JP2008159347A - 透明導電膜の製造方法、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、およびプラズマ処理装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】初期的な仕事関数を大きくでき、かつ、かかる大きな仕事関数を長期間にわたって維持することのできる透明導電膜の製造方法、この透明導電膜を陽極として用いた有機EL装置の製造方法、およびかかる透明導電膜の製造に適したプラズマ処理装置を提供すること。
【解決手段】有機EL装置を製造するにあたっては、素子基板2にITO膜からなる画素電極4を形成した後、画素電極4に対する表面改質工程を行う。表面改質工程では、酸素を含むガスを用いてプラズマ処理装置100の真空チャンバ101内に酸素プラズマを発生させ、画素電極4に酸素イオン(O-)を照射する酸素イオン照射工程と、画素電極4に酸素ラジカル(O*)を照射する酸素ラジカル照射工程とを行う。
【選択図】図3
【解決手段】有機EL装置を製造するにあたっては、素子基板2にITO膜からなる画素電極4を形成した後、画素電極4に対する表面改質工程を行う。表面改質工程では、酸素を含むガスを用いてプラズマ処理装置100の真空チャンバ101内に酸素プラズマを発生させ、画素電極4に酸素イオン(O-)を照射する酸素イオン照射工程と、画素電極4に酸素ラジカル(O*)を照射する酸素ラジカル照射工程とを行う。
【選択図】図3
Description
本発明は、金属酸化物からなる透明導電膜の製造方法、この透明導電膜を陽極として用いた有機エレクトロルミネッセンス装置(以下、有機EL装置という)の製造方法、当該透明導電膜の製造方法に使用可能なプラズマ処理装置に関するものである。
有機EL装置や太陽電池では、ITO(Indium Tin Oxide)膜などの金属酸化膜からなる透明導電膜が用いられている。例えば、有機EL装置では、ITO膜などからなる透明導電膜が陽極として用いられ、この陽極の上層に、発光層EML(Emissive Layer)を含む有機機能層、および陰極層(Cathode)が形成されている。また、陽極と発光層との間に正孔輸送層HTL(Hole Transport Layer)を配置した構成、陽極と発光層との間に正孔注入層HIL(Hole Injection Layer)および正孔輸送層を配置した構成が採用されることがある。陰極側でも同様であり、陰極と発光層との間に電子輸送層ETL(Electron Transport Layer)を配置した構成、陰極と発光層との間に電子注入層EIL(Electron Injection Layer)および電子輸送層を配置した構成が採用されることがある。このような有機EL装置では、陽極と陰極との間に電圧が印加されたときに、陽極から注入された正孔と、陰極から注入された電子とが発光層で再結合することにより発光する。従って、図6に示す有機エレクトロルミネッセンス素子(以下、有機EL素子)のエネルギーダイヤグラムにおいて、各層間のエネルギー障壁を小さくすれば、発光効率および信頼性を向上することができる。例えば、成膜後のITO膜の仕事関数は4.8eVであり、これ以上のイオン化ポテンシャルを有する正孔注入層を形成すると、ITO膜と正孔注入層との層間にエネルギー障壁ΔEhが生じる。
そこで、電子ビーム励起プラズマなどを利用して、陽極を構成するITO膜(透明導電膜)に酸素イオンを照射し、ITO膜の仕事関数を大きくすることにより、エネルギー障壁ΔEhを小さくすることが提案されている(特許文献1、2参照)。
特開2001−284059号公報
特開2002−237215号公報
しかしながら、特許文献1、2に記載の技術のように、酸素イオンを陽極としてのITO膜に照射して仕事関数を大きくしても、時間経過とともにITO膜の仕事関数が低下するため、図4に実線L2で示すように、初期的には、有機EL素子を所定輝度で発光させるのに必要な電圧(駆動電圧)を低減できるものの、時間経過とともに、駆動電圧が増大するという問題点がある。
