JP2008166739A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008166739A5 JP2008166739A5 JP2007306798A JP2007306798A JP2008166739A5 JP 2008166739 A5 JP2008166739 A5 JP 2008166739A5 JP 2007306798 A JP2007306798 A JP 2007306798A JP 2007306798 A JP2007306798 A JP 2007306798A JP 2008166739 A5 JP2008166739 A5 JP 2008166739A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- paper
- electrode layer
- hygroscopic material
- sealing layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Claims (8)
- 第1の電極層及び第2の電極層からなる一対の電極間に有機化合物を含む層を有する記憶素子、半導体素子、及びアンテナを有する素子層と、前記素子層上に形成された吸湿材を含む封止層とを有する積層体が内部に設けられたことを特徴とする紙。
- 請求項1において、前記吸湿材は、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、窒化珪素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ゼオライト、アルカリ土類金属の酸化物、硫酸塩、または高吸水性ポリマーで形成される粒子であることを特徴とする紙。
- 請求項2において、前記粒子の粒径は1μm以上100μm以下であることを特徴とする紙。
- 請求項1乃至3のいずれか一項において、前記封止層は、フッ素含有ポリマー、ポリオレフィン、ポリアクリロニトリル、ポリアミド、ポリエステル、またはエポキシ樹脂の高分子材料で形成されることを特徴とする紙。
- 請求項1乃至4のいずれか一項において、前記紙は、紙幣、証書類、または無記名債券類であることを特徴とする紙。
- 第1の電極層及び第2の電極層からなる一対の電極間に有機化合物を含む層を有する記憶素子、及び半導体素子を有する素子層と、
前記素子層上に形成された吸湿材を含む封止層とを有することを特徴とする半導体装置。 - 請求項6において、前記素子層及び前記封止層を覆うように設けられた第1の可撓性基板及び第2の可撓性基板を有することを特徴とする半導体装置。
- 請求項6または請求項7において、前記素子層はアンテナを有することを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007306798A JP5475947B2 (ja) | 2006-11-28 | 2007-11-28 | 紙及び半導体装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006320482 | 2006-11-28 | ||
JP2006320482 | 2006-11-28 | ||
JP2007306798A JP5475947B2 (ja) | 2006-11-28 | 2007-11-28 | 紙及び半導体装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008166739A JP2008166739A (ja) | 2008-07-17 |
JP2008166739A5 true JP2008166739A5 (ja) | 2010-10-21 |
JP5475947B2 JP5475947B2 (ja) | 2014-04-16 |
Family
ID=39462627
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007306798A Expired - Fee Related JP5475947B2 (ja) | 2006-11-28 | 2007-11-28 | 紙及び半導体装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7988057B2 (ja) |
JP (1) | JP5475947B2 (ja) |
KR (1) | KR101427083B1 (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB0701823D0 (en) * | 2007-02-01 | 2007-03-14 | Delphi Tech Inc | A casing for an electrical component |
JP5121432B2 (ja) * | 2007-12-11 | 2013-01-16 | キヤノン株式会社 | 液晶表示装置及びその製造方法並びに液晶プロジェクション装置 |
US20090193676A1 (en) * | 2008-01-31 | 2009-08-06 | Guo Shengguang | Shoe Drying Apparatus |
KR101041146B1 (ko) | 2009-09-02 | 2011-06-13 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 표시 장치 |
KR101127595B1 (ko) | 2010-05-04 | 2012-03-23 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법 |
TWI429090B (zh) * | 2010-05-21 | 2014-03-01 | Univ Nat Cheng Kung | Crystal element and manufacturing method thereof |
JP5718123B2 (ja) * | 2011-03-30 | 2015-05-13 | 富士通株式会社 | Rfidタグ |
US20130154049A1 (en) * | 2011-06-22 | 2013-06-20 | George IMTHURN | Integrated Circuits on Ceramic Wafers Using Layer Transfer Technology |
US9947688B2 (en) | 2011-06-22 | 2018-04-17 | Psemi Corporation | Integrated circuits with components on both sides of a selected substrate and methods of fabrication |
CN102709257B (zh) * | 2012-05-10 | 2015-08-19 | 三星半导体(中国)研究开发有限公司 | 半导体塑封料及其制造方法和半导体封装件 |
US8941128B2 (en) * | 2012-11-21 | 2015-01-27 | Intel Corporation | Passivation layer for flexible display |
JP6008763B2 (ja) * | 2013-03-13 | 2016-10-19 | 富士フイルム株式会社 | 有機半導体膜の形成方法 |
WO2014166036A1 (zh) * | 2013-04-07 | 2014-10-16 | Liu Tajo | 有机半导体装置 |
US9728298B2 (en) | 2015-06-26 | 2017-08-08 | Daikin America, Inc. | Radiation crosslinked fluoropolymer compositions containing low level of extractable fluorides |
WO2017166169A1 (en) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | Dow Global Technologies Llc | Passivated thin film transistor component |
US11479744B2 (en) * | 2018-03-02 | 2022-10-25 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Composition having suppressed alumina damage and production method for semiconductor substrate using same |
Family Cites Families (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05217702A (ja) * | 1992-01-31 | 1993-08-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料 |
JP3471514B2 (ja) | 1996-02-01 | 2003-12-02 | 水澤化学工業株式会社 | 半導体封止用樹脂組成物及びそれに用いる吸湿性充填剤 |
JPH09220891A (ja) * | 1996-02-19 | 1997-08-26 | Mitsubishi Electric Corp | Icカード |
US5853905A (en) * | 1997-09-08 | 1998-12-29 | Motorola, Inc. | Efficient single layer electroluminescent device |
JPH11307261A (ja) | 1998-04-16 | 1999-11-05 | Tdk Corp | 有機el素子 |
JP2000030870A (ja) | 1998-07-14 | 2000-01-28 | Tdk Corp | 有機el素子 |
TW522453B (en) * | 1999-09-17 | 2003-03-01 | Semiconductor Energy Lab | Display device |
JP3942770B2 (ja) * | 1999-09-22 | 2007-07-11 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | El表示装置及び電子装置 |
JP2001345431A (ja) | 2000-05-31 | 2001-12-14 | Japan Science & Technology Corp | 有機強誘電体薄膜及び半導体デバイス |
JP2002026277A (ja) | 2000-06-30 | 2002-01-25 | Seiko Epson Corp | メモリデバイス及びその駆動方法 |
JP2004513513A (ja) * | 2000-10-31 | 2004-04-30 | ザ リージェンツ オブ ザ ユニバーシティ オブ カリフォルニア | 有機物双安定デバイス及び有機物メモリセル |
EP1434232B1 (en) | 2001-08-13 | 2007-09-19 | Advanced Micro Devices, Inc. | Memory cell |
JP3940014B2 (ja) * | 2002-03-29 | 2007-07-04 | 富士通株式会社 | 半導体集積回路、無線タグ、および非接触型icカード |
JP2004047791A (ja) | 2002-07-12 | 2004-02-12 | Pioneer Electronic Corp | 有機薄膜スイッチングメモリ素子及びメモリ装置 |
JP2004128471A (ja) | 2002-08-07 | 2004-04-22 | Canon Inc | 不揮発メモリ装置 |
JP2004095737A (ja) * | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Kyocera Corp | 光半導体素子収納用パッケージ |
JP4254228B2 (ja) | 2002-12-20 | 2009-04-15 | 富士電機ホールディングス株式会社 | スイッチング素子及びその製造方法 |
CA2515614A1 (en) * | 2003-01-29 | 2004-08-12 | Polyic Gmbh & Co. Kg | Organic storage component and corresponding triggering circuit |
US20040214008A1 (en) * | 2003-04-25 | 2004-10-28 | Dobrusky Scott R. | Flexible magnetic damping laminate with thermosetting adhesive layer |
JP4893908B2 (ja) | 2004-03-25 | 2012-03-07 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 情報記録素子 |
WO2005096380A1 (en) | 2004-04-02 | 2005-10-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and driving method of the same |
JP2005332977A (ja) * | 2004-05-20 | 2005-12-02 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | スイッチング素子 |
KR101164437B1 (ko) * | 2004-10-18 | 2012-07-13 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 및 그것의 구동 방법 |
CN101044624A (zh) | 2004-10-22 | 2007-09-26 | 株式会社半导体能源研究所 | 半导体器件 |
KR101219749B1 (ko) | 2004-10-22 | 2013-01-21 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체장치 |
JP4541246B2 (ja) * | 2004-12-24 | 2010-09-08 | トッパン・フォームズ株式会社 | 非接触icモジュール |
JP4884784B2 (ja) * | 2005-01-28 | 2012-02-29 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法及び半導体装置 |
JP5046525B2 (ja) * | 2005-02-28 | 2012-10-10 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
US7956352B2 (en) | 2005-03-25 | 2011-06-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Memory element comprising an organic compound and an insulator |
TWI467702B (zh) | 2005-03-28 | 2015-01-01 | Semiconductor Energy Lab | 記憶裝置和其製造方法 |
-
2007
- 2007-10-29 US US11/976,788 patent/US7988057B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-11-28 JP JP2007306798A patent/JP5475947B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2007-11-28 KR KR1020070121824A patent/KR101427083B1/ko active IP Right Grant
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2008166739A5 (ja) | ||
CN106536656B (zh) | 用于封装有机电子装置的胶带 | |
JP2008004893A5 (ja) | ||
US9769964B2 (en) | Heat discharging sheet and display device including the same | |
US9070692B2 (en) | Shields for magnetic memory chip packages | |
JP2008507854A5 (ja) | ||
JP2010245259A5 (ja) | ||
JP2010056546A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2009117611A5 (ja) | ||
JP2008078589A5 (ja) | ||
JP2007529112A5 (ja) | ||
US20160220979A1 (en) | Absorbent laminate provided with absorbent film, electronic device containing same, and method for producing same | |
JP2005251176A5 (ja) | ||
JP2006066813A5 (ja) | ||
JP2007129110A5 (ja) | ||
JP2009064826A (ja) | スピントランジスタ及びその製造方法 | |
JP2013093182A5 (ja) | ||
JP2006309738A5 (ja) | ||
JP2004200692A5 (ja) | ||
KR101795711B1 (ko) | 배터리 셀 파우치 필름 및 그 제조방법 | |
JP2006237581A5 (ja) | ||
US20220328423A1 (en) | Package structure and method for fabricating the same | |
JP2007227730A5 (ja) | ||
JP2009016522A5 (ja) | ||
KR102085696B1 (ko) | 커버 시트 및 이를 포함하는 유기전자장치 |