JP2005175453A - メタルマスク及びメタルマスクの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】メッキ法で製作したメタルマスクであって、フォトリソグラフ法で感光性樹脂により開口部に相当するパターンを導電性基板に形成する際、収束した紫外線レーザー光を感光性樹脂に直接走査しながら照射することにより露光を行う。
【選択図】なし
Description
更に、近年環境上の配慮から鉛を含有しない、所謂鉛フリーはんだが使用されるようになってきたが、該鉛フリーのクリームはんだは従来のクリームはんだに比して転写性に劣り、前記した欠陥が発生し易い。
又、前記特許文献2に開示されたマスクにおいても、その開口部の壁面は電解研摩しても平滑化は不十分で、クリームはんだの開口部からの抜け性が十分ではなく、形成したはんだ電極に欠け、抜け、割れ等の欠陥が発生する。
従って前記文献に開示されたしたいずれのクリームはんだ印刷用のマスクも高密度、高精細印刷には必ずしも十分とは言えず、その更なる改良が求められている。
すなわち、本発明は、
クリームはんだ印刷用の開口部を有するメタルマスクであって、該メタルマスクは感光性樹脂層を積層した導電性基板に、紫外線の収束ビームを感光性樹脂層に直接照射・露光し、現像することにより感光性樹脂で開口部に相当するパターンを形成した後、ニッケル又はニッケル合金の電気メッキにより作られたことを特徴とするメタルマスク、及び
前記の露光の際に用いる紫外線の光源が半導体レーザーであることを特徴とする前記記載のメタルマスク、及び
前記記載のメタルマスクがバンプ電極形成用で、バンプ電極形成の開口部群からなる基本パターンを複数有する多面取り型である前記いずれか記載のメタルマスク、及び
厚さが20〜100μmである前記いずれか記載のメタルマスク、及び
前記メタルマスクの開口部の大きさが20〜500μmである前記いずれか記載のメタルマスク、及び
前記の記載のいずれかのメタルマスクを紗を介して金属枠に貼り付けてなるスクリーン印刷用の版、及び
導電性基板に感光性樹脂を積層し、該感光性樹脂層に紫外線の収束ビームを直接照射・露光を行い、現像して感光性樹脂層で開口部に相当するパターンを作り、該基板にニッケル又はニッケル合金の電気メッキを行うことを特徴とするメタルマスクの製造方法、及び
前記の露光に用いる紫外線の光源が半導体レーザーであることを特徴とする前記記載のメタルマスクの製造方法、及び
製造するメタルマスクがバンプ電極形成用で、バンプ電極形成の開口部群からなる基本パターンを複数有する多面取り型である前記いずれか記載のメタルマスクの製造方法、及び
メタルマスクの厚さが20〜100μmである前記いずれか記載のメタルマスクの製造方法、である。
スクリーン印刷用のメタルマスクは、ニッケルやその合金、又はステンレス等の金属板に印刷パターンの開口部が設けられている。そして該開口部の形成方法としては、化学的エッチング法、レーザーによるアブレーション法、機械加工法、及びメッキ法等が挙げられるが、本発明のメタルマスクの開口部の形成方法としては、壁面に凹凸が比較的少なく、且つテーパーも小さい開口部の形成が容易な点からメッキ法が好ましい。
この際用いられる感光性樹脂としては、光、特に紫外線に感光するものであればよく、液状であっても、所謂ドライフィルムレジストと称される固形状であってもよい。又、感光性樹脂を積層するには、塗布やラミネートすればよい。
紫外線の光源としては、エキシマレーザー、YAGの高調波、半導体レーザー等が用いることができるが、本発明においては、装置の小型化、維持の容易さ、経済性の点等から半導体レーザーが好ましい。紫外線半導体レーザーの具体例としては、発振波長が400〜410nmのGaN系レーザーが挙げられる。
例えば、複数の紫外線半導体レーザーをアレー状に配置し、各レーザー光を感光性樹脂層に焦点が合致するように収束し、走査しながら、開口部を描画する。
又は、ポリゴンミラーでレーザー光を走査しながら描画したり、ミラーでレーザー光を複数のビームに分割して描画する。
又、本発明の作用効果をより発現させるために、本発明のメタルマスクをフッ素樹脂微粒子を含有する金属メッキ被膜で被覆したり、プラズマフッ素処理等を行ってもよい。
以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、これらの実施例により限定されるものではない。
実施例1において、露光する際に前記はんだ電極パターンを有するガラスマスクを用い、ミラー反射型平行光露光機(EXM−1201、オーク(株)製)で露光する以外は実施例1と同じ方法でメタルマスク、及びスクリーン印刷版を作製し、クリームはんだの印刷評価を行った。印刷結果は、形成したはんだ電極の略全てにクリームはんだの転写性不良による欠けが発生していた。又、クリームはんだを繰り返し印刷したところ、前記転写不良による欠けがより激しくなっていった。
実施例2において、比較例1の露光方法(ガラスマスクを用いた露光)を用いる以外は実施例2と全く同じ方法でメタルマスク、及びスクリーン印刷版を製作し、クリームはんだの印刷評価を行った。形成したはんだ電極の略全てにクリームはんだの転写性不良による欠けが発生していた。又、クリームはんだを繰り返し印刷したところ、前記転写不良による欠けがより激しくなっていった。
Claims (10)
- クリームはんだ印刷用の開口部を有するメタルマスクであって、該メタルマスクは感光性樹脂層を積層した導電性基板に、紫外線の収束ビームを感光性樹脂層に直接照射・露光し、現像することにより感光性樹脂で開口部に相当するパターンを形成した後、ニッケル又はニッケル合金の電気メッキにより作られたことを特徴とするメタルマスク。
- 紫外線の光源が半導体レーザーであることを特徴とする請求項1記載のメタルマスク。
- バンプ電極形成用で、バンプ電極形成の開口部群からなる基本パターンを複数有する多面取り型である請求項1、又は2記載のメタルマスク。
- 開口部の大きさが20〜500μmである請求項1〜3いずれか記載のメタルマスク。
- 厚さが20〜100μmである請求項1〜4いずれか記載のメタルマスク。
- 請求項1〜5記載のいずれかのメタルマスクを紗を介して金属枠に貼り付けてなるスクリーン印刷用の版。
- 導電性基板に感光性樹脂を積層し、該感光性樹脂層に紫外線の収束ビームを直接照射・露光を行い、現像して感光性樹脂で開口部に相当するパターンを作り、該基板にニッケル又はニッケル合金の電気メッキを行うことを特徴とするメタルマスクの製造方法。
- 紫外線の光源が半導体レーザーであることを特徴とする請求項7記載のメタルマスクの製造方法。
- メタルマスクがバンプ電極形成用で、バンプ電極形成の開口部群からなる基本パターンを複数有する多面取り型である請求項7、又は8記載のメタルマスクの製造方法。
- メタルマスクの厚さが20〜100μmである請求項7〜9いずれか記載のメタルマスクの製造方法。
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JP2008162277A (ja) * | 2006-12-06 | 2008-07-17 | Bonmaaku:Kk | マスク及びマスクの製造方法 |
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2004
- 2004-11-12 JP JP2004328695A patent/JP2005175453A/ja active Pending
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