JP2008166565A5 - - Google Patents

Claims (5)

1. 少なくとも一方の面側に配線層を有する配線基板と、
   前記配線基板の前記一方の面に配設され、前記配線層と接続される第１の回路素子と、
   前記配線基板の前記一方の面に配設され、前記配線層と接続される複数の接続電極と、を備え、
   前記複数の接続電極の前記配線基板の前記一方の面から突出する高さが、前記第１の回路素子の前記配線基板の前記一方の面から突出する高さより低く設けられる事を特徴とする回路装置。
2. 請求項１に記載の回路装置であって、
   前記複数の接続電極の夫々が略球状に形成されてなることを特徴とする回路装置。
3. 請求項１又は２に記載の回路装置であって、
   前記複数の接続電極は、前記配線基板の前記一方の面の対向する少なくとも２つの側辺に配設されてなることを特徴とする回路装置。
4. 請求項１〜３の何れか一項に記載の回路装置であって、
   前記複数の接続電極が他の配線基板の複数の接続部と当接されるとともに、前記回路素子が前記他の配線基板の前記一方の面から前記他方の面に向かって切除された切除部に挿入されることにより接続されることを特徴とする回路装置。
5. 前記回路素子が設けられた所の前記配線基板には、端子が設けられ、
   前記端子は、前記配線基板の他方の面に設けられた第２の回路素子のテスト端子となる請求項１〜請求項４のいずれかに記載の回路装置。