JP2008147642A - 希土類系永久磁石 - Google Patents
希土類系永久磁石 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008147642A JP2008147642A JP2007296593A JP2007296593A JP2008147642A JP 2008147642 A JP2008147642 A JP 2008147642A JP 2007296593 A JP2007296593 A JP 2007296593A JP 2007296593 A JP2007296593 A JP 2007296593A JP 2008147642 A JP2008147642 A JP 2008147642A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating film
- rare earth
- permanent magnet
- plating
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Powder Metallurgy (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Hard Magnetic Materials (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Abstract
【解決手段】 積層めっき皮膜を有する希土類系永久磁石であって、めっき皮膜の最表層が膜厚0.1μm以上3μm以下のSnCu合金めっき皮膜であり、前記SnCu合金めっき皮膜の組成は、Snが35mass%以上55mass%以下で残部が実質的にCuである。本希土類系永久磁石を用いて作成した接合構造体はシリコーン系接着剤との組み合わせにおいて、良好な初期接着強度を持ち、耐湿性試験後においても接着強度の低下が少ない。
【選択図】なし
Description
しかしながらR−Fe−B系永久磁石は反応性の高い希土類元素:Rを含むため、大気中で酸化、腐食されやすく、何の表面処理をも行わずに使用した場合には、わずかな酸やアルカリや水分などの存在によって表面から腐食が進行して錆が発生し、それにともなって磁石特性の劣化やばらつきを招く。さらに錆が発生した磁石を磁気回路などの装置に組み込んだ場合、錆が飛散して周辺部品を汚染する恐れがある。上記の点に鑑み、希土類系永久磁石の表面処理としてNiめっき皮膜、Cuめっき皮膜あるいはその組み合わせによる防錆処理が特許文献1などに開示され、広く採用されている。
しかし、特許文献2に提案されている方法で接着した接合構造体を耐湿性試験下に放置すると、接着強度が低下してしまう。特に接着剤としてシリコーン系接着剤を用いると、その低下は顕著となる。
めっき膜の組成はSnが35mass%(22.3原子%)以上55mass%(39.5原子%)以下が望ましく、40mass%以上50mass%以下がさらに望ましい。Snが35mass%未満になると、Cu比率の増加により腐食しやすくなる。またSnが55mass%を超えるとSn比率の増加に伴い、めっき膜自体の硬度が急激に低下し、膜に傷がつきやすくなる。
突起の発生を抑えるため、SnCuめっきの下地は平滑であることが望ましい。 下地めっきの平滑性は、表面粗さRmaxが0.5〜15μmであることが望ましく、0.5〜10μmがより望ましく、0.5〜5μmが更に望ましい。
工業的には比較的短時間で硬化する付加反応形のシリコーン系接着剤が使用される場合が多い。シリコーン系接着剤はこのような応力を吸収し、磁石に割れが発生しにくい。しかしながら、シリコーン系接着剤を用いて作製した接合構造体は、高温高湿環境により急激に接着強度が低下し、特に磁石体の最表層にNiめっき皮膜を有する希土類系永久磁石の場合はその低下が顕著である。本発明のSnCu合金めっき皮膜を最表層に有する希土類系永久磁石を、シリコーン系接着剤を用いて他部材と接着した接合構造体は、この問題を解決し、耐湿性試験後も接着強度の低下が少なく、長期にわたり、安定した接着強度を保証することができる。
又接合構造体として接着する前に、耐湿試験に供した後に接着して、接着強度を測定しても、耐湿試験に供しないものと比較して強度が低下しない。
硫酸を使用する場合にも塩酸と同等の濃度範囲で使用すればよい。
また塩酸、硫酸以外の酸としては、有機酸である蓚酸、リン酸等も好適に使用できる。特に、SnCu合金めっきにピロリン酸系のメッキ液を使用する場合には、活性化に用いる酸にリン酸、ポリリン酸等を用いると、酸活性化後に水洗無しでそのままめっき工程に移っても、後工程のSnCuメッキ液への影響が少なく密着性が良好となる。
