JP2008146939A - マイクロスイッチング素子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の素子X1は、固定部11と、固定部11に固定された固定端を有して延びる可動部12と、接触部13a’,13b’を有するコンタクト電極13と、コンタクト電極13の接触部13a’に対向する接触部14a’を有し且つ固定部11に接合しているコンタクト電極14Aと、コンタクト電極13の接触部13b’に対向する接触部14b’を有し且つ固定部11に接合しているコンタクト電極14Bと、可動部12上に駆動力発生領域を有する駆動機構とを備える。接触部13a’,14a’間の距離は、接触部13b’,14b’間の距離より小さい。駆動力発生領域の重心は、コンタクト電極13における接触部13a’よりも接触部13b’に近い。
【選択図】図3
Description
200〜400μmである。スリット18の幅は例えば1.5〜2.5μmである。可動部12は、例えば単結晶シリコンよりなる。
第1面および当該第1面とは反対の第2面を有し、且つ、前記固定部に固定された固定端を有して延びる、可動部と、
前記固定端から離隔して前記可動部の前記第1面上に設けられ、且つ、当該離隔の方向とは交差する方向に離隔する第1接触部および第2接触部を有する、可動コンタクト電極と、
前記可動コンタクト電極の前記第1接触部に対向する第3接触部を有し、且つ、前記固定部に接合している、第1固定コンタクト電極と、
前記可動コンタクト電極の前記第2接触部に対向する第4接触部を有し、且つ、前記固定部に接合している、第2固定コンタクト電極と、
前記可動部の前記第1面上に駆動力発生領域を有する駆動機構と、を備え、
前記第1接触部および前記第3接触部の間の距離は、前記第2接触部および前記第4接触部の間の距離より小さく、
前記駆動力発生領域の重心は、前記可動コンタクト電極における前記第1接触部よりも前記第2接触部に近い、マイクロスイッチング素子。
(付記2)前記可動コンタクト電極は第1突起部および第2突起部を有し、当該第1突起部は前記第1接触部を含み、当該第2突起部は前記第2接触部を含む、付記1に記載のマイクロスイッチング素子。
(付記3)前記第1突起部の突出長さは、前記第2突起部の突出長さより大きい、付記2に記載のマイクロスイッチング素子。
(付記4)前記第1突起部の突出長さと前記第2突起部の突出長さとは同じである、付記2に記載のマイクロスイッチング素子。
(付記5)前記第1固定コンタクト電極は第3突起部を有し、当該第3突起部は前記第3接触部を含み、且つ、前記第2固定コンタクト電極は第4突起部を有し、当該第4突起部は前記第4接触部を含む、付記1から4のいずれか一つに記載のマイクロスイッチング素子。
(付記6)前記第3突起部の突出長さは、前記第4突起部の突出長さより大きい、付記5に記載のマイクロスイッチング素子。
(付記7)前記第3突起部の突出長さと前記第4突起部の突出長さとは同じである、付記5に記載のマイクロスイッチング素子。
(付記8)前記可動コンタクト電極の前記第1接触部と前記第1固定コンタクト電極の前記第3接触部との間の距離は0である、付記1から7のいずれか一つに記載のマイクロスイッチング素子。
(付記9)前記第1接触部と前記3接触部とは接合している、付記8に記載のマイクロスイッチング素子。
(付記10)前記可動部の前記固定端と前記可動コンタクト電極の前記第1接触部との間の距離、および、前記固定端と前記第2接触部との間の距離は、異なる、付記1から9のいずれか一つに記載のマイクロスイッチング素子。
(付記11)前記可動部は屈曲構造を有する、付記1から10のいずれか一つに記載のマイクロスイッチング素子。
(付記12)前記固定端の長さを2等分する点と、前記第1接触部および前記第2接触部の間を2等分する点とを通る仮想線よりも、前記第2接触部の側に、前記駆動力発生領域の前記重心は位置する、付記1から11のいずれか一つに記載のマイクロスイッチング素子。
(付記13)固定部と、
第1面および当該第1面とは反対の第2面を有し、且つ、前記固定部に固定された固定端を有して延びる、可動部と、
前記固定端から離隔して前記可動部の前記第1面上に設けられ、且つ、当該離隔の方向とは交差する方向に離隔する接触部および接合部を有する、可動コンタクト電極と、
前記可動コンタクト電極の前記接合部と接合する部位を有し、且つ、前記固定部に接合している、第1固定コンタクト電極と、
前記可動コンタクト電極の前記接触部に対向する部位を有し、且つ、前記固定部に接合している、第2固定コンタクト電極と、
前記可動部の前記第1面上に駆動力発生領域を有する駆動機構と、を備え、
前記駆動力発生領域の重心は、前記可動コンタクト電極における前記接合部よりも前記接触部に近い、マイクロスイッチング素子。
(付記14)前記固定端の長さを2等分する点と、前記接触部および前記接合部の間を2等分する点とを通る仮想線よりも、前記接触部寄りに、前記駆動力発生領域の前記重心は位置する、付記13に記載のマイクロスイッチング素子。
