JP2008140949A - 半導体ウェーハ用のクランプ治具 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 半導体ウェーハWの直径以上の長さを有するクランプ板1を備え、クランプ板1の半導体ウェーハWに接触する複数の接触領域をダイヤモンドライクカーボン10によりそれぞれ被覆して耐汚染性、耐食性、耐摩耗性を向上させる。接触領域であるクランプチップ5にダイヤモンドライクカーボン10を皮膜として生成し、カーボンファイバーの端部が露出したり、短いカーボンファイバーが脱落するのを防止するとともに、導電性、耐食性、耐磨耗性等を付与するので、アウトガスや低分子不純物の移行を低減したり、最近の回路の微細化要求を満たしながら半導体ウェーハWの汚染を有効に抑制することができる。
【選択図】 図1
Description
少なくとも半導体ウェーハに接触する接触領域をダイヤモンドライクカーボンにより被覆したことを特徴としている。
また、板の両側部から回転可能な支持部材をそれぞれ伸ばし、クランプ部に、半導体ウェーハ用の嵌合保持溝を形成することができる。
2 先端部
3 末端部
4 最先端
5 クランプチップ(接触領域、クランプ部)
6 支持アーム(支持部材)
7 嵌合保持溝
10 ダイヤモンドライクカーボン
20 ロボット
21 胴体
22 アーム
W 半導体ウェーハ
Claims (3)
- 半導体ウェーハの周縁部をクランプする半導体ウェーハ用のクランプ治具であって、少なくとも半導体ウェーハに接触する接触領域をダイヤモンドライクカーボンにより被覆したことを特徴とする半導体ウェーハ用のクランプ治具。
- 半導体ウェーハの径以上の長さを有する板の先端部側を二股に形成してその一対の最先端には半導体ウェーハの周縁部をクランプする樹脂製のクランプ部をそれぞれ設け、板の両側部から支持部材をそれぞれ伸ばして各支持部材の先端部には半導体ウェーハの周縁部をクランプする樹脂製のクランプ部を設け、これら複数のクランプ部を接触領域とした請求項1記載の半導体ウェーハ用のクランプ治具。
- クランプ部を、体積抵抗率が1.0×100〜1.0×1013(Ω・cm)の熱可塑性樹脂コンパウンドにより成形するとともに、この熱可塑性樹脂コンパウンドに帯電防止付与材を含有し、この帯電防止付与材には、繊維径0.5〜150nm、繊維長0.01〜2000μmのカーボンナノチューブを含有した請求項2記載の半導体ウェーハ用のクランプ治具。
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010129674A (ja) * | 2008-11-26 | 2010-06-10 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板収納容器、クランプハンド、及び基板の取り出し方法 |
JP2010239088A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Tokyo Electron Ltd | 基板支持装置及び基板支持方法 |
JP2010239087A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Tokyo Electron Ltd | 基板支持装置及び基板支持方法 |
CN101901777A (zh) * | 2009-03-31 | 2010-12-01 | 东京毅力科创株式会社 | 基板支承装置及基板支承方法 |
JP2017126696A (ja) * | 2016-01-15 | 2017-07-20 | 日東電工株式会社 | 載置部材 |
KR20200112392A (ko) * | 2019-03-22 | 2020-10-05 | 주식회사 로보스타 | 디스플레이용 필름의 클램핑 장치 |
US10971378B2 (en) | 2014-02-03 | 2021-04-06 | Ev Group E. Thallner Gmbh | Method and device for bonding substrates |
CN113049854A (zh) * | 2021-03-04 | 2021-06-29 | 内蒙古电力(集团)有限责任公司内蒙古电力科学研究院分公司 | 一种多用高压试验线夹连接件 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0817895A (ja) * | 1994-06-30 | 1996-01-19 | Kokusai Electric Co Ltd | ウェーハ搬送プレート |
JP2003285382A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 複合構造部材および該部材の製造方法 |
JP2003341783A (ja) * | 2002-05-28 | 2003-12-03 | Fujitsu Ltd | 基板収納装置 |
WO2004029152A1 (ja) * | 2002-09-26 | 2004-04-08 | Zeon Corporation | 脂環式構造含有重合体樹脂組成物及び成形体 |
-
2006
- 2006-12-01 JP JP2006325097A patent/JP4953784B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0817895A (ja) * | 1994-06-30 | 1996-01-19 | Kokusai Electric Co Ltd | ウェーハ搬送プレート |
JP2003285382A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 複合構造部材および該部材の製造方法 |
JP2003341783A (ja) * | 2002-05-28 | 2003-12-03 | Fujitsu Ltd | 基板収納装置 |
WO2004029152A1 (ja) * | 2002-09-26 | 2004-04-08 | Zeon Corporation | 脂環式構造含有重合体樹脂組成物及び成形体 |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010129674A (ja) * | 2008-11-26 | 2010-06-10 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板収納容器、クランプハンド、及び基板の取り出し方法 |
KR101534357B1 (ko) * | 2009-03-31 | 2015-07-06 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 지지 장치 및 기판 지지 방법 |
JP2010239087A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Tokyo Electron Ltd | 基板支持装置及び基板支持方法 |
CN101901777A (zh) * | 2009-03-31 | 2010-12-01 | 东京毅力科创株式会社 | 基板支承装置及基板支承方法 |
US8528889B2 (en) | 2009-03-31 | 2013-09-10 | Tokyo Electron Limited | Device and method for supporting a substrate |
TWI460814B (zh) * | 2009-03-31 | 2014-11-11 | Tokyo Electron Ltd | 基板之支持裝置 |
JP2010239088A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Tokyo Electron Ltd | 基板支持装置及び基板支持方法 |
US10971378B2 (en) | 2014-02-03 | 2021-04-06 | Ev Group E. Thallner Gmbh | Method and device for bonding substrates |
JP2017126696A (ja) * | 2016-01-15 | 2017-07-20 | 日東電工株式会社 | 載置部材 |
WO2017122621A1 (ja) * | 2016-01-15 | 2017-07-20 | 日東電工株式会社 | 載置部材 |
US10777446B2 (en) | 2016-01-15 | 2020-09-15 | Nitto Denko Corporation | Mounting member |
KR20200112392A (ko) * | 2019-03-22 | 2020-10-05 | 주식회사 로보스타 | 디스플레이용 필름의 클램핑 장치 |
KR102197693B1 (ko) | 2019-03-22 | 2020-12-31 | 주식회사 로보스타 | 디스플레이용 필름의 클램핑 장치 |
CN113049854A (zh) * | 2021-03-04 | 2021-06-29 | 内蒙古电力(集团)有限责任公司内蒙古电力科学研究院分公司 | 一种多用高压试验线夹连接件 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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