めっき方法は、バレルめっき、ラックめっきを適宜使用できるが、めっきを行う希土類永久磁石がリング形状の場合には、リングの外径に電流が集中しにくく、外径部と内径部の膜厚を均一にしやすいことからラックめっきが望ましい。SnCu合金めっきの電流密度はめっき液の種類、バレルめっき、ラックめっき等めっきの方式により適宜選択できるが、0.1A/dm2以上10A/dm2以下が好ましく、0.5A/dm2以上5A/dm2以下がさらに好ましい。
Cuめっきは、ピロリン酸浴、硫酸浴、シアン浴、無電解浴などのめっき浴が選択できる。中でもピロリン酸浴による電界Cuめっきは、電気伝導性及び柔軟性、展延性に優れており、膜の付き周り性が良好である。このため、ピロリン酸浴による電気メッキはリング形状物のめっきに好適に使用できる。ここでいう膜の付き周り性とは、めっきが素材を被覆できる能力、例えば、被めっき物の凹部やリング磁石の内径部などの電流密度が低くなってしまう部分までめっきが付着する能力を示す。
またピロリン酸浴による電気めっきはセル構造がなく平滑性に優れており、この上にめっきするSnCuめっきの平滑性を保つことができる。
Niめっきの場合、電気めっきであればワット浴、スルファミン酸浴、中性浴などのめっき浴を用いる。また膜厚均一性の高い無電解めっきを行う事も出来る。
また、ピロリン酸Cuめっきの上に被覆されたNiめっきは、表面の平滑性に優れ、その上に皮膜されたSnCuめっきの平滑性を保つことができるので、取り扱い時のめっき膜の脱落を抑制できる。
Niめっき、Cuめっきのめっき方法はバレルめっき、ラックめっき等、めっきするものの形状、重量、大きさによって選択すればよい。
ただし希土類永久磁石がリング形状の場合には、リングの外径に電流が集中しにくく、外径部と内径部の膜厚を均一にしやすいことからラックめっきが望ましい。
また電気めっきを選択する場合にはその電流密度はめっき液の種類、めっき方法によって決めればよく、0.1A/dm2以上10A/dm2以下が好ましく、0.5A/dm2以上5A/dm2以下が更に好ましい。
R:24mass%未満では、磁気特性の内、残留磁束密度Br、保磁力HcJが低下する。また34mass%超では焼結体内部の希土類に富む相の量が多くなり、且つ形態も粗大化して耐食性が低下する。B:0.6mass%未満の場合、主相であるR2Fe14B相の形成に必要なB量が不足し、軟磁性的な性質を有するR2Fe14相が生成し保持力が低下する。一方B量が1.8mass%を超えると、非磁性相であるBに富む相が増加して残留磁束密度Brが低下する。
磁場強度は159kA/m以上が好ましく、より好ましくは239kA/m以上が好ましい。159kA/m未満では磁粉の配向が不十分であり、必要な磁気特性が得られない。成形圧は0.5〜2ton/cm2が望ましい。0.5ton/cm2未満では成形体の強度が弱く、こわれやすい。また2ton/cm2超では磁粉の配向が乱れ、磁気特性が低下する。焼結は、真空又はアルゴン雰囲気中で1000〜1150℃で行うのが好ましい。1000℃未満では焼結不足により、必要とされる密度が得られず磁気特性が低下する。1150℃超では過焼結により、変形や磁気特性の低下が発生する。
焼結の後、熱処理及び加工を行う。なお加工は熱処理の前に行うこともできる。
〈磁石の作製〉
(実施例1)
公知の方法により、(Nd,Dy)2(Fe)14B型金属間化合物を主相とするNd−Dy−Fe−Al−B系焼結磁石体を作製した。この焼結磁石体の室温における磁気特性はBr=1.2T(12kG)、HcJ=1989kA/m(25kOe)、(BH)max=280kJ/m3(35MGOe)であった。次に前記焼結磁石体を30mm×15mm×3mmの直方体形状に加工後、バレル研磨を施した。
前記研磨後の焼結磁石体を水溶性防錆剤に浸漬後、約60℃に加温して乾燥した。こうして得られた試料についてめっき前処理として5vol%の硝酸による第1前処理、その後過酸化水素10vol%、酢酸25vol%の混酸による第2前処理を行い、その後以下の順でNi−Cu−Ni3層めっき皮膜を成膜した。
[1層目Niめっき皮膜]
めっき浴:ワット浴(硫酸Ni300g/L、塩化Ni50g/L、ホウ酸50g/L)
浴温:50℃
電流密度:1A/dm2
膜厚:3μm 成膜後水洗。
[2層目Cuめっき皮膜]
めっき浴:ピロリン酸Cu浴(ピロリン酸Cu80g/L、金属Cu30g/L、ピロリン酸カリウム300g/L、アンモニア2ml/L、光沢剤(奥野製薬ピロトップPC)1ml/L)
浴温:55℃
電流密度:1A/dm2
膜厚:7μm 成膜後水洗。
[3層目Niめっき皮膜]
めっき浴:ワット浴(硫酸Ni300g/L、塩化Ni50g/L、ホウ酸50g/L、光沢剤(サッカリン系)10ml/L)
浴温:50℃
電流密度:1A/dm2
膜厚5μm 成膜後水洗。
以上のようにして成膜したNi−Cu−Ni3層めっき皮膜を有する焼結磁石体表面に、以下の条件でSnCu合金めっき皮膜を成膜し、本発明の希土類系永久磁石を得た。
SnCuめっき浴:ピロリン酸第一スズ20g/L、ピロリン酸Cu10g/L、 ピロリン酸カリウム180g/L、光沢剤、カチオン界面活性剤、表面張力調整剤、浴安定剤等添加
浴温:20℃
電流密度:1A/dm2
膜厚1μm 成膜後水洗乾燥。
SnCuの組成はCu:Sn=55:45mass%であった。
SnCuの膜厚を0.1μmとした以外は実施例1と同じ方法で多層めっき皮膜を有する希土類系永久磁石を作製した。
SnCuの膜厚を0.2μmとした以外は実施例1と同じ方法で多層めっき皮膜を有する希土類系永久磁石を作製した。
SnCuの膜厚を2μmとした以外は実施例1と同じ方法で多層めっき皮膜を有する希土類系永久磁石を作製した。
SnCuの膜厚を3μmとした以外は実施例1と同じ方法で多層めっき皮膜を有する希土類系永久磁石を作製した。
実施例1で使用したものと同じ焼結磁石体に対し、実施例1と同じ方法で前処理を施し、実施例1と同じ方法で1層目のNiめっき皮膜を成膜し、その後膜厚を12μmとしたこと以外は実施例1と同じ方法で2層目のCuめっき皮膜を成膜してNi−Cu2層めっき皮膜を有する希土類系永久磁石を作製した。
以上のようにして成膜したNi−Cu2層めっき皮膜を有する焼結磁石体表面に、実施例1と同じ条件でSnCu合金めっき皮膜を成膜し、本発明の希土類系永久磁石を得た。
実施例1と同じ方法で多層めっき皮膜を有する希土類系永久磁石を作成した後、第三リン酸ソーダ10g/L溶液に3分間浸漬し、水洗、乾燥した。
実施例1と同じ方法で、Ni−Cu−Ni3層めっき皮膜を成膜し、その後、
10vol%塩酸に浸漬、水洗した。
以上のようにして成膜したNi−Cu−Ni3層めっき皮膜を有する焼結磁石体表面に、実施例1と同じ条件でSnCu合金めっき皮膜を成膜し、本発明の希土類系永久磁石を得た。
SnCuめっきの液組成を調整し膜組成 Cu:Sn=65:35mass%としたこと以外は実施例1と同じ方法で多層めっき皮膜を有する希土類系永久磁石を作製した。
SnCuめっきの液組成を調整し膜組成 Cu:Sn=45:55mass%としたこと以外は実施例1と同じ方法で多層めっき皮膜を有する希土類系永久磁石を作製した。
実施例1と同じ方法で、Ni−Cu−Ni3層めっき皮膜を成膜し、その後、
10vol%硫酸に浸漬、水洗した。
以上のようにして成膜したNi−Cu−Ni3層めっき皮膜を有する焼結磁石体表面に、実施例1と同じ条件でSnCu合金めっき皮膜を成膜し、本発明の希土類系永久磁石を得た
実施例1と同じ方法で、Ni−Cu−Ni3層めっき皮膜を成膜し、その後、水で希釈し、pHを1.3に調整したポリリン酸に浸漬した。その後水洗しないでSnCuめっきを行った以外は、実施例1と同じ条件でSnCu合金めっき皮膜を成膜し、本発明の希土類系永久磁石を得た。
SnCuの膜厚を5μmとした以外は実施例1と同じ方法で多層めっき皮膜を有する希土類系永久磁石を作製した。
実施例1と同じ方法でNi−Cu−Ni3層めっき皮膜を有する希土類系永久磁石を作製し、10vol%の硫酸で洗浄、水洗し、さらに10mass%の苛性ソーダで洗浄、水洗、その後乾燥した。
SnCuめっきの液組成を調整し膜組成Cu:Sn=80:20mass%としたこと以外は実施例1と同じ方法で多層めっき皮膜を有する希土類系永久磁石を作製した。Cuの比率が高いので変色を防止するため、ベンゾトリアゾールで防錆処理を行った。
SnCuめっきの液組成を調整し膜組成Cu:Sn=30:70mass%としたこと以外は実施例1と同じ方法で多層めっき皮膜を有する希土類系永久磁石を作製した。
SnCuめっきの液組成を調整し膜組成 Cu:Sn=10:90mass%としたこと以外は実施例1と同じ方法で多層めっき皮膜を有する希土類系永久磁石を作製した。
実施例1で使用したものと同じ焼結磁石体に対し、実施例1と同じ方法で前処理を施し、実施例1と同じ方法で1層目のNiめっき皮膜を成膜し、膜厚を12μmとしたこと以外は実施例1と同じ方法で2層目のCuめっき皮膜を成膜して、Ni−Cu2層めっき皮膜を有する希土類系永久磁石を作製した。
