JP2008166713A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2008166713A5
JP2008166713A5 JP2007272232A JP2007272232A JP2008166713A5 JP 2008166713 A5 JP2008166713 A5 JP 2008166713A5 JP 2007272232 A JP2007272232 A JP 2007272232A JP 2007272232 A JP2007272232 A JP 2007272232A JP 2008166713 A5 JP2008166713 A5 JP 2008166713A5
Authority
JP
Japan
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2007272232A
Other versions
JP2008166713A (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from EP06022046A external-priority patent/EP1914800A1/en
Application filed filed Critical
Publication of JP2008166713A publication Critical patent/JP2008166713A/ja
Publication of JP2008166713A5 publication Critical patent/JP2008166713A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2007272232A 2006-10-20 2007-10-19 複数の誘電体を備えた半導体装置の製造方法 Pending JP2008166713A (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP06022046A EP1914800A1 (en) 2006-10-20 2006-10-20 Method of manufacturing a semiconductor device with multiple dielectrics

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008166713A JP2008166713A (ja) 2008-07-17
JP2008166713A5 true JP2008166713A5 (ja) 2011-10-06

Family

ID=37845236

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007272232A Pending JP2008166713A (ja) 2006-10-20 2007-10-19 複数の誘電体を備えた半導体装置の製造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20080096383A1 (ja)
EP (1) EP1914800A1 (ja)
JP (1) JP2008166713A (ja)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7994036B2 (en) * 2008-07-01 2011-08-09 Panasonic Corporation Semiconductor device and fabrication method for the same
JP4647682B2 (ja) * 2008-11-12 2011-03-09 パナソニック株式会社 半導体装置及びその製造方法
JP5127694B2 (ja) * 2008-12-26 2013-01-23 パナソニック株式会社 半導体装置及びその製造方法
JP2010199156A (ja) * 2009-02-23 2010-09-09 Panasonic Corp 半導体装置及びその製造方法
JP5375362B2 (ja) * 2009-06-24 2013-12-25 富士通セミコンダクター株式会社 半導体装置の製造方法
US20110006378A1 (en) * 2009-07-07 2011-01-13 Sematech, Inc. Semiconductor Manufacturing Method Using Maskless Capping Layer Removal
CN102498542B (zh) * 2009-09-04 2016-05-11 住友化学株式会社 半导体基板、场效应晶体管、集成电路和半导体基板的制造方法
US7943458B2 (en) * 2009-10-06 2011-05-17 International Business Machines Corporation Methods for obtaining gate stacks with tunable threshold voltage and scaling
JP2013084637A (ja) * 2010-02-23 2013-05-09 Panasonic Corp 半導体装置の製造方法
JP5449026B2 (ja) * 2010-05-24 2014-03-19 パナソニック株式会社 半導体装置及びその製造方法
JP5548550B2 (ja) 2010-07-30 2014-07-16 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法
US8440537B1 (en) * 2011-11-11 2013-05-14 Intermolecular, Inc. Adsorption site blocking method for co-doping ALD films
JP6328131B2 (ja) * 2012-11-20 2018-05-23 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェＫｏｎｉｎｋｌｉｊｋｅ Ｐｈｉｌｉｐｓ Ｎ．Ｖ． 容量性マイクロマシントランスデューサ及びその製造方法
JP5866319B2 (ja) * 2013-07-24 2016-02-17 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法
JP5579313B2 (ja) * 2013-08-21 2014-08-27 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
JP6783463B2 (ja) * 2016-11-11 2020-11-11 国立研究開発法人物質・材料研究機構 ダイヤモンド半導体装置、それを用いたロジック装置、及びダイヤモンド半導体装置の製造方法

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100248506B1 (ko) * 1997-08-30 2000-03-15 윤종용 트랜지스터의 특성 개선을 위한 반도체 장치 제조 방법
US6737716B1 (en) * 1999-01-29 2004-05-18 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor device and method of manufacturing the same
US6271132B1 (en) * 1999-05-03 2001-08-07 Advanced Micro Devices, Inc. Self-aligned source and drain extensions fabricated in a damascene contact and gate process
JP2001060630A (ja) * 1999-08-23 2001-03-06 Nec Corp 半導体装置の製造方法
JP3851752B2 (ja) * 2000-03-27 2006-11-29 株式会社東芝 半導体装置の製造方法
KR100399356B1 (ko) * 2001-04-11 2003-09-26 삼성전자주식회사 듀얼 게이트를 가지는 씨모스형 반도체 장치 형성 방법
US6797599B2 (en) * 2001-08-31 2004-09-28 Texas Instruments Incorporated Gate structure and method
JP4034627B2 (ja) * 2001-09-28 2008-01-16 テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド 集積回路及びその製造方法
KR100437462B1 (ko) * 2001-10-04 2004-06-23 삼성전자주식회사 저전압 모스 트랜지스터 및 고전압 모스 트랜지스터를갖는 반도체소자의 제조방법
JP2003347420A (ja) * 2002-05-23 2003-12-05 Nec Electronics Corp 半導体装置及びその製造方法
JP4524995B2 (ja) * 2003-03-25 2010-08-18 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
US6972224B2 (en) * 2003-03-27 2005-12-06 Freescale Semiconductor, Inc. Method for fabricating dual-metal gate device
JP3793190B2 (ja) * 2003-09-19 2006-07-05 株式会社東芝 半導体装置の製造方法
TWI258811B (en) * 2003-11-12 2006-07-21 Samsung Electronics Co Ltd Semiconductor devices having different gate dielectrics and methods for manufacturing the same
US7247578B2 (en) * 2003-12-30 2007-07-24 Intel Corporation Method of varying etch selectivities of a film
JP4011024B2 (ja) * 2004-01-30 2007-11-21 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置およびその製造方法
US7105889B2 (en) * 2004-06-04 2006-09-12 International Business Machines Corporation Selective implementation of barrier layers to achieve threshold voltage control in CMOS device fabrication with high k dielectrics
US7592678B2 (en) * 2004-06-17 2009-09-22 Infineon Technologies Ag CMOS transistors with dual high-k gate dielectric and methods of manufacture thereof
US7087476B2 (en) * 2004-07-28 2006-08-08 Intel Corporation Using different gate dielectrics with NMOS and PMOS transistors of a complementary metal oxide semiconductor integrated circuit
JP2006245317A (ja) * 2005-03-03 2006-09-14 Fujitsu Ltd 半導体装置およびその製造方法
US7544553B2 (en) * 2005-03-30 2009-06-09 Infineon Technologies Ag Integration scheme for fully silicided gate

Similar Documents

Publication Publication Date Title
BR112014019477A2 (ja)
JP2008166713A5 (ja)
CN300801041S (zh) 显示器(c)
CN300783976S (zh) 药品包装外盒(海福康)
CN300728870S (zh) 椅子(17)
CN300901151S (zh) 书签(071521)
CN300781061S (zh) 包装袋(6)
CN300775173S (zh) 包装袋(兆丰和豆瓣1)
CN300772836S (zh) 电脑机箱面板
CN300771931S (zh) 转角下轴
CN300730637S (zh) 烛台(169)
CN300730598S (zh) 型材(ymgr56801)
CN300730520S (zh) 热水器控制器
CN300730498S (zh) 牙刷挂具(三)
CN300730378S (zh) 背柜(f-02-a)
CN300730347S (zh) 瓶贴(38)
CN300727828S (zh) 标价机(h-2000)
CN300730249S (zh) 修正带(7247)
CN300730066S (zh) 显示器(ul-1929w)
CN300729974S (zh) 灯具电器箱(gbh-p04-70)
CN300729873S (zh) 金属轮毂(365)
CN300729593S (zh) 食品包装袋(蒸薯坊2)
CN300729456S (zh) 包装箱(柴油机零配件)
CN300728077S (zh) 玩具(浴缸)
CN300730278S (zh) 笔(1880)