にワイヤボンディングを行うことを考慮すると最上段に配置することが望ましい。
これらを考慮すると、1段目(最下段)には最も大きなメモリチップを実装し、その結果、2段目(中段)には最下段のメモリチップより小さなメモリチップを実装する。そして、3段目(最上段)にマイコンチップを実装する。このような場合に、最上段のマイコンチップにおいてその端部付近が中段のメモリチップより迫り出すオーバーハングと呼ばれる構造になることがあり、その際には、マイコンチップの迫り出した箇所にその表面電極が配置され、この迫り出した箇所の表面電極にワイヤボンディングを行うことになる。
今回、本願発明者は、DAFを介して3段に積層された各半導体チップを超音波熱圧着方式によりワイヤボンディングする半導体装置において、特に、表面電極が形成された箇所が下段の半導体チップよりオーバーハングした半導体チップのワイヤボンディング時における問題を、以下のように見い出した。
例えば、チップ3段積層で、かつ3段目(最上段)の半導体チップの一部が2段目の半導体チップに対してオーバーハングしている構造において、ワイヤボンディング工程の熱の影響で1〜3段目の全てのDAFが軟化する。DAFが軟化すると、ワイヤボンディング工程における超音波や荷重により半導体チップが沈み込み易くなる。その結果、半導体チップが安定せず、半導体チップの表面電極に超音波が伝わり難くなるため、ワイヤボンディング不良が発生する。また、3段目(最上段)の半導体チップの表面電極の裏面側は何も支持されていない、所謂、中空状態となっている。そのため、ワイヤボンディング工程における超音波が更に伝わりにくくなり、ワイヤ接合性が悪化してワイヤ剥がれを引き起こす。
その結果、ワイヤボンディング不良の問題が発生し、半導体装置の信頼性が低下する。
なお、前記特許文献1(特開2004−228323号公報)には、1つのマイコンチップと2つのメモリチップが積層された構造のSIPが開示されているが、ワイヤボンディング工程における熱の影響でDAFが軟化する問題や、チップのオーバーハング箇所の表面電極におけるワイヤボンディング不良の問題についての記載や解決手段についての記載はなく、前記特許文献1に記載された構造では、同様の問題が発生するものと推察される。
本発明の目的は、半導体装置の信頼性を向上することができる技術を提供することにある。
本発明の目的は、半導体チップがDAFを介して積層される半導体装置においてワイヤボンディング不良の発生を低減することができる技術を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、半導体チップがDAFを介して積層され、かつオーバーハングしている箇所に表面電極が形成された半導体チップが積層される半導体装置においてワイヤボンディング不良の発生を低減することができる技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
すなわち、本発明は、主面と裏面を有する配線基板と、配線基板の主面上に積層して搭載された複数の半導体チップと、複数の半導体チップそれぞれの裏面に接着されたフィルム状接着材と、複数のワイヤと、配線基板の裏面に設けられた複数の外部端子とを有し、複数の半導体チップそれぞれの裏面のフィルム状接着材のうち、最上段の半導体チップの裏面に接着されたフィルム状接着材は最も薄いものである。
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
複数の半導体チップそれぞれの裏面のフィルム状接着材のうち、最上段の半導体チップの裏面に接着されたフィルム状接着材が最も薄いことにより、最上段の半導体チップのワイヤボンディング時に、その熱によって起こるフィルム状接着材の軟化によるワイヤボンディングの超音波や荷重への影響を低減することができる。その結果、ワイヤ接合性の低下を抑制することができ、ワイヤ剥がれの発生を防止してワイヤボンディング不良の発生を低減することができる。
以下の実施の形態では特に必要なとき以外は同一または同様な部分の説明を原則として繰り返さない。
さらに、以下の実施の形態では便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明などの関係にある。
また、以下の実施の形態において、要素の数など(個数、数値、量、範囲などを含む)に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合などを除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良いものとする。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
(実施の形態1)
図1は本発明の実施の形態1の半導体装置の構造の一例を示す断面図、図2は図1に示す半導体装置の詳細構造の一例を封止体を透過して示す平面図、図3は図2のA−A線に沿って切断した構造の一例を示す断面図、図4は図3に示すC部の構造の一例を拡大して示す部分拡大断面図、図5は図2のB−B線に沿って切断した構造の一例を示す断面図、図6は図5に示すD部の構造の一例を拡大して示す部分拡大断面図である。また、図7は図2に示す半導体装置における1段目チップのワイヤリング状態の一例を封止体を透過して示す平面図、図8は図7のA−A線に沿って切断した構造の一例を示す断面図、図9は図7のB−B線に沿って切断した構造の一例を示す断面図である。さらに、図10は図2に示す半導体装置における2段目チップのワイヤリング状態の一例を封止体を透過して示す平面図、図11は図10のA−A線に沿って切断した構造の一例を示す断面図、図12は図10のB−B線に沿って切断した構造の一例を示す断面図である。