(付記15)前記駆動機構は、前記可動部の前記第1面上に設けられた可動駆動電極と、前記可動駆動電極に対向する部位を有し且つ前記固定部に接合している固定駆動電極とを含む、付記1から14のいずれか一つに記載のマイクロスイッチング素子。
(付記16)前記駆動機構は、前記可動部の前記第1面上に設けられた第1電極膜と、第2電極膜と、当該第1および第2電極膜の間に介在する圧電膜とからなる積層構造を含む、付記1から14のいずれか一つに記載のマイクロスイッチング素子。
(付記17)前記駆動機構は、熱膨張率の異なる複数の材料膜からなる積層構造を含む、付記1から14のいずれか一つに記載のマイクロスイッチング素子。
S1,S4 ベース基板
11,41 固定部
12,42 可動部
13,14A,14B,43,44A,44B コンタクト電極
13a,13b,14a,14b 突起部
13a’,13b’,14a’,14b’ 接触部
15,16,45,46 駆動電極
17 境界層
18 スリット
31 圧電駆動部
32 熱駆動部
Claims (10)
- 固定部と、
第1面および当該第1面とは反対の第2面を有し、且つ、前記固定部に固定された固定端を有して延びる、可動部と、
前記固定端から離隔して前記可動部の前記第1面上に設けられ、且つ、当該離隔の方向とは交差する方向に離隔する第1接触部および第2接触部を有する、可動コンタクト電極と、
前記可動コンタクト電極の前記第1接触部に対向する第3接触部を有し、且つ、前記固定部に接合している、第1固定コンタクト電極と、
前記可動コンタクト電極の前記第2接触部に対向する第4接触部を有し、且つ、前記固定部に接合している、第2固定コンタクト電極と、
前記可動部の前記第1面上に駆動力発生領域を有する駆動機構と、を備え、
前記第1接触部および前記第3接触部の間の距離は、前記第2接触部および前記第4接触部の間の距離より小さく、
前記駆動力発生領域の重心は、前記可動コンタクト電極における前記第1接触部よりも前記第2接触部に近い、マイクロスイッチング素子。 - 前記可動コンタクト電極は第1突起部を有し、当該第1突起部は前記第1接触部を含み、且つ、前記可動コンタクト電極は第2突起部を有し、当該第2突起部は前記第2接触部を含む、請求項1に記載のマイクロスイッチング素子。
- 前記第1突起部の突出長さは、前記第2突起部の突出長さより大きい、請求項2に記載のマイクロスイッチング素子。
- 前記第1固定コンタクト電極は第3突起部を有し、当該第3突起部は前記第3接触部を含み、且つ、前記第2固定コンタクト電極は第4突起部を有し、当該第4突起部は前記第4接触部を含む、請求項1から3のいずれか一つに記載のマイクロスイッチング素子。
- 前記第3突起部の突出長さは、前記第4突起部の突出長さより大きい、請求項4に記載のマイクロスイッチング素子。
- 前記可動コンタクト電極の前記第1接触部と前記第1固定コンタクト電極の前記第3接触部との間の距離は0である、請求項1から5のいずれか一つに記載のマイクロスイッチング素子。
- 前記第1接触部と前記第3接触部とは接合している、請求項6に記載のマイクロスイッチング素子。
- 前記可動部の前記固定端と前記可動コンタクト電極の前記第1接触部との間の距離、および、前記固定端と前記第2接触部との間の距離は、異なる、請求項1から7のいずれか一つに記載のマイクロスイッチング素子。
- 前記固定端の長さを2等分する点と、前記第1接触部および前記第2接触部の間を2等分する点とを通る仮想線よりも、前記第2接触部の側に、前記駆動力発生領域の前記重心は位置する、請求項1から8のいずれか一つに記載のマイクロスイッチング素子。
- 前記駆動機構は、前記可動部の前記第1面上に設けられた可動駆動電極と、前記可動駆動電極に対向する部位を有し且つ前記固定部に接合している固定駆動電極とを含む、請求項1から9のいずれか一つに記載のマイクロスイッチング素子。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006330974A JP4739173B2 (ja) | 2006-12-07 | 2006-12-07 | マイクロスイッチング素子 |
US11/987,884 US7755460B2 (en) | 2006-12-07 | 2007-12-05 | Micro-switching device |
KR1020070125750A KR100945623B1 (ko) | 2006-12-07 | 2007-12-05 | 마이크로 스위칭 소자 |
CN2007101969116A CN101224866B (zh) | 2006-12-07 | 2007-12-06 | 微开关器件 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006330974A JP4739173B2 (ja) | 2006-12-07 | 2006-12-07 | マイクロスイッチング素子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008146939A true JP2008146939A (ja) | 2008-06-26 |
JP4739173B2 JP4739173B2 (ja) | 2011-08-03 |
