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Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5247102B2 (ja) * 2007-09-26 2013-07-24 富士フイルム株式会社 インクジェット用インク及びその製造方法、並びにインクセット
JP2009255513A (ja) * 2008-03-26 2009-11-05 Seiko Epson Corp 液体吐出方法、液体吐出ヘッド、及び、液体吐出装置
WO2010051247A2 (en) * 2008-10-31 2010-05-06 Fujifilm Dimatix, Inc. Shaping a nozzle outlet
JP5191420B2 (ja) * 2009-03-09 2013-05-08 富士フイルム株式会社 画像形成装置および画像形成方法
JP5515763B2 (ja) * 2010-01-18 2014-06-11 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 高耐アルカリ性水性インキ組成物
US9686750B2 (en) 2012-01-10 2017-06-20 Apple Inc. Methods and apparatus for power consumption management during discontinuous reception
US8551692B1 (en) * 2012-04-30 2013-10-08 Fujilfilm Corporation Forming a funnel-shaped nozzle
JP2014043029A (ja) * 2012-08-25 2014-03-13 Ricoh Co Ltd 液体吐出ヘッド及び画像形成装置
JP2014208447A (ja) * 2013-03-28 2014-11-06 セイコーエプソン株式会社 液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置
CN105246989B (zh) * 2013-06-06 2018-06-15 花王株式会社 喷墨记录用水性油墨
TW201511296A (zh) 2013-06-20 2015-03-16 Plant PV 用於矽太陽能電池之核-殼型鎳粒子金屬化層
US9331216B2 (en) 2013-09-23 2016-05-03 PLANT PV, Inc. Core-shell nickel alloy composite particle metallization layers for silicon solar cells
JP6031586B1 (ja) * 2015-05-08 2016-11-24 花王株式会社 水系インク
WO2017035103A1 (en) 2015-08-25 2017-03-02 Plant Pv, Inc Core-shell, oxidation-resistant particles for low temperature conductive applications
US10418497B2 (en) 2015-08-26 2019-09-17 Hitachi Chemical Co., Ltd. Silver-bismuth non-contact metallization pastes for silicon solar cells
US9741878B2 (en) 2015-11-24 2017-08-22 PLANT PV, Inc. Solar cells and modules with fired multilayer stacks
US10052875B1 (en) 2017-02-23 2018-08-21 Fujifilm Dimatix, Inc. Reducing size variations in funnel nozzles
JP7005204B2 (ja) * 2017-07-25 2022-01-21 キヤノン株式会社 水性インク、インクカートリッジ、及び画像記録方法
US12359313B2 (en) 2019-07-31 2025-07-15 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Deposition apparatus and method of forming metal oxide layer using the same
JP7154431B2 (ja) * 2019-09-30 2022-10-17 富士フイルム株式会社 着色樹脂粒子分散物、インク、インクセット、インクジェット捺染方法、油溶性染料の製造方法、及び捺染物
JP7505177B2 (ja) * 2019-11-25 2024-06-25 株式会社リコー 液吐出ヘッド及びその製造方法、液吐出装置、並びに液吐出方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6000783A (en) * 1991-03-28 1999-12-14 Seiko Epson Corporation Nozzle plate for ink jet recording apparatus and method of preparing said nozzle plate
JP2001187447A (ja) * 1991-03-28 2001-07-10 Seiko Epson Corp インクジェット記録ヘッドのノズルプレート
JP3264971B2 (ja) * 1991-03-28 2002-03-11 セイコーエプソン株式会社 インクジェット記録ヘッドの製造方法
JPH068416A (ja) * 1992-06-26 1994-01-18 Seiko Epson Corp インクジェット記録方法
JP3256583B2 (ja) * 1992-12-10 2002-02-12 株式会社リコー 電子写真用トナー及びその製法
US5948512A (en) * 1996-02-22 1999-09-07 Seiko Epson Corporation Ink jet recording ink and recording method
JP3830219B2 (ja) * 1996-02-22 2006-10-04 セイコーエプソン株式会社 インクジェット記録用インクおよび記録方法
DE69824996T2 (de) * 1997-09-05 2004-12-16 Seiko Epson Corp. Tintenzusammensetzung zur Erzeugung eines Bildes mit ausgezeichneter Lagerstabilität
JP3678303B2 (ja) * 1999-04-01 2005-08-03 セイコーエプソン株式会社 非吸収性記録媒体に対するインクジェット記録方法
JP2001316605A (ja) * 2000-05-09 2001-11-16 Fuji Photo Film Co Ltd インクジェット用インク及びインクジェット記録方法
JP2002201388A (ja) * 2000-12-28 2002-07-19 Sharp Corp インク組成物
JP2002265831A (ja) * 2001-03-13 2002-09-18 Ricoh Co Ltd インク組成物及びそれを使用する記録方法
JP2006008892A (ja) * 2004-06-28 2006-01-12 Canon Inc インクジェット記録用インク

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