図1は本発明の実施の形態1の半導体装置の構造の一例を示す断面図、図2は図1に示す半導体装置の詳細構造の一例を封止体を透過して示す平面図、図3は図2のA−A線に沿って切断した構造の一例を示す断面図、図4は図3に示すC部の構造の一例を拡大して示す部分拡大断面図、図5は図2のB−B線に沿って切断した構造の一例を示す断面図、図6は図5に示すD部の構造の一例を拡大して示す部分拡大断面図である。また、図7は図2に示す半導体装置における1段目チップのワイヤリング状態の一例を封止体を透過して示す平面図、図8は図7のA−A線に沿って切断した構造の一例を示す断面図、図9は図7のB−B線に沿って切断した構造の一例を示す断面図である。さらに、図10は図2に示す半導体装置における2段目チップのワイヤリング状態の一例を封止体を透過して示す平面図、図11は図10のA−A線に沿って切断した構造の一例を示す断面図、図12は図10のB−B線に沿って切断した構造の一例を示す断面図である。
また、図13は図2に示す半導体装置における1段目チップと2段目チップのワイヤリング状態の一例を封止体を透過して示す平面図、図14は図13のA−A線に沿って切断した構造の一例を示す断面図、図15は図13のB−B線に沿って切断した構造の一例を示す断面図である。さらに、図16は図2に示す半導体装置における3段目チップのワイヤリング状態の一例を封止体を透過して示す平面図、図17は図16のA−A線に沿って切断した構造の一例を示す断面図、図18は図16のB−B線に沿って切断した構造の一例を示す断面図、図19は図2に示す半導体装置における3つの半導体チップの接続状態の一例を示す回路ブロック図である。また、図20は図2の半導体装置の組み立て手順の一例を示す製造フロー図、図21は図2に示す半導体装置の組み立てにおける3段目チップのワイヤボンディング状態の一例を示す断面図、図22は図21のA部の構造の一例を拡大して示す部分拡大断面図である。
図1〜図6に示す本実施の形態1の半導体装置は、配線基板7上に複数の半導体チップが積層された(積み重ねられた)半導体パッケージであり、本実施の形態1では、前記半導体装置の一例として、配線基板7上に2つのメモリチップと1つのマイコンチップ3が積層されたSIP8を取り上げて説明する。
SIP8の構成について説明すると、主面(表面、チップ搭載面)7aと主面7aに対向する裏面7bを有する配線基板7と、配線基板7の主面7a上に第1フィルム状接着材4を介してフェイスアップ実装された第1半導体チップと、前記第1半導体チップ上に第2フィルム状接着材5を介してフェイスアップ実装された第2半導体チップと、前記第2半導体チップ上に第3フィルム状接着材6を介してフェイスアップ実装された第3半導体チップとを有している。さらに、前記第1、第2及び第3半導体チップそれぞれの表面電極と配線基板7のボンディングリード(電極)7cとを接続する複数のワイヤ9と、前記第1、第2、第3半導体チップ及び複数のワイヤ9を樹脂封止する封止体10と、配線基板7の裏面7bのランド7gに設けられた複数の外部端子である半田ボール11とを有している。
SIP8では、コストの低減化のために全チップが配線基板7に対してワイヤ接続されており、したがって、全チップがフェイスアップ実装(半導体チップの主面を上方に向けた実装、半導体チップの主面が配線基板の主面と同一方向になるよう実装)によって積層されている。さらに、全チップがフェイスアップ実装によって積層されているため、ダイボンディング材の外側へのはみ出しによって下段チップの主面の表面電極が汚れることを防ぐため、全チップがDAFと呼ばれるフィルム状接着材によって接着されている。図4に示すように、1段目の半導体チップ(第1メモリチップ1)の電極パッド1cと2段目の半導体チップ(第2メモリチップ2)の端部との距離(L)は、例えば、L=170μm程度と非常に短く接近しているため、ダイボンディング材としてペースト状の接着材を用いていると2段目の第2メモリチップ2からはみ出たペースト状の接着材が1段目の第1メモリチップ1の電極パッド1cを覆ってしまうという不具合が起こる。
また、半導体装置の小型化に伴い、半導体チップの端部と配線基板上に設けられたボンディングリード7cとの距離も近くなるため、ダイボンディング材としてペースト状の接着材を用いていると1段目の半導体チップからはみ出たペースト状の接着材が配線基板上のボンディングリード7cを覆ってしまうという不具合も起こる。さらに、半導体チップの薄型化に伴う抗折強度の問題がある。
そのため、ダイボンディング材のはみ出し及び半導体チップの抗折強度の問題から、SIP8では、積層される全ての段の半導体チップに対してダイボンディング材としてDAFを採用している。
すなわち、SIP8では、全チップに対して超音波熱圧着方式でワイヤボンディングを行い、かつフィルム状接着材(DAF)によるダイボンディングを採用している。これによって、全チップがそれぞれワイヤ9によって配線基板7に電気的に接続されている。
なお、全チップがワイヤボンディングで、かつフェイスアップ実装の場合、ワイヤボンディングの打ち易さを考慮すると、下段側に比較的大きな半導体チップを実装し、上段側に比較的小さな半導体チップを実装することが好ましい。