Family
ID=39525817
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006330974A Expired - Fee Related JP4739173B2 (ja) | 2006-12-07 | 2006-12-07 | マイクロスイッチング素子 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7755460B2 (ja) |
JP (1) | JP4739173B2 (ja) |
KR (1) | KR100945623B1 (ja) |
CN (1) | CN101224866B (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4879760B2 (ja) * | 2007-01-18 | 2012-02-22 | 富士通株式会社 | マイクロスイッチング素子およびマイクロスイッチング素子製造方法 |
JP5081038B2 (ja) * | 2008-03-31 | 2012-11-21 | パナソニック株式会社 | Memsスイッチおよびその製造方法 |
JP5176148B2 (ja) * | 2008-10-31 | 2013-04-03 | 富士通株式会社 | スイッチング素子および通信機器 |
JP4816762B2 (ja) * | 2009-05-20 | 2011-11-16 | オムロン株式会社 | バネの構造および当該バネを用いたアクチュエータ |
JP4874419B1 (ja) * | 2010-12-03 | 2012-02-15 | 株式会社アドバンテスト | スイッチ装置および試験装置 |
JP5416166B2 (ja) * | 2011-05-10 | 2014-02-12 | 株式会社アドバンテスト | スイッチ装置および試験装置 |
JP5394435B2 (ja) * | 2011-05-13 | 2014-01-22 | 株式会社アドバンテスト | 製造方法、スイッチ装置、伝送路切り替え装置、および試験装置 |
JP5803615B2 (ja) | 2011-11-29 | 2015-11-04 | 富士通株式会社 | 電子デバイスとその製造方法 |
CN108288567B (zh) * | 2018-03-09 | 2019-07-09 | 清华大学 | 继电器 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003504800A (ja) * | 1999-06-30 | 2003-02-04 | エムシーエヌシー | 耐アーク性高電圧静電スイッチ |
JP2006210250A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Fujitsu Ltd | マイクロスイッチング素子 |
JP2006331756A (ja) * | 2005-05-25 | 2006-12-07 | Hitachi Ltd | 内燃機関始動装置及びそれに用いられる開閉装置 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3119255B2 (ja) * | 1998-12-22 | 2000-12-18 | 日本電気株式会社 | マイクロマシンスイッチおよびその製造方法 |
JP3449334B2 (ja) | 1998-12-22 | 2003-09-22 | 日本電気株式会社 | マイクロマシンスイッチおよびその製造方法 |
US6229683B1 (en) * | 1999-06-30 | 2001-05-08 | Mcnc | High voltage micromachined electrostatic switch |
DE10004393C1 (de) * | 2000-02-02 | 2002-02-14 | Infineon Technologies Ag | Mikrorelais |
DE10291877B4 (de) * | 2001-04-26 | 2009-01-02 | Advantest Corp. | Mikroschalter und Verfahren zum Herstellen eines Mikroschalters |
KR100419233B1 (ko) * | 2002-03-11 | 2004-02-21 | 삼성전자주식회사 | 멤스소자 및 그의 제작방법 |
US6657525B1 (en) | 2002-05-31 | 2003-12-02 | Northrop Grumman Corporation | Microelectromechanical RF switch |
KR100485787B1 (ko) * | 2002-08-20 | 2005-04-28 | 삼성전자주식회사 | 마이크로 스위치 |
KR100492004B1 (ko) * | 2002-11-01 | 2005-05-30 | 한국전자통신연구원 | 미세전자기계적 시스템 기술을 이용한 고주파 소자 |
