JP2008162277A - マスク及びマスクの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基材上に、メッシュパターンに対応する複数の開口35を持つ金属層を形成する。次に、金属層上に、印刷パターンとなる開口部32,33,34を形成したエマルジョン層を形成する。そして、基材から金属層とエマルジョン層とを一体に剥離する。エマルジョン層と金属層とが積層されて形成され、紗を有さないマスクを得る。
【選択図】図3
Description
本発明は、例えば、膜厚が薄く、かつ耐久性の高いマスク及びその製造方法を提供することを目的とする。
印刷パターンに対応する開口を有し、上記金属層に積層されるとともに感光性樹脂等で形成された感光性樹脂層と
を備えることを特徴とする。
ことを特徴とする。
上記レジストが形成された領域を除いて、上記基材に金属層をめっきにより形成し、
上記レジストを除去し、
上記金属層に感光性樹脂を塗布して乾燥又は硬化させ、
乾燥又は硬化させた上記感光性樹脂を露光し、現像して印刷パターン形状の開口を形成し、
乾燥又は硬化させた上記感光性樹脂と上記金属層とを上記基材から剥離する
ことを特徴とする。
上記レジストが形成された領域を除いて、上記基材に金属層をめっきにより形成し、
上記金属層から上記基材と上記レジストとを剥離して金属板とし、
上記金属板を紗張りし、
上記金属板に感光性樹脂を塗布して乾燥又は硬化させ、
乾燥又は硬化させた上記感光性樹脂を露光し、現像して印刷パターン形状の開口を形成する
ことを特徴とする。
上記レジストが形成された領域を除いて、上記基材に金属層をめっきにより形成し、
上記レジストを除去し、
上記金属層に感光性樹脂を塗布して乾燥又は硬化させ、
乾燥又は硬化させた上記感光性樹脂を露光し、現像して印刷パターン形状を形成し、
上記感光性樹脂が形成された領域を除いて、上記金属層に所定の樹脂を塗布して乾燥又は硬化させ、
上記感光性樹脂を除去し、
乾燥又は硬化させた上記所定の樹脂と上記金属層とを上記基材から剥離する
ことを特徴とする。
金属層上に、印刷パターンとなる開口部を形成した感光性樹脂層を形成するステップと、
基材から金属層と感光性樹脂層とを一体に剥離するステップと
を備えることを特徴とする。
上記金属板を紗張りするステップと、
金属板上に、印刷パターンとなる開口部を形成した感光性樹脂層を形成するステップと、
を備えることを特徴とするマスクの製造方法。
まず、図1から図7に基づき実施の形態1に係る製造方法により製造されるマスクの形状について説明する。
メッシュパターンに相当する開口35等が印刷パターンに相当する開口32、33、34が形成されている部分の少し外側部分にまで形成されているため、1つ目の例に示す形状のマスクによれば、印刷パターンに相当する開口32、33、34の端の部分についてもインクを十分に充填することができる。しかし、マスクの形状は、これに限らず、図4、図5に示すようにメッシュパターンに相当する開口35等が印刷パターンに相当する開口32、33、34が形成されている部分の内側のみに形成されていても構わない。ここで、図4は、メッシュパターンを示す図であり、図5は、図4に示すB−B’断面図である。
このようにすることにより、2つ目の例に示す形状のマスクによれば、マスクを1つ目の例に示した形状とするよりもインクの充填性が向上する。また、印刷パターンに相当する開口32、33、34を有する層の上にスキージ面の開口36等を有する層が形成されているため、2つ目の例に示す形状のマスクは、印刷時にスキージが印刷パターンに相当する開口32、33、34を掘ってしまう可能性が低い。一方、マスクを単に厚くし、印刷パターンに相当する開口32、33、34を深くした場合と比べ、2つ目の例に示す形状のマスクはスキージ面の開口36が印刷パターンに相当する開口32、33、34よりも広いためインクの充填性が高い。
また、1つ目の例及び2つ目の例に示す形状のマスクのいずれも、スキージ面が金属であるためスキージングでの磨耗が小さい。
まず、図8に示すように、基材1を準備する。基材1の材質は例えばSUS(ステンレス鋼,Stainless Used Steel)、鉄板、アルミニウム等の導電性基材を用いる事ができる。または、導電性皮膜が形成された非導電性基材でもよく、例えば、ガラスまたはフィルム等にNi,Cr、ITO(Indium Tin Oxide)膜等の導電性物質を蒸着した基材でもよい。そして、準備した基材1上にレジスト2(感光性樹脂)をラミネートする。次に、図9に示すように、レジスト2の上にメッシュパターンに対応する露光部分3−1を有するパターンフィルム3を重ねて露光する。つまり、パターンフィルム3の露光部分3−1が露光される。このように、フィルムを用いてメッシュパターンをレジストに露光する方法に限られず、紫外線レーザー等を用いてメッシュパターンをレジストに直接描画しても構わない。そして、パターンフィルム3を取り外し、現像する。すると、図10に示すように、基材1上のメッシュパターンに対応する開口となる位置にレジスト2が残る。次に、図11に示すように、レジスト2が形成された領域を除いて、基材1にメッシュパターン形状の金属層4をニッケル等のめっきにより形成する。つまり、レジスト2はメッシュパターン形状に形成されているため、レジスト2以外の部分に形成された金属層4はメッシュパターンに対応する開口を有することになる。金属層4を形成後、レジスト2を除去する。
次に、図12に示すように、金属層4に感光性樹脂5を塗布して乾燥又は硬化する。次に、図13に示すように、乾燥又は硬化した感光性樹脂5の上に印刷パターンに対応する露光部分6−1を有するパターンフィルム6を重ねて露光する。つまり、パターンフィルム6の露光部分6−1の感光性樹脂5が露光される。露光処理は、上記同様、紫外線レーザー等を用いて印刷パターンをレジストに直接描画しても構わない。そして、図14に示すように、パターンフィルム6を取り外し、現像すると、乾燥又は硬化した感光性樹脂5に印刷パターンに対応する開口が形成される。印刷パターンに対応する開口が形成された層が感光性樹脂層である。そして、図15に示すように、感光性樹脂5と金属層4とを基材1から剥離する。
また、図12では、レジスト2が形成されていた部分に感光性樹脂5が形成されていない。しかし、液状の感光性樹脂5を塗布した場合には、レジスト2が形成されていた部分にも感光性樹脂5が形成される。液状の感光性樹脂5を塗布した場合であっても図13以降に示す処理は同様である。
実施の形態2では、実施の形態1と同様の形状のマスクを製造する実施の形態1とは異なる方法について説明する。
ここで、金属層4を紗張りする場合、金属層4を紗7−2のワーク側ではなく、図22に示すように金属層4をインク側(スキージ側)に接着し、紗7−2の内周囲を金属層4と感光性樹脂5とで挟んでも構わない。
まず、図23に示すように、スクリーン枠7−1に張られていない紗7−2に、図16に示す金属層4を接着剤等で接着する。ここで、紗7−2はスクリーン枠7−1に張られていないため、上記とは異なり外方向へ引っ張る力(テンション)がかかっていない。なお、図23では、紗7−2にテンションがかかっていないことを紗7−2が弛んだ状態で示している。次に、図24に示すように、紗7−2を紗張機等により外方向へ引っ張り、紗7−2にテンションがかかった状態にする。そこで、図24では、紗7−2の弛みがなくなっている。そして、紗7−2の所定の位置にスクリーン枠7−1をセットして、紗7−2とスクリーン枠7−1とを接着する。そして、図25に示すように、スクリーン枠7−1の外側の紗7−2をカットする。すると、図17に示した状態となる。これ以降は、図17から図22に基づき説明した処理と同様である。
上述した紗7−2がスクリーン枠7−1に張られた状態のコンビネーション7に、金属層4を取り付ける方法では、金属層4を紗7−2に接着した後、金属層4に形成された開口部分の紗7−2を除去する必要があった。開口部分の紗7−2を除去する際、紗7−2の一部をカットすると、カットした付近の金属層4に大きなテンションがかかる虞があり、金属層4が破損する虞がある。
しかし、紗7−2に金属層4を接着した後に、紗7−2にテンションをかけた場合、紗7−2と金属層4とにテンションがかかるのは開口部分の紗7−2を除去した後であるため、金属層4の一部に大きなテンションがかかり、金属層4が破損することがない。特に、紗張機等により紗7−2にテンションをかける場合、各部にかかるテンションを調整することが可能であり、金属層4が破損することがない。
実施の形態3では、実施の形態1と同様の形状のマスクを製造する実施の形態1及び実施の形態2とは異なる方法について説明する。
実施の形態4では、上記実施の形態において説明した感光性樹脂5の露光精度を向上させる方法について説明する。
図32は、図30をE方向から見た図である。図32に示すように、アライメント用基準穴9は、矩形の金属層4の四隅に形成されている。また、金属層4の四隅のうちの1つは、アライメント用基準穴9の外側が斜めにカットされている。この斜めにカットされている部分を基準方向マーク10と呼ぶ。図31に示す金属層4についても同様に、矩形の金属層4の四隅に形成され、金属層4の四隅のうちの1つは、アライメント用基準穴9の外側が斜めにカットされ基準方向マーク10が形成されている。基準方向マーク10は作業者が直描画機に金属層4をセットする時に露光データの方向と基材方向を合わせるためのマークである。
なお、アライメント用基準穴9や基準方向マーク10の位置、形状、大きさは、金属層4の材質、大きさ等により異なる。また、基準方向マーク10は、金属層4の四隅のうちの1つを斜めにカットするとしたが、これに限らず、直描画機セット時に作業者が金属層4の向きとパターンの向きとを認識できるものであればよく、例えば、金属層4の一部に三角形の切り込み、切り抜きや十字型の切り込み、切り抜きを形成したものであっても構わない。
この条件の下で、直描画機による露光位置の補正をして露光を行った場合、印刷パターンの開口のずれは、X方向、Y方向共に0〜5μmであった。そして、金属層4に形成されたメッシュパターンの開口と感光性樹脂5に形成した印刷パターンの開口との重なりは良好で、一切のずれはなかった。つまり、メッシュパターンの開口が形成されている位置にもかかわらず、印刷パターンの開口が形成されない部分はなかった。
一方、直描画機を用いずにフィルムを用いた露光を行った場合、印刷パターンの開口のずれは、X方向、Y方向共に20〜70μmであった。そして、メッシュパターンの開口が形成されている位置にもかかわらず、印刷パターンの開口が形成されない部分が一部あった。このため、本来印刷されるべき位置に印刷がされないということが起こる状態であった。
Claims (8)
- メッシュパターンに対応する開口を有し、所定の金属により形成された金属層と、
印刷パターンに対応する開口を有し、上記金属層に積層されるとともに感光性樹脂で形成された感光性樹脂層と
を備えることを特徴とするマスク。 - 上記メッシュパターンに対応する開口は、上記印刷パターンに対応する開口と連結する位置に形成された
ことを特徴とする請求項1記載のマスク。 - 基材上のメッシュ開口となる位置にレジストを形成し、
上記レジストが形成された領域を除いて、上記基材に金属層をめっきにより形成し、
上記レジストを除去し、
上記金属層に感光性樹脂を塗布して乾燥又は硬化させ、
乾燥又は硬化させた上記感光性樹脂を露光し、現像して印刷パターン形状の開口を形成し、
乾燥又は硬化させた上記感光性樹脂と上記金属層とを上記基材から剥離する
ことを特徴とするマスクの製造方法。 - 基材上のメッシュ開口となる位置にレジストを形成し、
上記レジストが形成された領域を除いて、上記基材に金属層をめっきにより形成し、
上記金属層から上記基材と上記レジストとを剥離して金属板とし、
上記金属板を紗張りし、
上記金属板に感光性樹脂を塗布して乾燥又は硬化させ、
乾燥又は硬化させた上記感光性樹脂を露光し、現像して印刷パターン形状の開口を形成する
ことを特徴とするマスクの製造方法。 - 基材上のメッシュ開口となる位置にレジストを形成し、
上記レジストが形成された領域を除いて、上記基材に金属層をめっきにより形成し、
上記レジストを除去し、
上記金属層に感光性樹脂を塗布して乾燥又は硬化させ、
乾燥又は硬化させた上記感光性樹脂を露光し、現像して印刷パターン形状を形成し、
上記感光性樹脂が形成された領域を除いて、上記金属層に所定の樹脂を塗布して乾燥又は硬化させ、
上記感光性樹脂を除去し、
乾燥又は硬化させた上記所定の樹脂と上記金属層とを上記基材から剥離する
ことを特徴とするマスクの製造方法。 - 基材上に、メッシュパターンを持つ金属層を形成するステップと、
金属層上に、印刷パターンとなる開口部を形成した感光性樹脂層を形成するステップと、
基材から金属層と感光性樹脂層とを一体に剥離するステップと
を備えることを特徴とするマスクの製造方法。 - メッシュパターンを持つ金属板を形成するステップと、
上記金属板を紗張りするステップと、
金属板上に、印刷パターンとなる開口部を形成した感光性樹脂層を形成するステップと、
を備えることを特徴とするマスクの製造方法。 - 請求項3から7のいずれかに記載のマスクの製造方法により製造されたことを特徴とするマスク。
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