本実施の形態1のSIP8では、第1半導体チップである第1メモリチップ1は、例えば、外部クロック信号の1周期の間に1回データ転送を行うメモリ回路を備えたSDR−DRAM(Single Date Rate− Dynamic Random Access Memory)、もしくは、外部クロック信号の立ち上がりと立ち下がりの両方に同期してデータ転送を行うメモリ回路を備えたDDR−DRAM(Double Date Rate− Dynamic Random Access Memory)である。第1メモリチップ1は、図7〜図9に示すように、厚さと交差する平面形状が方形状からなり、本実施の形態1では、例えば長方形である。また、その主面1aの4辺のうちの一方の対向する2辺に沿って複数の電極パッド(表面電極)1cが設けられており、高速化と大容量化対応により大きな半導体チップとなっている。
また、第2半導体チップである第2メモリチップ2は、例えば、FLASHメモリであり、図10〜図12に示すように、厚さと交差する平面形状が方形状からなり、本実施の形態1では、例えば長方形である。また、その主面2aの4辺のうちの一方の対向する2辺に沿って複数の電極パッド(表面電極)2cが設けられており、第1メモリチップ1よりは小さな半導体チップとなっている。
また、第3半導体チップは、演算処理機能を有し、かつそれぞれのメモリチップの動作を制御するためにそれぞれのメモリチップと信号の送受信を行うとともに、SIP8の外部との信号の送受信も行うマイコンチップ3であり、図16〜図18に示すように、厚さと交差する平面形状が方形状からなり、本実施の形態1では、例えば正方形である。また、その主面3aの4辺に沿って複数の電極パッド(表面電極)3cが設けられており、多ピン化及び狭ピッチ化された半導体チップである。ただし、マイコンチップ3は、第1メモリチップ1及び第2メモリチップ2の両者より小さな半導体チップとなっている。
すなわち、SIP8では、図2及び図5に示すように、マイコンチップ3の電極パッド3cの配列方向のうち相互に直角を成すX方向とY方向の少なくとも何れか一方向に対して、各半導体チップの長さが、(第1メモリチップ1)>(第2メモリチップ2)>(マイコンチップ3)の関係となっている。
そこで、SIP8では、最も大きな第1メモリチップ1が最下段(1段目)に実装されている。また、マイコンチップ3は、多ピン化によりその主面3aの4辺の周縁部に電極パッド3cが設けられているため、4辺全部にワイヤボンディングを行うことを考慮して最上段(3段目)に実装され、さらに、中段(2段目)に第1メモリチップ1より小さな第2メモリチップ2が実装されている。
したがって、図4及び図6に示すように、第1メモリチップ1の裏面1bが第1フィルム状接着材4を介して配線基板7の主面7aと接続され、また、第2メモリチップ2の裏面2bが第2フィルム状接着材5を介して第1メモリチップ1の主面1aと接続され、さらに、マイコンチップ3の裏面3bが第3フィルム状接着材6を介して第2メモリチップ2の主面2aと接続されている。
ここで、2段目の第2メモリチップ2は、図2〜図4に示すように、主面2aの4辺のうち、対向する2辺に沿ったX方向に対してチップ長さが3段目のマイコンチップ3より短い。したがって、マイコンチップ3において前記X方向に直交する辺を有する両端部が第2メモリチップ2から水平方向に迫り出した(オーバーハングした)構造となっている。
すなわち、3段目のマイコンチップ3において、X方向に直交する2つの端部付近が中段の第2メモリチップ2より迫り出したオーバーハングと呼ばれる構造になっており、その際には、図4に示すように、マイコンチップ3の迫り出し部(迫り出した箇所)3dにその電極パッド3cが配置され、この迫り出し部3dの電極パッド3cに超音波熱圧着方式でワイヤボンディングが行われる。
なお、最下段(1段目)の第1メモリチップ1の電極パッド1cは、最上段(3段目)のマイコンチップ3の迫り出し部3dの下側に配置されている。
本実施の形態1のSIP8では、第3フィルム状接着材6の厚さが、第1フィルム状接着材4及び第2フィルム状接着材5より薄くなっている。
それぞれのフィルム状接着材の厚さの一例を示すと、第1フィルム状接着材4は25μm、第2フィルム状接着材5は25μm、第3フィルム状接着材6は10μm程度である。
このように第1、第2及び第3フィルム状接着材4,5及び6のうち、最上段(3段目)のマイコンチップ3の裏面3bに接着された第3フィルム状接着材6の厚さを最も薄くすることにより、ワイヤボンディング不良の問題を抑制することができる。これは、マイコンチップ3のワイヤボンディング工程における熱の影響により、たとえ第3フィルム状接着材6が軟化したとしても、DAFの厚さが相対的に薄いため、ワイヤボンディングの超音波や荷重によりマイコンチップ3が沈み込み難くなる。すなわち、マイコンチップ3は安定した状態で、ワイヤボンディングを行うことができる。
ここで、図13〜図15に示すように、最下段の第1メモリチップ1と2段目の第2メモリチップ2では、ワイヤボンディングにおけるワイヤリング方向が90°異なるように実装され、かつワイヤボンディングされている。すなわち、第1メモリチップ1はX方向に沿ってワイヤリングされ、一方、第1メモリチップ1上の第2メモリチップ2はこれと90°異なったY方向に沿ってワイヤリングされている。このように積層された半導体チップ間でワイヤリング方向を変えることにより、ワイヤ同士の干渉や接触を防ぐことができる。
また、図2、図3及び図5に示すように、3段目のマイコンチップ3は、4方向に対してワイヤボンディングを行うが、その際、最下段の第1メモリチップ1、及び2段目の第2メモリチップ2それぞれに対してワイヤを外側に形成するようになっている。すなわち、配線基板7上のボンディングリード7cがそれぞれの半導体チップに対応して各辺に4列もしくは5列で形成されている。