KR100513723B1 (ko) * | 2002-11-18 | 2005-09-08 | 삼성전자주식회사 | Mems스위치 |
JP4447940B2 (ja) * | 2004-02-27 | 2010-04-07 | 富士通株式会社 | マイクロスイッチング素子製造方法およびマイクロスイッチング素子 |
JP2005302711A (ja) | 2004-03-15 | 2005-10-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アクチュエータおよびその制御方法およびこれを用いたスイッチ |
JP4414263B2 (ja) * | 2004-03-31 | 2010-02-10 | 富士通株式会社 | マイクロスイッチング素子およびマイクロスイッチング素子製造方法 |
US7362199B2 (en) * | 2004-03-31 | 2008-04-22 | Intel Corporation | Collapsible contact switch |
US7633213B2 (en) * | 2005-03-15 | 2009-12-15 | Panasonic Corporation | Actuator, switch using the actuator, and method of controlling the actuator |
JP4506529B2 (ja) * | 2005-03-18 | 2010-07-21 | オムロン株式会社 | 静電マイクロスイッチおよびその製造方法、ならびに静電マイクロスイッチを備えた装置 |
US7405641B1 (en) * | 2005-04-21 | 2008-07-29 | Hrl Laboratories, Llc | Micro-electro-mechanical switch |
KR20070053515A (ko) * | 2005-11-21 | 2007-05-25 | 삼성전자주식회사 | Rf 멤스 스위치 및 그 제조방법 |
JP2007149370A (ja) * | 2005-11-24 | 2007-06-14 | Fujitsu Media Device Kk | スイッチ |
JP4855233B2 (ja) * | 2006-12-07 | 2012-01-18 | 富士通株式会社 | マイクロスイッチング素子およびマイクロスイッチング素子製造方法 |
-
2006
- 2006-12-07 JP JP2006330974A patent/JP4739173B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-12-05 KR KR1020070125750A patent/KR100945623B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2007-12-05 US US11/987,884 patent/US7755460B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-12-06 CN CN2007101969116A patent/CN101224866B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003504800A (ja) * | 1999-06-30 | 2003-02-04 | エムシーエヌシー | 耐アーク性高電圧静電スイッチ |
JP2006210250A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Fujitsu Ltd | マイクロスイッチング素子 |
JP2006331756A (ja) * | 2005-05-25 | 2006-12-07 | Hitachi Ltd | 内燃機関始動装置及びそれに用いられる開閉装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4739173B2 (ja) | 2011-08-03 |
KR20080052455A (ko) | 2008-06-11 |
US7755460B2 (en) | 2010-07-13 |
KR100945623B1 (ko) | 2010-03-04 |
CN101224866B (zh) | 2011-03-02 |
US20080142348A1 (en) | 2008-06-19 |
CN101224866A (zh) | 2008-07-23 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081217 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110420 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140513 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |