JP2008147169A - Cntエミッタの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】まず、CNTパウダーと有機バインダーと感光物質とモノマーとナノサイズの金属粒子432aとを溶媒に分散させてCNTペーストを製造する。CNTペーストを基板410上に形成された電極420上に塗布する。電極上に塗布されたCNTペーストを露光して微細パターニングする。微細パターニングされたCNTペーストを焼成する。焼成されたCNTペーストの表面が活性化されるように、CNTペーストの表面を処理する。このような構成により、数μm程度の微細パターニングが可能であり、1つのピクセル内に複数のCNTエミッタ領域を形成することができるので、電子放出の均一度を向上させることができる。
【選択図】図4C
Description
図3は、本発明に係るCNTエミッタの製造方法を説明するための工程図で、図4Aは、本発明の一実施例に係るナノサイズの金属粒子が添加されたCNTペーストが基板上に塗布された状態を示す断面図で、図4Bは、図4Aに示したCNTペーストを露光してパターニングされたCNTエミッタを概略的に示す拡大断面図で、図4Cは、図4Bに示したパターニング後に焼成完了したCNTエミッタを示す拡大断面図である。
110 電子放出部
111 第1基板
113 陰電極(カソード)
114 CNTエミッタ
118 絶縁層
119 ゲート電極
130 画像具現部
131 第2基板
133 陽電極(アノード)
135 蛍光膜
137 光遮蔽膜
140 スペーサ
400 電子放出部
410 基板
420 電極
430 CNTペースト
431 CNT
432 充填剤
432a 金属粒子
510 ピクセル
Claims (11)
- (a)CNTパウダーと有機バインダーと感光物質とモノマーとナノサイズの金属粒子とを溶媒に分散させてCNTペーストを製造する段階と、
(b)前記CNTペーストを基板上に形成された電極上に塗布する段階と、
(c)前記電極上に塗布された前記CNTペーストを露光して微細パターニングする段階と、
(d)前記微細パターニングされたCNTペーストを焼成する段階と、
(e)前記焼成されたCNTペーストの表面が活性化されるように、前記CNTペーストの表面を処理する段階と
を有することを特徴とするCNTエミッタの製造方法。 - 前記段階(c)で、前記CNTペーストを5μm×5μm程度の大きさで微細パターニングすることを特徴とする請求項1に記載のCNTエミッタの製造方法。
- 前記モノマーは、前記CNTペーストを露光して微細パターニングするために添加され、前記感光物質と反応して前記有機バインダーと高分子重合を起こす物質であることを特徴とする請求項1に記載のCNTエミッタの製造方法。
- 前記モノマーの質量は、前記有機バインダーに対して1/100〜1/10範囲で添加することを特徴とする請求項3に記載のCNTエミッタの製造方法。
- 前記感光物質の質量は、前記有機バインダーに対して1/10〜1/100範囲で添加することを特徴とする請求項3に記載のCNTエミッタの製造方法。
- 前記CNTパウダーと前記金属粒子は、質量百分率(wt%)が1:2〜3の組成からなることを特徴とする請求項1に記載のCNTエミッタの製造方法。
- 前記段階(d)は、
大気雰囲気で約250〜300℃温度で行なわれる焼成段階と、
真空又は不活性ガス雰囲気で約320〜450℃温度で行われる焼成段階のうち少なくとも1つの段階と
を有することを特徴とする請求項1に記載のCNTエミッタの製造方法。 - 前記段階(e)は、接着剤が付かないようにローリング処理することを特徴とする請求項1に記載のCNTエミッタの製造方法。
- 前記段階(a)は、
前記CNTパウダーを溶媒に分散させる段階と、
前記CNTパウダーが混合された分散溶液に前記有機バインダーを添加する段階と、
前記有機バインダーが混合された前記分散溶液の粘度を調節するためにミーリング工程を行う段階と、
前記ナノサイズの金属粒子を添加する段階と、
前記分散溶液に前記感光物質とモノマーを添加する段階と
を有することを特徴とする請求項1に記載のCNTエミッタの製造方法。 - 前記金属粒子は、パウダーやペースト形態で添加されることを特徴とする請求項9に記載のCNTエミッタの製造方法。
- 前記金属粒子は、Ag、Cu、Ru、Ti、Pd、Zn、Fe又はAuであることを特徴とする請求項10に記載のCNTエミッタの製造方法。
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