以上の問題に鑑みて、本発明の課題は、初期的な仕事関数を大きくでき、かつ、かかる大きな仕事関数を長期間にわたって維持することのできる透明導電膜の製造方法、この透明導電膜を陽極として用いた有機EL装置の製造方法、およびかかる透明導電膜の製造に適したプラズマ処理装置を提供することにある。
上記課題を解決するために、本発明に係る透明導電膜の製造方法では、導電性を有する透明な金属酸化物を基板上に成膜する成膜工程と、酸素を含むガスを用いてプラズマを発生させて前記金属酸化膜に酸素イオンを照射する酸素イオン照射工程と、該酸素イオン照射工程の後、酸素を含むガスを用いてプラズマを発生させて前記金属酸化膜に酸素ラジカルを照射する酸素ラジカル照射工程と、を有することを特徴とする。
本発明では、金属酸化物からなる透明導電膜に酸素イオン照射工程を行った後、酸素ラジカル照射工程を行う。このため、透明導電膜の仕事関数を大きくすることができるとともに、かかる透明導電膜では、仕事関数が大きい状態を長期間にわたって維持することができる。従って、本発明を適用した透明導電膜を陽極として用いて有機EL素子を形成すると、有機EL素子の初期的な駆動電圧を低くでき、かつ、駆動電圧が低い状態を長期間にわたって維持することができる。それ故、有機EL素子の発光効率および信頼性を向上することができる。かかる現象が発生する理由としては、酸素イオン照射により、透明導電膜を構成する金属酸化物の表面が清浄化されるとともに酸化されるので、仕事関数が大きくなるためと考えられる。また、酸素イオン照射によって、分子間同士の結合が切断され、切断された結合手に電子がトラップされるが、切断された結合手を酸素ラジカル照射により酸化させるので、電子のトラップを防止することができるためと考えられる。
本発明では、接地された第1の電極と、該第1の電極に対向し、高周波電圧が印加される第2の電極とを備えたプラズマ処理装置を用いて前記酸素イオン照射工程および前記酸素ラジカル照射工程を行うにあたっては、前記酸素イオン照射工程では、前記第1の電極側に前記基板を保持させて前記金属酸化膜に酸素イオンを照射し、前記酸素ラジカル照射工程では、前記第2の電極側に前記基板を保持させて前記金属酸化膜に酸素プラズマを照射すればよい。このように構成すると、1台のプラズマ処理装置によって、酸素イオン照射工程および酸素ラジカル照射工程を行うことができる。
このような方法を実施するためのプラズマ処理装置においては、接地された第1の電極、および高周波電圧が印加される第2の電極が対向配置されたプラズマ発生室と、該プラズマ発生室で開口するガス導入口と、基板を前記第1の電極に保持された状態と前記第2の電極に保持された状態とに切り換える基板ハンドリング装置と、を有することが好ましい。
本発明において、前記基板を保持する第1の電極と、該第1の電極に対向する第2の電極とを備えたプラズマ処理装置を用いて前記酸素イオン照射工程および前記酸素ラジカル照射工程を行うにあたって、前記酸素イオン照射工程では、前記第1の電極を接地し、前記第2の電極に高周波電圧を印加して前記金属酸化膜に酸素イオンを照射し、前記酸素ラジカル照射工程では、前記第1の電極に高周波電圧を印加し、前記第2の電極を接地して前記金属酸化膜に酸素ラジカルを照射することが好ましい。このように構成すると、1台のプラズマ処理装置によって、酸素イオン照射工程および酸素ラジカル照射工程を行うことができる。また、酸素イオン照射工程から酸素ラジカル照射工程に移行する際、基板を移動させなくてよい分、スループットが向上するという利点がある。
このような方法を実施するためのプラズマ処理装置においては、基板が保持された第1の電極、および第2の電極が対向配置されたプラズマ発生室と、該プラズマ発生室で開口するガス導入口と、前記第1の電極を接地し、前記第2の電極に高周波電圧を印加した状態と、前記第2の電極を接地し、前記第1の電極に高周波電圧を印加した状態とに切り換える通電切り換え装置と、を有することを特徴とする。
本発明において、前記金属酸化物は、例えば、ITO膜である。
本発明に係る透明導電膜の製造方法は、有機EL装置の製造に適用することができ、かかる有機EL装置の製造方法では、前記透明導電膜を形成した後、当該透明導電膜の上層に、少なくとも、発光層を含む有機機能層を形成する。
以下に、図面を参照して、有機EL装置の製造方法を例示しながら、本発明を適用した透明導電膜の製造方法、およびこの方法の実施に適したプラズマ処理装置を説明する。
[実施の形態1]
(有機EL装置の構成)
図1は、本発明を適用した有機EL装置の要部断面図である。図1に示す有機EL装置1は、表示装置や、電子写真方式を利用したプリンタに使用されるラインヘッドとして用いられるものであり、複数の有機EL素子3を配列してなる発光素子群3Aを素子基板2上に備えている。有機EL素子3は、基本的には、陽極として機能する画素電極4、発光層8を含む有機機能層、および陰極11がこの順に積層された構造を有している。本形態では、画素電極4と発光層8との間には正孔注入層6および正孔輸送層7がこの順に配置され、発光層8と陰極11との間には電子輸送層9および電子注入層10がこの順に配置されている。また、素子基板2上には、画素電極4に電気的に接続された駆動用トランジスタ5a(薄膜トランジスタ)などを含む回路部5が、発光素子群3Aの下層側に形成されている。
(有機EL装置の構成)
図1は、本発明を適用した有機EL装置の要部断面図である。図1に示す有機EL装置1は、表示装置や、電子写真方式を利用したプリンタに使用されるラインヘッドとして用いられるものであり、複数の有機EL素子3を配列してなる発光素子群3Aを素子基板2上に備えている。有機EL素子3は、基本的には、陽極として機能する画素電極4、発光層8を含む有機機能層、および陰極11がこの順に積層された構造を有している。本形態では、画素電極4と発光層8との間には正孔注入層6および正孔輸送層7がこの順に配置され、発光層8と陰極11との間には電子輸送層9および電子注入層10がこの順に配置されている。また、素子基板2上には、画素電極4に電気的に接続された駆動用トランジスタ5a(薄膜トランジスタ)などを含む回路部5が、発光素子群3Aの下層側に形成されている。
本形態において、画素電極4はITO膜によって形成されている。正孔注入層6は、銅フタロシアニン(CuPc)などにより形成されている。正孔輸送層7は、N、N’−ビス(3−メチルフェニル)−N、N’−ジフェニル−[1、1−ビフェニル]−4、4’−ジアミン(TPD)、N、N’−ジ(ナフタレン−1−イル)−N、N’−ジフェニルベンジジン(NPD)、N、N’−ジフェニル−N、N’−ビス(1−ナフチル)−(1、1’−ビフェニル)−4、4’−ジアミン(NPB)などにより形成されている。発光層8は、アルミノウムキノリノール錯体(Alq3)などをホスト材料とし、ルブレンなどをドーパントとして用いることによって形成されている。電子輸送層9は、Alq3などによって形成されている。電子注入層10は、LiF、NaCl、CsF、Li2O、BaO、Liqなどにより形成されている。陰極11は、リチウム、マグネシウム、アルミニウム、アルミニウム−リチウム合金、カルシウム、マグネシウム−インジウム合金、マグネシウム−銀合金などにより形成されている。
有機EL装置1がボトムエミッション方式である場合は、発光層8で発光した光を画素電極4の側から出射するため、素子基板2としては、ガラス、石英、樹脂(プラスチック、プラスチックフィルム)などの透明基板が用いられる。その際、陰極11を光反射膜によって構成すれば、発光層8で発光した光を陰極11で反射して透明基板の側から出射することができる。これに対して、有機EL装置1がトップエミッション方式である場合は、発光層8で発光した光を陰極11の側から出射するため、素子基板2は透明である必要はない。但し、有機EL装置1がトップエミッション方式である場合でも、素子基板2に対して光出射側とは反対側の面に反射層(図示せず)を配置して、発光層8で発光した光を陰極11の側から出射する場合には、素子基板2として透明基板を用いること必要がある。また、有機EL装置1がトップエミッション方式である場合において、素子基板2と発光層8との間に反射層を形成して、発光層8で発光した光を陰極11の側から出射する場合には、素子基板2は透明である必要はない。