その後、10vol%の硫酸で洗浄、水洗後、ベンゾトリアゾールにて防錆処理を行った。
実施例1と同じ方法で、Ni−Cu−Ni3層めっき皮膜を成膜し、その後、3g/Lの蓚酸溶液(20℃)に3分間浸漬し、水洗後乾燥した。
SnCuめっきの液組成を調整し膜組成 Cu:Sn=67:33mass%としたこと以外は実施例1と同じ方法で多層めっき皮膜を有する希土類系永久磁石を作製した。出来上がった膜は銅の成分が多く、色調が黄銅色であったため、10vol%の硫酸で洗浄、水洗後、ベンゾトリアゾールにて防錆処理を行った。
SnCuめっきの液組成を調整し膜組成 Cu:Sn=40:60mass%としたこと以外は実施例1と同じ方法で多層めっき皮膜を有する希土類系永久磁石を作製した。
SnCuの膜厚を3.5μmとした以外は実施例1と同じ方法で多層めっき皮膜を有する希土類系永久磁石を作製した。
SnCuの膜厚を4μmとした以外は実施例1と同じ方法で多層めっき皮膜を有する希土類系永久磁石を作製した。
SnCuの膜厚を0.05μmとした以外は実施例1と同じ方法で多層めっき皮膜を有する希土類系永久磁石を作製した。
実施例1と同じ方法で、Ni−Cu−Ni3層めっき皮膜を成膜し、その後、
100g/L苛性ソーダに浸漬、水洗した。
以上のようにして成膜したNi−Cu−Ni3層めっき皮膜を有する焼結磁石体表面に、実施例1と同じ条件でSnCu合金めっき皮膜を成膜し、本発明の希土類系永久磁石を得た
実施例1〜実施例12、比較例1〜比較例13で作製した磁石を、シリコーン系接着剤(東レ・ダウコーニング製SE1750:付加反応型のシリコーン系接着剤)を用いてSUS304製のヨークに接着して接合構造体を作製した。硬化条件は、150℃×90分(温度は接触型温度計で磁石温度を測定)で、1条件につき各10ケの接合構造体を作製した。そのうち、5ケは接着直後に圧縮せん断強度を測定し、残りの5ケは高温高湿80℃×90%×24時間の耐湿性試験後に圧縮せん断強度を測定(いずれの接合構造体も室温に戻った状態にて圧縮せん断強度を測定)した。圧縮せん断強度はTOYO BALDWIN(TENSILON UTM−I−5000C)を用いて測定した。圧縮速度は1.5mm/minとした。また試験後の剥離面の接着剤の状態、および、試験に伴う取扱傷の発生有無について目視観察した。試験結果を表1に示した。なお、表中の接着強度(圧縮せん断強度)は各5ケの測定値の平均値を示す。
実施例1〜11については接着直後も耐湿性試験後も良好な接着強度を示し、又接着剤の剥離も全面凝集破壊となったことから、本発明の希土類系永久磁石は、接着剤を用いて他部材と接着後に耐湿性試験を行っても、接着強度の低下が少ないことがわかった。
また試験後に、試験に供したほかの部分(接着面以外)に傷は発生していなかった。
比較例1については膜の脆性が高く、接着後も耐湿試験後もSnCu膜が破壊されSnCu膜の部分的剥離が見られた。
比較例2,3は、接着直後の接着強度は高く、剥離モードも凝集破壊となったが、耐湿試験後は強度が急激に低下し、接着剤が磁石表面に残っていない界面剥離となった。比較例4,5、9については接着性については問題が無かったが、接着等のハンドリングによる傷が発生した。このような傷は皮膜の破損や寸法精度の低下を招く等、希土類系永久磁石の製品価値を落とすこととなり、量産上の取扱いを煩雑とする要因となる。比較例6,7、8は接着直後の接着強度は高く、剥離モードも凝集破壊となったが、耐湿性試験後は接着強度が低下し、接着剤が磁石側に残らない、界面剥離となった。
比較例10,11については接着直後および耐湿試験後の接着強度が低く膜の部分的な剥離が見られた。
比較例12については、接着直後の接着強度は高く、剥離も凝集破壊となったが耐湿試験後は磁石側の界面剥離となり接着強度は低下した。SnCuの膜厚が0.05μmでは接着性向上の効果は認められなかった。
比較例13については、接着直後の接着強度試験でに1/5ヶ、SnCuめっきの部分的な剥離が見られた。耐湿試験は2/5ヶにSnCuめっきの部分的な剥離が見られた。
SnCuめっき前の苛性ソーダによる処理の残差が残ったまま、めっきされたため、密着性の悪い皮膜が出来たためと考えられる。
公知の方法で、(Nd,Dy)2(Fe)14B型金属間化合物を主相とするNd−Dy−Fe−Al−B系のラジアル配向を持つリング型焼結磁石体を作成した。この永久磁石体の室温における磁気特性はBr=1.2T(12kG),Hcj=1989kA/m(25kOe),(BH)max=280kJ/m3(35MGOe)であった。
前記リング型焼結磁石体に加工を施し外径40mm×内径33mm×高さ13.5mmの磁石素材を得た。防錆剤に浸漬し乾燥後、実施例1と同じ条件でめっきを施し、Ni−Cu−Ni3層めっき皮膜の上層にSnCu合金めっき皮膜を有するリング型焼結磁石体を得た。SnCu合金めっき皮膜の膜厚については、磁石の内径部分を測定した。
接着剤として加熱硬化型のエポキシ系接着剤を用い150℃×90分加熱硬化を行った以外は実施例13と同じ接合構造体を作製し、比較例14とした。
硬化後それぞれの接合構造体を目視確認したところ、実施例13についてはリング型焼結磁石体に割れは発生していなかったが、比較例14については線膨張係数の差から割れが発生していた。目視結果を表2に示した。
実施例13の接合構造体のうち、5ケは接着直後に圧縮せん断強度を測定した。残りの5ケは高温高湿80℃×90%×24時間の耐湿性試験後に圧縮せん断強度を測定した。なお、圧縮せん断強度はTOYO BALDWIN(TENSILON UTM−I−5000C)を用いて測定した。圧縮速度は1.5mm/minとした。また試験後の剥離面の接着剤の状態について観察した。
圧縮せん断強度の測定はリング型焼結磁石体のみを固定する図1に示す接着強度測定治具3に前記リング型焼結磁石体2と接着強度測定用ヨーク1とからなる接合構造体を載置し図2の様に白抜き矢印方向に所定圧力を加えて行った。その結果、上記耐湿性試験後にも接着強度の低下は少なく、剥離面は接着剤の凝集破壊面となっていた。なお、表中の接着強度(圧縮せん断強度)は各5ケの測定値の平均値を示す。
実施例13と同じ接合構造体を更に5ケ作製し、80℃×90%×1000時間の耐湿性試験に供した後、上記と同じ圧縮せん断強度を測定した。
上記耐湿性試験に供した接合構造体の接着強度(5ケの圧縮せん断強度測定値の平均値)は4.3MPaであり、実施例12にて測定した耐湿性試験(80℃×90%×24時間)後の接着強度4.8MPaと比較してもその接着強度の低下は軽微であった。また剥離した面の接着剤の剥離モードを確認したが、全てのサンプルについて、接着剤の凝集破壊であった。
また上記耐湿試験後の希土類系永久磁石は、めっき膜の剥離、めっき膜のふくれ等が観察されず良好な耐食性を示した。
公知の方法で、(Nd,Dy)2(Fe)14B型金属間化合物を主相とするNd−Dy−Fe−Al−B系のラジアル配向を持つリング型焼結磁石体を作成した。この永久磁石体の室温における磁気特性はBr=1.2T(12kG),Hcj=1989kA/m(25kOe),(BH)max=280kJ/m3(35MGOe)であった。
前記リング型焼結磁石体に加工を施し外径40mm×内径33mm×高さ13.5mmの磁石素材を得た。防錆剤に浸漬し乾燥後、実施例1と同じ条件でめっきを施し、Ni−Cu−Ni3層めっき皮膜(各層の膜厚は実施例1と同じ)の上層に膜厚1μmのSnCu合金めっき皮膜を有するリング型焼結磁石体を得た。SnCu合金めっき皮膜の膜厚については、磁石の内径部分を測定した。
前記リング型焼結磁石体を30℃×70%×500時間の耐湿性試験に供した後、リング型焼結磁石体の内径部分に、それぞれ直径32.9mmのSUS304製の接着強度測定用ヨークを接着し、10ヶの本発明の接合構造体を作製した。この接合構造体はシリコーン系接着剤(東レ・ダウコーニング製 SE1750)を用い150℃×90分加熱硬化した。
30℃×70%は熊谷市における2004年〜2006年までの6月から8月までの平均気温と平均湿度 25.4℃、70.6%から決定した。
0時間から500時間経過までのSnCuめっきの表面酸化の変化を図3に示した。
接着後について5ヶ、80℃×90%×24時間の耐湿試験後に5ヶそれぞれ圧縮せん断強度を測定した。
せん断強度の測定結果は5ヶの平均とした。
その結果、接着後のせん断強度は4.9Mpaであった。耐湿試験後のせん断強度は4.8Mpaであり、せん断強度の低下はほとんど無かった。目視確認の結果、剥離面は接着後についても、耐湿試験後についても接着剤の全面凝集破壊となった。
前記リング型焼結磁石体について30℃×70%×0時間、24時間、250時間、500時間経過後の表面分析をESCA(島津−850)にて分析した。
分析結果を表3に示した。
0時間から500時間まで、表面酸化が進むことはなかった。 SnCuメッキの安定した耐酸化性により腐食環境に暴露した場合にも、接着強度の低下が少ないと考えられる。
公知の方法で、(Nd,Dy)2(Fe)14B型金属間化合物を主相とするNd−Dy−Fe−Al−B系のラジアル配向を持つリング型焼結磁石体を作成した。この永久磁石体の室温における磁気特性はBr=1.2T(12kG),Hcj=1989kA/m(25kOe),(BH)max=280kJ/m3(35MGOe)であった。
前記リング型焼結磁石体に加工を施し外径40mm×内径33mm×高さ13.5mmの磁石素材を得た。防錆剤に浸漬し乾燥後、実施例1と同じ条件でめっきを施し、Ni−Cu−Ni3層めっき皮膜(各層の膜厚は実施例1と同じ)の上層に膜厚1μmのSnCu合金めっき皮膜を有するリング型焼結磁石体を得た。SnCu合金めっき皮膜の膜厚については、磁石の内径部分を測定した。
前記リング型焼結磁石体を80℃×90%×24時間の耐湿性試験に供した後、リング型焼結磁石体の内径部分に、それぞれ直径32.9mmのSUS304製の接着強度測定用ヨークを接着し、10ヶの本発明の接合構造体を作製した。この接合構造体はシリコーン系接着剤(東レ・ダウコーニング製 SE1750)を用い150℃×90分加熱硬化した。
接着後について5ヶ、80℃×90%×24時間の耐湿試験後に5ヶそれぞれ圧縮せん断強度を測定した。
せん断強度の測定結果は5ヶの平均とした。
その結果、接着後のせん断強度は5.0Mpaであった。耐湿試験後のせん断強度は4.9Mpaであり、せん断強度の低下はほとんど無かった。目視確認の結果、剥離面は接着後についても、耐湿試験後についても接着剤の全面凝集破壊となった。
2 リング型焼結磁石体
3 接着強度測定治具
Claims (7)
- 積層めっき皮膜を有する希土類系永久磁石であって、めっき皮膜の最表層が膜厚0.1μm以上3μm以下のSnCu合金めっき皮膜であり、前記SnCu合金めっき皮膜の組成は、Snが35mass%以上55mass%以下で残部が実質的にCuであり、前記SnCu合金めっき皮膜の下層に少なくとも1層以上のCuめっき皮膜を含む2層以上のめっき皮膜を有することを特徴とする、希土類系永久磁石。
- 前記SnCu合金めっき皮膜の上層にさらに化成処理皮膜を有することを特徴とする、請求項1に記載の希土類系永久磁石。
- 請求項1または2記載の希土類系永久磁石にシリコーン系接着剤を介して他部材を接合した接合構造体。
- 前記希土類系永久磁石の形状がリング形状であることを特徴とする、請求項3記載の接合構造体。
- 希土類系永久磁石体表面に少なくとも1層以上のCuめっき皮膜含む2層以上のめっき皮膜を成膜し、該1層以上のCuめっき皮膜を含む2層以上のめっき皮膜上に、膜厚0.1μm以上3μm以下で組成がSnが35mass%以上55mass%以下であり残部が実質的にCuであるSnCu合金めっき皮膜を成膜することを特徴とする、希土類系永久磁石の製造方法。
- 前記1層以上のCuめっき皮膜を含む2層以上のめっき皮膜に対し、SnCuめっき成膜の前の工程で塩酸または硫酸による前処理を行った後、前記SnCu合金めっき皮膜を成膜することを特徴とする、請求項5記載の希土類系永久磁石の製造方法。
- 前記SnCu合金めっき皮膜上にさらにリン酸またはリン酸塩による化成処理を施すことを特徴とする、請求項5または6記載の希土類系永久磁石の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007296593A JP4363480B2 (ja) | 2006-11-15 | 2007-11-15 | 希土類系永久磁石 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006308959 | 2006-11-15 | ||
JP2007296593A JP4363480B2 (ja) | 2006-11-15 | 2007-11-15 | 希土類系永久磁石 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008147642A true JP2008147642A (ja) | 2008-06-26 |
JP4363480B2 JP4363480B2 (ja) | 2009-11-11 |
Family
ID=39607422
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007296593A Active JP4363480B2 (ja) | 2006-11-15 | 2007-11-15 | 希土類系永久磁石 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4363480B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009139055A1 (ja) * | 2008-05-14 | 2009-11-19 | 日立金属株式会社 | 希土類系永久磁石 |
