JP4953784B2 - 半導体ウェーハ用のクランプ治具 - Google Patents
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Description
各クランプ部を、体積抵抗率が1.0×10 0 〜1.0×10 13 (Ω・cm)の熱可塑性樹脂コンパウンドにより射出成形し、熱可塑性樹脂コンパウンドに帯電防止付与材を含有するとともに、この帯電防止付与材には、繊維径0.5〜150nm、繊維長0.01〜2000μmのカーボンナノチューブを含有し、各クランプ部をダイヤモンドライクカーボンにより被覆したことを特徴としている。
2 先端部
3 末端部
4 最先端
5 クランプチップ(接触領域、クランプ部)
6 支持アーム(支持部材)
7 嵌合保持溝
10 ダイヤモンドライクカーボン
20 ロボット
21 胴体
22 アーム
W 半導体ウェーハ
Claims (1)
- ロボットのアームに、半導体ウェーハの径以上の長さを有する板を装着し、この板の先端部側を二股に形成してその一対の最先端には半導体ウェーハの周縁部をクランプするクランプ部をそれぞれ設け、板の両側部から前後方向に回転可能な支持部材をそれぞれ側方に伸ばして各支持部材の先端部には半導体ウェーハの周縁部をクランプするクランプ部を設けた半導体ウェーハ用のクランプ治具であって、
各クランプ部を、体積抵抗率が1.0×10 0 〜1.0×10 13 (Ω・cm)の熱可塑性樹脂コンパウンドにより射出成形し、熱可塑性樹脂コンパウンドに帯電防止付与材を含有するとともに、この帯電防止付与材には、繊維径0.5〜150nm、繊維長0.01〜2000μmのカーボンナノチューブを含有し、各クランプ部をダイヤモンドライクカーボンにより被覆したことを特徴とする半導体ウェーハ用のクランプ治具。
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