詳細には、図7及び図8に示すように、最下段の第1メモリチップ1の電極パッド1cとこれに対応する配線基板7の第1ボンディングリード(電極)7dとがワイヤ9によって電気的に接続されている。第1ボンディングリード7dは第1メモリチップ1の近傍に2列で形成されている。また、配線基板7において、第1ボンディングリード7dの列と異なった方向の2辺には複数の第2ボンディングリード(電極)7eが並んで形成されており、図13に示すように、これらの第2ボンディングリード7eと2段目の第2メモリチップ2の電極パッド2cとがワイヤ9によって電気的に接続されている。
また、図16に示すように、配線基板7の主面7aの周縁部には、複数の第3ボンディングリード(電極)7fが3列に並んで形成されており、これらの第3ボンディングリード7fと3段目のマイコンチップ3の電極パッド3cとがワイヤ9によって電気的に接続されている。図3〜図6に示すように、第3ボンディングリード7fに接続されるワイヤ9は、第2ボンディングリード7eや第1ボンディングリード7dに接続されるワイヤ9の上方を通過してワイヤリングされている。
なお、図1に示すように、配線基板7には、その主面7a上に複数のボンディングリード7cが形成され、これらボンディングリード7cが、基板内のスルーホール配線7hや内部配線7iを介して対応する裏面7b側のランド7gに電気的に接続され、かつSIP8の外部端子である半田ボール11に接続されている。
また、各半導体チップ(第1メモリチップ1、第2メモリチップ2及びマイコンチップ3)は、例えば、シリコンによって形成され、各半導体チップには様々な集積回路または回路が形成されている。また、ワイヤ9は、例えば、金線である。さらに、封止体10は、例えば、熱硬化性のエポキシ樹脂等によって形成されている。
次に、図19を用いてSIP8における回路動作について説明する。ここでは、本実施の形態1に即し、メモリチップとして、DDR−DRAMが形成された第1メモリチップ1と、FLASHメモリが形成された第2メモリチップ2と、これらの動作を制御するマイコンチップ3を有する場合について説明するが、メモリチップの数や種類については、この例に限られるものではない。
マイコンチップ3の主な役割の一つとして、システムの外部に設けられた外部LSIとシステムの内部に設けられた第1メモリチップ1と第2メモリチップ2との間を仲介してデータの入出力を行うために、外部インターフェース用の論理アドレス(外部アドレス)をDDR−DRAMまたはFLASHメモリの物理アドレスに変換する作業がある。そのため、マイコンチップ(ASIC)3は、DDR−DRAM用のインターフェース、およびFLASHメモリ用のインターフェースを備えている。
また、マイコンチップ3がこのような役割を担う場合、マイコンチップ3には、第1メモリチップ1および第2メモリチップ2の間のインターフェースに必要なピン数以外に、外部インターフェースを構成する電極パッド(ピン)が必要になる。従って、マイコンチップ3は、外部インターフェースに必要なピン数の分、第1メモリチップ1および第2メモリチップ2に比較して電極パッド(ピン)3cの数が多くなる。
外部インターフェースを介して出力されたデータは、外部LSIを介してさまざまな情報に変換され、ネットーワーク機器やヒューマンインターフェース機器などに出力される。
一方、第1メモリチップ1は、外部LSIとのデータ入出力を、マイコンチップ3を介して行うため、マイコンチップ3とのインターフェースを備えているが、これ以外に、クロック(CK)端子や、このクロック端子の有効、又は無効を制御するクロック・イネーブル端子を有している。このCK端子に電流を印加し、クロックの立ち上がりエッジ(又は立下りエッジ)に同期してデータの送信(または受信)を行う。
また、第2メモリチップ2は、マイコンチップ3とのインターフェース以外に、チップセレクト端子(CE)を備えている。このチップセレクト端子を有効、または無効にすることでFLASHメモリへのデータの書き込み、または読み出しを可能としている。さらに、特定のアドレスを検出するために、パワーオンリセット用の端子(PRE)を備えている。
本実施の形態1の半導体装置によれば、3段に積層された半導体チップそれぞれの裏面のフィルム状接着材のうち、最上段(3段目)のマイコンチップ3の裏面3bに接着された第3フィルム状接着材6が最も薄く形成されていることにより、マイコンチップ3のワイヤボンディング時に、その熱によって起こる第3フィルム状接着材6の軟化によるワイヤボンディングの超音波や荷重への影響を低減することができる。
これにより、ワイヤボンディング時の超音波や荷重がワイヤ9に伝わり易くなり、ワイヤ接合性の低下を抑制することができる。その結果、ワイヤ剥がれの発生を防止してワイヤボンディング不良の発生を低減することができる。
また、配線基板7の主面7a上は、ボンディングリード7cやダミーパターンやレジスト膜(絶縁膜)等によって凹凸が形成されている。例えば、凹凸は約5μmである。したがって、主面7a上に配置される第1フィルム状接着材4は、比較的厚い方が好ましい。すなわち、第1フィルム状接着材4の厚さを25μmとして、第3フィルム状接着材6よりも厚くする。これにより、配線基板7の主面7aの凹凸を第1フィルム状接着材4によって吸収することができ、その結果、チップ搭載の平坦化を維持することができる。
また、SIP8では、パッケージの薄型化のため、各半導体チップを可能な限り薄く形成している。各半導体チップの厚さは、例えば、最下段(1段目)の第1メモリチップ1が厚さ100μm、中段(2段目)の第2メモリチップ2が厚さ110μm、最上段(3段目)のマイコンチップ3が厚さ150μmである。
このように最下段(1段目)の第1メモリチップ1の厚さを他の段のチップより薄く形成することで、図6のP部に示すように、2段目の第2メモリチップ2から基板に向けて打ち降ろしたワイヤ9と1段目の第1メモリチップ1のエッジ部とが接触してショート(エリアショートともいう)することを防止できる。特に、面積の大きな第1メモリチップ1の上にこれより小さな第2メモリチップ2が積層されている場合、第2メモリチップ2と接続するワイヤ9は距離が長くなるため、エリアショートが発生し易い。しかしながら、本実施の形態1のSIP8のように、最下段(1段目)の第1メモリチップ1の厚さを薄く形成することで、エリアショートの発生を防止できる。
また、中段(2段目)の第2メモリチップ2の厚さを最下段(1段目)の第1メモリチップ1より厚くすることで、図4に示すように、1段目の第1メモリチップ1に接続されるワイヤ9の高さマージンを確保することができる。これにより、1段目の第1メモリチップ1に接続されたワイヤ9と最上段(3段目)のマイコンチップ3の裏面3bとが接触することを防止できる。
また、最上段(3段目)のマイコンチップ3は、図6に示すようにワイヤ9が3段打ちとなっている。したがって、最上段(3段目)のマイコンチップ3を最下段の第1メモリチップ1及び中段の第2メモリチップ2より厚くすることで、図6のQ部に示すようにワイヤ同士で距離を取ることができ、ワイヤ間でのショートの発生を防ぐことができる。
更に、最上段(3段目)のマイコンチップ3を最下段の第1メモリチップ1及び中段の第2メモリチップ2より厚くすることで、ワイヤボンディング不良の問題をより確実に抑制することができる。これは、上記したように、3段に積層された半導体チップそれぞれの裏面のフィルム状接着材のうち、最上段(3段目)のマイコンチップ3の裏面3bに接着された第3フィルム状接着材6を最も薄くすることで、半導体チップを安定した状態でワイヤボンディングすることが可能である。しかしながら、本実施の形態1のように、特に最上段(3段目)のマイコンチップ3の一部(電極パッド3cが形成された箇所)が下段のチップ(第2メモリチップ2)より迫り出した状態(オーバーハングした状態)で積層されている場合、最上段(3段目)のマイコンチップ3の電極パッド3cが形成された裏面側は、何も支持されていない、所謂、中空状態となっている。そのため、DAFの厚さを相対的に薄くしたとしても、半導体チップの薄型化に伴い、チップの抗折強度が低下しているため、ワイヤボンディング工程における荷重により、チップが撓んでしまう。その結果、ワイヤボンディング工程における超音波が更に伝わりにくくなり、ワイヤ接合性が悪化してワイヤ剥がれを引き起こす。そこで、最上段(3段目)のマイコンチップ3を最下段の第1メモリチップ1及び中段の第2メモリチップ2より厚くすることで、マイコンチップ3の抗折強度を向上することができる。以上のことから、ワイヤボンディング工程における熱、超音波、および荷重の影響によるワイヤボンディング不良の問題をより確実に抑制することができる。
なお、ワイヤボンディング不良対策のために、全ての半導体チップの厚さを、最上段(3段目)のマイコンチップ3の厚さに合わせることも考えられるが、この場合、半導体装置の厚さが厚くなり、薄型化に対応することが困難となるため、好ましくない。
また、中段の第2フィルム状接着材5は、その厚さを最下段の第1フィルム状接着材4と同じ厚さにしてもよいし、また、最上段の第3フィルム状接着材6と同じ厚さにしてもよいが、前記したように中段の第2メモリチップ2の高さを確保することが好ましいため、厚い方すなわち最下段の第1フィルム状接着材4と同じ厚さにする方が好ましく、したがって、第1フィルム状接着材4と同じ25μmとなっている。
次に、本実施の形態1の半導体装置(SIP8)の組み立て手順を図20に示すフロー図を用いて説明する。
まず、ステップS1に示すチップマウントを行う。ここでは、配線基板7の主面7a上に第1フィルム状接着材4を介して最下段(1段目)の第1メモリチップ1を実装(マウント)する。その際、予め裏面1bに第1フィルム状接着材4が貼り付けられた第1メモリチップ1を、その主面1aを上方に向けてフェイスアップ実装でマウントする。
その後、ステップS2に示すチップマウントを行う。ここでは、第1メモリチップ1の主面1a上に第2フィルム状接着材5を介して中段(2段目)の第2メモリチップ2を実装する。その際、予め裏面2bに第2フィルム状接着材5が貼り付けられた第2メモリチップ2を、その主面2aを上方に向けてフェイスアップ実装でマウントする。
その後、ステップS3に示すワイヤボンディングを行う。すなわち、SIP8の組み立てでは、まず、1段目の第1メモリチップ1と2段目の第2メモリチップ2のマウントを行い、その後、3段目のマイコンチップ3のマウントを行う前に、1段目の第1メモリチップ1と2段目の第2メモリチップ2のワイヤボンディングを続けて行う。
つまり、3段目のマイコンチップ3のマウントを行ってしまうと、マイコンチップ3には2段目の第2メモリチップ2より迫り出してオーバーハングしている箇所(迫り出し部3d)があり、この迫り出し部3dが1段目の第1メモリチップ1の電極パッド1c上を覆うため、第1メモリチップ1のワイヤボンディングができなくなってしまう。
したがって、SIP8の組み立てでは、1段目の第1メモリチップ1と2段目の第2メモリチップ2のマウントを行い、その後、3段目のマイコンチップ3のマウントを行う前に、1段目の第1メモリチップ1と2段目の第2メモリチップ2のワイヤボンディングを続けて行ってから、3段目のマイコンチップ3のマウントとマイコンチップ3のワイヤボンディングを行う。
ステップS3のワイヤボンディングでは、図13及び図14に示すように、第1メモリチップ1の電極パッド1cとこれに対応する配線基板7の第1ボンディングリード7dとをそれぞれワイヤ9(例えば、金線)で接続する。なお、SIP8の組み立てで行われるワイヤボンディングは、全て超音波熱圧着方式のワイヤボンディングである。
その後、ステップS4に示すワイヤボンディングを行う。ここでは、図13及び図15に示すように、第2メモリチップ2の電極パッド2cとこれに対応する配線基板7の第2ボンディングリード7eとをそれぞれワイヤ9で接続する。
その後、ステップS5に示すチップマウントを行う。ここでは、第2メモリチップ2の主面2a上に第3フィルム状接着材6を介して最上段(3段目)のマイコンチップ3を実装する。その際、予め裏面3bに第3フィルム状接着材6が貼り付けられたマイコンチップ3を、その主面3aを上方に向けてフェイスアップ実装でマウントする。なお、第3フィルム状接着材6は、第1フィルム状接着材4及び第2フィルム状接着材5よりも薄いDAFである。
その後、ステップS6に示すワイヤボンディングを行う。ここでは、図2、図3及び図5に示すように、マイコンチップ3の電極パッド3cとこれに対応する配線基板7の第3ボンディングリード7fとをそれぞれワイヤ9で接続する。マイコンチップ3のワイヤボンディングでは、図21及び図22に示すように、220℃程度に加熱されたステージ12上に、半導体チップが搭載された配線基板を配置した状態で行う。これにより各半導体チップは、約170℃まで上昇する。このように熱を加えながら、マイコンチップ3の迫り出し部3dに配置された電極パッド3cと、配線基板7の第3ボンディングリード7fとをキャピラリ13によりワイヤ9で接続する。
その際、3段目のマイコンチップ3の裏面3bに接着された第3フィルム状接着材6が最も薄く形成されているため、マイコンチップ3のワイヤボンディング時に、その熱によって起こる第3フィルム状接着材6の軟化によるワイヤボンディングの超音波や荷重への影響を低減することができる。
これにより、ワイヤボンディング時の超音波や荷重がワイヤ9に伝わり易くなり、ワイヤ接合性の低下を抑制することができる。その結果、ワイヤ剥がれの発生を防止してワイヤボンディング不良の発生を低減することができる。
その後、ステップS7に示す樹脂封止を行う。ここでは、第1メモリチップ1、第2メモリチップ2、マイコンチップ3及び複数のワイヤ9を、例えば、熱硬化性のエポキシ樹脂等で樹脂封止して封止体10を形成する。
その後、ステップS8に示すボール付けを行う。ここでは、配線基板7の裏面7bに外部端子となる複数の半田ボール11を接合し、さらに、ステップS9に示す個片化を行ってSIP8の組み立てを完了する。
(実施の形態2)
図23は本発明の実施の形態2の半導体装置の構造の一例を示す断面図、図24は図23に示す半導体装置の詳細構造の一例を封止体を透過して示す平面図、図25は図24のA−A線に沿って切断した構造の一例を示す断面図、図26は図24のB−B線に沿って切断した構造の一例を示す断面図、図27は図24に示す半導体装置における1段目チップのワイヤリング状態の一例を封止体を透過して示す平面図である。さらに、図28は図27のA−A線に沿って切断した構造の一例を示す断面図、図29は図27のB−B線に沿って切断した構造の一例を示す断面図である。
図23は本発明の実施の形態2の半導体装置の構造の一例を示す断面図、図24は図23に示す半導体装置の詳細構造の一例を封止体を透過して示す平面図、図25は図24のA−A線に沿って切断した構造の一例を示す断面図、図26は図24のB−B線に沿って切断した構造の一例を示す断面図、図27は図24に示す半導体装置における1段目チップのワイヤリング状態の一例を封止体を透過して示す平面図である。さらに、図28は図27のA−A線に沿って切断した構造の一例を示す断面図、図29は図27のB−B線に沿って切断した構造の一例を示す断面図である。
図23〜図26に示す本実施の形態2の半導体装置は、実施の形態1で説明したSIP8と同様に配線基板7上に複数の半導体チップが積層された(積み重ねられた)半導体パッケージであるが、SIP8との相違点は、SIP8において中段(2段目)に積層された第2半導体チップである第2メモリチップ2を、半導体集積回路等の回路が形成されていないスペーサチップ14に置き換えた点である。
なお、本実施の形態2のスペーサチップ14は、少なくとも1段目の半導体チップのワイヤリング用の高さを確保するためのスペーサ機能を有していればよく、配線基板7とワイヤ接続による電気的接続を行う必要もないため、表面電極も形成されていない。ただし、スペーサチップ14として、半導体集積回路等の回路や表面電極が形成されている半導
体チップを使用してもよい。
体チップを使用してもよい。
本実施の形態2では、前記半導体装置の一例として、配線基板7上に1つのメモリチップと1つのスペーサチップ14と1つのマイコンチップ3が積層されたSIP15を取り上げて説明する。
すなわち、配線基板7上に最下段(1段目)の半導体チップである第1メモリチップ(第1半導体チップ)1が第1フィルム状接着材4を介して実装され、また、第1メモリチップ1上にスペーサチップ14が第2フィルム状接着材5を介して実装され、さらに、最上段(3段目)の半導体チップであるマイコンチップ(第3半導体チップ)3が第3フィルム状接着材6を介して実装されている。なお、各半導体チップは、ワイヤ接続によって配線基板7に電気的に接続されている。したがって、各半導体チップは、フェイスアップ状態で実装されている。
さらに、SIP15は、第1メモリチップ1及びマイコンチップ3それぞれの表面電極と配線基板7のボンディングリード7cとを接続する複数のワイヤ9と、第1メモリチップ1、スペーサチップ14、マイコンチップ3及び複数のワイヤ9を樹脂封止する封止体10と、配線基板7の裏面7bのランド7gに設けられた複数の半田ボール11とを有している。
また、実施の形態1のSIP8と同様に、SIP15においても、3段目の第3フィルム状接着材6の厚さが、1段目の第1フィルム状接着材4及び2段目の第2フィルム状接着材5より薄くなっている。
また、SIP15においても、スペーサチップ14は、図24及び図25に示すように、X方向に対してチップ長さが3段目のマイコンチップ3より短い。したがって、マイコンチップ3において前記X方向に直交する辺を有する両端部がスペーサチップ14から水平方向に迫り出した(オーバーハングした)構造となっている。
すなわち、3段目のマイコンチップ3において、X方向に直交する2つの端部付近が中段のスペーサチップ14より迫り出したオーバーハングと呼ばれる構造になっており、その際には、図23及び図25に示すように、マイコンチップ3の迫り出し部(迫り出した箇所)3dにその電極パッド3cが配置され、この迫り出し部3dの電極パッド3cに超音波熱圧着方式でワイヤボンディングが行われる。
また、図23に示すように、最下段(1段目)の第1メモリチップ1の電極パッド1cは、最上段(3段目)のマイコンチップ3の迫り出し部3dの下側に配置されている。
なお、図26に示すように、スペーサチップ14は、X方向と直角を成すY方向に対してはマイコンチップ3より長い。これは、マイコンチップ3には、図24に示すようにその主面3aの4辺に電極パッド3cが形成されているため、スペーサチップ14において3段目のマイコンチップ3をなるべくオーバーハングさせないようにY方向をマイコンチップ3より長くしている。
SIP15では、図27〜図29に示すように、2段目のスペーサチップ14には表面電極が形成されておらず、したがって、ワイヤ接続も行われていない。また、1段目の第1メモリチップ1については、実施の形態1のSIP8と同様に、その主面1aの対向する2辺のみに複数の電極パッド1cが設けられ、かつこれらの電極パッド1cがワイヤ9によって配線基板7の第1ボンディングリード7dに電気的に接続されている。
本実施の形態2のSIP15のその他の構造については、実施の形態1のSIP8と同様であるためその重複説明は省略する。
本実施の形態2のSIP15においても、第1、第2及び第3フィルム状接着材4,5及び6のうち、最上段(3段目)のマイコンチップ3の裏面3bに接着された第3フィルム状接着材6が最も薄いことにより、マイコンチップ3のワイヤボンディング時に、その熱によって起こる第3フィルム状接着材6の軟化によるワイヤボンディングの超音波や荷重への影響を低減することができる。
これにより、ワイヤボンディング時の超音波や荷重がワイヤ9に伝わり易くなり、ワイヤ接合性の低下を抑制することができる。その結果、ワイヤ剥がれの発生を防止してワイヤボンディング不良の発生を低減することができる。
本実施の形態2の半導体装置(SIP15)によって得られるその他の効果については、実施の形態1のSIP8と同様であるためその重複説明は省略する。
また、本実施の形態2のSIP15の組み立てについては、図20に示す実施の形態1のSIP8の製造フローにおいて、ステップS2のチップマウントでスペーサチップ14をマウントし、かつスペーサチップ14へのワイヤボンディングは行われないため、ステップS4のワイヤボンディングを省略することで、SIP15の組み立てを示すものとなる。したがって、その重複説明は省略する。
以上、本発明者によってなされた発明を発明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記発明の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
例えば、前記実施の形態1では、配線基板7上に2つのメモリチップと1つのマイコンチップを積層する場合を説明したが、メモリチップの積層数は、2つ以上であれば何個であってもよい。
本発明は、積層された複数の半導体チップを有する電子装置に好適である。
1 第1メモリチップ(最下段の半導体チップ、第1半導体チップ)
1a 主面
1b 裏面
1c 電極パッド(表面電極)
2 第2メモリチップ(第2半導体チップ)
2a 主面
2b 裏面
2c 電極パッド(表面電極)
3 マイコンチップ(最上段の半導体チップ、第3半導体チップ)
3a 主面
3b 裏面
3c 電極パッド(表面電極)
3d 迫り出し部
4 第1フィルム状接着材
5 第2フィルム状接着材
6 第3フィルム状接着材
7 配線基板
7a 主面
7b 裏面
7c ボンディングリード(電極)
7d 第1ボンディングリード(電極)
7e 第2ボンディングリード(電極)
7f 第3ボンディングリード(電極)
7g ランド
7h スルーホール配線
7i 内部配線
8 SIP(半導体装置)
9 ワイヤ
10 封止体
11 半田ボール(外部端子)
12 ステージ
13 キャピラリ
14 スペーサチップ
15 SIP(半導体装置)
1a 主面
1b 裏面
1c 電極パッド(表面電極)
2 第2メモリチップ(第2半導体チップ)
2a 主面
2b 裏面
2c 電極パッド(表面電極)
3 マイコンチップ(最上段の半導体チップ、第3半導体チップ)
3a 主面
3b 裏面
3c 電極パッド(表面電極)
3d 迫り出し部
4 第1フィルム状接着材
5 第2フィルム状接着材
6 第3フィルム状接着材
7 配線基板
7a 主面
7b 裏面
7c ボンディングリード(電極)
7d 第1ボンディングリード(電極)
7e 第2ボンディングリード(電極)
7f 第3ボンディングリード(電極)
7g ランド
7h スルーホール配線
7i 内部配線
8 SIP(半導体装置)
9 ワイヤ
10 封止体
11 半田ボール(外部端子)
12 ステージ
13 キャピラリ
14 スペーサチップ
15 SIP(半導体装置)
Claims (17)
- 主面と前記主面に対向する裏面を有する配線基板と、
前記配線基板の主面上に積層して搭載された複数の半導体チップと、
前記複数の半導体チップそれぞれの裏面に接着されたフィルム状接着材と、
前記複数の半導体チップそれぞれの表面電極と前記配線基板の電極とを接続する複数のワイヤと、
前記配線基板の裏面に設けられた複数の外部端子とを有し、
前記複数の半導体チップそれぞれの裏面のフィルム状接着材のうち、最上段の半導体チップの裏面に接着されたフィルム状接着材は、最も薄いことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1記載の半導体装置において、前記最上段の半導体チップの裏面に接着されたフィルム状接着材は、最下段の半導体チップの裏面に接着されたフィルム状接着材より薄いことを特徴とする半導体装置。
- 請求項1記載の半導体装置において、最下段の半導体チップの厚さは、前記最上段の半導体チップより薄いことを特徴とする半導体装置。
- 請求項1記載の半導体装置において、前記最上段の半導体チップは、その下段の半導体チップから突出する迫り出し部を有しており、最下段の半導体チップの表面電極は、前記最上段の半導体チップの迫り出し部の下側に配置されていることを特徴とする半導体装置。
- 請求項1記載の半導体装置において、前記最上段の半導体チップはマイコンチップであり、最下段の半導体チップはメモリチップであることを特徴とする半導体装置。
- 請求項5記載の半導体装置において、前記メモリチップは、外部クロック信号の1周期の間に1回データ転送を行うメモリ回路、または外部クロック信号の立ち上がりと立ち下がりの両方に同期してデータ転送を行うメモリ回路を有していることを特徴とする半導体装置。
- 請求項1記載の半導体装置において、前記最上段の半導体チップは、その下段の半導体チップから突出する迫り出し部を有しており、前記最上段の半導体チップの表面電極は、前記迫り出し部に形成されていることを特徴とする半導体装置。
- 請求項1記載の半導体装置において、前記複数の半導体チップは、それぞれの表面電極が超音波熱圧着方式のワイヤボンディングによって前記ワイヤに接続されていることを特徴とする半導体装置。
- 主面と前記主面に対向する裏面を有する配線基板と、
前記配線基板の主面上に第1フィルム状接着材を介してフェイスアップ実装された第1半導体チップと、
前記第1半導体チップ上に第2フィルム状接着材を介してフェイスアップ実装された第2半導体チップと、
前記第2半導体チップ上に第3フィルム状接着材を介してフェイスアップ実装された第3半導体チップと、
前記第1、第2及び第3半導体チップそれぞれの表面電極と前記配線基板の電極とを接続する複数のワイヤと、
前記配線基板の裏面に設けられた複数の外部端子とを有し、
前記第3フィルム状接着材の厚さは、前記第1及び第2フィルム状接着材より薄いことを特徴とする半導体装置。 - 請求項9記載の半導体装置において、前記第3フィルム状接着材は、前記第1フィルム状接着材より薄いことを特徴とする半導体装置。
- 請求項9記載の半導体装置において、前記第1半導体チップの厚さは、前記第3半導体チップより薄いことを特徴とする半導体装置。
- 請求項9記載の半導体装置において、前記第3半導体チップは、その下段の前記第2半導体チップから突出する迫り出し部を有しており、前記第1半導体チップの表面電極は、前記第3半導体チップの迫り出し部の下側に配置されていることを特徴とする半導体装置。
- 請求項9記載の半導体装置において、前記第3半導体チップにはその主面の4辺に沿って表面電極が形成されており、前記第3半導体チップの表面電極の配列方向のうち相互に直角を成すX方向とY方向の何れか一方向に対して、各半導体チップの長さが、第1半導体チップ>第2半導体チップ>第3半導体チップの関係であることを特徴とする半導体装置。
- 主面と前記主面に対向する裏面を有する配線基板と、
前記配線基板の主面上に第1フィルム状接着材を介してフェイスアップ実装された第1半導体チップと、
前記第1半導体チップ上に第2フィルム状接着材を介して実装されたスペーサチップと、
前記スペーサチップ上に第3フィルム状接着材を介してフェイスアップ実装された第3半導体チップと、
前記第1及び第3半導体チップそれぞれの表面電極と前記配線基板の電極とを接続する複数のワイヤと、
前記配線基板の裏面に設けられた複数の外部端子とを有し、
前記第3フィルム状接着材の厚さは、前記第1及び第2フィルム状接着材より薄いことを特徴とする半導体装置。 - 請求項14記載の半導体装置において、前記第3フィルム状接着材は、前記第1フィルム状接着材より薄いことを特徴とする半導体装置。
- 請求項14記載の半導体装置において、前記第3半導体チップは、その下段の前記スペーサチップから突出する迫り出し部を有しており、前記第1半導体チップの表面電極は、前記第3半導体チップの迫り出し部の下側に配置されていることを特徴とする半導体装置。
- 請求項14記載の半導体装置において、前記第3半導体チップにはその主面の4辺に沿って表面電極が形成されており、前記第3半導体チップの表面電極の配列方向のうち相互に直角を成すX方向とY方向の何れか一方に対して、前記スペーサチップは前記第3半導体チップより短く、前記X方向とY方向の何れか他方に対して、前記スペーサチップは前記第3半導体チップより長いことを特徴とする半導体装置。
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