DE102009027916A1 (de) * | 2009-07-22 | 2011-01-27 | Zf Friedrichshafen Ag | Magnetpol und Magnetpolanordnung |
WO2012043472A1 (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-05 | 積水化学工業株式会社 | 導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体 |
US9905345B2 (en) | 2015-09-21 | 2018-02-27 | Apple Inc. | Magnet electroplating |
GB2581024A (en) * | 2018-12-19 | 2020-08-05 | Vacuumschmelze Gmbh & Co Kg | Method for the pretreatment of rare earth magnets prior to soldering using nanocrystalline soldering foils and magnetic component |
-
2007
- 2007-11-15 JP JP2007296593A patent/JP4363480B2/ja active Active
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009139055A1 (ja) * | 2008-05-14 | 2009-11-19 | 日立金属株式会社 | 希土類系永久磁石 |
US9287027B2 (en) | 2008-05-14 | 2016-03-15 | Hitachi Metals, Ltd. | Rare earth metal-based permanent magnet |
DE102009027916A1 (de) * | 2009-07-22 | 2011-01-27 | Zf Friedrichshafen Ag | Magnetpol und Magnetpolanordnung |
WO2012043472A1 (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-05 | 積水化学工業株式会社 | 導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体 |
JP5054232B2 (ja) * | 2010-09-30 | 2012-10-24 | 積水化学工業株式会社 | 導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体 |
KR101815336B1 (ko) | 2010-09-30 | 2018-01-04 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 도전성 입자, 이방성 도전 재료 및 접속 구조체 |
US9905345B2 (en) | 2015-09-21 | 2018-02-27 | Apple Inc. | Magnet electroplating |
GB2581024A (en) * | 2018-12-19 | 2020-08-05 | Vacuumschmelze Gmbh & Co Kg | Method for the pretreatment of rare earth magnets prior to soldering using nanocrystalline soldering foils and magnetic component |
US11253951B2 (en) | 2018-12-19 | 2022-02-22 | Vacuumschmelze Gmbh & Co. Kg | Method for the pretreatment of rare-earth magnets prior to soldering using nanocrystalline soldering foils and magnetic component |