なお、本形態では、隣接する画素電極4の境界領域に沿って、シリコン酸化膜やシリコン窒化膜などの無機絶縁膜によって下層側隔壁17が形成され、下層側隔壁17の上層には、感光性樹脂などによって上層側隔壁18が形成されている。
(有機EL装置1の製造方法の概要)
図2(a)〜(c)は各々、本発明を適用した有機EL装置の製造方法を示す工程断面図である。
図2(a)〜(c)は各々、本発明を適用した有機EL装置の製造方法を示す工程断面図である。
図1に示す有機EL装置1を製造するには、まず、素子基板2に対して半導体プロセスを利用して回路部5を形成する。
次に、図2(a)に示すように、成膜工程において、スパッタ法などによりITO膜を成膜した後、パターニングし、画素電極4を形成する。
次に、図2(b)に示すように、隣接する画素電極4の境界領域に沿って、シリコン酸化膜やシリコン窒化膜などの無機絶縁膜によって下層側隔壁17を形成した後、図2(c)に示すように、感光性樹脂などによって上層側隔壁18を形成する。
次に、図1に示すように、正孔注入層6、正孔輸送層7、発光層8、電子輸送層9、電子注入層10、陰極11を形成する。このような層を形成する際、正孔注入層6、正孔輸送層7、発光層8などの有機機能層は、水分や酸素により劣化しやすいため、発光層8などの有機機能層を形成する際、さらには、発光層8の上層に電子輸送層9、電子注入層10、陰極11を形成する際、レジストマスクを用いてのパターニング工程を行うと、レジストマスクをエッチング液や酸素プラズマなどで除去する際に有機機能層が水分や酸素により劣化してしまう。そこで、本形態では、電子輸送層を形成する工程以降は、マスク蒸着法を利用して、素子基板2に所定形状の薄膜を形成し、レジストマスクを用いてのパターニング工程を行わない。かかるマスク蒸着法では、素子基板2(被処理基板)の所定位置にマスクを重ねた状態で蒸着を行う。発光層8を形成する場合には、低分子有機EL材料を加熱、蒸発させ、マスクの開口部を介して大型基板の下面に発光層8をストライプ状に形成する。正孔注入層6、正孔輸送層7、電子輸送層9、電子注入層10、陰極11などを形成する際にも、基本的には同様な工程を行う。
このような製造方法によって有機EL装置1を形成するにあたって、本形態では、画素電極4を形成した後、図2(a)に示すように、画素電極4を形成した後、下層側隔壁17を形成する前に、図3を参照して説明する表面改質工程を行う。また、図3を参照して説明する表面改質工程については、図2(b)に示すように、画素電極4および下層側隔壁17を形成した後、上層側隔壁18を形成する前に行ってもよい。さらに、図3を参照して説明する表面改質工程については、図2(c)に示すように、画素電極4、下層側隔壁17および上層側隔壁18を形成した後、正孔注入層6を形成する前に行ってもよい。いずれの場合も、画素電極4を形成した後、正孔注入層6を形成する前において、画素電極4が露出している状態で表面改質工程を行う。
(画素電極の表面改質工程)
図3(a)、(b)は各々、本発明の実施の形態1に係る有機EL装置1の製造工程のうち、画素電極4に対する表面改質工程(酸素イオン照射工程および酸素ラジカル照射工程)を模式的に示す説明図である。
図3(a)、(b)は各々、本発明の実施の形態1に係る有機EL装置1の製造工程のうち、画素電極4に対する表面改質工程(酸素イオン照射工程および酸素ラジカル照射工程)を模式的に示す説明図である。
本形態では、成膜工程によって画素電極4を形成した後、正孔注入層6を形成する前の素子基板2を、図3(a)に示すプラズマ処理装置100の真空チャンバ101内に搬入する。プラズマ処理装置100は、第1の電極103と第2の電極104が上下平行に対向した平行平板型プラズマ処理装置として構成されている。真空チャンバ101には、例えば、その上面にガス導入口101aが開口し、底面には排気口101bが開口している。真空チャンバ101の内部において、下方位置には平板状の第1の電極103が配置され、真空チャンバ101の上方位置には、第1の電極103に対向するように平板状の第2の電極104が配置されている。
本形態において、第1の電極103は接地されている一方、第2の電極104には高周波電源109が接続されている。従って、プラズマ処理装置100において、ガス導入口101aより第1の電極103と第2の電極104との間に酸素を含むガスを導入するとともに、高周波電源109によって第2の電極104に高周波電圧を印加することにより、第1の電極103と第2の電極104との間に酸素プラズマを発生させることが可能である。
また、プラズマ処理装置100は、真空チャンバ101のシャッタ101d近傍に、素子基板2を第1の電極103に保持された状態と第2の電極104に保持された状態とに切り換えるロボットアーム107(基板ハンドリング装置)を備えている。
このように構成したプラズマ処理装置100を用いて画素電極4に表面改質工程を行うには、まず、酸素イオン照射工程において、図3(a)に示すように、画素電極4が露出している素子基板2をロボットアーム107によって、真空チャンバ101の内部に入れ、第1の電極103に保持させる。この状態で、画素電極4は、第2の電極104に対向した状態となる。次に、真空チャンバ101内を真空排気し、所望の圧力とした後、ガス導入口101aより酸素を含むガスを導入するとともに、高周波電源109から第2の電極104に高周波電圧を印加する。その結果、真空チャンバ101内にプラズマが発生し、酸素イオン(O-)が画素電極4に照射される。酸素イオン照射工程では、例えば、ガス導入口101aより導入される酸素ガスの流量は20〜50sccm(standard cc/min:常温常圧(例えば、1atm、25℃)に換算した流量)であり、高周波電源109の出力は20〜100W程度の低パワー、処理時間は2〜20分である。
次に、酸素ラジカル照射工程において、ロボットアーム107によって、酸素イオン照射工程の際に第1の電極103に保持されていた素子基板2を、図3(b)に示すように、第2の電極104に保持された状態とする。この状態で、画素電極4は、第1の電極103に対向した状態となる。次に、酸素イオン照射工程時と同様の方法で真空チャンバ101内に酸素プラズマ(O*)を発生させ、酸素プラズマを画素電極4に照射する。
次に、ロボットアーム107によって、真空チャンバ101から素子基板2を搬出し、画素電極4上に正孔注入層6、正孔輸送層7、発光層8、電子輸送層9、電子注入層10、および陰極11をこの順で順次、形成することにより、図1に示す有機EL装置1を得る。
(本形態の主な効果)
図4を参照して本発明の効果を説明する。図4は、本発明を適用した有機EL装置、および従来技術(酸素イオン照射工程のみ)を適用した有機EL装置における有機EL素子の駆動電圧の初期レベルおよびその経時変化を比較して示すグラフである。図4において、実線L1は、本発明を適用した有機EL素子を定電流駆動した際の電圧値(駆動電圧値)を示し、実線L2は、従来技術を適用した有機EL素子を定電流駆動した際の電圧値を示してある。
図4を参照して本発明の効果を説明する。図4は、本発明を適用した有機EL装置、および従来技術(酸素イオン照射工程のみ)を適用した有機EL装置における有機EL素子の駆動電圧の初期レベルおよびその経時変化を比較して示すグラフである。図4において、実線L1は、本発明を適用した有機EL素子を定電流駆動した際の電圧値(駆動電圧値)を示し、実線L2は、従来技術を適用した有機EL素子を定電流駆動した際の電圧値を示してある。
本形態では、画素電極4を構成するITO膜(透明導電膜/金属酸化膜)に対して酸素イオン照射工程を行うため、画素電極4表面の清浄度が高い。また、画素電極4の表面が酸素リッチになることから、画素電極4の仕事関数を大きくすることができる。従って、画素電極4と正孔注入層6との間のエネルギー障壁を小さくすることができる。それ故、本発明を適用した有機EL装置1においては、図4に実線L1で示すように、駆動電圧の低電圧化を図ることができる。
また、図4に実線L2で示すように、従来技術を適用した有機EL装置でも、酸素イオン照射工程を行うため、本形態を適用した有機EL装置1と同様、初期的な駆動電圧値を低下させることができる。但し、従来技術を適用した有機EL装置では、時間経過とともに駆動電圧が急激に上昇している。
これに対して、本発明を適用した有機EL装置1では、図4に実線L1で示すように、駆動電圧の急激な上昇は見られず、低いレベルで推移している。従って、本形態のように、画素電極4に対して酸素イオン照射工程と酸素ラジカル照射工程をこの順に行えば、有機EL装置1の駆動電圧を初期的にも経時的にも低いレベルに抑えることができることがわかる。それ故、本発明を適用した有機EL装置1では、所定の電流を有機EL素子3に流して発光させた際の駆動電圧が低いので、発光効率が高く、かつ、信頼性を向上することができる。
また、本形態では、第1の電極103および第2の電極104の双方において素子基板2を保持できるように改造し、かつ、ロボットアーム107における素子基板2のハンドリング動作を変更するだけで、一台のプラズマ処理装置100で酸素イオン照射工程および酸素ラジカル照射工程の両方を同一の真空チャンバ101内で連続して行うことができるという利点がある。
なお、画素電極4に酸素イオン照射のみを施した有機EL装置では、図4のL2に示すように、定電流駆動していくうちに駆動電圧値が急上昇してしまう。この現象の原因はまだ明確にはなっていないが、本願発明者の知見では、酸素イオン照射によりITO膜の表面が酸化されるのと同時に、分子間同士の結合が切断され、切断された結合手に電子がトラップされることが一因であると推測できる。これに対して、本形態では、酸素イオン照射後、画素電極4を構成するITO膜に酸素ラジカル照射を施すため、切断された結合手を酸素ラジカル照射により酸化させるので、電子のトラップを防止することができるためと考えられる。
[実施の形態2]
図5(a)、(b)は各々、本発明の実施の形態2に係る有機EL装置の製造工程のうち、画素電極に対する表面改質工程(酸素イオン照射工程および酸素ラジカル照射工程)を模式的に示す説明図である。なお、本形態の基本的な構成は、実施の形態1と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付してそれらの説明を省略する。
図5(a)、(b)は各々、本発明の実施の形態2に係る有機EL装置の製造工程のうち、画素電極に対する表面改質工程(酸素イオン照射工程および酸素ラジカル照射工程)を模式的に示す説明図である。なお、本形態の基本的な構成は、実施の形態1と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付してそれらの説明を省略する。
本形態でも、実施の形態1と同様、成膜工程によって画素電極4を形成した後、正孔注入層6を形成する前の素子基板2を、図5(a)に示すプラズマ処理装置100Aの真空チャンバ101内に搬入し、表面改質工程を行う。プラズマ処理装置100Aも、実施の形態1と同様、平板状の第1の電極103と平板状の第2の電極104とが上下平行に対向した平行平板型プラズマ処理装置として構成されている。真空チャンバ101には、例えば、その上面にガス導入口101aが開口し、底面には排気口101bが開口している。従って、プラズマ処理装置100において、ガス導入口101aより第1の電極103と第2の電極104との間に酸素を含むガスを導入するとともに、第1の電極103と第2の電極104との間に高周波電圧を印加することにより、第1の電極103と第2の電極104との間に酸素プラズマを発生させることが可能である。
本形態において、第1の電極103には素子基板2が保持されており、素子基板2に形成された画素電極4は、第2の電極104に対向している。
また、プラズマ処理装置100Aには、第1の電極103からの引き出し線103aと、第2の電極104からの引き出し線104aと、接地された配線105aと、高周波電源109に接続する配線109aとに対して、通電状態を切り換える通電切り換え装置108が構成されている。このため、本形態のプラズマ処理装置100Aでは、通電切り換え装置108によって、第1の電極103を接地し、第2の電極104に高周波電圧を印加した第1の状態と、第2の電極104を接地し、第2の電極104に高周波電圧を印加した第2の状態とに切り換えることができる。
このように構成されたプラズマ処理装置100Aを用いて画素電極4に表面改質工程を行う際は、まず、酸素イオン照射工程において、図5(a)に示すように、画素電極4を形成し終えた素子基板2をロボットアーム(図示せず)によって、真空チャンバ101の内部に入れ、第1の電極103に保持させる。この状態で、画素電極4は、第2の電極104に対向した状態となる。次に、真空チャンバ101内を真空排気し、所望の圧力とした後、ガス導入口101aより酸素を含むガスを導入する。また、第1の電極103を接地する一方、高周波電源109から第2の電極104に高周波電圧を印加する。その結果、真空チャンバ101内に酸素プラズマが発生し、酸素イオン(O-)が画素電極4に照射される。酸素イオン照射工程では、例えば、ガス導入口101aより導入される酸素ガスの流量は20〜50sccm(standard cc/min:常温常圧(例えば、1atm、25℃)に換算した流量)であり、高周波電源109の出力は20〜100W、処理時間は2〜20分である。
次に、酸素ラジカル照射工程においては、図5(b)に示すように、素子基板2を第1の電極103に保持させた状態のまま、通電切り換え装置108によって、第2の電極104を接地する一方、高周波電源109から第1の電極103に高周波電圧を印加した状態に切り換える。その結果、真空チャンバ101内に酸素プラズマが発生し、酸素ラジカル(O*)が画素電極4に照射される。
次に、ロボットアームによって、真空チャンバ101から素子基板2を搬出し、画素電極4上に正孔注入層6、正孔輸送層7、発光層8、電子輸送層9、電子注入層10、および陰極11をこの順で順次、形成することにより、図1に示す有機EL装置1を得る。
このように本形態でも、実施の形態1と同様、画素電極4を構成するITO膜に対して酸素イオン照射工程を行うため、画素電極表面の清浄度が高い。また、画素電極4の表面が酸素リッチになることから、画素電極4の仕事関数を大きくすることができる。従って、画素電極4と正孔注入層6との間のエネルギー障壁を小さくすることができる。
また、本形態でも、実施の形態1と同様、画素電極4に対して酸素イオン照射工程と酸素ラジカル照射工程をこの順に行うので、駆動電圧の急激な上昇は見られず、低いレベルで推移している。従って、本形態によれば、有機EL装置1の駆動電圧を初期的にも経時的にも低いレベルに抑えることができる。
さらに、本形態では、通電切り換え装置108によって、第1の電極103を接地し、第2の電極104に高周波電圧を印加した第1の状態と、第2の電極104を接地し、第2の電極104に高周波電圧を印加した第2の状態とに切り換える。このため、一台のプラズマ処理装置100Aで、途中で真空チャンバ101を開閉することなく、酸素イオン照射工程および酸素ラジカル照射工程の両方を連続して行うことができるので、スループットが高いという利点がある。
[その他の実施の形態]
上記形態では、有機EL装置1の画素電極4(陽極)を構成するITO膜を改質するにあたって本発明を適用したが、その他の装置、例えば、太陽電池などに用いるITO膜の改質に本発明を適用してもよい。また、ITO膜の限らず、その他の金属酸化膜、例えば、IZO(Indium Zinc Oxide)膜などの改質に本発明を適用してもよい。
上記形態では、有機EL装置1の画素電極4(陽極)を構成するITO膜を改質するにあたって本発明を適用したが、その他の装置、例えば、太陽電池などに用いるITO膜の改質に本発明を適用してもよい。また、ITO膜の限らず、その他の金属酸化膜、例えば、IZO(Indium Zinc Oxide)膜などの改質に本発明を適用してもよい。
さらに、上記形態では、画素電極4、下層側隔壁17および上層側隔壁18を形成した後、正孔注入層6を形成する構成であったが、下層側隔壁17および上層側隔壁18については省略してもよい。
さらにまた、上記形態では、画素電極4、正孔注入層6、正孔輸送層7、発光層8、電子輸送層9、電子注入層10および陰極11がこの順に積層されている構成を採用したが、画素電極4、正孔輸送層7、発光層8、電子輸送層9および陰極11をこの順に積層されている構成などを採用した場合に本発明を適用してもよい。また、上記構成では、低分子材料で有機EL素子3を構成したが、高分子材料で有機EL素子3を構成した有機EL装置の製造に本発明を適用してもよい。
1・・有機EL装置、4・・画素電極、6・・正孔注入層、7・・正孔輸送層、8・・発光層、9・・電子注入層、10・・電子輸送層、11・・陰極、100、100A・・プラズマ処理装置、101・・真空チャンバ(プラズマ発生室)、107・・ロボットアーム(基板ハンドリング装置)、108・・通電切り換え装置、109・・高周波電源
Claims (7)
- 導電性を有する透明な金属酸化物を基板上に成膜する成膜工程と、
酸素を含むガスを用いてプラズマを発生させて前記金属酸化膜に酸素イオンを照射する酸素イオン照射工程と、
該酸素イオン照射工程の後、酸素を含むガスを用いてプラズマを発生させて前記金属酸化膜に酸素ラジカルを照射する酸素ラジカル照射工程と、
を有することを特徴とする透明導電膜の製造方法。 - 接地された第1の電極と、該第1の電極に対向し、高周波電圧が印加される第2の電極とを備えたプラズマ処理装置を用いて前記酸素イオン照射工程および前記酸素ラジカル照射工程を行うにあたって、
前記酸素イオン照射工程では、前記第1の電極側に前記基板を保持させて前記金属酸化膜に酸素イオンを照射し、
前記酸素ラジカル照射工程では、前記第2の電極側に前記基板を保持させて前記金属酸化膜に酸素ラジカルを照射することを特徴とする請求項1に記載の透明導電膜の製造方法。 - 前記基板を保持する第1の電極と、該第1の電極に対向する第2の電極とを備えたプラズマ処理装置を用いて前記酸素イオン照射工程および前記酸素ラジカル照射工程を行うにあたって、
前記酸素イオン照射工程では、前記第1の電極を接地する一方、前記第2の電極に高周波電圧を印加して前記金属酸化膜に酸素イオンを照射し、
前記酸素ラジカル照射工程では、前記第1の電極に高周波電圧を印加する一方、前記第2の電極を接地して前記金属酸化膜に酸素ラジカルを照射することを特徴とする請求項1に記載の透明導電膜の製造方法。 - 前記金属酸化物は、ITO膜であることを特徴とする請求項1乃至3の何れか一項に記載の透明導電膜の製造方法。
- 請求項1乃至4の何れか一項に記載の透明導電膜の製造方法を用いた有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法であって、
前記透明導電膜を形成した後、当該透明導電膜の上層に、少なくとも、発光層を含む有機機能層を形成することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。 - 接地された第1の電極、および高周波電圧が印加される第2の電極が対向配置されたプラズマ発生室と、
該プラズマ発生室で開口するガス導入口と、
基板を前記第1の電極側に保持された状態と前記第2の電極側に保持された状態とに切り換える基板ハンドリング装置と、
を有することを特徴とするプラズマ処理装置。 - 基板が保持された第1の電極、および第2の電極が対向配置されたプラズマ発生室と、
該プラズマ発生室で開口するガス導入口と、
前記第1の電極を接地し、前記第2の電極に高周波電圧を印加した状態と、前記第2の電極を接地し、前記第1の電極に高周波電圧を印加した状態とに切り換える通電切り換え装置と、
を有することを特徴とするプラズマ処理装置。
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-
2006
- 2006-12-22 JP JP2006345377A patent/JP2008159347A/ja not_active Withdrawn
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