JP2008166652A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体基板1の表面に半導体集積回路を作製し、半導体基板1の表面にスクライブラインパターン3およびビアホールパターン4を有するエッチングマスクを形成し、半導体基板1の表面に半導体基板1の裏面にまでは達しないスクライブライン用穴5およびビアホール用穴6を形成し、ビアホール用穴6の内面にメッキ膜からなる導電体層9を形成し、半導体基板1の裏面がスクライブライン用穴5、ビアホール用穴6の底面に達するまで、半導体基板1の裏面を研磨して、スクライブライン用穴5に沿って半導体基板1を切断することにより、各半導体装置10に分離するとともに、貫通ビアホール11を形成する。
【選択図】図1
Description
Mark Rodwell, et al., 11th International Conference on Indium Phosphide and Related Materials,TuA1-1, pp.169-174, 1999. Q Lee, et al., 11th International Conference on Indium Phosphide and Related Materials,TuA1-2, pp.175-178, 1999.
3…スクライブラインパターン
4…ビアホールパターン
5…スクライブライン用穴
6…ビアホール用穴
9…導電体層
10…半導体装置
11…貫通ビアホール
21…半導体基板
23…スクライブラインパターン
24…ビアホールパターン
25…半導体装置
26…ビアホール用穴
27…埋込導電体
28…貫通ビアホール
Claims (5)
- 半導体基板に半導体集積回路を作製したのちに、上記半導体基板を切断して半導体装置を製造する半導体装置の製造方法において、上記半導体基板の表面に上記半導体集積回路を作製し、上記半導体基板に上記半導体基板の裏面にまでは達しないスクライブライン用穴およびビアホール用穴を形成し、上記ビアホール用穴にビアホール導電体を設け、上記半導体基板の裏面が上記スクライブライン用穴、上記ビアホール用穴の底面に達するまで、上記半導体基板の裏面を研磨して、上記スクライブライン用穴に沿って上記半導体基板を切断することを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 上記半導体基板に上記スクライブライン用穴および上記ビアホール用穴を形成したのち、メッキにより上記ビアホール用穴の内面に導電体層を形成することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 半導体基板に半導体集積回路を作製したのちに、上記半導体基板を切断して半導体装置を製造する半導体装置の製造方法において、上記半導体基板の表面に上記半導体集積回路を作製し、上記半導体基板の裏面を研磨し、上記半導体基板の裏面にスクライブラインパターンおよびビアホールパターンを有するエッチングマスクを形成し、上記半導体基板の表面に達するまで上記半導体基板を選択的にエッチングし、上記スクライブラインパターンに沿って上記半導体基板を切断することにより、各上記半導体装置に分離するとともに、上記半導体装置にビアホール用穴を形成し、上記ビアホール用穴にビアホール導電体を設けることを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 上記ビアホール用穴内に導電ペーストを充填し、導電ペーストを焼成することにより、上記ビアホール用穴内に埋込導電体を設けることを特徴とする請求項3に記載の半導体装置の製造方法。
- 上記導電ペーストとして導電銀ペーストを用いたことを特徴とする請求項4に記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2021260833A1 (ja) * | 2020-06-24 | 2021-12-30 | 日本電信電話株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
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- 2007-01-05 JP JP2007000361A patent/JP2008166652A/ja active Pending
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