GB2581024B (en) * | 2018-12-19 | 2022-06-01 | Vacuumschmelze Gmbh & Co Kg | Method for the Pretreatment of Rare-Earth Magnets Prior to Soldering Using Nanocrystalline Soldering Foils and Magnetic Component |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4363480B2 (ja) | 2009-11-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4241906B1 (ja) | 希土類系永久磁石 | |
JP4363480B2 (ja) | 希土類系永久磁石 | |
EP1467385A1 (en) | Rare earth element sintered magnet and method for producing rare earth element sintered magnet | |
JP2844269B2 (ja) | 耐食性永久磁石及びその製造方法 | |
GB2249319A (en) | R-TM-B permanent magnet member provided with a plurality of plating layers; chromating nickel plating | |
JP5516092B2 (ja) | 耐食性磁石およびその製造方法 | |
JP2004039917A (ja) | 永久磁石の製造方法及び永久磁石 | |
JP2007273503A (ja) | 磁石およびその製造方法 | |
JP2002126642A (ja) | 移動体通信機器用磁気運動質量部及びその製造方法 | |
JP2908637B2 (ja) | Fe−B−R系焼結磁石の表面処理法 | |
JP3935092B2 (ja) | R−tm−b系永久磁石 | |
JPH01268004A (ja) | 耐食性を改善したr−tm−b系永久磁石及び製造方法 | |
JPH09270310A (ja) | 希土類永久磁石 | |
JP2631493B2 (ja) | 耐食性永久磁石の製造方法 | |
JP5708123B2 (ja) | 磁石部材 | |
JP2008251648A (ja) | R−Fe−B系永久磁石の製造方法 | |
JP3142172B2 (ja) | 接着性を改善したr−tm−b系永久磁石およびその製造方法 | |
JP3796567B2 (ja) | R−Fe−B系永久磁石及びその製造方法 | |
JP2631492B2 (ja) | 耐食性永久磁石の製造方法 | |
JP2004273582A (ja) | 接着性に優れた希土類永久磁石 | |
JP2007273556A (ja) | 磁石 | |
JPH06290935A (ja) | 希土類磁石 | |
JP2003249405A (ja) | 希土類永久磁石及びその表面処理方法 | |
JP2606904B2 (ja) | 耐触性が良好な永久磁石及びその製造方法 | |
JP2005210135A (ja) | 接合構造物及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20090108 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20090108 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090518 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20090518 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20090603 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090728 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090810 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120828 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4363480 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130828 Year of fee payment: 4 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |